Module全贴合技术基础介绍
全贴合OGS,GF,GFF等介绍精编版
ITO Film: RX ITO Film: TX
G/F
Cover Lens
ITO Film: RX
P/F
Cover Lens
ITO Film: RX
G/G D
Cover Lens
ITO Glass
G/G S
Cover Lens
ITO Glass
G2
Cover Lens
PET
ITO 铟锡氧化 物
轻薄程度：In-Cell＜OGS，On-Cell＜GF＜GFF＜GG
屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell
触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少，GFF之流居于末端
缺点：透过率没有G+G 的高。
2. 贴合技术的介绍： G1F1、GF2
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）
上ITO
OCA
下ITO
Film
CG或者PMMA
BM（黑色或白色
）பைடு நூலகம்
OCA_1
上ITO
Film 下ITO
保护膜
G1F1 GF2
FPC
ACF
IC
Connector FPC
IC ACF
3. 技术对比
G/F/F
Heaviest Average
Good
High
G/G S
1.3-1.4mm 89%
Heaviest Average Average
High
G2
>1.1 mm 90.8% Heavy Good Average
【经验】全贴合技术介绍及设计规范
【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
全贴合工艺介绍精编版共27页
11、用道德的示范来造就一个人，显然比用法律来约束他更有价值。—— 希腊
12、法律是无私的，对谁都一视同仁。在每件事上，她都不徇私情。—— 托马斯
13、公正的法律限制不了好的自由，因为好人不会去做法律不允许的事 情。——弗劳德
14、法律是为了保护无辜而制定的。——爱略特 15、像房子一样，法律和法律都是相互依存的。——伯克
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样
Module全贴合技术基础介绍
五彩缤纷的显示世界
苹果iPhone 5S
五彩缤纷的显示世界
苹果iPad 4
五彩缤纷的显示世界
京华7013车载GPS导航仪
五彩缤纷的显示世界
触控电子点菜
五彩缤纷的显示世界
手写触控电视
五彩缤纷的显示世界
触控茶几
五彩缤纷的显示世界
TP基础介绍
有什么共同点？
触摸 （Touch）
电容触摸屏分类（G1F和GF1）
G1F: 整合有单层ITO Cover Glass+ITO Film Sensor GF1: 单纯Cover Glass+单层ITO Film Sensor
电容触摸屏分类（OGS和TOL）
OGS：one glass solution 单片玻璃解决方案 TOL： Touch On Lens一体化电容式触摸屏 类似的叫法： TOC：Touch On Cover, SOC：Sensor On Cover WIS：window integrated sensor DPW： direct pattern window（韩国） G2：glass 2(LG,日本）
Vpx = [R4/(R3+R4)]*V
P
Vpy =[ R2/(R1+R2)]*V
电极(银胶)
V=定电压(5V)
X方向
R3 R4 P
R1
P P0 P1
Y
方
R2
向
TP种类及原理
电容式触控屏（CTP capacitive touch panel）动作原理
手指接触触控屏时从四 个角落传到接触点的微 量电流被带走产生压降
声波产生器
触控屏表面 布满声波
电磁式触控屏动作原理
全贴合工艺介绍精编版
全贴合工艺介绍精编版工艺介绍工艺是指在制造过程中所采用的方法、工具、技术、设备等的总称。
不同的产品需要不同的工艺来制造，合适的工艺可以提高生产效率和产品质量。
下面将介绍几种常见的工艺。
一、焊接工艺焊接是将两个或多个金属材料通过加热、高温溶解或塑性变形等方法进行连接的工艺。
常见的焊接工艺有电弧焊、气体保护焊、激光焊等。
电弧焊是利用电弧将工件表面熔化，然后通过焊条的熔化金属填充焊缝，形成焊接接头。
气体保护焊是在焊接区域喷射保护气体，以防止氧气的影响，提高焊接质量。
激光焊是利用激光束对工件表面进行高温熔化，形成焊缝。
二、铸造工艺铸造是将熔融的金属或合金倒入模具中，冷却凝固后得到所需的造型的工艺。
常见的铸造工艺有砂型铸造、压铸、失重铸造等。
砂型铸造是将熔化的金属或合金注入砂型中，通过砂型的形状来得到所需的铸件。
压铸是将熔融金属或合金注入到压力机中，通过高压将熔融物质填充至模具中，然后冷却凝固。
失重铸造是将金属或合金在真空环境中熔化，然后利用离心力将熔融物质注入到模具中，通过自由落体的方式来凝固。
三、机加工工艺机加工是通过采用机床等设备对工件进行切削、冲击、抛光等工艺来达到设计要求的加工过程。
常见的机加工工艺有车削、铣削、钻削、磨削等。
车削是通过在旋转的工件上切削刀具，将工件加工成所需的形状。
铣削是利用铣刀在旋转的工件表面进行切削，得到所需的形状。
钻削是通过旋转的刀具在工件上进行冲击切削，形成孔洞。
磨削是通过带有磨料的切削工具对工件进行磨削，提高工件表面的平滑度和精度。
四、喷涂工艺喷涂是将颜料、涂料等物质喷射到工件表面的工艺。
常见的喷涂工艺有喷漆、喷粉、喷砂等。
喷漆是利用喷枪将颜料喷射到工件表面，形成均匀的涂层。
喷粉是将粉末状的物质喷射到工件表面，通过烘干和固化来形成涂层。
喷砂是利用高速喷砂机将砂粒喷射到工件表面，通过砂粒的冲击来改变工件表面的质感。
五、电镀工艺电镀是利用电解原理将金属离子沉积在被电镀工件表面的一种工艺。
全贴合工艺介绍
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上），
共2层。
Sensor
CG
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。
优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
Module制程及设备介绍教程
OLED
典型设备介绍
OLED
COG:松下FPX005CG
FOG:松下FPX105FG
TP FOG:Advancel BMX-6001TP
Disp：景泰JTA-03H
OLED
LOCA Line
LOCA Line Flow
OLED
loader
Cleaner
Dispenser
Attach & Pre cure
L06
LO7 LO8 LO9
L07 L00
LO10 LO11
L02
LO12 L013
L012
天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only
Module产品结构-LCD（中大尺寸）
LCD cell
OLED
Ｈ-ＴＣＰ ＡＣＦ LCD cell
天马有机发光技术机密资料 OCA和LOCA适合小尺寸应用，经过工艺对比，LOCA为今后TP贴合发展主流方向，所以我们选择 TM-OLED Confidential and Internal Use Only LOCA
什么是LOCA？
LOCA定义
液态光学透明胶（Liquid Optical Clear Adhesive）， 用于透明光学元件的特种胶黏剂。无色透明、透光率极高， 通过可见光、UV、中高温、潮气等方式固化。具有粘接强度 良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。
LO4 LO5
L02
L07
LO6
L08 L03
IC
TP FPC
LO7
LO8
LO9
Main FPC
UV胶
L04
L09
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
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全贴合胶材--OCA
OCA流程说明
LCM模组
OCA流程说明
常用OCA贴附方式：翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附
全贴合胶材--OCR
OCR流程说明
LCM模组
OCR流程说明
OCA/OCR对比说明
OCA/OCR对比说明---重工性
OCA/OCR对比说明---尺寸可对比性
OCA/OCR对比说明---溢胶性
TP的种类及应用
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理比
电容触摸屏种类（堆叠结构）
电容触摸屏种类（Film Type）
电容触摸屏种类（Glass Type）
电容触摸屏种类（保护玻璃整合式）
电容触摸屏种类（显示屏整合式）
电容触摸屏种类（ G1F 和GF1 ）
THE END THANK YOU
OCA/OCR对比说明---间隙补充性
OCA/LOCA/SCA材料对比
OCA 工艺之缺点
1、OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡，易吸附尘埃和杂质造成二次污染； 2、OCA 胶膜与FILM 贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于 G + G 贴合用垂压式组合机,而且 加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大； 3、OCA对流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补； 4、OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险； 5、OCA对于大尺寸生产效率低，人工本成本高，OCA G + G 贴合时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于 大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难，生产效率低良品率也较低； 6、OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力，特别是对于OGS 需防爆膜贴合，贴合后屏幕防爆效 果不佳，不耐摔屏幕易损坏。
Module全贴合技术知识
全贴合技术基础介绍
保密资料 ,未经许可禁止外发
目录
触摸屏基础介绍
A、TP的定义和应用 B、TP的种类介绍 C、电容触摸屏的分类 全贴合基础介绍 A、全贴合的定义 B、OCA和OCR流程介绍 C、OCA和OCR对比介绍
TP的定义及应用领域
什么叫TP？ 触摸屏（Touch panel,TP；Touch screen，TS) 又称为触控屏，触控面板 简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置 应用领域：
LOCA 工艺之缺点
LOCA 工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的 1、LOCA 固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。 2、LOCA 溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理，特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很 难控制，生产成本高，生产效率低； 3、LOCA 过程相对复杂，需经过点胶图形、预固化、固化的过程，产品需要多次搬运，人工成本也较高； 4、LOCA 在点胶、流平、盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡； 5、LOCA 流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样； 6、LOCA 在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor 或 cover glass面积越大越易产生。
全贴合技术发展
全贴合技术发展
全贴合 （l Full lamination ： ） ： 也称为 面贴合 或 non- - air- - gap 技术，是运用以水胶 OCR 或光学胶（ OCA ）， 将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。 口字胶贴合：也叫框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定
OCA/LOCA/SCA材料对比
UV-OCA 运用于 2009 年, 最早为一家美国公司运用 。于 高仁电子材料公司于 2009 年与该美国公司共同研发并运用于市场。 1、SCA 光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸ＴＰ贴合。 2、SCA 光学胶表面无粘性，在贴合时易操作、调整快、对位准贴合精度高。 3、SCA 光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。 对 ITO 线路和油墨缝隙的不规则的表面填充 OCA 表现不良， LOCA 表现良好， SCA 在热压的状态下表现的非常好 。 4、SCA 光学胶不会产生溢胶的情况，光学胶的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。 5、SCA 光学胶是中性产品，OCA 或 LOCA 部分产品存在一定的弱酸性 ， ITO 有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下 ， 腐蚀加快 、 透光性变差 、阻值升高、造成电路断裂、产品失效； 6、SCA 光学胶无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性不受外界的湿气/水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和 ITO 线路的稳定； 7、SCA 光学胶光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果 ，使有画面更加自然清晰； 8、SCA 光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热/ 热胀冷缩等外部环境的影响，从根 本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命； 9、SCA 光学胶对 r sensor 桥接处的保护，触摸屏结构 构 ITO sensor 桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用 OCA 贴合时， OCA 胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风险，SCA 有良好的弹变性，在热压时可融化可流 动 ，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构； 10、SCA 光学胶在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致，LOCA 存 在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。 11、SCA 光学胶生产效率高，采用一体成型的热压设备，可以进行 cover glass + sensor 一次成型； 12、SCA 光学胶加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高、产能大、设备可适应不同的尺寸贴合 ，一台设备即可完成不同的 尺寸/数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本； 13、SCA 对光学胶对 OGS 与LCM 的 贴合，采用 SCA 的贴合的方式可以明显的增加它的强度和防爆；