电子元器件焊接工艺要求
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求电子元器件引脚浸焊镀锡是电子制造过程中的重要环节，它能够在元器件引脚和电路板之间形成可靠的电气连接，确保电路的正常工作。
但是，如果操作不当或者不符合要求，就会产生焊接不良、引脚短路等问题，导致电路板失效。
因此，在进行电子元器件引脚浸焊镀锡作业时，需要严格遵循以下要求：1.操作人员应具备一定的电子制造工艺知识和焊接技术，熟悉相关的工艺规范和操作规程。
应定期参加相关培训，提高自身专业技能水平。
2.操作人员应正确选择适用的焊接设备和工具，确保其正常工作和安全性能。
焊接设备应经常进行检测和维修，保证其稳定性和可靠性。
3.要对电子元器件进行真空包装，以减少元器件引脚表面的氧化程度。
在焊接前应仔细检查元器件引脚的纯净度和表面状态，确保其无污染、无损伤。
4.在焊接前，应仔细清洁电路板的焊接区域，确保其表面平整，无尘、无污染。
采用适当的清洁溶剂进行清洗，避免使用含有腐蚀性物质的溶剂。
5.选择合适的焊锡丝或焊锡膏进行焊接。
焊锡丝的成分应符合相关标准，焊锡膏的添加剂成分应与元器件引脚、电路板材料相容。
要根据元器件引脚的直径和材质选择适当的焊锡丝规格和焊锡膏粘度。
6.控制好焊接温度和时间。
焊接温度过高会导致焊接剂的炭化、氧化、剥离等问题，焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长会增加产品制造周期，影响产能。
因此，在进行焊接时应根据元器件和电路板的要求，控制好焊接温度和时间。
7.保证焊接质量的要求，焊接点应焊接均匀、牢固。
焊接点的尺寸应符合标准，焊接点的形状应符合设计要求。
焊接点的质量应经常进行检测和评估，确保其质量稳定。
8.对于关键元器件和高密度引脚的焊接，应增加焊接工艺的控制。
可以采用辅助焊剂、辅助通孔、辅助焊针等方式来增强焊接点质量，提高焊接可靠性。
9.在完成焊接作业后，应及时清洁焊接区域。
清洗工艺方法应符合要求，不得损伤焊接点和电路板。
10.记录焊接工艺参数和焊接质量检测结果。
建立焊接工艺档案，提供数据支撑和质量追溯。
电子元器件焊接标准
电子元器件焊接标准电子元器件是现代电子技术的基础，在各种电子设备如手机、电脑、车载电子等中都有广泛应用。
然而，在生产中，电子元器件的焊接不仅涉及到产品的质量，还涉及到产品成本和生产效率。
因此，在电子元器件焊接过程中，设立一套科学的标准，将对电子产品质量的提升和生产效率的提高起到重要作用。
一、电子元器件焊接标准的必要性电子元器件的焊接工艺对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响，而焊接标准则是保证焊接工艺良好的关键。
具体而言，焊接标准对于以下几个方面有着举足轻重的作用。
1.保障焊点的品质一个优秀的焊点具备良好的导电性、机械强度、耐腐蚀性等特性，而这些特性的达成则需要严格的焊接标准作为基础。
通过设置焊接标准，可以确保焊点的品质，并避免了焊接不良造成的器件故障。
2.提高生产效率在电子产品生产过程中，效率就显得尤为重要。
严格的电子元器件焊接标准不仅可以提高焊接工艺的一致性，还可以在减少物料浪费的同时提升生产效率。
一套科学的焊接标准能够减少重复性工作，减少失误和浪费时间，有助于提高生产效率，节省公司时间和成本。
3.提高产品质量电子元器件的质量关系到电子产品整体的性能，而严格的焊接标准则是保证产品质量的关键。
一套科学的焊接标准不仅可以减少元件的损坏、延长产品的使用寿命，还可以提高整个产品的质量和可靠性，从而增加公司赢得客户信任的信心。
二、电子元器件焊接标准的具体内容电子元器件焊接标准包括了焊点外观、尺寸、焊渣等方面的规定。
根据国际标准化组织制定的标准，电子元器件焊接标准主要包括如下几个方面。
1.焊缝形状焊缝形状是评判焊点质量的一个重要指标。
焊缝由基材、焊料、熔区和热影响区组成。
要求焊缝形状光滑、无破损，焊质无气孔、夹杂、焊虫、碎屑等不良现象。
2.焊点尺寸焊点尺寸是衡量焊点质量的关键指标之一。
焊点尺寸和间距应符合要求，并达到正确的效果。
焊点尺寸过大或过小，都可能影响焊点的品质，从而影响整个电路的工作性能。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
ipc焊接标准
ipc焊接标准IPC焊接标准。
IPC焊接标准是指在电子元器件的焊接过程中，按照IPC组织制定的一系列标准和规范进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
IPC焊接标准包括了焊接工艺、焊接质量要求、焊接检测等内容，对于保障电子产品的性能和可靠性具有重要意义。
首先，IPC焊接标准要求焊接工艺必须符合标准规范，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制。
在焊接过程中，必须严格按照IPC标准规定的工艺要求进行操作，确保焊接质量达到标准要求。
同时，IPC标准还规定了焊接材料的选择和使用，要求使用符合标准的焊料和焊剂，以确保焊接质量和可靠性。
其次，IPC焊接标准对焊接质量提出了严格要求。
IPC标准规定了焊接接头的外观要求，包括焊接表面的平整度、光洁度和焊接缺陷的限制等内容。
在焊接完成后，必须进行外观检查和焊接质量检测，确保焊接接头符合IPC标准的要求。
此外，IPC标准还对焊接接头的可靠性进行了要求，包括焊接接头的强度、导电性和耐腐蚀性等指标，以确保焊接接头在使用过程中能够保持良好的性能和可靠性。
最后，IPC焊接标准还规定了焊接过程中的检测要求。
IPC标准要求在焊接过程中必须进行实时监控和检测，确保焊接参数和焊接质量符合标准要求。
同时，IPC标准还规定了焊接接头的抽样检测和全面检测要求，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
总之，IPC焊接标准是确保电子元器件焊接质量和可靠性的重要保障，对于提高电子产品的性能和可靠性具有重要意义。
在实际操作中，必须严格按照IPC标准进行操作，确保焊接质量和可靠性达到标准要求。
同时，还需要不断学习和掌握最新的IPC标准和技术，不断提高焊接工艺水平，以满足电子产品对焊接质量和可靠性的不断提升的需求。
元器件的焊接要点
元器件的焊接要点用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺，它对包管电子产物的质量起着要害的效果。
下面引见一些元器件的焊接要点。
1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。
不克不及用酸性焊剂，不然会把焊接的当地侵蚀失落。
2. 焊接前，把需求焊接的当地先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才干包管焊接质量，避免虚焊和日久脱焊。
4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要把握工夫。
5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。
6. 烙铁分开焊接处后，被焊接的零件不克不及立刻挪动，不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。
7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接工夫要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
焊接技能这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。
市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松喷鼻，运用起来更为便利。
1、握持电烙铁的办法凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。
（1）、握笔法。
合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。
它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适合焊接面积较小的焊盘。
（2）、握拳法。
合用于功率较大的烙铁，我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁（这里不引见）。
2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。
印刷电路板分单面和双面2种。
在它上面的通孔，普通长短金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠，目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。
将引线焊接在通俗单面板上的办法：（1）、纵贯剪头。
引线直接穿过通孔，焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线，构成一个圆锥体容貌，待其冷却凝结后，把多余局部的引线剪去。
（详细的办法见板书）（2）、直接专心。
穿过通孔的引线只显露恰当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。
这种焊点近似半球形，固然美观，但要特殊留意避免虚焊。
元器件焊接技术要点
元器件焊接技术要点
元器件焊接技术的要点如下：
1. 清洁和防静电处理：在进行元器件焊接前，要确保工作区域干净、整洁，并采取防静电措施，以防止静电对元器件的损害。
2. 选择合适的焊接设备：根据元器件的类型和规格，选择合适的焊接设备，如烙铁、焊台等。
3. 确保合适的焊接温度：不同的元器件需要不同的焊接温度，要根据元器件的要求设置合适的焊接温度，以免过热或过冷导致焊接不良。
4. 控制焊接时间和压力：焊接时间和压力的控制很重要，过长的焊接时间或过大的焊接压力可能会对元器件造成损害。
5. 使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、焊膏等，要确保其质量和适用性。
6. 注意焊接位置和角度：焊接时要确保焊点与焊盘或焊线的接触良好，焊接角度要合适，以保证焊接质量。
7. 进行焊接后的检查：焊接完成后，要对焊点进行检查，确保焊接质量良好，没有焊接不良或冷焊等问题。
8. 注意安全事项：在进行焊接操作时，要注意安全事项，如戴好防
护眼镜、防静电手套等，以避免意外发生。
元器件焊接技术要点包括清洁和防静电处理、选择合适的焊接设备、控制焊接温度、时间和压力、使用合适的焊接材料、注意焊接位置和角度、进行焊接后的检查，以及注意安全事项。
元器件的焊接工艺
元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。
焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。
如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。
任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。
各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。
当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。
要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。
2)温度足够高。
3)时间足够长。
应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。
他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。
(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。
更重要的是要准备好电烙铁。
‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。
不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。
所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。
此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。
烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。
必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。
实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。
一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
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电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范
一、目的
规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求
1、焊锡丝的选择要求
1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注
锡，一些较大元器件的焊接。
2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求
1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用
35W内热式电烙铁。
2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的
内热式电烙铁。
3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项
1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后
在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应
切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产
生故障。
4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加
热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头
三、电子元器件的安装
1、元器件引脚折弯及整形的基本要求
手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求
1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到
位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元
器件面置于容易观察的位置。
3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元
件与线路板垂直。
4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装
应到位，元件与线路板平行。
5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
大的原则。
7)安装过程中，手只能拿电路板边缘无电子元器件处，手不能接触
电子元器件引脚，防止静电释放造成元件损坏。
四、元器件焊接要求
1、电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好在通电预热。
电烙铁达到规定的温度在进行焊接。
若焊接对静电释放敏感型器件，电烙铁应良好接地。
2、首先依据设计图纸检验PCB面板是否符合设计要求：要求PCB 面板表面光滑，无划伤断裂等现象存在；要求PCB面板平整无变形现象存在。
3、装插件前检查电子元件表面有无氧化，保证装插到线路板上的电子元件无氧化现象存在；严格检验领取的电子元件型号、参数保证符合设计要求。
4、焊接掌握好焊接时间，一般元件在2—3秒钟的时间焊完，较大的焊点在3—4秒钟的时间焊完。
当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。
5、焊点要求圆滑光亮，大小均匀呈圆锥形。
不能出现虚焊、假焊、漏焊、错焊、连焊、包焊、堆焊、拉尖现象。
6、表面氧化的元器件或电路板焊接前要将表面清楚干净，上锡处理后再进行焊接。
导线焊接时表面要上锡处理。
7、助焊剂不能使用过多，焊接表面应清洁，不能有残渣存在。
8、PCB板焊接不允许有铜箔翘起断裂现象，短接线焊接时要做好绝缘处理。
防止出现短路现象。
插针插头与导线焊接时应套好热缩管。
9、焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。
10、焊接完必需认证检查，确保焊接正确。
11、桌面工具、元器件、电路板摆放有序，禁止杂乱无章。
12、注意人身安全和器件安全。
小心被烙铁烫伤或划伤，小心电线被烙铁烫坏造成短路，或线路外漏当心触电。