电子辅料的选择与使用
电子辅料知识点总结高中
电子辅料知识点总结高中一、电子辅料的基础知识1. 电子辅料的概念电子辅料是指一类主要用于电子产业中的材料，广义上包括了半导体材料、金属材料、绝缘材料、胶粘剂、塑料、玻璃等原材料，狭义上也包括了电子产业中的包装材料、连接材料等，是电子产业的重要组成部分。
2. 电子辅料的分类电子辅料按照用途和性质可以分为多种类型，包括了半导体材料、显示材料、封装材料、连接材料、半导体晶体生长材料、电子封装材料等。
3. 电子辅料的应用领域电子辅料应用广泛，涵盖了电子元件生产、电子产品制造、电子封装、半导体制造等众多领域。
4. 电子辅料的发展历程随着电子产业的飞速发展，电子辅料的种类和性能不断得到提高和拓展，对电子产业的发展起到了积极作用。
5. 电子辅料的发展趋势未来，电子辅料将会更加环保、高效、高性能，满足电子产业的不断发展和需求。
二、电子辅料的常见材料1. 半导体材料半导体材料是电子辅料的重要组成部分，包括了硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
在电子产业中，半导体材料被广泛应用于电子元件的制造和半导体器件的生产。
2. 显示材料显示材料包括了液晶、有机发光二极管（OLED）、柔性显示器等，是电子产品中不可缺少的部分。
3. 封装材料封装材料用于电子元件的包装，包括了有机封装材料、无机封装材料、环氧树脂、硅胶等，保护电子元件，提高电子产品的可靠性。
4. 连接材料连接材料用于电子元件之间的连接，包括了焊料、导电胶、银浆、金属箔等，连接材料的性能直接影响到电子产品的性能和可靠性。
5. 其他材料电子辅料还包括了半导体晶体生长材料、电子封装材料、电子包装材料等。
三、电子辅料的性能要求1. 稳定性电子辅料在使用过程中需要具有良好的稳定性，能够在不同温度、湿度、光照条件下保持稳定的性能。
2. 导电性和绝缘性电子辅料需要具有良好的导电性或绝缘性，以满足电子元件的使用要求。
3. 耐热性和耐腐蚀性电子辅料需要具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在恶劣环境下长期使用。
电子厂贴辅料工作内容
电子厂贴辅料工作内容电子辅料包括各种绝缘材料、屏蔽、EMI材料、防震产品、耐热隔热材料、胶粘制品、防尘材料制品、海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。
胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。
1.粘接胶水类包括了uv固化胶，双组份环氧结构胶，丙烯酸酯结构胶，单组份环氧胶，改性树脂密封环指胶，瞬间沾着胶，热熔胶，厌氧胶，聚氨酯型粘合剂。
2.粘接胶带功效划分：高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种美纹纸-压敏美纹纸、模切胶带、防静电胶带、防静电警示胶带基材划分：BOPP胶带、布基胶带、牛皮纸胶带、美纹纸胶带、纤维胶带、PVC胶带、PE泡棉胶带应用范围划分：警示美胶带、地毯美胶带、电工胶带、保护膜胶带、缠绕胶带、封箱胶带、模切胶带市场普及率划分：普通胶带、特种胶带环境温度划分：低温胶带、常温胶带、高温胶带3.洁净用品包括粘尘用品，酒精瓶，洁净手套，纳米海绵，防护眼镜，无尘记录表，一次性发帽，口罩系列，防静电手套，无尘打印纸，无尘布，防静电鞋，防静电帽，无尘服，手指套，无尘擦拭棒。
4.热缩材料包括玻璃纤维管，PET热缩管，PVC热缩套管，高压绝缘热缩套管，辐照交联热缩管，环保双壁热缩管。
5.电子卷材包括纤维材料，金手指卷材，铝箔、铜箔，美纹纸卷材，双面胶卷材，牛皮纸卷材，捆绑胶带卷材，布基胶带卷材，电子电气胶带卷材，安全警示胶带卷材，PE缠绕膜，保护膜。
6.封装材料包括SMT锡膏，针筒锡膏，设备清洗剂，钢网擦拭纸，洛铁头，电镀锡球/环保锡球，无铅锡丝，助焊剂，助焊膏，接料带，封装保护胶水，锡铜线，金线。
7.导通探针包括ICT探针，PCB探针，定向探针，大电流探针，线束测试探针，BGA 半导体探针8.切削刀具包括铣刀系列，丝锥系列，铰刀系列，钻头系列，镗刀系列。
电镜导电胶
电镜导电胶是一种特殊的胶粘剂，主要用于电子显微镜中的导电连接。
由于电子显微镜的样品通常很小，导电胶可以确保在显微镜操作中不会因为电流过大而损坏样品。
电镜导电胶需要具有一定的导电性能，以避免电流集中在某些区域而造成样品损坏。
此外，电镜导电胶也需要具有一定的粘附力，以保证能够牢固地固定样品。
除了导电性能和粘附力，电镜导电胶还有其他一些重要的特性。
例如，它需要具有稳定的化学性质，以确保在显微镜操作中不会因为与样品发生化学反应而影响实验结果。
此外，电镜导电胶也需要具有良好的耐久性，以便能够承受多次使用和重复加热。
在选择电镜导电胶时，需要考虑其导电性能、粘附力、化学性质、耐久性等多个方面。
此外，还需要注意使用温度和储存条件等细节问题。
总的来说，电镜导电胶是一种重要的电子显微镜辅助材料，能够为显微镜操作提供可靠的导电连接，保护样品并提高实验结果的准确性。
电子厂辅料管理、盘点管理制度范本
1 目的为便于跟踪各项辅、消料在生产过程中的用量情况，使各项辅助材料、消耗材料的使用、控制管理更趋规范化，最终达到节约成本、降低物耗的目的。
2 适用范围适用于XXXX厂。
3 辅、消料使用及管理规定3．1 PMC部送料组发料时执行物料随批次走的原则进行发料，生产部对当批次物料在该批次使用情况做详细记录，月末汇总，经PMC部核对确认后知会PE部及厂部，以便于PE部掌握辅料的使用情况及厂部进行成本核算。
3．2 PMC部货仓、送料组严格按照PE部下发的各机型辅料定额用量发料、领料，并做好领用、发放记录，做到帐物相符。
3．3 PMC部应严格执行以旧换新的规定发料，对于不按规定执行的，一律不予发料。
3．4对于生产部本车间自行领用消耗材料的班组，应做好领用、发放记录，做到帐物相符。
3．5 PMC部每月初需将上月各项辅、消料的未领用情况，书面反馈PE部，以便PE部定额员及时掌握各项辅、消料在生产中的实际应用状况。
3．6 对于生产过程中因工具等原因产生的废弃物料，应按期（每月底）统一回收至PMC 部废料仓，由公司统一处理。
3．7 生产批清后如有多余物料应做好相关记录，做到批清批结，待月未时统一退库。
3．8生产过程中如发现有物料实际用量大于定额用量时，为保证生产，PMC部送料组可先办理借料单，但需经PE部定额员加签后，PMC部方可借料。
但此借料单不作为对生产部发放物料的依据。
需经PE部核实原因，确为定额不够或其它原因需增加定额时，PE 部下发正式通知后，PMC部将借料单抵消。
如为生产部不当操作等原因造成的用量不拟制：审核：批准：会签：第2页共2页够，PE部不予下发补料通知，PMC部从新批次中将借料量扣除。
3．9 生产部应严格按照工艺要求使用各项辅、消料。
对于未按工艺要求进行操作而造成的质量事故，按有关条例进行处罚。
4 辅、消料盘点有关规定4．1 PE部、PMC部、厂部、生产部组成的联合调查小组，将不定期对生产部各线、PMC 部送料组各项辅料使用、管理、库存情况进行抽查，各部门必须积极配合，将各项辅、消料的真实状况反映出，不得私藏任何物料。
电子辅料的选择与使用
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5.3 钎料膏的性能参数及其评价
本节将结合美国国家标准ANSI/J-STD-005(Requirements for soldering pastes)、IPC(The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)标准IPC-TM-650(Test Method Manual)、JIS(Japanese Industrial Standard)Z-3197中的相关 内容进行详细论述，并举例说明。
电子辅料的选择与使用
• 信息产业部电 子第五研究所
• 电子元器件可 靠性物理及其 应用技术国家 重点实验室
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电子辅料的选择与使用
主要内容
• 助焊剂的选择与使用 • 焊料（焊锡条）的选
择与使用 • 焊锡丝的选择与使用 • 焊锡膏的选择与使用
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2.1 助焊剂的组成
•电 子 工 艺 用 助 焊 剂
类
分类
分类
性分类
质分级
单芯焊锡 丝
三芯焊锡 丝
五芯焊锡 丝
0.3~0.8, 0.8~2.5 2.5~6.0
I:
1.0
(0.80~1.5)
II:
2.0
(1.5~2.6)
II:
3.0
(2.6~3.9)
R （AA） RMA（A） RA （B）
AA (S) A (A) B (B)
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4.3 焊锡丝性能指标－喷溅试验
Moderate (0.5~2.0%) M1
High (0.0%)
H0
电子厂使用物料分类
电子厂使用物料分类A类安规部件特征：1 使用于高压、高电流电路中的元件2 使用于保护电路中或用于保护功能的元件3 对危险具有防护能力的元件用于耐电压、耐电流、耐温、绝缘、防火、防爆、防有害物质泄漏的元件或部件。
列举：用于高压电路中：电源线、电源开关、电源插座、变压器、电源适配器、安规电容、滤波器、主电源滤波电容、高压电容、熔断器用于绝缘：热缩套管、绝缘胶纸、绝缘垫、PCB用于高电流电路：机内线、熔断器用于隔热或耐热：温控保护器、外壳、镜片、导热/隔热胶防爆：电池、CRT显示器用于防护：过流保护器、过压保护器、超温保护器、压敏/光敏/热敏部件或元件、屏蔽线、TVS管承认时的特别要求：1 部件或元件本身应标识有安规认证（根据销售地区的法规要求：CCC，UL，VDE等等）--体积过小的可以不标识2 部件本身应标有认证号码（如通过UL认证的原材料，一般都会标有E字开头的认证号）---体积过小的器件可以不标3 安规认证证书、报告或认证号（需要对证书的信息进行核对：一是核对证书的真实性；二是核对该认证的制造商是不是我们的供应商；三是核对是否是我们所需要的型号/规格及技术参数）4 其它适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告5 详细的技术规格书，必须包括产品的具体的技术参数、安全电气参数等技术指标验厂的特殊要求：1 质量体系（可以是ISO 9000、9001或其它）2 公司资质（通过的认证，一般来说产品通过的安全类认证越多，证明公司的技术实力雄厚、产品安全性较高）3 质量控制系统4 安全检测与保证能力（看检验标准、检验和试验仪器/设备、检验人员素质）5 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系6 签订相关的质量协议B类关键部件特性：1 产品实现功能的核心部件2 使用频率非常高3 其作用的好坏，直接影响到产品的使用列举：核心的：MCU、EPPROM、FLASH、热敏电阻、传感器高频率使用的：开关、按键、电位器、旋钮、LCD、LED、VFD、背光板、喇叭（蜂鸣器）、信号线承认的特别要求：1 技术规格书（应包括型号规格、性能指标、使用寿命、可靠性参数等信息）2 适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告验厂时的特别要求：1 质量体系（可以是ISO 9000、9001或其它）2 质量控制能力（一致性、可靠性保证、产品寿命保证等）3 质量保证能力（检验方法、检验标准、检验仪器或试验设备）4 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系5 签订相关的质量协议C类普通部件特性：1 成本低2 使用数量大3 生产厂家多，生产工艺成熟列举：电子类：电阻、电容、电感、磁珠、二三极管、电子线（如：排线、副机线）等五金类：螺丝、枪钉、电池片、其它金属加工制品（如：后铁板、散热片），塑胶类：各类定型、安装的塑胶支架包材类：贴纸、说明书、吸塑纸箱、纸托、保利龙、彩盒、EV A垫、标牌等辅料类：锡线、锡条（块）、胶纸，红胶、万能胶、散热油，黑墨水、白乳胶、PVC胶、吸塑胶等承认时的特别要求：1 技术规格书（应包括型号规格、性能指标、尺寸参数等信息）2 适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告验厂时的注意事项：1 质量体系（可以是ISO 9000、9001或其它）2 检测与生产仪器、设备3 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系4 签订相关的质量协议D类特殊部件特性：1 物性复杂2 供应商无法提供相关证明，而又不得不采购的3 检验成本极高，或者根本无法检验4 难以管控，质量管控风险高5 材料的分类与适用的法规要求，根据其使用的位置决定列举：物性复杂的：配比加工的橡胶制品，塑胶原料，热熔胶条、无证明的：塑料原料，油漆，化学溶剂（洗面水、助焊剂），丝印油，色粉，蜡笔、检验成本高的：油漆、油墨、金属粘胶、板材无法检验的：IC、MOS管、其它特殊用途二三极管难以管控的：外协加工过程、电渡、喷涂由使用位置决定的：注塑原料、橡胶制品、承认的特别要求：1 小批试产2 加工后试验确认3 技术规格书（产品型号规格、物理特性、加工要求等）-- 此条不适用外协加工4 适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告，PAHs, PHTH., LFGB等-- 对于外协加工过程，需要提供所有用于该加工过程的材料、辅料的相关测试报告（如ROHS）5 采用反证法或结果法进行委外测试予以确认（如擦拭机器使用到的化学溶剂，单独测试管理物质含量超标，但是其使用后会挥发，挥发后只考虑有无残留）验厂的特别要求：1 无厂可验-- 该类部件由于一部分是品牌，一部分购量太小，一部是通过代理商或柜台采购的，是没有办法验厂的。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接流程：
波峰焊主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件 的混装工艺。
进板
助焊剂 涂覆
预热 焊接 冷却/出板
波峰焊炉
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接质量控制点
1）均匀的在整个 板上涂布适量的助 焊剂 2）加强可焊性
将所需的接点 焊接：润湿、 通用焊接工艺及质量控制
焊接过程分解
表面清洁 焊件加热 焊料润湿 扩散结合层 冷却后形成焊点
润湿—扩散—冶金结合
4.1 电子焊接工艺概述
主要焊接工艺
4.1.1 波峰焊接工艺 4.1.2 SMT再流焊接工艺
（其他形式的非软钎焊接：激光焊接 氩弧焊接 压焊等）
4.1.3 手工焊接工艺
熔焊
软钎焊
压焊
4.1.2 再流焊接工艺
贴片精度最重要， 可能导致的失效模 式为位置偏移和立 碑等失效
锡膏涂覆 可能存在大量由 于印刷不良导致 的漏焊、连焊 等。容易早期发 现
元件贴装
再流焊接
预热时间及温度、升降温 速率、焊接温度及时间 等。失效集中阶段。如冷 焊、焊接过应力、热应力 等
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ IPC-4101 ¾ MCV： 氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ JPCA ----JPCA ES-01-1999
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析SMT印刷工艺是目前电子元器件生产中最为常用的工艺之一，也是实现集成电路封装和表面装配的关键环节之一。
在SMT印刷过程中，要除了需要使用自动印刷机、可编程SMT机等硬件设备外，还需要涉及到多种辅料和硬件工具。
本文将对SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件进行分析。
一、辅料1、电子胶水电子胶水是SMT印刷工艺中必不可少的一种辅料。
它可以用于贴片缺陷的修补，电路板的封装防护、填充缺口等。
电子胶水的性能包括技术指标、品牌、黏着剂、颜色、干燥时间、固化时间等方面。
有多种类型的电子胶水，包括UV胶、双面胶、环氧树脂等。
2、PCB拼版纸PCB拼版纸是PCB制作必不可少的辅料。
根据设计制作的PCB图像，确定每层PCB的尺寸、排布和电路。
在设备制造或PCB印刷后，可以通过打印机打印排版，然后进行化学蚀刻、外观处理、IN凸宝和密码铜镀等复杂过程，从而生产精确的PCB。
现在市面上的PCB拼版纸质量分辨率越来越高，且价格也越来越便宜。
3、化学物品化学物品是PCB制作过程中不可少的一种辅料，主要包括化学清洗剂、蚀刻剂、去焊剂、去脂剂等。
这些化学物质可以去除PCB表面的助焊剂残留物、清除印刷时的过量墨水，并去除不良接合等缺陷，以保证注塑塑料和良好连接BS的同事，也提高了产品的制造精度。
化学品的质量关系到组装品的质量，因此选择高质量的化学品是非常重要的。
二、硬件1、印刷模具印刷模具是印刷制造过程中非常重要的硬件工具。
在印刷过程中，如果模具不足或使用不当，就会导致SMT元件调用率降低，降低印刷的准确性和质量。
因此，印刷模具的制作和使用是印刷工艺中的重点。
2、SMT贴片机SMT贴片机是SMT印刷工艺中的主要硬件设备之一。
它可以在PCB上精确地贴上各种元器件，从而实现高效的生产，用于大规模生产上。
市面上的贴片机包括对于S、T、X、L、Y和corners每根复杂的型号，其特点是可自动化的操作、高精度环保，同时也简约大方。
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电子辅料的选择与使用————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：电子辅料的选择与使用第一章引言1.1电子辅料的定义、范围电子工业所使用的材料种类非常多，但主要包括两大类：一、电子设备、仪器仪表以及元器件等所用的主要组成材料，比如：半导体材料、陶瓷材料、传感器材料等等，这类材料通常叫电子专用材料，通称电子材料。
二、另一大类材料则主要是电子装配工艺所用的辅助材料，这类材料一般用量差别很大，比如用量特别大的焊料、助焊剂、胶、清洗剂等，也有用量较少的润滑油、油墨等。
这里我们要讨论或学习的主要是第二类材料，即所谓的电子辅助材料，并且主要包括用量大、且对电子产品的质量与可靠性影响大的主要的几种产品：电子焊料、助焊剂等。
1.2 电子辅料与电子产品的质量与可靠性随着电子信息产业的蓬勃发展，服务于电子组装与加工的电子辅助材料的需求也急剧增长，其中最主要且用量很大的就是助焊剂、焊锡丝、焊锡条以及焊锡膏，这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着及其重要的影响，我们在多年的电子辅料的产品检测与电子产品的失效分析中发现，许多电子产品的早期组装失效中，极大部分都是由于这些电子辅料的使用不当或辅料本身的质量指标不符合要求造成的，这案例非常多。
当然还有一部分是产品设计缺陷、制造流程控制等原因的不足引起的。
第二章助焊剂助焊剂是一种促进焊接的化学物质，其作用主要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料对被焊接面的润湿，从而形成良好的焊接连接。
助焊剂的质量和其与工艺的兼容性对良好焊点的形成有着极其重要影响，因此，必须仔细分析产品的组成结构与技术指标，深入理解其对焊接工艺带来的影响，才能决定选用好助焊剂产品，同时也才能尽快准确地分析焊接失效问题，找到解决焊接不良的办法，以便工艺生产连续顺利的进行。
2．1焊剂的成份组成助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。
1．保护剂保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。
常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯酸树脂等，但会造成清洗困难。
2．活化剂焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂来完成。
活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性的有机酸。
活性剂含量增加，可以提高助焊性能，但腐蚀性也会增强。
因此，活化剂含量一般控制在1％～5％，最多不能超过10％。
3．扩散剂扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性。
其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从而形成光滑的焊点。
常用甘油（丙三醇）作为扩散剂，含量控制在1％以下。
4．溶剂溶剂的作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。
通常采用乙醇、异丙醇等。
2．2 助焊剂的作用原理2.2.1助焊剂的化学作用焊剂的化学作用主要表现在达到焊接温度前能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物。
下面以常用的焊剂—松香为例，说明焊剂的化学作用。
松香是典型的有机酸类焊剂，其主要成份是松香酸，约占80％。
松香酸在170℃，活性表现得比较充分。
如在进行铜或铜合金焊接时，氧化铜和松香酸在加热条件下，生成松香酸铜（金属盐），而松香酸铜受热分解，除生成活性铜外，还可以重新聚合成松香酸。
生成的活性铜可与熔融焊料中的锡金属反应，生成铜锡合金，从而达到焊接的目的。
其他一切有机酸的化学反应与上述反应类似，则一切有机酸和金属氧化物反应，所生成的金属盐和熔融焊料反应，控制着焊料和被焊金属的润湿性，也表明焊剂去除氧化物的能力。
2.2.2助焊剂的物理作用焊剂的物理作用主要表现在两个方面，其一，改善电烙铁焊接时的热传导作用。
因为焊接时烙铁头和被焊金属的接触不可能是平整的，它们之间包裹的空气起到隔热物质的作用。
施加焊剂后，焊剂填充空隙，使焊料和被焊金属迅速加热，提高了热传导性，缩短焊接时间。
其二，施加焊剂能减小熔融焊料的表面张力。
如共晶焊料的表面张力为49Pa，用松香焊剂后，焊料的表面张力可降到39Pa，而用氯化锌焊剂，表面张力可降到33.1Pa。
2.3 助焊剂的主要性能指标电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。
下面简要地对这些技术指标进行解析，以方便根据这些指标分析产品性能的优劣。
一外观：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊剂还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷；二物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般5～45℃）下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用；三密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须有参考的数据，太高的粘度将使该产品使用带来困难；四固体含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中的非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。
五可焊性：指标也非常关键，它表示的是助焊效果，如果以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐蚀性也会越来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在80～92％间。
六卤素含量：将含卤素（F、Cl、Br、I）的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题，例如焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末，因此其含量也是一个非常主要的技术指标，它是以离子氯的含量来表示的离子性的氯、溴、碘的总和，由于检测标准不同可能有不同的表示含义，比如现行的IPC标准则是以焊剂中的固体部分作分母，由于固体部分（即不挥发物含量）通常只占液体焊剂的10％以下，因此它的表示值看起来通常较大，而GB或旧的JIS（日本工业标准）标准则以整个焊剂的质量做分母，其值就相对较小。
七水萃取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大，目前按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊剂大多达不到A类产品（JIS Z 3283－86）和GB9491－88规定的RMA类型产品的要求。
随着助焊剂向低固态免清洗方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。
八腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性。
为了衡量腐蚀性的大小，各种标准均规定了腐蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，指示的是可靠性指标，因此各有侧重，对有高质量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环境试验时间需10天（一般7～10天）。
九表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝缘电阻（SIR），各标准对助焊剂的焊前焊后的SIR均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常工作，按GB或JIS标准的要求SIR最低不能小于1010Ω，而J-STD-004则要求SIR最低不能小于108Ω，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性，对于某些产品而然，其要求会更高。
2.4 助焊剂的有关标准在1995年制定J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)标准以前，国内外已经有许多助焊剂的标准、技术要求和试验方法，例如：GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818等，此外还有适用于焊锡丝树脂芯焊剂的GB3131－88与JIS Z3283－86等。
这些标准大多数是80年代制定的，有些适用范围比较窄，比如国标GB9491-88是早期对松香型焊剂的要求标准，现在已不能适应助焊剂发展的需求，如该标准中有规定固体含量(不挥发物含量)必须大于15％这类令人无所适从的要求等。
为了适应电子工艺的发展，助焊剂也朝低残留、免清洗的方向发展，于是国内曾经出现免洗型焊剂的试行标准，但该标准存在明显的缺陷，比如给免洗焊剂的概念规定了如固体含量、离子污染值(该参数与助焊剂使用的工艺条件、PCB等有关，并非为助焊剂所特有的指标)等具体的技术指标。
因此，根据我们长期从事助焊剂检测与研发的经验和分析，J－STD－004是目前最适用的标准，但必须熟悉该标准的有关要求以便更好地根据该标准选择焊剂。
2.5 J－STD－004的特点与技术要求2.5.1 助焊剂的分类(J-STD-004)J－STD－004标准几乎包括了所有类型的焊剂。
对于J－STD－004而言，没有不合格的助焊剂产品，仅仅类别不同而已，这就给焊剂的选用造成一定的困难。
所以用户必须首先熟悉该标准的分类方法以及每类产品的技术特点，然后根据自己的情况做出最佳的选择。
J－STD－004将所有焊剂分成24个类别，涵盖了目前所有的焊剂类型。
首先，该标准根据助焊剂的主要组成材料将其分成四大类：松香型(Rosin、RO)；树脂型(Resin、RE)；有机酸型(Organic、OR)；无机型(Inorganic、IN)。
括号中的缩写字母为代号。
其次，根据铜镜试验的结果将焊剂的活性水平划分为三级：L (表示焊剂/焊剂残留物的活性低或无活性)，M(表示焊剂/焊剂残留物活性中等)，H(表示焊剂/焊剂残留物高活性)；再根据焊剂中有无卤素进一步细分为L0、L1、M0、M1、H0、H1，其中0表示无卤素，1表示有卤素。
助焊剂的分类如表1所示。
表1 J-STD-004对助焊剂的分类焊剂(主要)组成材料Flux Materials ofComposition焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type焊剂标识(代号)Flux DesignatorRosin (RO) Low (0.0%) L0 ROL0 Low (<0.5%) L1 ROL1 Moderate (0.0%) M0 ROM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 ROM1 High (0.0%) H0 ROH0 High (>2.0％) H1 ROH1Resin (RE)Low (0.0%) L0 REL0 Low (<0.5%) L1 REL1 Moderate (0.0%) M0 REM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 REM1 High (0.0%) H0 REH0 High (>2.0％) H1 REH1Organic (OR)Low (0.0%) L0 ORL0 Low (<0.5%) L1 ORL1 Moderate (0.0%) M0 ORM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 ORM1 High (0.0%) H0 ORH0 High (>2.0％) H1 ORH1Inorganic (IN)Low (0.0%) L0 INL0 Low (<0.5%) L1 INL1 Moderate (0.0%) M0 INM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 INM1 High (0.0%) H0 INH0 High (>2.0％) H1 INH1表中各种分类是以焊剂中固体部分的主要组成为依据的，比如焊剂的固体部分中以有机酸为主，则该焊剂类型用OR表示。