PCB用基板材料简介
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是什么材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子元件的基板，它具有导电路径和连接点，用于通过铜箔等导电材料连接电子元件。
PCB板是现代电子产品中不可或缺的一部分，它的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
PCB板的主要材料包括基板材料、导电层材料和保护层材料。
基板材料是PCB板的主体，用于支撑和连接电子元件。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、铝基板和陶瓷基板。
FR-4玻璃纤维是最常用的基板材料，它具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度集成的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频性能和耐高温性能，适用于无线通信和高频电子产品。
导电层材料是用于制作PCB板上的导线和连接点的材料。
常见的导电层材料包括铜箔和银浆。
铜箔是最常用的导电层材料，它具有良好的导电性能和加工性能，适用于大多数PCB板的制造。
银浆具有更高的导电性能，适用于高端电子产品的制造。
保护层材料是用于保护PCB板上的导电层和连接点的材料。
常见的保护层材料包括有机覆盖膜、焊膏和阻焊油墨。
有机覆盖膜具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够有效保护PCB板上的导电层和连接点。
焊膏用于固定电子元件和导电层之间的连接，同时也具有一定的保护作用。
阻焊油墨用于覆盖PCB板上的不需要焊接的区域，起到隔离和保护的作用。
总的来说，PCB板的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，制造PCB板时需要根据具体的产品要求和应用场景来选择合适的材料。
随着电子产品的不断发展和创新，PCB板的材料也在不断更新和完善，以满足不同产品的需求。
希望本文能够帮助读者更好地了解PCB 板的材料及其特性，为电子产品的设计和制造提供参考。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
pcb基板材料
pcb基板材料PCB基板材料。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它作为电子元器件的支撑体，承载着各种电子元器件，并通过导线和电路连接它们，从而实现电子设备的功能。
而PCB基板材料作为PCB的重要组成部分，对PCB的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。
在PCB基板的材料选择方面，常见的有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
首先，FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基板，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数电子产品。
其次，铝基板因其优良的导热性能而被广泛应用于LED照明、汽车电子等领域。
此外，陶瓷基板因其高温耐受性和优异的绝缘性能，被广泛应用于高频、高速电路领域。
在选择PCB基板材料时，需要考虑到电路板的使用环境、工作温度、频率要求等因素。
例如，对于高频高速电路，需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
而对于高功率电子设备，需要选择具有良好导热性能的基板材料，以确保电子元器件的散热和工作稳定性。
除了材料的选择外，PCB基板的制造工艺也对其性能产生重要影响。
例如，表面处理工艺可以影响焊接质量和防腐能力，影响PCB的可靠性和稳定性。
而板厚、线宽、线距等参数的设计也直接关系到PCB的性能和稳定性。
总的来说，PCB基板材料的选择和制造工艺的优化是保证PCB性能和可靠性的关键。
只有在选择合适的材料和优化的工艺下，才能制造出性能稳定、可靠性高的PCB，从而保证电子设备的正常运行和长期稳定性。
在未来，随着电子产品对性能和稳定性要求的不断提高，PCB基板材料的研发和创新也将持续推进。
新型材料的应用将进一步提升PCB的性能，满足不断发展的电子产品对PCB的需求，为电子行业的发展注入新的活力。
因此，PCB基板材料的研究和应用具有重要的意义，也是电子行业发展的重要支撑。
综上所述，PCB基板材料作为PCB的重要组成部分，对PCB的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
PCB线路板基板材料分类
PCB线路板基板材料分类PCB线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件焊接、布线和支撑的重要基础，是电子产品中不可或缺的组成部分。
根据其基板材料的不同，PCB线路板可以分为多种分类。
下面将详细介绍几种常见的PCB线路板基板材料分类。
1.常规FR4材料常规FR4（Flame Retardant 4）材料是目前最常见的PCB基板材料之一，它是一种玻璃纤维衬底，通过环氧树脂粘合剂进行结合。
常规FR4材料具有良好的电气绝缘性能、耐高温性能和机械强度，被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
常规FR4材料常用的厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
2.高TG材料高TG（Glass Transition Temperature）材料是在常规FR4基础上进一步改进的一种材料，其玻璃化转变温度高于常规FR4材料，通常为150℃以上。
高TG材料在高温环境下具有更好的稳定性，可以提高PCB线路板的耐热性和耐振性，适用于大功率电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
3.金属基板材料金属基板材料是一种以金属作为基板的PCB材料，具有优异的散热性能和机械强度。
其中铝基板和铜基板是较为常见的金属基板材料。
铝基板一般采用铝材料和复合材料进行制造，广泛应用于LED照明、电源模块等领域。
铜基板则采用纯铜材料作为基底，适用于需要高导热性和高频信号传输的场合，如功放、雷达、移动通信等。
4.载板材料载板材料主要用于高密度插件封装技术，其中最常见的是陶瓷板。
陶瓷板具有优异的耐热性、导热性和电气绝缘性能，常用于电机控制器、功率模块器件等高性能应用中。
5.特殊材料除了上述常见的PCB基板材料，还存在一些特殊的基板材料，如聚酰亚胺（PI）材料、聚四氟乙烯（PTFE）材料等。
这些材料具有极高的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，常用于航空航天、国防军工等领域的特殊应用。
pcb基板的材料参数
pcb基板的材料参数PCB基板是电子产品中的重要组成部分，它的材料参数直接影响着电路板的性能和可靠性。
本文将从材料的导电性、绝缘性、热传导性、机械强度和耐候性等方面介绍PCB基板的材料参数。
导电性是PCB基板的重要指标之一。
良好的导电性能可以保证电路信号的传输质量。
常见的导电性材料有铜和银。
铜是最常用的导电材料，因为它具有良好的导电性能和较低的成本，能够满足大多数电路板的需求。
而银的导电性能更好，但成本较高，通常只在特殊要求的高性能电路板中使用。
绝缘性是保证电路板正常工作的重要条件。
好的绝缘材料可以有效地隔离电路之间的干扰，防止信号泄露。
常见的绝缘材料有FR-4玻璃纤维复合材料和PTFE聚四氟乙烯。
FR-4材料具有良好的绝缘性能和机械强度，广泛应用于普通电路板。
而PTFE材料由于其优异的绝缘性能和高频性能，适用于高频电路板和微波电路板。
第三，热传导性是PCB基板的重要特性之一。
良好的热传导性能可以有效地散热，提高电路板的可靠性和寿命。
常见的热传导材料有铝基材料和陶瓷基材料。
铝基材料具有良好的导热性能和机械强度，适用于大功率电子器件的散热。
陶瓷基材料由于其优异的绝缘性能和高温稳定性，适用于高功率和高频电路板。
第四，机械强度是PCB基板的重要指标之一。
良好的机械强度可以保证电路板在加工和使用过程中的稳定性和可靠性。
常见的机械强度材料有玻璃纤维增强材料和环氧树脂材料。
玻璃纤维增强材料具有较高的强度和刚性，适用于一般的电子产品。
而环氧树脂材料由于其良好的黏合性和耐热性，在高要求的电子产品中得到广泛应用。
耐候性是PCB基板的重要指标之一。
良好的耐候性能可以保证电路板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
常见的耐候性材料有聚酰亚胺和聚氨酯。
聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温和腐蚀性环境下的电路板。
聚氨酯材料具有良好的耐候性和机械性能，适用于户外环境和特殊应用领域。
PCB基板的材料参数对于电路板的性能和可靠性具有重要影响。
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1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材（RCC)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB级）
非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）
刚性板纸基板XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3
复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3
CEM-5
玻纤布基板
G-10、G-11FR-4、FR-5
PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。
挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板
基材常见的性能指标：
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数DK
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。
通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如
使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
单面电路板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面电路板。
因为单面电路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径。
单面电路板类别
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（一般是电脑钻孔，也可以模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜）FR-4: 单面玻纤板。