焊锡膏的一些基本知识
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
SMT锡膏知识
第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1.锡膏的成份、种类1.1 锡膏由锡粉及助焊剂构成：1.1.1 依据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 依据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低xx膏。
1.1.3 依据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（ Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（B i14/Sn43/Pb43）。
2.锡膏中助焊剂作用：2.1 除掉金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热衷金属面，防备再度氧化。
2.3 增强焊接流动性。
3.锡膏要具备的条件：3.1 保质时期中，粘度的经时变化要极少，在常温下锡粉和焊剂不会分别，常要保持均质。
3.2 要有优秀涂抹性。
要好印刷，丝印版的显出性要好，不会溢粘在印板张口部四周，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有必定的粘着性，就是说置放IC部件时，要有优秀的地点平定性。
3.3 给加热后对 IC部件和回路导体要有优秀焊接性，并要有优秀的凝聚性，不产生过于滑散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有优秀的标准规格，并没有毒性。
3.5 焊剂的残渣要有优秀的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分别。
4.锡膏查验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及xx。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷浸透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测试。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5.锡膏保留、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接资料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不一样程度变质。
5.1 锡膏寄存：5.1.1 要求温度 5℃~10℃相对温度低于 50%。
5.1.2 保留期为 6 个月，采纳先进先用原则。
5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏起码解冻3~4 小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为 4~5 分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上赶快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
锡膏知识
七、锡膏常用检验方式
锡粉粒径标准： 锡粉粒径标准：
Type 不得大于 最多1 wt%大于 至少80 wt%介于
单位：µm
最多10 wt%小于
1 2 3
Type
160 80 50
不得大于
150 75 45
最多1 wt%大于
150-75 15075-45 7545-25 45至少90 wt%介于
20 20 20
课程大纲
一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识
一、锡膏简介
二、合金介绍（一）
助焊剂与锡粉的体积比 约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡 粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 图一为合金固液相等相 关特性 图二为锡粉级别定义
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须 广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
焊膏的基础知识
钎焊 （硬钎焊）
融点450℃以上
焊接 压焊
钎焊
钎焊 （软钎焊）
融点450℃未满
焊锡膏：金属的接合中使用融点450℃以下的接合材料
1.2 焊锡膏的历史-1
˙ 从青铜器时代（约公元前3000年）开始被 使用 ˙ 到现在约5000年的时间被连续使用
˙ 现存最古老的钎焊地方 公元前300年ɼ从罗马遗迹中发现 合金组成是Sn62%ɼPb38% 已经使用了与现代相同的共晶组成
滚动 刮刀剥离 网板的扩展性（堵塞） 网板的扩展性（不成形） 连续印刷稳定性 印刷后的塌陷
焊锡膏的粘度 Ti值 粘着的最佳化
本 对公 应司
高Ti值、选择 高耐热
其他，零件保持 焊锡球等
印刷用的焊锡膏 和网板开囗的关系
细微类型 （ CSP/0603 元件）的确保印刷性
网板厚度小
共
存 困
焊锡量不足：用在大 型零件上前强度不足
500 μ m
开囗面积比
扩
1:0.96印刷良
大
400 μ m
开囗面积比 1:1.2印刷良
扩大
RX363 － 9ຫໍສະໝຸດ M 印刷评价 -2网面厚度 120 μ m 焊锡粉末 DO （平均 20 μ m ）
300 μ m
开囗面积
1：1﹒6印刷可
扩大
200 μ m 开囗面积比 1：2.4印刷困难
扩 大
OK
NG
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焊锡膏及其使用
焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。
它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。
本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。
焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。
焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。
活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。
助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。
焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。
当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。
焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。
同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。
2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。
这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。
3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。
注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。
4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。
在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。
5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。
这能够提高焊点的外观和质量。
焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。
使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。
2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通 常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成分. 1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引 起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概 念来表征流体黏度性的大小. 1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.(搅拌变稀) 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达 到最低,故能顺利通过窗口沉降到 PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度 又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 1.4 影响焊锡膏黏度的因素 1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低. 1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为 2 3+/-3 度. 1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.
1.5 焊锡膏的检验项目 焊锡膏外观
焊料重量百分 比
焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊 锡 焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布Leabharlann 焊剂水溶物电导 率测定膏 使 焊锡膏的塌落度 用
金 焊剂铜镜腐蚀性
属 焊料粉末形状 焊 试验
粉
性 焊锡膏热熔后残渣干燥 粒
剂 焊剂绝缘电阻测
能度
定
焊锡膏的焊球试验
寿命≥6
运送过
焊锡
的分辨率
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关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。
(在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片)锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发, 从而影响印刷性, 因此在1小时以上应刮起放回瓶中, 但对以下间距印刷时会发生印刷困难。
(在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片)焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前必须认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正确后方可使用。
(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)4.锡粉的等级选择1.对于具有以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉, 对于 mm以上间距有网板, 可选颗粒较大的锡膏以降低成本。
(在此处可加入0。
5MM间距网板图片)2. 锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大, 所以要根据自身产品的要求选择不同的颗粒大小的焊锡粉。
3. 锡粉含量通常在88%-91%之间。
(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)5. 锡粉的金属成分选择锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37, 如果元件管件含银或元件垂体时使用SN62/PB36/AG2。
(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏, 由于锡膏溶化后产生的表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡膏。
对于有些PCB或元件无法承受200度以上的温度时, 可选用SN43/PB43/BI14(固态点144度, 液态点163度的锡膏, 可在200度以下有效回流。
使用SN10/PB88/AG2的锡膏(固态点268度, 液态点302度主要用于厚膜电路或其它高温场合。
焊锡合金的成份应符合联邦技术规格QQS-571E ，以下是我们工合金类型锡SN铅PB银AG杂质熔点63SN/37PB—其余部分---与QQS-571E的规定一致183度62SN/36PB/2AG 其余部分与QQS-571E的规定一致178度6. .助焊剂的选择早期的锡膏以松香型和水溶性为主, 目前应环保要求推出免洗锡膏, 在绝对阻抗要求较高时, 可选用水洗锡膏, 需检查元件的可焊性, 留意放置元件时的压力减少回流时间及回流中的氧气对产品的影响。
7. 焊膏的粘度(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)需根据厂家的环境等需要, 选择合适的粘度, 主要以不造成塌陷,印刷不良, 粘刀等问题的发生为标准. 有仪器测试粘度。
不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品RMA和WS这两种焊锡浆的黏性度为：RMA--- 600至1000KCPS(Brookfield Reading)WS ---1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)8. 模板与刮刀模板通常是用一块青铜；黄铜或不锈纲片，利用化学蚀刻或激光切割的方法制造而成。
(在此处可加入模板图片)模板应尽量采用不锈钢激光切割模板, 以保证孔壁平直及精度，其精度为0。
0003寸以内，20寸距离少于0。
005寸的误差，重复制造时可保证其重复制造精度。
(在此处可加入模板上焊盘图片)刮刀分为橡胶和金属两种, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生产小PCB造成锡膏放置量增多, FLUX挥发, 变干, 尽量使用金属刮刀,可减少铲除模孔内的锡膏, 阻力小, 而且不易磨损℃。
(在此处可加入刮刀图片)使用STEMIL刮刀注意事项。
如何达到好的模板印刷效果：(此处可加入良好印刷后的PCB图片以及良好印刷后的模板图片)1.高质量的模板2.硬度较高的刮刀3.较低并非常合理的刮刀压力4.使用较慢的刮刀移动速度5.尽量一次完成印刷过程6.保持基板表面的平整度7.孔与焊盘的正确的对位8.质量优良的焊锡浆9.合适的焊锡浆量问题原因解决方法锡球焊锡浆不良，已经氧化，活性不够，锡粉过多微粒焊盘上有过多焊锡浆焊锡浆超过保质期焊锡浆中有水份阻焊膜未固化基板和模板上有残余溶剂放置元件压力太大加热速度太快增强助焊剂活性，降低锡粉微粒降低刮刀压力缩小模板开孔降低储存地湿度清洗模板检查焊锡浆的保质期调整加热曲线降低贴装压力将基板与模板上多余的溶剂擦拭干净桥接焊锡浆有塌陷现象模板底部有残余焊锡浆元件贴装位置不当元件发生位移加热速度太快增加焊锡浆的金属含量或黏度降低刮刀压力调整贴装位置调整加热曲线调整印刷支撑缩小模板开孔检查焊锡浆的保焊锡浆过量模板损坏元件贴装压力过大印刷时支撑不良刮刀损坏PCB上有异物。
元件受潮焊锡浆超过保质期质期使用质量较好的模板与刮刀印刷前认真检查PCB表面控制元件的储存潮湿度因印刷不良导致焊锡浆不能与个别管角接触元件管角翘起元件受潮焊盘上有阻焊膜等杂物降低焊锡浆黏度及金属含量检查刮刀压力及印刷速度使用质量优良的元件及PCB元件可焊性差元件贴装位置不良加热速度过快加热不均匀模板开孔不良使用质量可靠的元件及PCB调整元件贴装位置调整加热曲线使用合理的模板开孔使用含银或铋的锡浆加热曲线不良焊锡浆合金成份不对焊锡浆中金属颗粒与助焊剂比例不对助焊剂活性不够PCB印刷后在空气中暴露时间过长焊锡浆过期或在调整加热曲线检查焊锡浆合金熔点检查焊锡浆成份比例检查焊锡浆的保质期控制焊锡浆暴露空气中的时间空气中暴露时间过长10. 锡膏的安全注意事项锡膏对人体危害主要通过吸入和食入从而导致铅中毒, 以及一系列问题, 如有效加以防范可基本消除其对人体的危害, (如:清理焊炉使用手套口罩, 工作时作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。
12 .E/U/1355 RP15的特征及相关参数：颗粒直径：ACS， 10助焊剂类型：RP15免洗，类型L黏度：合金：62。
8%SN/36。
8%PB/0。
4%AG金属含量：88。
9%--89。
8%熔点：179--138度储存期：6个月储存条件：5--10度SN63/PB37的特性及相关参数。
成份:63SN/37PB溶点:183度密度:8400KG/M3热膨胀系数:@25度(PPM1度)电导率:%/AGS电阻:表面张力:M热导率度13。
焊锡印刷厚度的测量与其对产品的影响。
焊锡膏印刷厚度的测量：1.现在我们测量焊锡印刷厚度的方法主要是使用LSM3000型镭射3D测量仪，其主要是利用。
的原理对已印刷好的PCB进行测量，14。
简单介绍焊锡浆与回流焊接工艺的关系：1.回流曲线简介：。
2.印刷质量对回流曲线的影响：3.焊锡浆化学成份对回流曲线的影响。