TI公司芯片封装手册(全)
亿佰特-CC2530中文数据手册(zigbee组网E18-MS1-PCB无线模块)
--电气参数
E18-MS1-PCB
E18-MS1-PCB 是一款体积极小的2.4GHz 无线模块，发射功率约2.5mW，贴片型（引脚间距1.27mm），收发一体；自带高性能PCB 板载天线。
该模块目前已经稳定量产，并适用于多种应用场景（尤其智能家居）。
E18-MS1-PCB采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC2530射频芯片，芯片内部集成了8051单片机及无线收发器，并适用于ZigBee设计及2.4GHz IEEE 802.15.4协议。
模块引出单片机所有IO口，可进行多方位的开发。
该模块内带功放芯片CC2592，增加了无线通信距离。
E18-MS1-PCB为硬件平台，出厂无程序，用户需要进行二次开发。
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*我司提供Altium designer封装库请前往官网下载或联系我们索取
--注意事项E18-MS1-PCB
关于我们E18-MS1PA1-IPX （EBYTE）是一家专业提供无线数传方案及产品的公司
◆自主研发数百个型号的产品及软件；
◆无线透传、WiFi、蓝牙、Zigbee、PKE、数传电台……等多系列无线产品；
◆拥有近百名员工，数万家客户，累计销售产品数百万件；
◆业务覆盖全球30多个国家与地区；
◆通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境体系认证；
◆拥有多项专利与软件著作权，通过国际FCC/CE/ROHS等权威认证。
TI公司 DSP驱动模式 划分层次
TI公司 DSP驱动模式划分层次引言TI（Texas Instruments）公司是全球领先的半导体解决方案供应商之一。
他们提供多种型号的数字信号处理器（DSP）芯片，用于应用于多个领域，如通信、音频、图像处理等。
为了更好地利用DSP芯片的性能和功能，TI公司采用了一种划分层次的DSP驱动模式。
本文将详细介绍TI公司DSP驱动模式的划分层次以及每个层次的功能。
划分层次TI公司将DSP驱动模式划分为以下四个层次：1.应用层2.驱动层3.中间层4.硬件层下面将详细介绍每个层次的功能以及相应的驱动模块。
1. 应用层应用层是DSP驱动模式的最高层，通过应用层可以与DSP 芯片进行交互并执行特定的功能。
应用层提供了各种API接口，可以方便地访问DSP的功能和资源。
应用层的主要功能包括：•初始化DSP芯片•加载运行DSP代码•设置DSP芯片的参数•发送和接收数据2. 驱动层驱动层是位于应用层和中间层之间的中间层。
它负责与底层硬件交互，驱动DSP芯片的各个功能模块。
驱动层的主要功能包括：•控制DSP芯片的电源管理•配置DSP芯片的时钟和中断•提供对DSP芯片寄存器的访问接口•控制DSP芯片的数据流和DMA传输3. 中间层中间层是位于驱动层和硬件层之间的层次。
它主要负责对DSP芯片进行抽象和封装，以提供更高层次的接口和功能。
中间层的主要功能包括：•提供对DSP芯片的基本操作函数，如数学运算、滤波等•实现DSP芯片的算法库，提供更高级别的功能•封装底层驱动模块，提供统一的接口给上层应用层4. 硬件层硬件层是DSP驱动模式的最底层，它直接与硬件设备进行交互。
硬件层的主要功能包括：•与DSP芯片进行物理连接•实现DSP芯片的底层寄存器读写操作•控制DSP芯片的外设（如ADC、DAC等）•处理DSP芯片的中断信号驱动模块示例以下是TI公司DSP驱动模式中常见的驱动模块示例：1.UART驱动模块：用于与DSP芯片进行串行通信，实现数据的发送和接收。
亿佰特(Ebyte)-915MHz无线收发模块E07-868MS10用户手册(CC1101)
电气参数
E07-915MS10
E07-915MS10是成都设计生产的一款体积极小、贴片型的915MHz 无线模块，发射功率10mW，SPI 接口，收发一体，体积极小。
支持开发低功耗，目前已经多种场景中广泛应用，目前已经稳定量产，并适用于多种应用场景。
E07-915MS10采用美国德州仪器TI 公司原装进口的CC1101射频芯片设计开发，全进口工业级元器件，全无铅工艺，性能稳定，绕射性强，硬件的专业设计使模块体积极小，便于各种嵌入开发，可接弹簧天线或是外部天线。
注意事项
E07-915MS10
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软件编程E07-915MS10
系列产品E07-915MS10
包装
E07-915MS10
E07-915MS10采用静电袋和卷带两种包装方式。
通常，样品或者小批量发货为静电袋包装，批量或者特殊需求发
货为卷带。
【卷带包装示例】
*关于卷带卷带信息和自动焊接的更多信息请联系技术支持。
MAXIM和TI芯片命名规则
MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至 70℃（商业级）I =-20℃至 +85℃（工业级）E =-40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至 +125℃（军品级）5．封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
TMS320F2812中文手册
TMS320F2812中文手册第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x 系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征特征 F2810 F2812 指令周期（150MHz） 6.67ns 6.67ns SRAM（16位/字）18K 18K 3.3V片内Flash（16位/字） 64K 128K 片内Flash/SRAM的密钥有有有有 Boot ROM掩膜ROM 有有外部存储器接口无有事件管理器A和B（EVA和EVB）EVA、EVB EVA、EVB*通用定时器 4 4*比较寄存器/脉宽调制 16 16*捕获/正交解码脉冲电路 6/2 6/2 看门狗定时器有有 12位的ADC 有有*通道数 16 16TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上） ?2?续表特征 F2810 F2812 32位的CPU定时器 3 3 串行外围接口有有串行通信接口（SCI）A和B SCIA、SCIB SCIA、SCIB 控制器局域网络有有多通道缓冲串行接口有有数字输入/输出引脚（共享）有有外部中断源 3 3 核心电压1.8V 核心电压1.8V 供电电压 I/O电压3.3V I/O电压3.3V 封装128针PBK 179针GHH，176针PGF 温度选择‡ A：-40? ~ +85? PGF和GHH PBK S：-40? ~ +125? 仅适用于TMS 仅适用于TMS 产品状况‡‡产品预览（PP） AI AI 高级信息（AI）（TMP）‡‡‡ （TMP）‡‡‡ 产品数据（PD）注：‡ “S”是温度选择（-40? ~ +125?）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
DSP 2812中文手册
第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x 系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上）·2·注：‡“S”是温度选择（-40℃~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
‡‡产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。
TI保留了正确的东西，更换或者终止了一些没有注意到的产品。
高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。
TIDSP2812中文手册
第1章芯片结构及性能概述TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。
C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。
近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。
它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。
本章将介绍TMS320C28x 系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。
两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。
其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上）·2·注：‡“S”是温度选择（-40℃~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
‡‡产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。
TI保留了正确的东西，更换或者终止了一些没有注意到的产品。
高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。
TI公司常用芯片
功能
红外传感信号处理器 十进制BCD同步加法计算器 十进制计数器/脉冲分配器 12位二进制串行计数器 CMOS 单路 16 通道模拟多路复用器 高速 CMOS 逻辑 8 位串行输入/并行输出移位寄存器 1:9 差动 LVPECL 时钟驱动器 可编程 3-PLL 时钟合成器/乘法器/除法器 双重4通道模拟多路复用器 4组独立的2输入端4与非门 模拟开关 低功耗低失调电压双比较器 门电路 多种波形输出的精密振荡器 语音芯片 滤波器 具有双线接口线接口的 ±0.75°C、远程和本地数字温度传感器 电压比较器 单电压比较器(可与lm311通用) 双电压比较器集成电路 3 端子负电压稳压器 3 端子 1.5A 可调节正电压稳压器 2.5V 集成参考电路
名称
NE555 BUF634 BLSS0001模块 CD40192be CD4017 CD4040 CD4067 CD74HCT164 CDCVF111 CDCE906 CD4052 CPA228 HEF4011 HEF4066 HAL7393 HCF4511 ICL8038 ISD1820 LTC1068 LM89 LM339 LM86 LM111 LM393 LM78L05 LM317 LM336 LM311 LM7322 TL3016 TLC14 TL431 TLV1117LV33
封装
DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP 贴片 贴片 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP 贴片 DIP 贴片 DIP DIP 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 8片贴片，1片DIP 贴片
贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 DIP 贴片 贴片 DIP DIP 贴片 贴片 贴片 贴片 贴片 DIP DIP 直插 DIP
CSD19538Q2 100V N沟道NexFET功率MOSFET数据手册说明书
D DDD G SP0108-01Product Folder Order Now Technical Documents Tools &SoftwareSupport &CommunityCSD19538Q2ZHCSF65A –JULY 2016–REVISED JANUARY 2017CSD19538Q2100V N 沟道NexFET™功率MOSFET1特性•超低Q g 和Q gd •低热阻•雪崩额定值•无铅•符合RoHS 标准•无卤素•小外形尺寸无引线(SON)2mm x 2mm 塑料封装2应用•以太网供电(PoE)•电源设备(PSE)•电机控制3说明这款100V 、49m Ω、采用2mm ×2mm SON 封装的NexFET™功率MOSFET 被设计成在功率转换应用中大大降低损耗。
顶视图产品概要T A =25°C 典型值单位V DS 漏源电压100V Q g 栅极电荷总量(10V) 4.3nC Q gd 栅极电荷（栅极到漏极）0.8nC R DS(on)漏源导通电阻V GS =6V 58m ΩV GS =10V49V GS(th)阈值电压3.2V器件信息(1)器件数量包装介质封装运输CSD19538Q230007英寸卷带SON2.00mm x 2.00mm塑料封装卷带封装CSD19538Q2T250(1)要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值T A =25°C 值单位V DS 漏源电压100V V GS栅源电压±20VI D持续漏极电流（受封装限制）14.4A 持续漏极电流（受芯片限制），T C =25°C 时测得13.1持续漏极电流(1) 4.6I DM 脉冲漏极电流(2)34.4A P D功率耗散(1)2.5W 功率耗散，T C =25°C 20.2T J ，T stg 工作结温，储存温度-55至150°C E AS雪崩能量，单脉冲I D =12.6A ，L =0.1mH ，R G =25Ω8mJ (1)R θJA =50°C/W ，这是在一块厚度为0.06英寸环氧树脂(FR4)印刷电路板(PCB)上的1英寸2，2盎司铜焊盘上测得的典型值。
德州仪器(TI)产品命名规则
德州仪器(TI)产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。