电子产品新产品导入流程

文件编

文件名称 : 试产控制程序

号 :

修订号实施日修订细节修订人部门

00 首次发行工程部

分发记录

部门数量部门数量

QA [ 1 ] ENG [ 1 ]

PA [ 0 ] PU [ 0 ]

ST [ 1 ] PD [ 3 ]

PT [ 1 ] R&D [ 1 ]

PM [ 1 ] Marketing [ 0 ]

CBU [ 1 ] ME [ 0 ]

批准人签名受控章

拟制

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审批

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批准

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1．目的：

保证新产品生产符合客户要求，并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题，为批量生产顺利进行做准备。

2．适用范围：

公司所有新产品的试产。

3. 定义：

3.1 NPI：New Products Introduction，新产品导入

3.2新产品：指公司第一次生产的产品。

4.职责：

4.1、DE：负责主导新产品在工厂端开始导入，到新机种首次量产前的所有项目关事项跟踪进度掌控，及

时安排客户端与工厂端各部门进行沟通协调解决，把握好整个项目的进度、成本、品质，保障新项

目成功输出交付物。同时针对项目导入过程、试产机台分配的安排,按照客户的指令安排试产物料及

机台的清仓处理工作，负责新产品的生产治具申购及试产样机生产出货的协调安排。

4.2、IQC:负责试产来料检验，保存好各种试产料件的样品，同时负责主导来料料件异常处理。

4.3、PP线：负责试产板卡组装和测试以及新机种试产及工程试组物料的准备管控、机台组装、附件加工、

样机生产出及机台管控与统计，反馈试产机台状况要求主导部门给出处理意见及时存仓，

记录每个每台机器的状况和数量。

4.4、QE：负责试产品质问题的追逐管控产品品质，同时接待客户和客户确定产品生产品质标准并

根据制定标准制作QII，按照跟客户确认标准的间隙超标、断差、色差、露线和露白等，对客户

不接受的外观不达成问题进行追逐改善，以及统计测量试产机台外观实际值和设计值进行，统计数

据进行对比分析不良的比例。总结追踪问题点的状况并授权进行裁决IE/DE/PE的问题点及open/close，

新产品是否允许进入下一阶段的裁决。

4.5、Purchase（采购）：负责寻找新产品材料供应商，采购新产品材料并建立合作关系。

4.6、PC：负责安排试产的计划协调安排试产同时安排样机的生产及出货。

4.7 MC:负责核实跟进试产物料准备状况，及时刷新反馈物料进度，按照试产需求进度开工单备齐物料,如有

替换料需按相关支持文件的发行核对后才可使用。

4.9 PE: 负责核对测试程序、软件烧录治具及程序，编写测试程式及制作TPI指导试产测试，罗列试产测试

治具并负责指导试产准备测试治具，对测试不良板子进行分析。评审提出产品存在可靠性的电性

不良的问题点，同时追逐及协助客户进行改善并确认对策可靠性。

4.10 IE: 负责核对试产BOM的正确性，制作MPI 、ECO导入到MPI中，执行试产及上线试产前作业员进行培

训，反馈追踪试产中影响组装效率方面、及BOM中的问题，将试产中所有发现的问题点填写于相关试

产问题表格中.追逐长短期对策及协助客户进行改善并确认对策可靠性。

4.11 PMT：负责客户信息的及时传递并保证试生产样品满足客户要求。

4.12 SMT工程师：负责PCBA生产前、钢网、过炉载具的准备以及试产状况跟踪、设备的调试及PCBA生产工

艺问题的分析和解决，将相应问题点填写于试产问题表格中, 提出参与试产问题点报告

问题点的分析与解决。

4.13 SMT生产部：负责试产板卡的备料、贴片、生产过程中问题的反馈

4.14 DIP部：负责DIP试产物料的领取和退换。

4.15 组装部：负责组装试产物料的领取、退换。

4.16 试产小组：负责板卡组装，板卡测试、机台的组装、机台测试及机台管控与统计，试产机台的状况以及

生产过程中问题的反馈、要求主导部门给出处理意见及时存仓。

5、程序内容：

5.1 试产前的项目进展安排：

5.1.1 公司在获得任何有意向合作客户（指客户已接纳天通精电为供应商开展业务合作关系）的新项

目之后，原则上由业务部指定一个项目负责人来协调负责该项目的整个生产、交付、服务及信息联

络沟通等活动。

5.1.2 针对某个新产品项目，与客户洽谈协商之后，项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目

导入时所需实施各项活动，具体如下：

1)在试产前8天必须将客户资料全部接收与消化；

2)试产前7天相应DE工程师需召开产前会议简单介绍新产品的SPEC、Schedule以及新产品的导入项

目达成目标，就各项试产要求的准备状况予以安排、落实，并视准备状况和客户要求决定试生产的时间和生产计划。会议记录根据<<新产品生产准备会议纪要>>填写,NPI小组负责人应作为整个试生产活动的项目负责人，协调、跟踪、掌握整个试生产状况；。

3)DE：需在试产前3天将工程文件准备（GERBER FILE、测试要求以及测试配件BOM、ECN、丝印图、

原理图、工艺要求文件、生产流程图、SOP、样品等全部发放完毕）并组织相关工程师对测试治具及生产能力的评估（NPI评审小组）。

4)MC：确认物料状况并开出试产工单，DE再次确认文件和治具等情况。

5)PC：根据物料情况及DE确认的文件和治具情况给出具体的生产计划。

6)SMT：根据生产计划进行备料、调试SMT程序、过炉治具、钢网及辅料； SMT确认首板OK后进行完

成试产安排计划，新产品试生产时小于或等于100件时需全部投产（如1~100）,试产过程中各工序需根据检查报表要求记录各工序的生产条件和产品不良状况，以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善的主要依据；DE、SMT、SMT工程、如有需求可以要求客户现场根进打板状况并将试产问题及时处理和问题记录并将问题点发给DE统一汇总。

７）DIP:SMT打板完成后将所有试产的板卡转到DIP进行板卡加工。

８）IE：根据SPEC及BOM要求指导板卡加工工艺；同时工艺要求提出准备相应工治具及确认动作执行状况并记录相应问题点。

９）QE：根据品质管控要求进行检验并记录试产状况。

８）DIP PE:确认软件版本准备烧录治具及程序；同时根据板卡的技术特性及软件版本准备相应的测试并提前准备相应的测试治具，现场确认测试状况并对测试不良板卡进行分析确认记录分析状况和数量。

９）板卡加工入库后IE/PE/SMT工程师将汇总好的问题点给到DE进行统一汇总，DE整理好后将问题点全部体现在PP试产报告中并要追逐客户改善并回复改善对策。

１０）组装MC:根据组装料状况开出试产系统组装的工单，DE再次确认组装部的相应文件及治具准备状况。

１１）PC：根据物料及DE确认相应文件治具准备和PCBA工程试组的状况给出具体的系统试产组装排程。