手工焊接作业指导书V1.0
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、总则1、焊工资格1.1.1 参与焊接旳焊工必须通过专业技术培训，上岗旳焊工应按焊接种类（埋弧自动焊、气体保护焊和手工焊）和不一样旳焊接位置（平焊、立焊和仰焊）分别进行考试。
考试合格发给合格证书。
焊工须持证上岗，不得超越资格证规定旳范围和有效期进行焊接作业。
1.1.2 上岗旳焊工必须通过技术交底，熟悉所承担旳工艺规定。
2、焊接材料1.2.1 焊接材料旳储存温度应在5℃以上，相对湿度不超过60%。
当班未使用完旳焊丝应回收，不得外露寄存过夜。
1.2.2 所有焊接材料必须经复检合格后方能使用。
1.2.3 J507Ni焊条须经350℃烘焙1小时后方可使用，SJ101q 焊剂须经300~350℃烘焙1~2小时后使用。
1.2.4 焊剂中不容许混入熔渣和赃物。
反复使用旳焊剂不不小于60目旳细粉粒旳量不得超过总量旳5%。
1.2.5 采用气体保护焊应满足防风、防雨条件，CO2 气体保护焊采用旳CO2 气体纯度应不低于99.5%，使用前须经倒置放水处理。
3、焊接环境1.3.1 焊接区域必须防风、防雨，否则须加设防风、雨设施或停止施焊。
1.3.2 焊接施工环境温度不得低于5℃，环境相对湿度不旳高于80%，否则采用火焰烘烤或其他必要旳工艺措施除湿。
4、接头准备1.4.1 焊接前应认真清理焊缝区域，不得有水、锈、氧化皮、油污、油漆或其他杂物，清除范围见下图所示。
（）对接接头1.4.2 加工不整洁旳坡口规定打磨光顺，不得有大旳凸起和凹陷。
1.4.3 焊接前应检查并确认所使用旳设备工作状态正常，仪表器具良好、齐全可靠，方可施焊。
1.4.4 所有使用埋弧自动焊焊接旳焊缝两端均应设引、熄弧板，所有引、熄弧板旳材质、板厚和坡口形式都必须与正式杆件相似，且应不不不小于100mm、宽80mm。
1.4.5 对接焊前对板件组装错边应认真检查：板厚＜25mm 时，错变不得不小于0.5mm；板厚≥25mm时，错边不得不小于1.0mm。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
手工焊接作业指导书
图 4.4 火焰角度
图 4.5 加热比例
5、钎料的添加：当母材加热到钎焊温度后添加钎料。
5.1 钎料与水平面成 10～30 度角。（见图 5.1）
图 4.6 火焰位置
图 5.1 5.2 把钎料棒前端抵在母材上，钎料从前端熔化，将其沿铜管接合处四周旋转 1/3～1/2 圈，目视确认钎料流向火 焰侧（见图 5.6）。当钎料流至火焰侧后，把火焰左右移动或前后移动，确认钎料的流入状态（见下图）。
但焊接点的强度降低，反复振动，会导致
× 焊接点开裂
×黄铜钎料
高温状态下母材的结晶力度粗大化，导
致母材强度降低
×磷铜钎料（含锡）
同上
× ×黄铜钎料
同上
紫铜
铁
××
×黄铜钎料 母材强度降低
× ×磷铜钎料，磷铜钎料（含锡） 铁中含有的合金成份，使焊接的强度低
下，磷在焊接点的聚集，导致焊接点的脆 性增大
3、助焊剂： 3.1 除热交换器配管焊接不使用助焊剂外，其他配管的焊接均要使用助焊剂保护（修补焊时可不使用助焊剂）。 3.2 助焊剂使用含硼的蒸汽助焊剂（使用前为无色液体，使用时在助焊剂罐中气化）。 3.3 助焊剂加注在助焊剂罐中使用，每次加入量至助焊剂罐玻璃液面窗 1/2 位置，当液面将至液 面窗 1/3 下侧时，添加助焊剂（参见：六.助焊剂罐、助焊剂的操作管理）。 3.4 助焊剂在助焊剂罐中气化为蒸气，与 LPG 在助焊剂罐中混合，经焊炬的焊嘴在燃烧时发挥作用。 3.5 调节助焊剂的供应量，使钎炬火焰亮度达到肉眼观察时有耀眼的程度即可。
合适的加热范 围:1015mm
加热范围 过大(容易 焊堵)
加热范围过 小,钎料难以 流动
图 5.2
作 业 指 导书
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手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
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手工焊接作业指导书V1.0 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
1作业规则
1.1焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；
1.2烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；
1.3焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；
1.4每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；
焊完一种再取下一种；
1.5如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良
好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；
1.6元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再
大，先轻后重，先里再外；
1.7每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，
熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；1.8焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不
超过2次；以免热冲击损坏元器件；
1.9芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；
1.10焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏
焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
2焊接工具/辅助材料
3静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（280W，可调温）、烙铁(60W可调温)、焊锡丝（有铅，0.3mm）、助焊剂、洗板水
4焊接标准
5按《按PCBA检验标准》或按客户提供特殊标准。
6焊接质量概要
6.1标准焊点
6.1.1色泽：焊点表面必须光亮不灰暗；
6.1.2形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零
件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围；
6.1.3角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。
6.2不良焊点
6.2.1虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，
主要原因：焊点不洁，助锡剂过少；
6.2.2短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确；
6.2.3锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因
为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等；
6.2.4锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立
的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不
洁，预热不当等；
6.2.5少锡：焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)；
6.2.6多锡：焊点表面呈凸状或溢于零件非焊接表面。
7注意事项
7.1禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；
7.2注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；
7.3对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用
放大镜观察之；
7.4焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传
热；
7.5焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为
45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。
例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
7.6海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；
7.7已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；
7.8长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约
能源；
7.9焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完
毕，自检合格后，方可交接给其它人。