电子整机装配工艺期末考试试卷
电子产品装配期末试卷B(推荐文档)
电子产品装配与检测技术试卷（B）学号：姓名：一、填空题（每空1分，共20分）1．用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂和助焊剂构成的。
2．对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、波形检测法和替代法。
3．在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时，如果工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏 _ 。
4．双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_，后一个波峰用平滑波_。
5．黑胶高度不超过 1.8mm 为宜，特别要求的不超过 1.5mm _。
6．导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊 3种形式。
7．绑定过程中会有一些如断线 _，卷线 _，假焊等不良现象导致芯片故障。
8．在COB工序中点红胶时，通常采用__针式转移_法和__压力注射_法。
9. 无铅焊料熔点比Sn-Pb高约 40 _摄氏度。
10．电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和外壳等几个部分构成。
二、选择题（每小题2分，共30分）1.某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ C ）。
A、3900Ω±5%B、39.0KΩ±1%C、39.0Ω±1%2.对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上。
A．1/2 B、2/3 C、3/43.表面安装元件的焊接，需采用( B )的方法进行焊接。
A.波峰焊B.回流焊C.喷焊4.下列不属于气候实验项目的是( A )。
A．抗辐射实验 B.潮湿实验 C.高低温循环实验5.TTL集成门电路是以( B )为主要元器件。
A．二极管 B.三极管 C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大，则二极管( B )。
A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储( A )的元件。
A．电能 B.磁能 C.势能8.BGA封装的引脚形状为( C )色。
电子整机装配学生试卷(统考资料)
电子整机复习试题一、常用电子材料一、填空题1、表面没有绝缘层的金属导线称为线。
2、常用线材分为和两类，它们的作用是。
3、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。
4、硬磁材料主要用来储藏和供给能。
5、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。
在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。
6、磁性材料通常分为两大类：材料和材料。
7、电缆线是由、、和组成。
8、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。
二、选择题1、绝缘材料又叫( )A．磁性材料 B．电介质 C．辅助材料2、( )剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A．阻焊剂.B．黏合剂 C．助焊剂3、软磁材料主要用来( )。
A．导磁 B．储能 C．供给磁能4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为( )A．单面印制电路板 B．双面印制电路板 C．多层印制电路板5、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为( )印制电路板。
A．双面 B．多层 C．软性6、构成电线与电缆的核心材料是( )。
A．导线 B．电磁线 C．电缆线7、覆以铜箔的绝缘层压板称为 ( )。
A．覆铝箔板 B．覆铜箔板 C．覆箔板8、用于各种电声器件的磁性材料是( )。
A．硬磁材料 B．金属材料 C．软磁材料三、简述题1、使用助焊剂应注意哪些问题？二、常用电子元器件一、填空题1、电阻器的标识方法有法、法、法和法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝ uF= nF= pF 1MΩ＝ KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
7、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
8、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
电子装配工艺试题
《电子整机装配工艺》试题A答案及评分标准一、填空题（每空1分，共20分）1. 表面贴装技术；规定位置。
2. 糊状助焊剂；再流焊工艺。
3. 减成法；单面覆铜板。
4. 表面安装；移位。
5. 片式元器件；通孔元件。
6. 无源；有源。
7. 直标法；文字符号法；色标法；数码表示法。
8. 变压比；额定功率；温升；效率；空载电流；绝缘电阻。
9. 朝下；从左到右。
10. 色点；逆时针方向。
二、单项选择题（每题2分，共40分）12345678910b c b b c a c c a a三、名词解释（每题4分，共16分）1. 浸焊――――浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。
2. 波峰焊―――波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。
焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
3. 再流焊―――再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
四、问答题（每题8分，共24分）1. 答；通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度（d）大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。
焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。
在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。
如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，2. 答：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。
并应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力省时。
整机装配的工艺要求：（1）~（6）略《电子整机装配工艺》试题B答案及评分标准一、填空题（每空1分，共25分）1. 体积；微型化。
电子组装工艺考核试卷
考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.下列哪种工具常用于电子组装过程中的焊接工作？（）
A.电钻
B.电烙铁
A.砂纸打磨
B.化学清洗
C.高压水枪
D.热风枪
19.下列哪种材料在电路板组装过程中用于固定元器件位置？（）
A.焊膏
B.粘合剂
C.防焊膜
D.绝缘胶
20.下列哪种设备用于检测电路板上的焊点质量？（）
A.示波器
B. X光机
C.万用表
D.红外热像仪
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
D.键盘接口
5.下列哪种焊接方法适用于表面贴装元件？（）
A.波峰焊接
B.手工焊接
C.焊膏印刷
D.红外焊接
6.在电子组装过程中，清洗电路板的主要目的是什么？（）
A.防止腐蚀列哪种材料用于保护电路板上的铜箔线路？（）
A.焊膏
B.防焊膜
C.焊锡
D.绝缘胶
8.电子组装过程中，下列哪种设备用于检测电路板上的短路和开路问题？（）
（）
2.描述表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）的主要区别，并说明它们各自适用的场景。
（）
3.请详细说明在电子组装过程中，如何进行焊点质量检查？并列举至少三种检查方法。
（）
4.讨论电子组装中自动化设备的使用对生产效率、成本和产品质量的影响，并从这三个方面比较自动化设备与手工组装的优缺点。
中职电子装配期末考试试题
中职电子装配期末考试试题### 中职电子装配期末考试试题一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，焊接电路板时，通常使用的焊接材料是：A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢丝2. 以下哪个元件是电子电路中用于控制电流流动的：A. 电阻器B. 电容器C. 电感器D. 半导体3. 在电子装配中，为了提高电路的稳定性，通常需要：A. 增加电路的复杂性B. 使用更高质量的元件C. 减少电路的连接点D. 增加电源的电压4. 电子装配中，对于高频电路，应优先选择：A. 陶瓷电容器B. 电解电容器C. 纸介电容器D. 空气电容器5. 电子装配中，焊接元件时，焊接温度过高可能导致：A. 焊点过小B. 焊点过大C. 焊点不牢固D. 元件损坏二、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊锡的熔点越高越好。
（对/错）2. 电子装配中，所有电路板都需要进行清洗以去除焊接残留物。
（对/错）3. 电子元件的极性在装配时不需要特别注意。
（对/错）4. 电子装配中，使用烙铁焊接时，烙铁头的温度应保持恒定。
（对/错）5. 电子装配中，对于精密元件，应使用手工焊接。
（对/错）三、简答题（每题10分，共20分）1. 请简述电子装配中焊接的基本步骤。
2. 描述在电子装配中，如何检测电路板焊接质量。
四、计算题（每题15分，共30分）1. 已知一个串联电路中，电阻R1=100Ω，R2=200Ω，电源电压U=12V。
求电路中的总电阻和电流。
2. 一个并联电路中，已知电容C1=10μF，C2=20μF，电源电压U=9V。
求电路的总电容和总电荷。
五、综合题（20分）假设你是一名电子装配技术员，你的任务是为一个简单的调频收音机装配电路板。
请描述你将如何进行电路板的装配，并解释装配过程中需要注意的关键点。
请考生仔细阅读试题，认真作答，并在规定时间内完成考试。
祝考试顺利！。
电子装接考试题及答案
电子装接考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 电子装接中，焊接电路板时，以下哪种焊料是不允许使用的？A. 锡铅焊料B. 银焊料C. 铜焊料D. 锡银焊料答案：A2. 在电子装接过程中，以下哪个步骤是不必要的？A. 清洁电路板B. 检查元器件C. 焊接元器件D. 喷漆保护答案：D3. 电子装接中，焊接时应该使用多少温度的焊接铁？A. 150°CB. 250°CC. 350°CD. 450°C答案：B4. 电子装接中，以下哪个元器件不需要焊接？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 集成电路答案：D5. 电子装接中，焊接完成后应该进行哪项操作？A. 立即使用B. 清洁焊接区域C. 重新焊接D. 丢弃焊接废料答案：B6. 在电子装接中，以下哪种工具是用于剪切导线的？A. 镊子B. 焊接铁C. 钳子D. 螺丝刀答案：C7. 电子装接中，以下哪个步骤是在焊接前进行的？A. 焊接元器件B. 清洁电路板C. 检查元器件D. 焊接测试答案：C8. 电子装接中，焊接时应该使用多少电压的电源？A. 5VB. 12VC. 24VD. 36V答案：B9. 在电子装接中，以下哪种焊接技术是推荐使用的？A. 手工焊接B. 机器焊接C. 热风焊接D. 激光焊接答案：A10. 电子装接中，焊接完成后应该检查什么？A. 焊接点的美观B. 焊接点的强度C. 焊接点的电气连接D. 所有上述选项答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 电子装接中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接技术答案：ABCD2. 在电子装接中，以下哪些工具是必需的？A. 焊接铁B. 助焊剂C. 镊子D. 钳子答案：ABCD3. 电子装接中，以下哪些步骤是在焊接前必须完成的？A. 清洁电路板B. 检查元器件C. 准备焊接工具D. 焊接元器件答案：ABC4. 电子装接中，以下哪些元器件需要焊接？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 集成电路答案：ABCD5. 在电子装接中，以下哪些操作是在焊接完成后进行的？A. 清洁焊接区域B. 焊接测试C. 检查焊接点D. 重新焊接答案：ABC三、判断题（每题1分，共10分）1. 电子装接中，焊接温度越高越好。
电子装配工艺试题
一、《判断》为做到安全用电及在调试电子设备时，应注意如下几点：1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的220v的安全电压或更低的电压。
（x）2)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护零线。
（x）3)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用灭火器并切断电源，请专业人员检修。
（√）4)仪器电源线应采用三芯插头，地线必须与零线相连。
（x）5)使用和调试MOS电路时必须戴静电手套。
（√）6)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（x）7)个人调试设备时，要注意安全，以防不测。
（x）8)用指针式万用表检测二极管的好坏时，用红表笔接二极管的正极，用黑表笔接二极管的负极，发现数字万用表的数值有几十欧，说明二极管是好的。
（x）9)扫描仪又叫频率特性测试仪。
（√）10)毫伏表又叫电子电压表，可测量0~300V的直流电压。
（x）11)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。
（x）12)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护地线。
（√）13)不可在非安全电压下作业。
（√）14)在检测收音机时，应切断电源。
（x）15)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（√）16)高湿电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（x）17)信号发生器又叫扫频仪。
（x）18)电子电压表又叫毫伏表，可测量0~300V的直流电压。
（x）19)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用水灭火并切断电源，请专业人员检修。
（x）二、印刷电路板常用组装工艺流水线插装工艺流程图：（P123）一般小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图（P160）三、填空题1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，它是整机产品生产过程中的基本依据。
电子装配期末试卷
2013-2014学年第一学期期末考试13级电子专业《电子装配》试卷班级________姓名________得分________一、填空题（10分）1.把_____________、________、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程通常称为电子整机装配。
2.在元器件上常用的数值标注方法有直标法、______________、___________________。
大文字符号法标注中，电阻的默认单位是_______。
3.电阻器的的主要技术指标有___________、_____________、________________、非线性、温度系数、噪声、极限电压。
4.发光二极管是将________转化为_____________的器件。
5. 在一般电子产品的装配焊接中，主要使用的焊接材料是________。
6．电烙铁由_________、__________手柄、接线柱组成。
7.电阻的主要用途是：_______和_______电路中的______和_________，作分流器和分压器，以及作为消耗______的负载电阻。
8.电阻由______、_________、__________和保护层四部分组成。
二、选择题（24分）1.某电容的实际容量是0.022uF，换成数字标识是（）A. 202B. 223C. 222D.2242.标示为104的电容，其容量应该为（）A.10uFB. 1uFC. 0.1uFD.0.01uF3.某电阻为20欧，误差是±5%，色环标识应为（）A.红黑黑棕B.红黑黑金C.棕红黑金D.棕红红棕4.色环为“灰红黑红棕“的电阻为（）A.82KΩ±1%B.92KΩ±1%C.8.2KΩ±10%D.822KΩ±5%6.阻值为5.6KΩ,误差为±1%，其色环应为（）A.绿蓝黑红棕B. 绿蓝黑棕C.灰蓝黑棕金D.灰蓝黑棕棕7.阻值为0.33欧、误差是±5%，色环应为（）A.橙橙黑金B.橙橙银金C.红红红棕D.棕黑红绿8.色环为”棕绿红银棕”,阻值、误差为（）A.150Ω±1%B.1.52Ω±1%C.150KΩ±5%D.15KΩ±1%9.电阻的基本单位是（）A. Ω uB. Ω HC. Ω KΩ MΩD. L P10.下列正确的是（）A.只有电阻有数码法B.电阻、电容、电感都有数码法C.电容没有文字法D.以上都不对11.某三极管的额定功率是1W，实际功率达1.1W时（）A.立刻损坏B.长期损坏C.长期不会损坏D.长期也不会损坏12.用焊点的浸润角来判断是虚焊时，浸润角（）时，才可能不是虚焊。
电子产品结构工艺期末试卷(推荐文档)
电子产品结构工艺期末试卷时间：90分分值：100一、选择题(20 分)1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（）A. 减振措施B. 缓冲措施C. 减振缓冲措施D.防护措施2、下列选项哪项不是常用工艺文件（）A. 工艺线路表B.电路原理图C. 装配工艺过程卡D.元器件工艺表3 、下列哪项不是防霉措施（）A. 通风B.浸泡C.密封D光晒4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（）A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。
A. 湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D. 电磁干扰6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。
A. 监测装置B.保护装置C.维修简便D. 维护方便7、选择电子元器件原则中不正确的是（）A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率C. 选择大余量的电子元器件D. 经过筛选后的元器件8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。
A. 吸附B.霉菌C. 凝露D.震动9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。
A. 化学表面覆盖B. 氧化覆盖C. 表面覆盖D. 涂有机硅漆10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。
A. 传导B. 传热C. 强迫对流D. 自然对流二、判断题（20分）1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。
2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。
3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。
4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。
5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
电子整机装配期末考试试题
电子整机装配期末考试试题一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 ______________和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为 ___和 ____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。
（）A 图样B 复制图C 表格类设计文件D 文字类设计文件4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。
A 0.5mm—1.5mmB 0.4mm—1.4 mmC 0.6mm—1.6mmD 0.3mm—1.2mm5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）A GZB B GYBC GJBD GMB6、绘制方框图时（）A 必须用实线画B 可以用实线和点线画C 可以用实线和虚线画D 可以用实线、点线和虚线画7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试B 检验C 高温老化D 装连8、铆装需用（）。
A 一字改锥B 平口钳C 偏口钳D 手锤9、良好的焊点是（）。
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中等职业学校2012—2013学年度第二学期期末考试题 电子整机装配工艺与技能训练
2、在生产过程中确保产品、设备和人身的安全叫 。
通常，国家规定的安全电压是 ∨，在潮湿的环境中应选用 V 或 V 。
3、手工焊接的主要工具是 ，主要由 、 和手柄部分组成。
4、焊点质量的要求是可靠的 、足够的
、和光洁整齐的 。
6、绝缘导线加工可分 、 、 、 、清洁、印标记等工序。
7、晶体三极管按内部结构分有两种类型，其电路符号是 、。
8、在常用元器件中，用来降压限流的是 ，具有单向导电特性的是 ，具有放大作用的是 。
10、黑白电视机常用3DD15D 型三极管为行输入管，该管是 低频大功率管。
11、调试按内容分有 检查、 调试、 调试三个步骤。
二、单项选择题（每题3分，共27）
1、万用表刻度盘上刻度都不均匀的是（）档刻度
A、电流
B、电阻
C、电压
D、都是
2、手工焊接中、通常锡焊的被焊金属是（）
Ａ、铁Ｂ、铜Ｃ、铝Ｄ、银
3、焊接时，焊接温度不够会造成（）焊接缺陷
Ａ、拉尖Ｂ、虚焊Ｃ、堆焊Ｄ、错焊
4、列字母缩写中，表示表面安装技术的是（B）
Ａ、PCD Ｂ、SMT Ｃ、SMC Ｄ、PCB
5、列绝缘材料中，是有机绝缘材料的是（）
Ａ、橡胶Ｂ、云母Ｃ、石棉Ｄ、陶瓷
6、下列颜色中，既不做第一色环，也不做偏差的颜色是（A）
A、黑Ｂ、金Ｃ、黄Ｄ、白
7、有机溶剂中，常用于清洗焊点和印制板上焊剂、油污的是（C）
Ａ、香蕉水Ｂ、二氯乙烷Ｃ、无水酒精Ｄ、Ｆ１１３8、列电容器中，有极性的是（）
A．磁介电容 B.云母电容 C.纸介电容 D.电解电容
9、印制板上焊接时，最好选用（）的电烙铁
Ａ、外热式Ｂ、内热式Ｃ、吸锡式Ｄ、任意电烙铁都可以五、判断改错题（对的打“√”，错的打“×”。
每题2分，共10分）１、万用表测二极管好坏时，选倍率档R×1或R×10K （）
改正：
２、示波器是用于观察电信号波形的仪器，不能测试直流信号（）改正：
３、看原理图时应从上而下、从左到右，从信号输出端到输入端，全面分析（）改正：
4、螺钉的紧固顺序是交叉对称，逐个拧紧（）
改正：
5、在非安全电压情况下，应尽量用双手操作，双脚踩在绝缘物上（）改正：
四、简答题（共23分）
1、简述电子整机总装的一般顺序？（6分）
2.画出手工焊接的工艺流程图？（6分）
3、画出超外差式收音机的整机框图及各部分工作波形？（11分）
五、分析题（10分）
电子整机装配工艺要求，结合平时装配技能课训练，归纳总结整机总装质量检测应从那些方面进行？。