电子元器件安装与焊接工艺规范
电子焊接规范
电子焊接规范是指在电子制造和维修过程中，对于焊接过程的各项操作，所规定的一系列标准和步骤。
电子化趋势和电子产品更新换代速度的快，要求电子焊接的质量和可靠性更高。
因此，遵循是非常必要且重要的。
焊接前的准备工作：在电子制造及维修过程中，电子缩并措施是很重要的一步。
正确的缩并电子器件可大大提高系统的可靠性。
在缩并之前，必须先进行灰度处理。
灰度处理是指对电子器件的引脚结构、焊盘、线路板等进行清理和去污，避免在焊接前留下残留物而影响焊接效果。
同时，要特别注意危险品的管理和处理，定期做好安全防护。
焊接参数的设定：对于每种焊接工艺和电子器件，都需要合理地设置特定的焊接参数。
焊接参数是指电流、电压、温度、时间等，只有合理的设置焊接参数，才能保证焊接效果良好且焊接过程中不会对电子器件造成损害。
焊接技术的掌握：焊接过程中，焊锡等材料的使用及焊接技术的掌握是至关重要的。
采用适当的焊接方法可以有效防止焊接不良引起的故障和损伤。
在电子产品的制造中，不同类型的电子元器件的焊接方式是各不相同的，因此，必须严格掌握专业技术，精细化操作，确保焊接品质。
质量检验的标准：电子焊接完成后，必须对焊缝进行质量检验。
对于焊缝的外观和内部结构应进行必要的检测和比对。
正常情况下，焊缝应无明显损伤，焊缝内部的结构应该是均匀的。
如果发现有明显的缺陷，必须及时修复，确保产品的质量和使用寿命。
不仅在电子制造和维修行业中，电子的发展带动了文化、教育、医疗、金融等各行各业的数字化转型。
随着电子科技的不断进步，更高质量和更高标准的，将是保障产品质量和使用寿命的重要保障。
不仅考验着现代制造的质量水平，也要求焊接工作者具有丰富的经验和专业技能，促使电子行业的人才培养更趋专业化和实用化。
因此，严格遵守是保障电子产品质量和市场竞争力的必要措施。
电子元器件焊接规范标准
迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
三、曲折引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点圆滑、光亮有羽翼状薄边显示出优秀的流动和湿润。
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
电子元器件焊接标准
电子元器件焊接标准电子元器件是现代电子技术的基础，在各种电子设备如手机、电脑、车载电子等中都有广泛应用。
然而，在生产中，电子元器件的焊接不仅涉及到产品的质量，还涉及到产品成本和生产效率。
因此，在电子元器件焊接过程中，设立一套科学的标准，将对电子产品质量的提升和生产效率的提高起到重要作用。
一、电子元器件焊接标准的必要性电子元器件的焊接工艺对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响，而焊接标准则是保证焊接工艺良好的关键。
具体而言，焊接标准对于以下几个方面有着举足轻重的作用。
1.保障焊点的品质一个优秀的焊点具备良好的导电性、机械强度、耐腐蚀性等特性，而这些特性的达成则需要严格的焊接标准作为基础。
通过设置焊接标准，可以确保焊点的品质，并避免了焊接不良造成的器件故障。
2.提高生产效率在电子产品生产过程中，效率就显得尤为重要。
严格的电子元器件焊接标准不仅可以提高焊接工艺的一致性，还可以在减少物料浪费的同时提升生产效率。
一套科学的焊接标准能够减少重复性工作，减少失误和浪费时间，有助于提高生产效率，节省公司时间和成本。
3.提高产品质量电子元器件的质量关系到电子产品整体的性能，而严格的焊接标准则是保证产品质量的关键。
一套科学的焊接标准不仅可以减少元件的损坏、延长产品的使用寿命，还可以提高整个产品的质量和可靠性，从而增加公司赢得客户信任的信心。
二、电子元器件焊接标准的具体内容电子元器件焊接标准包括了焊点外观、尺寸、焊渣等方面的规定。
根据国际标准化组织制定的标准，电子元器件焊接标准主要包括如下几个方面。
1.焊缝形状焊缝形状是评判焊点质量的一个重要指标。
焊缝由基材、焊料、熔区和热影响区组成。
要求焊缝形状光滑、无破损，焊质无气孔、夹杂、焊虫、碎屑等不良现象。
2.焊点尺寸焊点尺寸是衡量焊点质量的关键指标之一。
焊点尺寸和间距应符合要求，并达到正确的效果。
焊点尺寸过大或过小，都可能影响焊点的品质，从而影响整个电路的工作性能。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
元器件的焊接工艺
元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。
焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。
如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。
任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。
各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。
当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。
要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。
2)温度足够高。
3)时间足够长。
应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。
他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。
(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。
更重要的是要准备好电烙铁。
‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。
不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。
所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。
此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。
烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。
必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。
实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。
一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。
电子线路组装与焊接技术
电子线路组装与焊接技术在制作电子装置时，焊接工艺是很重要的。
电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。
焊接质量的好坏，直接影响到电子装置的工作性能。
焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏，不仅会给调试带来很大困难，而且会严峻影响电子装置工作的牢靠性。
在安装试验电路板时，应留意以下几点：1．安装前的预备（1）装配前应通过仪器仔细检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求，确认无误后再进行装配，切勿急于求成。
（2）装配时应妥当支配元器件的位置，合理布局。
既要使布局紧凑，引线短捷，又要尽量避开引线间相互交叉以免造成短路故障。
一般来说，应先按原理电路图画出实物安装图，然后才能进行安装焊接。
（3）元器件本身的引线长度要适当，不要齐根弯曲，以免折断。
对于印有标称字样的元器件，应考虑将数字朝外，以便于识别与检查。
2．焊接与安装要理解和把握焊接要令，确保焊接质量，杜绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）选择合适的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常采纳管状商用焊锡丝，并使用中性助焊剂（如松香等），一般选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线仔细地进行清洁处理（一般用刀刮清），并预先上锡，这是防止假焊的有效措施。
由于金属表面的氧化物对锡的吸附力很小，假如不是预先进行清洁和上锡处理，往往会消失焊锡虽然包住接点，而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。
假焊点将带来严峻的隐患，因此必需在一开头就引起足够的重视。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大，并严格掌握焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短，不但易造成假焊，而且焊点不光亮。
烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓，甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。
因此，初学者应留意把握好烙铁温度和焊按时间。
一般应使焊剂完全挥发，让焊锡匀称地集中到焊点四周时即可提起烙铁。
冷却时要留意防止焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应光亮、圆滑，大小合适，四周清洁。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
4.2元器件成型注意事项a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件；b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。
4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。
图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。
4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线。
图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序，将盛开好的元器件由小到大依次安装，先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件。
4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时，必须采取良好的绝缘措施。
4.4.3安装元器件时，不应使元器件阻挡金属化孔。
4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上，并加套箍或用胶粘接。
4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm，当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或绝缘管套，如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm，如图6。
该形式适用发热元器件的安装。
图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°，见图7。
该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。
图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件，巾板安装后，可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起，也可以用绵丝绑扎在印制板上，见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下，既不转动，也不轴向移动，没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点，以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点，铆接事，铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开，且延伸不超过铆接面时，允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板，倾斜角应不大于5°。
4.5.7.2按下列步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上，将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内，将印制板翻转，翻转时，接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器（铆压工装）接线端子或空心铆钉铆接到印制板上，应控制好压力。
4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式。
a、全弯曲引线：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间，见下图，引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间，见图11，引线伸出长度为0.5mm～1.5mm。
图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm，但不大于焊盘的直径（或长度）；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。
4.6.2切割引线用切割器切除引线，不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。
4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线。
4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔，弯曲并焊到印制板的焊盘上。
弯曲部分应满足要求。
4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见4.5.6条的要求。
4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面，且有一定的间隙。
4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长，引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处。
4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时，元器件可不加支撑面独立安装，此时，元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm。
基准面应平行印制板表面，倾斜角在10度以内。
4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时，元器件基面将平行于印制板表面安装，元器件应以下列方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座，与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置，支座不堵塞金属化孔，也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时，元器件每个支脚都应与印制板相连，支脚的最小高度为0.25mm，当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时，元器件基面与印制板表面平行安装的要求，使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时，则基面应与支座完全接触，支脚应与印制板完全接触。
4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住，以防因冲击或震动而松动。
4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装，涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm。
禁止修整引线涂层。
4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内，且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以内，元器件与印制板垂线成最大角度为±15°。
4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见4.3.3条。
4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开，其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度。
4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求。
对有引线或导线插入的金属孔，通孔就充填焊料，焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求。
严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良。
图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法，并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接，元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面，严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见。
图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部，在接线端子之间应塞满条形吸水纸带，焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°。
焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘子受热破裂，可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热。
4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法，使加热温度分散，减少损坏。
5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16内的图示。
附表2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标可接受 不可接受引脚和孔壁润湿角＝360° 焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%?引脚和孔壁润湿角≥270°焊盘焊锡润湿覆盖率≥0?引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受 不可接受引脚和孔壁润湿角＝360°焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%?引脚和孔壁润湿角≥330°?焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%?引脚和孔壁润湿角＜330° ?焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状。