硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及要求规范

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1硬件开发的基本过程 (4)1.1.2硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1硬件工程师职责 (5)1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (6)2.1硬件开发流程 (6)2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1项目立项流程: (13)2.3.2项目实施管理流程: (14)2.3.3软件开发流程: (14)2.3.4系统测试工作流程: (14)2.3.5部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图: (16)4附录二. 软件设计流程图: (17)5附录三. 编程规 (18)1概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
软硬件开发流程及规范定稿版

软硬件开发流程及规范精编W O R D版IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1 硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规范化 (4)1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规范化管理 (6)2.1 硬件开发流程 (6)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (6)2.2 硬件开发文档规范 (10)2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10)2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (11)2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1 项目立项流程: (13)2.3.2 项目实施管理流程: (14)2.3.3 软件开发流程: (14)2.3.4 系统测试工作流程: (14)2.3.5 内部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图: (16)4附录二. 软件设计流程图: (17)5附录三. 编程规范 (18)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
软硬件开发流程与规范标准

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (5)2.1硬件开发流程 (5)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1 硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2 硬件开发文档编制规详解 (10)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (12)2.3.1 项目立项流程: (13)2.3.2 项目实施管理流程: (13)2.3.3 软件开发流程: (13)2.3.4 系统测试工作流程: (13)2.3.5 部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图: (15)4附录二. 软件设计流程图: (16)5附录三. 编程规 (17)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
软硬件开发流程及要求规范

0目录0目录21概述33344452软硬件开发规X化管理5 566101011142.3.1项目立项流程:142.3.2项目实施管理流程:142.3.3软件开发流程:142.3.4系统测试工作流程:15153附录一. 硬件设计流程图:164附录二. 软件设计流程图:175附录三. 编程规X171概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的根本过程硬件开发的根本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量与速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路〔厚膜等〕要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件与电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比拟充分地考虑技术可能性、可靠性以与本钱控制,并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图与编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板与物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进展调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板〔如主机板〕需比拟大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。
一般地,经过单板调试后在原理与PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
6.内部验收与转中试,硬件项目完成开发过程。
1.1.2硬件开发的规X化硬件开发的根本过程应遵循硬件开发流程规X文件执行,不仅如此,硬件开发涉与到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规X化措施才能达到质量保障的要求。
这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路〔如ID.WDT〕要采用通用的标准设计。
1.2硬件工程师职责与根本技能1.2.1硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的根底,硬件工程师职责神圣,责任重大。
硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。
同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。
例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。
通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。
智能硬件产品设计与开发流程规范

智能硬件产品设计与开发流程规范第1章项目立项与需求分析 (4)1.1 产品构思与市场调研 (4)1.1.1 产品构思 (4)1.1.2 市场调研 (4)1.2 立项报告与目标确定 (4)1.2.1 立项报告 (4)1.2.2 目标确定 (4)1.3 需求分析与管理 (5)1.3.1 需求分析 (5)1.3.2 需求管理 (5)第2章产品规划与功能定义 (5)2.1 硬件产品功能规划 (5)2.1.1 功能需求分析 (5)2.1.2 功能模块划分 (6)2.1.3 功能规划文档 (6)2.2 软件功能定义与需求描述 (6)2.2.1 软件功能定义 (6)2.2.2 软件需求描述 (6)2.3 系统架构设计 (6)2.3.1 硬件架构设计 (6)2.3.2 软件架构设计 (7)第3章硬件设计与开发 (7)3.1 电路设计与原理图绘制 (7)3.1.1 设计原则 (7)3.1.2 设计步骤 (7)3.1.3 原理图绘制规范 (7)3.2 硬件选型与关键器件评估 (7)3.2.1 选型原则 (7)3.2.2 关键器件评估 (8)3.3 PCB设计规范与布局 (8)3.3.1 设计原则 (8)3.3.2 布局规范 (8)3.3.3 布线规范 (8)3.4 硬件调试与测试 (8)3.4.1 调试方法 (9)3.4.2 测试内容 (9)3.4.3 测试流程 (9)第4章软件设计与开发 (9)4.1 系统软件框架设计 (9)4.1.1 框架选型 (9)4.1.2 架构设计 (9)4.2 应用软件编程与实现 (10)4.2.1 编程规范 (10)4.2.2 功能模块实现 (10)4.2.3 异常处理与日志记录 (10)4.3 算法设计与优化 (10)4.3.1 算法选型 (10)4.3.2 算法实现 (10)4.3.3 算法优化 (10)4.4 软硬件协同调试 (10)4.4.1 调试策略 (10)4.4.2 调试过程 (10)4.4.3 调试优化 (10)第5章通信协议与接口设计 (11)5.1 通信协议选型与制定 (11)5.1.1 通信协议概述 (11)5.1.2 通信协议选型原则 (11)5.1.3 常用通信协议 (11)5.1.4 通信协议制定 (11)5.2 接口规范与定义 (12)5.2.1 接口概述 (12)5.2.2 接口规范 (12)5.2.3 接口定义示例 (12)5.3 传感器与执行器接口设计 (13)5.3.1 传感器接口设计 (13)5.3.2 执行器接口设计 (13)第6章结构设计与工业设计 (13)6.1 结构设计规范与材料选择 (13)6.1.1 结构设计规范 (13)6.1.2 材料选择 (14)6.2 工业设计理念与原则 (14)6.2.1 工业设计理念 (14)6.2.2 工业设计原则 (14)6.3 外观设计与人机交互 (15)6.3.1 外观设计 (15)6.3.2 人机交互 (15)第7章系统集成与测试 (15)7.1 系统集成策略与实施 (15)7.1.1 系统集成概述 (15)7.1.2 系统集成策略 (15)7.1.3 系统集成实施 (16)7.2 功能测试与功能评估 (16)7.2.1 功能测试 (16)7.2.2 功能评估 (16)7.3.1 稳定性测试 (16)7.3.2 可靠性测试 (17)第8章环境与安全功能 (17)8.1 环境适应性设计 (17)8.1.1 环境因素分析 (17)8.1.2 环境适应性设计原则 (17)8.1.3 环境适应性设计措施 (17)8.2 安全功能评估与认证 (18)8.2.1 安全功能指标 (18)8.2.2 安全功能评估 (18)8.2.3 安全功能认证 (18)8.3 防护措施与故障处理 (18)8.3.1 防护措施 (18)8.3.2 故障处理 (18)第9章量产与供应链管理 (18)9.1 量产准备与生产计划 (18)9.1.1 量产前准备 (19)9.1.2 生产计划制定 (19)9.1.3 生产资源调配 (19)9.2 供应链管理策略与优化 (19)9.2.1 供应链选择与评估 (19)9.2.2 供应链协同管理 (19)9.2.3 供应链优化 (19)9.3 质量控制与售后服务 (19)9.3.1 质量控制策略 (19)9.3.2 售后服务体系建设 (19)9.3.3 质量问题应对与改进 (19)9.3.4 客户满意度提升 (20)第10章市场推广与产品迭代 (20)10.1 市场定位与推广策略 (20)10.1.1 市场分析 (20)10.1.2 市场定位 (20)10.1.3 推广策略 (20)10.2 用户反馈与产品改进 (20)10.2.1 用户反馈收集 (20)10.2.2 反馈分析 (20)10.2.3 产品改进 (20)10.3 产品迭代与生命周期管理 (20)10.3.1 产品迭代规划 (20)10.3.2 迭代过程管理 (21)10.3.3 产品生命周期管理 (21)10.3.4 数据分析与优化 (21)第1章项目立项与需求分析1.1 产品构思与市场调研1.1.1 产品构思在智能硬件产品的设计与开发流程中,产品构思是首要环节。
软硬件开发流程及规范

软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段:与客户充分沟通,确定产品需求和功能需求,编写需求文档,并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段:根据需求文档制定设计方案,包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等;硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段:根据设计方案实施软硬件开发,编写代码、搭建硬件电路,进行集成调试。
在开发过程中,应遵循代码规范和硬件设计规范,确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段:对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试,包括单元测试、集成测试和系统测试,发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段:完成开发和测试后,对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署,确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范:编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性,且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范:规范文件夹和文件的命名,便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范:使用版本控制工具管理代码,保证团队内部的代码版本一致性,同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范:根据软硬件开发的特点,制定一套设计规范,包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范:定义一套全面的测试用例和测试流程,保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队,以修复存在的问题。
6.文档规范:编写规范的软硬件开发文档,包括需求文档、设计文档、测试文档等,方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范:建立完善的项目管理体系,包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等,确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范,可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动,提高开发效率和产品质量,从而更好地满足客户需求。
硬件开发流程规范

硬件开发流程规范随着科技的不断发展,硬件设备的研发越来越受到重视。
而在硬件开发中,规范的开发流程是至关重要的。
本文将介绍硬件开发流程的规范化重要性以及如何建立规范化的流程。
一、规范性意义规范化的开发流程可以更好地保证项目的质量与进度。
在开发硬件设备的过程中,人力、物力、时间等资源均要投入。
如果流程不规范,有可能会出现矛盾冲突、资源浪费等问题,最终影响项目的顺利进行。
二、建立规范化流程的重要性1.确立目标在开发前期,要明确产品开发的目标、功能以及硬件开发流程规范。
只有目标清晰,才能更好地制定开发计划,明确开发流程,最终保证产品的质量和安全。
2.设计阶段在设计阶段中,要充分开展调研、需求分析、方案设计、原理图设计等环节,确保设计方案的可行性。
同时,在方案与原理图设计完成后,还需进行合理化设计评审,以及软硬件结合测试,确保产品开发的顺利进行。
3.制造阶段制造阶段是将“图纸”转化为“实机”的过程。
在这个阶段中,需要制定详细的制造计划,并严格按照计划进行操作,以确保产品的质量。
同时,在制造过程中还需对原材料、半成品、成品等进行严格的检验,以确保产品质量符合标准要求。
4.测试阶段在测试阶段中,需要对产品进行严谨的测试,包括功能测试、环境测试、稳定性测试等。
而在进行测试时,需保持详细的测试记录,及时发现问题并进行解决。
同时,在测试阶段中若发现设计问题,需在这时对设计进行调整。
5.验收阶段在验收阶段中,需要将产品开发情况进行综合评估,并进行验收。
只有经过严格的验收,才能保证新开发的硬件设备质量达到标准,符合客户需求。
三、结论上述是硬件开发流程规范化的五个重要环节。
在实际业务中,切必然会有更多的细节需要考虑。
建立规范的开发流程有助于项目有序、高效、稳定地进行,从而保证硬件产品的质量和安全。
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硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
一、主板
二、辅助PCB及FPC
三、液晶屏
四、摄像头
五、天线
六、SPEAKER
七、RECEIVER
八、MIC
九、马达
十、电池
十一、充电器
十二、数据线
十三、耳机
V1.0版2008-12-13
(一)主板
1.开发流程:
2.资料规范
1)主板规格书
a)基本方案平台;
b)硬件附加功能:
c)软件附加功能;
d)格式和排版布局合理,便于打印;
范例格式见下表:
E519 PDA主板规格书
2)元件排布图
a)标明所有接插件名称、引脚定义,方向及连接器型号;
b)标明所有外部焊接位置的名称,极性;
c)位号图可用放大的图纸单独标示,并标明需区分方向和极性的器件;
d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件;
e)格式和排版布局合理,便于打印;
范例格式见下图:
3)BOM
a)每次改版记录要明确记录在改版记录中,明确试产版和量产版及版本号和日期;
b)保证数据正确性,物料编码与物料描述一致,位号数量与用量一致,物料种数和数量与改版
记录一致;
c)结构件、IC、阻容件分类,按一定顺序排列;
d)功能可选项分开列出(注意相互的关联性);
e)格式和排版布局合理,便于打印(所用文字全部显示);
范例格式见下表:
4)SMT试产报告
a)召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件;
b)所用问题要有解决措施,并明确责任人限时处理;
c)有代表性的问题要列入设计查核表,防止类似问题再次出现;
d)记录试产环境及关键参数;
e)报告审核后发相关部门负责人;
f)保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理;
范例格式见下表:
SMT试产报告
制表:审核:核准:
5)测试报告
a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试;
b)保证各项测试样本数(非破坏性)10台以上;
c)保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理;
d)报告审核后发相关部门负责人;
基带测试
Flash
开关机
充电
音频
振动马达
LCD
按键
RTC
SIM卡检测
底部连接器
Speaker
背光
二射频测试
测试环境描述:测试环境描述:
测试仪器:CMU200/8960综测仪、
电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db 常温低压(3.6V)
单位:
输出功率的单位: dBm
相位误差的单位: °
频率误差的单位: Hz
标识
P:pass,表示在其所要求的误差范围之内,满足GSM规范要求。
F:Fail,表示超出其所要求的误差范围,不满足GSM规范要求。
二耦合测试
三杂散测试
6)软件需求表
a)需求内容:基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度;
b)与方案公司沟通使其明白我方需求;
c)需第三方配合的积极主导跟进;
d)按项目进度的需求合理要求安排软件时间;
范例格式见下表:
E2806软件需求表
机型:时间:
6)软件测试表
a)与软件需求表核对测试项,重点确认改变和新增项;
b)进行基本功能测试和MMI测试,填写测试表;
c)将测试表问题及时反馈给方案公司作修改,并要求追踪修改进度;
7)软件版本列表
a)新增量产软件列入软件列表;
b)增加或升级软件版本时要发工程变更单;
(二)辅助PCB及FPC
1.开发流程:
2.资料规范
1)PCB/FPC 结构图
a)根据整机结构转出结构2D图;
b)按比例1:1出CAD图,注意图层区分;
c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差;
d)标示相关器件位置及露铜接地位置;
e)标示接口定义、方向及连接器型号;
f)标示工艺要求及注意事项;
g)标示定位孔和方向标示,注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距;
h)避免定位孔开在焊盘上;
i)FPC要标明弯折示意图;
j)图纸审核后交方案公司布版,跟踪进度;
k)资料审核存档;
范例格式见下表:
2)PCB/FPC测试报告
FPC测试报告
制表:审核:核准:
(三)液晶屏
1.开发流程:
2.资料规范
1)LCM结构图
a)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差;
b)标明视窗尺寸V A,AA,TP-V A,TP-AA;
c)注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑;
d)标明引脚定义及方向
e)标示FPC露铜接地位置;
f)标示驱动IC型号及相关显示参数;
g)用我方格式体需求该供应商,要求供应商转化成自己的格式给我方确认;
范例参见下图:
2)测试报告
LCM签样测试报告
制表:审核:核准:
(四)摄像头
1.开发流程:
2.资料规范
1)摄像头结构图
a)根据整机结构转出结构2D图;
b)按比例1:1出CAD图;
c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差;;
d)标示接口定义、方向及连接器型号;
e)标示成像方向;
f)以实际装配方向为主视图;
g)标示工艺要求及注意事项;
h)资料审核存档
范例参见下图:
摄像头测试报告
摄像头测试报告
制表:审核:核准:
(五)天线
1.开发流程:
2.资料规范
天线测试报告
天线测试报告
制表:审核:核准:
(六)SPEAKER/RECEIVER
1.开发流程:
2.资料规范
SPEAKER结构图
测试报告
Speaker/receiver测试报告
制表:审核:核准:
(七)MIC
1.开发流程:
2.资料规范
结构图/承认书
测试报告
麦克风测试报告
制表:审核:核准:
(八)马达
1.开发流程:
马达测试报告
制表:审核:核准:
(九)电池
1.开发流程:
2.资料规范
结构图
承认书
电池测试报告
制表:审核:核准:
(十)充电器
1.开发流程:
2.资料规范
样品需求书
充电器打样需求
制表:审核:核准:测试报告
充电器测试报告
制表:审核:核准:(十一)数据线
1.开发流程:
2.资料规范
样品需求书
测试报告
承认书
数据线测试报告
制表:审核:核准:
(十二)耳机
1.开发流程:
2.资料规范
打样需求书
测试报告
耳机测试报告
制表:审核:核准:。