电子元器件焊接标准
元器件焊接强度测试标准
元器件焊接强度测试是电子制造过程中非常重要的一步，它可以帮助确保元器件的焊接质量和可靠性。
以下是一些常用的元器件焊接强度测试标准：
1. IPC-A-610E标准：这是电子制造业中最常用的焊接标准之一，它规定了电子组件的可接受缺陷和焊接质量标准。
该标准包括对焊接强度的规定，例如对于不同类型的元器件，规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求。
2. J-STD-001标准：这是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊接标准，也包括对焊接强度的规定。
该标准规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求，以及其他焊接质量标准。
3. MIL-STD-883K标准：这是美国国防部发布的微电子器件测试方法标准，其中包括了对焊接强度的测试。
该标准规定了不同类型的元器件的焊接强度测试方法和标准。
4. ISO 9001标准：这是国际标准化组织发布的质量管理体系标准，其中包括了对焊接质量的管理和控制。
该标准规定了焊接强度测试的要求和程序，以及对焊接质量的监测和改进。
这些标准都是为了确保元器件的焊接质量和可靠性，以满足不同行业和应用的需求。
在进行元器件焊接强度测试时，应该根据具体的标准和要求进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
pcb焊接收费标准
pcb焊接收费标准PCB焊接收费标准。
PCB焊接是电子元器件组装中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，对于焊接服务的收费标准也是需要认真考虑和制定的。
下面我们就来详细介绍一下我们公司的PCB焊接收费标准。
首先，我们公司的PCB焊接收费标准是按照焊接点数量来计费的。
我们将焊接点数量分为三个档次，分别是小批量焊接（100个以下）、中批量焊接（100-1000个）和大批量焊接（1000个以上）。
对于小批量焊接，我们的收费标准是每个焊接点0.5元人民币。
这个价格包括了焊接过程中的人工费用、材料费用以及设备折旧费用。
我们保证在小批量焊接的情况下，能够提供高质量的焊接服务，并且保证交货期的准时性。
对于中批量焊接，我们的收费标准是每个焊接点0.3元人民币。
在中批量焊接的情况下，我们能够提供更加优惠的价格，并且能够保证焊接质量和交货期。
最后，对于大批量焊接，我们的收费标准是每个焊接点0.2元人民币。
在大批量焊接的情况下，我们将给予更大幅度的折扣，并且能够保证大规模生产的质量和效率。
需要特别说明的是，以上的收费标准仅供参考，实际的收费标准还会根据具体的项目情况和客户需求进行调整。
我们公司将会根据客户提供的PCB设计图纸和焊接要求，对项目进行评估并给出最合理的报价方案。
同时，我们公司也提供其他相关的服务，比如PCB板加工、元器件采购等，如果客户有其他需求，我们也可以提供一站式的解决方案。
在选择PCB焊接服务时，除了价格因素外，还要考虑服务商的专业水平、服务质量和售后服务。
我们公司拥有丰富的经验和专业的团队，能够为客户提供高质量的PCB焊接服务。
总之，我们公司的PCB焊接收费标准是合理的，能够满足不同客户的需求。
我们将以最优质的服务和最合理的价格，为客户提供最满意的PCB焊接解决方案。
希望能够与广大客户建立长期稳定的合作关系，共同发展，共创美好未来。
ipc焊接标准
ipc焊接标准IPC焊接标准。
IPC焊接标准是由IPC组织制定的一系列用于电子元器件焊接的标准规范，旨在确保电子产品焊接质量和可靠性。
IPC焊接标准涵盖了焊接工艺、材料、设备、检验和质量管理等方面，对于提高电子产品的可靠性和性能至关重要。
本文将介绍IPC焊接标准的一些基本内容，希望能为大家对IPC焊接标准有一个全面的了解。
首先，IPC焊接标准对焊接工艺进行了详细的规定。
它包括了表面贴装技术（SMT）和插件焊接技术（Through-Hole Technology, THT）两种主要的焊接工艺。
对于SMT工艺，IPC标准规定了焊接温度、焊接时间、焊接压力等关键参数，以确保焊接质量和可靠性。
对于THT工艺，IPC标准则规定了焊接孔的尺寸、焊锡的成分、焊接通孔的填充度等重要参数，以确保焊接的牢固性和导电性。
其次，IPC焊接标准对焊接材料进行了严格的规定。
焊接材料是影响焊接质量的重要因素之一，IPC标准规定了焊锡丝的成分、直径、表面处理等要求，以确保焊接材料的质量和可靠性。
此外，IPC标准还规定了焊接助剂、焊接通孔填充材料、焊接胶水等辅助材料的使用要求，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
再次，IPC焊接标准对焊接设备进行了详细的规定。
焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一，IPC标准规定了焊接设备的类型、规格、精度等要求，以确保焊接设备的稳定性和可靠性。
同时，IPC标准还对焊接设备的维护和保养进行了规定，以确保焊接设备的长期稳定运行。
最后，IPC焊接标准对焊接质量的检验和质量管理进行了全面的规定。
IPC标准规定了焊接质量的检验方法、检验标准、检验频率等要求，以确保焊接质量的可控性和可靠性。
同时，IPC标准还规定了焊接质量管理的要求，包括焊接工艺文件的编制、焊接过程的记录、焊接质量异常的处理等方面，以确保焊接质量的持续改进和可靠性。
综上所述，IPC焊接标准是确保电子产品焊接质量和可靠性的重要依据，它涵盖了焊接工艺、材料、设备、检验和质量管理等方面的规定，对于提高电子产品的可靠性和性能至关重要。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
cecs标准和JB标准
cecs标准和JB标准CECS标准和JB标准在工程领域中都扮演着重要的角色，它们分别代表了中国电子元器件标准和焊接标准。
CECS标准是中国电子元器件标准化技术委员会制定的国家标准，旨在规范电子元器件的设计、生产和应用，保障产品质量和安全。
而JB标准则是焊接标准的代表，对焊接工艺、焊接材料、焊接质量等方面进行了详细规定，是焊接行业的重要参考依据。
CECS标准作为电子元器件领域的标准之一，对于电子产品的设计和生产具有重要意义。
它涵盖了电子元器件的分类、命名、规格、性能要求、试验方法等方面的内容，为电子产品的生产和质量控制提供了技术支持。
CECS标准的制定和实施，有利于推动电子元器件行业的科学发展，提高产品质量，促进产业升级。
与之相比，JB标准则主要针对焊接领域，对焊接工艺、焊接材料、焊接质量等方面进行了详细规定。
焊接作为一种重要的连接工艺，在制造业中应用广泛。
JB标准的制定对于规范焊接工艺、提高焊接质量、保障焊接安全具有重要意义。
它不仅为焊接行业提供了技术指导，也为产品质量和安全保驾护航。
CECS标准和JB标准的制定都是为了规范行业发展、提高产品质量、保障生产安全。
它们的实施不仅有利于企业提升竞争力，也有利于消费者的权益保护。
同时，CECS标准和JB标准的不断完善和更新，也为行业的技术进步和创新提供了有力支持。
总的来说，CECS标准和JB标准在各自领域都扮演着重要的角色，它们的制定和实施对于推动行业发展、提高产品质量、保障生产安全具有重要意义。
希望通过本文的介绍，能够让更多的人了解和重视CECS标准和JB标准的重要性，推动标准化工作的深入开展，为行业发展和经济建设做出更大贡献。
电子元器件焊接标准
电子元器件焊接标准电子元器件是现代电子技术的基础，在各种电子设备如手机、电脑、车载电子等中都有广泛应用。
然而，在生产中，电子元器件的焊接不仅涉及到产品的质量，还涉及到产品成本和生产效率。
因此，在电子元器件焊接过程中，设立一套科学的标准，将对电子产品质量的提升和生产效率的提高起到重要作用。
一、电子元器件焊接标准的必要性电子元器件的焊接工艺对于电子产品的性能和稳定性有着至关重要的影响，而焊接标准则是保证焊接工艺良好的关键。
具体而言，焊接标准对于以下几个方面有着举足轻重的作用。
1.保障焊点的品质一个优秀的焊点具备良好的导电性、机械强度、耐腐蚀性等特性，而这些特性的达成则需要严格的焊接标准作为基础。
通过设置焊接标准，可以确保焊点的品质，并避免了焊接不良造成的器件故障。
2.提高生产效率在电子产品生产过程中，效率就显得尤为重要。
严格的电子元器件焊接标准不仅可以提高焊接工艺的一致性，还可以在减少物料浪费的同时提升生产效率。
一套科学的焊接标准能够减少重复性工作，减少失误和浪费时间，有助于提高生产效率，节省公司时间和成本。
3.提高产品质量电子元器件的质量关系到电子产品整体的性能，而严格的焊接标准则是保证产品质量的关键。
一套科学的焊接标准不仅可以减少元件的损坏、延长产品的使用寿命，还可以提高整个产品的质量和可靠性，从而增加公司赢得客户信任的信心。
二、电子元器件焊接标准的具体内容电子元器件焊接标准包括了焊点外观、尺寸、焊渣等方面的规定。
根据国际标准化组织制定的标准，电子元器件焊接标准主要包括如下几个方面。
1.焊缝形状焊缝形状是评判焊点质量的一个重要指标。
焊缝由基材、焊料、熔区和热影响区组成。
要求焊缝形状光滑、无破损，焊质无气孔、夹杂、焊虫、碎屑等不良现象。
2.焊点尺寸焊点尺寸是衡量焊点质量的关键指标之一。
焊点尺寸和间距应符合要求，并达到正确的效果。
焊点尺寸过大或过小，都可能影响焊点的品质，从而影响整个电路的工作性能。
ipc610焊接标准
ipc610焊接标准IPC610焊接标准。
IPC610焊接标准是一套国际上广泛应用的电子元器件焊接标准，它规定了电子元器件的焊接质量标准，对于保证电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
IPC610焊接标准主要包括了焊接工艺、焊接质量要求、焊接缺陷等内容，下面将详细介绍IPC610焊接标准的相关内容。
首先，IPC610焊接标准对焊接工艺进行了详细规定。
它要求焊接操作人员必须按照标准的工艺要求进行操作，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制。
在焊接过程中，还需要严格遵守标准的工艺流程，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
其次，IPC610焊接标准对焊接质量提出了严格要求。
它规定了焊接后的检测标准，包括焊接点的外观、焊接点的连接性、焊接点的可靠性等方面。
只有符合标准规定的焊接质量，才能够被认可和接受。
另外，IPC610焊接标准还对焊接缺陷进行了详细描述。
它列举了各种可能出现的焊接缺陷，包括焊接点的开裂、焊接点的气孔、焊接点的错位等。
对于这些焊接缺陷，标准也规定了相应的修复和处理方法，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
总的来说，IPC610焊接标准是一套非常严格和完善的电子元器件焊接标准，它对焊接工艺、焊接质量和焊接缺陷等方面都进行了详细的规定和要求。
只有严格按照IPC610焊接标准进行操作，才能够保证电子产品的焊接质量和可靠性。
因此，在实际的生产和制造过程中，必须严格遵守IPC610焊接标准，确保产品的质量和性能达到标准要求。
综上所述，IPC610焊接标准对于电子产品的焊接质量具有非常重要的意义，它为电子产品的制造和生产提供了一套严格的标准和要求。
只有严格遵守IPC610焊接标准，才能够保证产品的质量和可靠性，提高产品的市场竞争力。
因此，我们必须充分认识到IPC610焊接标准的重要性，严格按照标准要求进行操作，确保产品的焊接质量达到国际水平。
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迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不可接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
不可接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
引脚轮廓可见。
可接受的（1）连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
不可接受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。
可接受的（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。
引脚轮廓可见。
不可接受的（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。
引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
不可接受的（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。
（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。
4、粒状焊接与焊盘翘起标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（2）焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
不可接受的（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
四、浮高1、DIP 封装元件标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。
（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要）可接受（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响）标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
（2）底座本身平齐的安装于PCB上可接受（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。
不可接受（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。
（2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。
3、半月形元件标准（1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。
可接受（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。
（2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。
不可接受（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。
4、陶瓷电容标准（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。
不可接受（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45 。
（3）歪斜元件接触其它元件。
5、电解电容标准（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。
不可接受（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
（2）引脚没有外露。
6、多脚元件标准（1）多脚元件垂直贴装。
不可接受（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20 。
7、直线型引脚连接器标准（1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
不可接受（1）直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。
（2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。
8、双列直插引脚元件标准（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。
（2）水平针平行于PCB表面。
不可接受（1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。
（2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。
（3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。
六、助焊剂残留标准（1）清洁，无可见残留物可接受（1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
不可接受（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
---B贴片元器件焊接Solder Joint For Surface Mounted Components表面贴装元件的焊接一． Chip Component片状元件Preferred标准（1）焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
（2）焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的二．Tombstone立碑Preferred标准(1)贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的三．Cylindrical Devices圆柱形元件Preferred标准（1）呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的四．LCC Devices无引脚芯片载体元件Preferred标准（1）焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的五．PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件Preferred标准（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的六．SOIC Devices小外形集成电路封装元件Preferred标准（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的七．QFP Devices方型扁平式封装技术元件Preferred标准（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（2）焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的八．Tantalum Capacitor弹指电容Preferred标准（1）终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的九．Round Conductor圆形导线Preferred标准（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
（2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
（3）引线轮廓可见。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的十．Sold Balls锡球Preferred标准（1）元件安装正确并润湿良好。
镀金属区域清洁没有良好的锡球。
Acceptable可接受的Rejectable不可接受的（注：范文素材和资料部分来自网络，供参考。
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