电子元件手工焊接基础及过程概述
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
手工焊接电路板通常包括以下五个步骤：
1. 准备工作：根据电路设计和所需元件清单，准备好需要焊接的元件和工具，例如焊台、锡融剂、焊锡丝、镊子等。
2. 元件安装：将元件按照电路设计图的要求逐个安装到电路板上。
首先，根据元件的引脚形状和数量选择焊盘，并将元件的引脚插入相应的焊盘中。
然后，用镊子将元件稳定在电路板上，并确保引脚与焊盘紧密贴合。
3. 焊接连接：通过将焊台预热至适当的温度，将焊锡丝与焊台触碰，使其熔化。
然后，将焊锡丝轻轻触碰元件的引脚和相应的焊盘，以实现引脚与焊盘之间的良好连接。
此过程中，焊锡应平均分布在引脚和焊盘之间，并保持焊接时间不过长，以避免过热。
4. 焊接检验：在完成某个元件的焊接后，可以使用万用表或检验仪器对焊接后的电路进行简单的测试。
这可以包括检查元件之间的电阻、电容和电感值，以及检查焊接是否牢固。
如果发现焊接不良或连接错误，需要及时修复。
5. 清理和修整：在焊接完成后，可以使用清洁剂或稀酸来清洗焊接后的电路板以去除焊锡残留物。
如果需要，还可以使用钳子、修边刀等工具修整元件和焊接位置，使其符合外观要求。
总结：手工焊接电路板的五个步骤包括准备工作、元件安装、
焊接连接、焊接检验和清理修整。
这些步骤需要一定的经验和技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
在进行手工焊接时，还需要注意安全措施，避免触碰热的焊台和熔化的焊锡。
电子行业电子元件焊接工艺
电子行业电子元件焊接工艺简介电子行业中，电子元件的焊接是非常重要的工艺环节。
它涉及到连接电子元件与电路板，以完成电路的组装和制造。
本文将介绍电子行业电子元件焊接的基本原理、常见焊接方法，以及焊接工艺中需要注意的事项。
基本原理电子元件焊接是通过加热金属焊料，使其熔化并与焊接表面产生化学反应，从而实现电子元件与焊接表面的连接。
焊接后，金属焊料凝固，形成可靠的电气连接。
常见的电子元件焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一，适用于小规模生产和维修工作。
它需要操作人员使用焊接铁对焊接点进行加热，并将焊锡应用于焊接表面。
在焊接过程中，操作人员需要掌握适当的焊接温度和时间，以避免焊接不良或损坏电子元件。
以下是手工焊接的基本步骤：1.准备工作：确保焊接铁头清洁，并且焊锡线和焊料齐全。
2.热身：预热焊接铁头，确保达到适当的焊接温度。
3.加热焊接点：将焊接铁头与焊接点接触，加热焊接点至适当温度。
4.施加焊锡：在焊接点上施加适量的焊锡，使其与焊接表面充分接触。
5.冷却：待焊接点冷却后，确保焊锡凝固并与焊接表面牢固连接。
手工焊接需要注意以下事项：•确保焊接点和焊锡的质量。
•控制焊接温度和时间，避免过热或过短导致焊接不良。
•避免焊接过程中的震动或移动，以免影响焊接质量。
波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于大规模生产。
它基于表面张力原理，利用液态焊料的表面张力和内部引力，在焊接表面形成一定的波形。
通过控制焊接速度和温度，电子元件可以在波峰中通过，实现焊接连接。
以下是波峰焊接的基本步骤：1.准备工作：设置焊接机器的参数，包括焊接温度、焊接速度等。
2.贴装元件：将电子元件安装到焊接板上，确保元件位置准确。
3.浸波焊接：将焊接板经过焊接机器，使焊接表面与液态焊料接触。
4.冷却：焊接完成后，焊接表面冷却，焊料凝固并与焊接表面连接。
波峰焊接需要注意以下事项：•控制焊接温度和速度，以确保焊料充分熔化和凝固。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子厂手焊接-5-步法详解精选全文
4
移开焊锡
移开电烙铁
5
手工焊接的方法 - 5 步法
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。 ① 准备
②加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。 焊接时烙铁头与印制电路板 成45°角，角度可以随焊接焊件的性质稍微改变。 如焊接排线，排座时，角度为30 °更有利。电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热,预热 时间为 1-2 秒. 预热的目的，是为焊丝内的助焊剂，制造最佳活性环境，已达到除 氧化膜，防氧化，利湿润的目的。
③移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚 与烙铁头之间。
2 加热焊件3移入锡④移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450 角方向拿开焊锡丝。
⑤移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有 轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免 溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要 移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子行业电子产品手工焊接工艺
电子行业电子产品手工焊接工艺1. 引言电子产品的手工焊接工艺在电子行业中起着重要的作用。
手工焊接是一种基本的电子组装技术，通过将电子元器件连接在电路板上，实现电路的正常运行。
手工焊接工艺的质量直接关系到产品的可靠性和性能。
本文将介绍电子行业中常用的手工焊接工艺和注意事项。
2. 手工焊接工艺手工焊接工艺是通过手工完成焊接过程的一种技术。
在手工焊接过程中，操作人员需要使用焊接工具和材料，按照特定的步骤进行焊接操作。
下面将介绍手工焊接的常用步骤：2.1 准备工作在进行手工焊接之前，需要进行一些准备工作：•准备好焊接工具和材料，包括焊台、焊锡、焊垫、焊接钳等。
•清洁焊接工具和材料，确保没有油污或其他杂质。
•检查焊接工具和材料的质量，确保焊接质量。
2.2 焊接准备在进行焊接之前，需要进行一些焊接准备：•设定并调试焊台温度，保证焊台的温度适合焊接工艺要求。
•检查焊锡的质量，确保焊锡没有氧化或其他问题。
2.3 焊接过程手工焊接的过程可以分为以下几个步骤：•将焊锡熔化在焊垫上。
•将焊接针对准焊点上，保持一定的角度和距离。
•用焊锡融化连接焊接针和焊点，保持一定的焊接时间。
•焊接完成后，用温水清洗焊接区域，去除焊接过程中产生的焊渣和杂质。
•检查焊点的质量，确保焊接质量。
2.4 安全注意事项在进行手工焊接过程中，需要注意以下安全事项：•使用焊接工具时，要小心避免烫伤或其他意外伤害。
•避免在通风不良的区域进行焊接，以避免有害气体的吸入。
•使用合适的个人防护装备，如手套、护目镜等。
•确保焊接工具和材料的存放和使用符合相关规定，避免火灾和其他危险。
3. 结论电子行业中的手工焊接工艺是电子产品组装过程中不可或缺的环节。
通过掌握手工焊接的工艺和注意事项，可以提高焊接质量和产品性能，确保产品的可靠性和稳定性。
在实际操作中，操作人员应注意安全事项，并严格遵守相关规定，以保障人身安全和生产质量。
注：此文档包含的手工焊接工艺和注意事项仅供参考，请根据实际情况进行操作，并按照相关规定执行。
电子制作焊接基础知识
电子制作焊接基础知识一、手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图1 焊接常用工具2 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
被焊件必须具备可焊性。
被焊金属表面应保持清洁。
使用合适的助焊剂。
具有适当的焊接温度。
具有合适的焊接时间。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
二、焊料与助焊剂1．焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。
2．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。
四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。
它分为内热式电烙铁和外热式两种。
我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。
图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀）图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
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电子元件手工焊接基础及过程概述本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础,搞清楚芯片在焊接过程中容易造成损坏的原因。
随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
(图1所示)。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。
把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。
通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。
原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
(图二所示)。
3. 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
(图三所示)二、助焊剂的作用助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是"流动"（Flow in Soldering）。
助焊剂主要功能为：1．化学活性(Chemical Activity)要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids)，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2．热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3．助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。
当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同：如下表：同样目前主流的无铅锡丝成份也有多种，单从SC和SAC成份来看：焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
四、电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架。
电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。
五、手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。
2、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。
在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。
3、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式(图六所示)接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。
当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。
如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。
两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。
供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。
FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。
B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。
（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
六、锡点质量的评定：1、标准的锡点:（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。
烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。
（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。
（5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
（7）黑色松香？温度过高。