手工焊接作业指导书V1.0

手工焊接作业指导书V1.0 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

1作业规则

1.1焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；

1.2烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；

1.3焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；

1.4每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；

焊完一种再取下一种；

1.5如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良

好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；

1.6元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再

大，先轻后重，先里再外；

1.7每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，

熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；1.8焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不

超过2次；以免热冲击损坏元器件；

1.9芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；

1.10焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏

焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。

2焊接工具/辅助材料

3静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（280W，可调温）、烙铁(60W可调温)、焊锡丝（有铅，0.3mm）、助焊剂、洗板水

4焊接标准

5按《按PCBA检验标准》或按客户提供特殊标准。

6焊接质量概要

6.1标准焊点

6.1.1色泽：焊点表面必须光亮不灰暗；

6.1.2形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零

件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围；

6.1.3角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。

6.2不良焊点

6.2.1虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，

主要原因：焊点不洁，助锡剂过少；

6.2.2短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确；

6.2.3锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因

为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等；

6.2.4锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立

的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不

洁，预热不当等；

6.2.5少锡：焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)；

6.2.6多锡：焊点表面呈凸状或溢于零件非焊接表面。

7注意事项

7.1禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；

7.2注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；

7.3对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用

放大镜观察之；

7.4焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传

热；

7.5焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为

45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

7.6海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；

7.7已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；

7.8长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约

能源；

7.9焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完

毕，自检合格后，方可交接给其它人。