电子厂手工焊接作业指导书标准
2024手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目录•焊接基础知识•手工焊接设备与材料•手工焊接操作规范•质量检查与缺陷处理•安全防护措施与环保要求•总结回顾与拓展延伸01焊接基础知识Part焊接定义与分类焊接定义通过加热、加压或两者并用，使用或不使用填充材料，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接分类根据焊接过程中金属所处的状态及工艺特点，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。
手工焊接原理及特点手工焊接原理利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。
手工焊接特点设备简单、操作灵活、适应性强，但对焊工操作技能要求高，劳动强度大，生产效率低。
常见焊接方法及适用范围焊条电弧焊适用于各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
氩弧焊适用于焊接易氧化的有色金属和合金钢，如铝、镁、钛、不锈钢等。
气焊与气割适用于薄板、小件以及需局部焊接的场合，如修理、装饰等。
埋弧焊适用于中厚板长直焊缝和较大直径的环焊缝，生产效率高，焊接质量好。
02手工焊接设备与材料Part142 3手工焊接设备简介电焊机用于提供焊接电流，将电能转换为焊接所需的热能。
焊枪传导焊接电流，并将焊条熔化形成焊缝。
面罩和滤光片保护焊工眼睛免受弧光伤害。
电焊钳夹持焊条进行焊接操作。
药皮中含有酸性氧化物，如钛铁矿型、钛钙型等。
适用于一般低碳钢和强度较低的低合金钢的焊接。
酸性焊条药皮中含有碱性氧化物或氟化物，如低氢钾型、低氢钠型等。
适用于重要结构、高强度钢和特殊钢的焊接。
碱性焊条根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置、焊接工艺要求以及焊工的操作技能等因素综合考虑选用。
选用原则焊条类型与选用原则其他辅助材料准备焊剂用于埋弧焊和钨极氩弧焊，起到保护焊缝金属、稳定电弧和改善焊缝成形的作用。
辅助工具如角磨机、钢丝刷等，用于清理焊缝表面和去除氧化皮等杂质。
保护气体如氩气、二氧化碳等，用于气体保护焊，防止焊缝金属氧化和氮化。
电极材料如钨极、碳棒等，用于传导电流和熔化母材形成焊缝。
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
最新手工焊锡作业指导书（标准版）.pdf
最新手工焊锡作业指导书（标准版）.pdf手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。
BJS-HJ-01 焊接工艺作业指导书
焊接工艺作业指导书1、焊接工艺使用工具焊台2、焊接工艺使用材料PCB板电子元器件焊锡丝3、焊接操作说明3.1 准备工作3.1.1 准备好元器件、PCB板、烙铁、焊锡丝等物品。
3.1.2 准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3.1.3 检查PCB板是否完好无损，无断路、无绿油脱落、无划伤等缺陷。
检查物料是否和 PCB 上所需的物料相符。
如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
3.2手工焊接针对不同器件焊接温度如下3.3 PCB板焊接3.3.1 将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
3.3.2 把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S ,焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图3-1与图3-2。
图3-1 焊点图3-2 典型焊点外观3.3.3 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
3.3.4 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
3.3.5 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
3.3.6 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
3.3.7 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
3.3.8 注：电烙铁有三种握法，如图3-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
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手工焊接作业指导书
1. 目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3. 操作规程
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。
烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作
电烙铁与焊锡丝的握法：手工
焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法
手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁
烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适
元器件的插焊
元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器） 印制电路板的焊接
将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
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操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
（电容器）
印制电路板的焊接
将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）
印制电路板的焊接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
（三极管）
印制电路板的焊接
按图纸或工艺资料要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短 焊接时用镊子夹住引脚，以
帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑
后再紧固
（集成电路）
印制电路板的焊接
按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接， 烙铁一次沾取锡量为焊接
2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住
引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉
拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
多焊点元器件拆法
采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。
借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。
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版本/页次页次操作名称操作方法注意事项视图或参数
补焊补焊的步骤及方法遵照上面的
手工焊接工艺要求
焊接时要注意温度及时间
的控制，以防止元器件及线
路板的损坏。
自检手工焊接完成后，先检查一遍所
焊元器件有无错误，有无漏焊，
桥连，虚焊等问题。
检查时可借助放大镜仔细
观察，防止遗漏。
整理工作台关掉电源，将未用完的材料或元
器件分类放回原位，将桌面上残
余的锡渣或杂物清扫干净，将工
具及未用完的辅助材料归位放
好，保持台面整洁
工作人员应先洗净手后才
能喝水或吃饭，防止锡珠对
人体造成危害
附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊点缺陷外观特点危害原因分析
过热焊点发白，表面较粗糙，
无金属光泽
焊盘强度低容易剥落
1.烙铁功率过大
2.加热时间过长
冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，
可能有裂纹
强度低导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动
拉尖焊点出现尖端
外观不佳容易造成
桥连短路
1．助焊剂过少且加热时间过长
2.烙铁撤离角度不当
桥连相邻导线连接电气短路
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度不当
铜箔翘起
铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高
虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔
之间有明显黑色界限，焊锡
向界限凹陷
产品时好时坏
工作不稳定
1．元器件引脚未清洁好、未镀
好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好或喷涂的助
焊剂质量低劣
焊料过多焊点表面向外凸出
浪费焊料且可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊点面积小于焊盘的80%
焊料未形成平滑的过渡面
机械强度不足
1.焊锡流动性差
2.焊锡撤离过早
3.助焊剂不足
4.焊接时间太短。