波峰焊测温板使用规范
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊操作指导书
V-T0P350C波峰焊操作指导一．目的：指导操作员正确的使用波峰焊，并提高标记质量、方便使用、减少维护工作、延长使用寿命。
二．安全事项1．当刚开加热或设定温度改变时，加热系统可能有超温报警现象，这种现象是正常的。
2．当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板，因为本运输系统采用闭环控制系统，需要一定的时间进行调整。
3．V-TOP350C系列焊接机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量。
4．调不要将机器安装在电，磁干扰源附近。
5．设备电源为三相五线制电源，请不要随意接用其它电源。
6．请不要在露天，高温多湿的条件下使用，存贮机器。
7．在使用设备前，先清理干净锡炉，然后熔锡后，方可使用设备。
8．设备检修时，请关机并切断电源，以防触电或造成短路。
9．设备安装在保持平衡，不能倾斜或不稳的地方。
10．如暂停使用，为保护设备，建议关断设备主电源。
11．设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。
12．在使用时，不可同时按下二个以上按钮，否则，会产生误动作并影响工作。
13. 机内的变频器，调速器出厂前已作好相应的参数设置，用户不能随意更改。
14. 确保设备各部位接地良好。
三．操作说明3.1通电前检查：*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源；*检查设备是否良好接地；*检查锡炉内锡容量是否达到要求；*松香比重、容量是否适宜；*检查气压是否调整为需要值；*检查紧急掣是否已弹起；*整机调整是否已完成；3.2界面操作与设置：3.2.1按启动按钮，系统通电,系统处于待机状态，3.2.2 按电脑“电源”按键，电脑开始启动。
启动正常后显示如下画面：、操作说明3.1通电前检查：*检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源；*检查设备是否良好接地；*检查锡炉内锡容量是否达到要求；*松香比重、容量是否适宜；*检查气压是否调整为需要值；*检查紧急掣是否已弹起；*整机调整是否已完成；3.2界面操作与设置：3.2.1按启动按钮，系统通电,系统处于待机状态，3.2.2 按电脑“电源”按键，电脑开始启动。
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
波峰焊测温板的制作学习
波峰焊测温板的制作学习
1．选点
a) 最热点，板子上远离大体积元件、大面积铜箔的区域。
b) 最冷点，板子上紧靠大体积元件、大面积铜箔的区域。
c) 散热快的点，如散热片脚的元件面一侧。
d) 对热冲击敏感的元件。
e) 受高温易损的元件，如电解电容表面，瓷片电容体、脚。
2．热电偶安装
取导热胶，如OMEGA BOND 201 等，按比例调配好。
第一步：
先将元件固定在托盘内，把热电偶的结点贴紧要测量的点。
第二步：
将调好的导热胶均匀地涂在热电偶的测温点上，点越小越好，左图的点有点偏大。
第三步：
将涂好导热胶的元件和托盘一起放入烤箱，使胶固化，烤的时间因所用胶的
特性不同而不同。
第四步：
将热电偶编好号，把做好的带热电偶的元件插件，进炉前将热电偶整理好扎
起来，插上测温仪，正常过炉。
3．温度曲线的获得与判断
测量到温度曲线之后，按照助焊剂的特性（推荐焊接条件）判断是否需要调
整参数再测。
对于大体积元件，可以从测得的曲线看出是否需调整参数或改装设备（如加
装上预热）来改善元件面的润焊情况。
对于一些对最高温或升温速率有较特殊要求的元件，也可以从结果中判断当
前的制程是否有导致元件失效的风险。
4．板子的保存
做好的标准实物板，按客户分类放好，不少客户要看这些东东。
有些客户甚至要求定义实物板的使用次数，这就需要记录使用次数并适时更换。
波峰焊炉温曲线设定规范
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页第1页1.目的：1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2.适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3.作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
4.测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。
4.2埋线给测温线分别编号，如1，2，3……。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。
测温板具体使用详见6.5。
5 曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。
5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪 使用说明 V3.0
回流焊炉、波峰焊炉温度检测仪（使用说明V3.0）注意：使用之前需先阅读本说明书，不适当的使用将影响仪器性能甚至损坏仪器。
使用守则Reflow Checker 在使用时应注意以下事项：1、Reflow checker必须存放于干燥的环境。
2、长期不使用时须将电池取出。
3、不可直接测量带电的物体。
4、Reflow checker及充电器中的连接线不能自行改变。
5、每次测量时，必须遵从时间限制，多次测量时必须让仪器内部温度冷却到摄氏40度左右，然后才可进行下一次测量。
测量环境与时间限制如下：在300度环境下最长不超过2分钟在250度环境下最长不超过4分钟在200度环境下最长不超过5分钟在150度环境下最长不超过10分钟在100度环境下最长不超过15分钟在60度环境下可长时间使用《EGS Rreflow Checker 使用说明》（简体中文版）目录一、软件安装使用1.1 分析软件安装 (2)1.2 基本功能简介 (3)1.3 主窗口说明 (4)1.4 菜单说明 (5)1.5 工具条说明 (9)1.6 系统参数设置 (10)1.7 从采样板取数据 (15)1.8 实时温度数据采集 (16)1.9 文件属性 (17)二、硬件安装使用2.1 包装清单 (22)2.2 外形及与电脑的连接 (23)2.3 操作说明 (24)2.4 使用注意事项 (25)2.5 性能指标 (25)2.6 电池更换 (28)2.7 电池充电 (28)欢迎选用EGS Reflow Checker。
Reflow Checker，主要用于测量热风回流焊炉生产中电路板焊接温度变化曲线的智能信号采集分析仪，同时也可用于波峰焊机温度曲线测量以及用于记录设备或环境温度的一种智能仪器，有两种工作方式，现场实时采样和现场采样存储。
通常采用现场采样存储方式，即将仪器直接拿到现场，采集完温度数据后再与电脑连接获取数据。
现场实时采样即将仪器与电脑连接，通过较长的热电偶线送到现场采集温度数据，主要用于温度较高的场合。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
波峰焊测温板使用规范
1.0目的及适用范围
1.1 目的
规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。
1.2适用范围
适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。
2.0引用文件
无
3.0术语和定义
无
4.0职责
4.1工程部波峰焊炉温测试员
1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。
2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后
悬挂于对应线别表单存放处
3.炉温曲线图分线别收集存档
4.2工程部波峰焊工程师
1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名
2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并
且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产
4.3品质部I P Q C
1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂
2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规
定工艺管控范围
5.0内容
5.1测温板制作材料
K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。
5.2制作选点
5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。
5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处
在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双
面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦
位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。
5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿
过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受
热温度及确认助焊剂活化温度及时间。
5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中；
如客户有特殊要求，依客户要求执行。
测温点热电耦不能够碰到零件本体或元
件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源
温度。
5.2.4有SMT零件的产品测温板测温点不得少于5个；如插件零件少于5个，过波峰
焊接的测温板测温点数和零件数量一致，客户如有特殊要求，依实际需求选点。
5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考，如为多联板则每个联板上均要取点且分布要
均衡；测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。
5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板，测温板制作好后依据产品作业指导书先进
行实际炉温测试，确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊作业指导书要求，如正常，则连同炉温曲线图一起交由波峰焊工程师审核做验收确认，并在此合格的测温板
上附上测温板合格标贴。
5.3使用
5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期后需将此
板报废后重新制作此机型测温板；波峰焊技术员填写《测温板使用次数记录表》
来追踪使用次数，超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断
裂等问题时，应立即报废并重新制作。
5.3.2每日开线时及转换机种后，技术员在生产过程中对产品做温度曲线测试。
5.3.3 波峰焊技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对，工程师签
字确认。
标准温度曲线参考助焊剂厂商提供的建议规格和参数范围、PCB和其
它零件等材质资料和耐温特性和客户要求等。
5.3.4测试的温度曲线超出规格范围，波峰焊技术员要求立即停止生产，检查参数是
否符合，确认调整后重测至得到合格温度曲线，并填写《温度曲线异常状况及纠正措施记
录表》。
如重测仍不符合，应对测温板检修或重新制作；如仍出现同样问题，则为设
备或测温仪故障，检修后再重新测量。
5.3.5机器大修及大保养后、修改机器设定参数超出作业指导书范围需重新测试温度曲
线。
在作业指导书规定参数范围内修改参数，则无需重新测试；参数修改确认后，
填写《波峰焊参数修订履历表》。
5.3.6设备温度曲线校正由设备供应商协助进行。
每台设备年度稳定性CPK需大于
1.33 每台数据需至少32组。
6.0流程执行标准
无
7.0流程绩效改进
无
8.0使用记录表格
QR-PE-142
《测温板使用次数记录表》
QR-PE-143
《温度曲线异常状况及纠正措施记录表》
QR-PE-144
《波峰焊参数修订履历表》。