手工焊锡作业指导书(标准版)
锡焊工艺操作指导书
Q XXXXXX有限公司企业标准QT26.01-2014焊接作业指导书2014-01-01发布 2014-01-02实施XXXXXX电子有限公司发布文件签署页拟制：审核：批准：会签:目录锡焊作业指导书 (1)1．电烙铁的构造 (1)2．电烙铁的选用 (1)3．焊接操作 (1)4．注意事项 (4)5．贴片式元件焊接方法 (5)6．焊点的基本要求 (5)7．用电烙铁拆装元器件的步骤 (6)焊接技术要点与焊接设备维护 (7)1．锡焊基本条件 (7)2．手工锡焊要点 (7)3．锡焊操作要领 (8)4．烙铁头的保养 (9)5．热风枪使用与注意事项 (11)锡焊作业操作指导书焊接：是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。
焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。
1 电烙铁的构造1.1 电烙铁是手工施焊的主要工具。
是一种电热器件，通电后产生高温，可使焊锡熔化，利用它将电子元件焊接。
电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。
发热部分也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯，这部分的作用是将电能转换成热能。
储热部分。
电烙铁的储热部分就是通常所说的烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。
通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。
手柄部分。
电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。
手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成，通常做成直式和手枪式两种。
1.2 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。
手工焊锡作业指导书(标准版)
、1焊接连接线，插件元件，IC 管脚等尖咀2SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)1页脚内容11。
执锡作业指导书
执锡作业指导书引言概述：执锡作业指导书是一份详细的操作手册，旨在为执锡作业提供准确的指导和规范。
本文将从五个方面介绍执锡作业指导书的内容，包括操作准备、执锡工具、执锡步骤、常见问题和注意事项。
一、操作准备：1.1 清洁工作区域：在进行执锡作业前，务必清洁工作区域，确保没有杂质和灰尘，以免影响焊接质量。
1.2 准备所需材料：包括锡丝、焊接工具、焊接台、酒精棉球等。
确保所用材料的质量和适合性。
1.3 检查设备状态：检查焊接设备的工作状态和连接情况，确保设备正常运行，避免因设备故障导致的操作失误。
二、执锡工具：2.1 电烙铁：选择合适功率的电烙铁，确保能够提供足够的热量进行焊接。
2.2 焊锡丝：选择适合所需焊接的材料和尺寸的焊锡丝，确保焊接质量。
2.3 辅助工具：如钳子、镊子等，用于焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
三、执锡步骤：3.1 烙铁加热：将烙铁插入电源并调至适当温度，等待烙铁加热至工作温度。
3.2 预热焊接部件：使用烙铁对焊接部件进行预热，以提高焊接效果。
3.3 执锡焊接：将焊锡丝与焊接部件接触，使其熔化并涂抹于焊接部位，确保焊接坚固且质量良好。
四、常见问题：4.1 焊接接触不良：可能是由于焊接部件表面不洁净或者烙铁温度不够高导致的，解决方法是清洁焊接部件表面或者增加烙铁温度。
4.2 焊接过热：可能是由于烙铁温度过高或者焊接时间过长导致的，应适当降低烙铁温度或者缩短焊接时间。
4.3 焊接不坚固：可能是由于焊接部件没有预热或者焊锡丝使用不当导致的，解决方法是进行预热或者更换合适的焊锡丝。
五、注意事项：5.1 安全操作：在进行执锡作业时，务必佩戴防护眼镜和手套，避免受伤。
5.2 通风环境：焊接时产生的烟雾温和味可能对健康造成危害，应在通风良好的环境下进行操作。
5.3 学习与实践：执锡作业需要一定的技巧和经验，建议在专业人士的指导下学习和实践，以提高操作水平。
总结：执锡作业指导书是一份重要的操作手册，为执锡作业提供了详细的指导和规范。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT人员、手工焊接及检验人员。
内容：一.印刷锡膏：1.首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2.锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3.进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
手工焊接作业指导书 手工焊接指导书 焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是我整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
焊锡作业指导书-参考模板
1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
焊锡实验作业指导书范文
焊锡实验作业指导书范文1目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书2范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。
3权责：研究开发部：产品各项环境试验之相尖资料提供°品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。
4定义：略。
5作业内容：5.1作业范围：5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相尖资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.2生（试）产制品：当产品在生（试）产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有矢单位之改善依据。
5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。
5.2抽样标准与室温条件：5.2.1本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。
522室温条件：温度15C ~ 35C,湿度25% ~ 75济压86 ~ 106 kPa(mbar °)5.3 焊锡试验(SOLDERING TES : T)5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1测试条件：531.1.1 锡温与测试时间:260C ±5C, 10 士sec。
531.1.2 使用符合CNS2475与CNS1194焊锡及松香。
531.1.3成品单体置放于固定PCB测试。
5.3.1.2测试步骤与方法：5.3.1.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进行试验°5.3.122准备：将锡槽工作温度调至260C +5C，待锡温达规定值。
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手工焊锡作业指导书
(标准版)
1.目的：
规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：
焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：
3.1烙铁温度设置参数：
序号元件类别烙铁温度（℃）（有
铅）
烙铁温度（℃）（无
铅）
焊接时间
1 电阻、电容、电
感
360±20 380±20 5秒以内
2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内
3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内
4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内
5 排针360±20 380±20 5秒以内
6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内
7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内
8 跳线360±20 380±20 5秒以内
9 选择开关360±20 380±20 5秒以内
10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内
11 插座360±20 380±20 5秒以内
12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型
序号元件类别选用类型烙铁咀示图
1 焊接连接线，插件
元件，IC管脚等
尖咀
2 SMD 小料，如0402
的电阻电容、电感
等
特尖咀
3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀
4
软线路板等
平咀
5
屏蔽盖、滑动开
关、排插、排线等
三角咀
3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作
3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；
3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；
3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。
3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求：
所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。
A---绝缘体部分
B---无须上锡(1´线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求：
所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。
A---一般为1~2mm 。
特殊的以技术文件为准。
3.3.2.1焊接步骤：
3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝
和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
见如下示图。
预热：将烙铁咀成45°角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；(手持锡线方法拿开锡线：锡熔化到适量的程度时，快速地将锡线拿离结合部，见如
开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结
3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；
3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一
次，将余锡洗干净)
3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；
3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/
锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部
位，以防烫伤
3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴
落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)
3.3.2.2.7不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡
线；
3.4烙铁的保养
3.4.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡珠，
以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯；
3.4.2每次用完(关闭电源前)加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀。
3.4.3若烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。
4.相关文件
《生产作业指导书》。