电子元器件的焊接工艺
电子焊接规范

电子焊接规范是指在电子制造和维修过程中,对于焊接过程的各项操作,所规定的一系列标准和步骤。
电子化趋势和电子产品更新换代速度的快,要求电子焊接的质量和可靠性更高。
因此,遵循是非常必要且重要的。
焊接前的准备工作:在电子制造及维修过程中,电子缩并措施是很重要的一步。
正确的缩并电子器件可大大提高系统的可靠性。
在缩并之前,必须先进行灰度处理。
灰度处理是指对电子器件的引脚结构、焊盘、线路板等进行清理和去污,避免在焊接前留下残留物而影响焊接效果。
同时,要特别注意危险品的管理和处理,定期做好安全防护。
焊接参数的设定:对于每种焊接工艺和电子器件,都需要合理地设置特定的焊接参数。
焊接参数是指电流、电压、温度、时间等,只有合理的设置焊接参数,才能保证焊接效果良好且焊接过程中不会对电子器件造成损害。
焊接技术的掌握:焊接过程中,焊锡等材料的使用及焊接技术的掌握是至关重要的。
采用适当的焊接方法可以有效防止焊接不良引起的故障和损伤。
在电子产品的制造中,不同类型的电子元器件的焊接方式是各不相同的,因此,必须严格掌握专业技术,精细化操作,确保焊接品质。
质量检验的标准:电子焊接完成后,必须对焊缝进行质量检验。
对于焊缝的外观和内部结构应进行必要的检测和比对。
正常情况下,焊缝应无明显损伤,焊缝内部的结构应该是均匀的。
如果发现有明显的缺陷,必须及时修复,确保产品的质量和使用寿命。
不仅在电子制造和维修行业中,电子的发展带动了文化、教育、医疗、金融等各行各业的数字化转型。
随着电子科技的不断进步,更高质量和更高标准的,将是保障产品质量和使用寿命的重要保障。
不仅考验着现代制造的质量水平,也要求焊接工作者具有丰富的经验和专业技能,促使电子行业的人才培养更趋专业化和实用化。
因此,严格遵守是保障电子产品质量和市场竞争力的必要措施。
微型元器件的手工焊接、拆焊

3.4.6微型元器件的手工焊接、拆焊.1.用电烙铁焊接微型元器件用电烙铁焊接微型元器件,最好用恒温电烙铁,若使用普通电烙铁,电烙铁的金属外壳应接地,以防感应电压损坏微型元器件。
因微型元器件的体积小,烙铁头尖端的截面积应小于焊接面(即焊盘面积)。
焊接时要注意保持烙铁头的清洁,经常擦拭烙铁头。
焊接时间要短,一般不要超过2s,看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。
焊接过程中,烙铁头不要碰到其他元器件。
焊接完成后,要用带照明灯的2~3倍放大镜检查焊点是否牢固,是否虚焊。
若被焊件要镀锡,则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s,然后再放焊料,焊锡熔化后立即撤回电烙铁。
(1)二端微型元器件的焊接焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如图3—17所示。
焊接时,先在一个焊盘上镀锡后,电烙铁不要离开焊盘,保持焊锡处于熔化状态,立即用镊子夹着元器件放到焊盘上,元器件浸润后,撤离电烙铁。
焊好一个焊端,再焊另一焊端。
另一种焊接方法:先在焊盘上涂敷助焊剂,并在基板上点一滴不干胶,用镊子将元器件粘放在预定位置上,先焊好一脚,再焊另一引脚。
在焊装微型钽电解电容器时,要先焊好正极,再焊负极,以免损坏电容器。
(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。
在焊接QFP封装集成芯片时,应先把芯片放在预定的位置上,用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚,如图3.18a所示,使芯片准确地固定,然后给其他引脚涂上助焊剂,逐一焊牢引脚,如图3—18b所示。
若焊接时引脚问不慎发生焊锡粘连现象,则可在粘连处涂少许助焊剂,再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹,如图3一18c所示。
“拖焊”是焊接集成电路的好办法。
就是采用H形烙铁头,沿着芯片的引脚,把烙铁头快速拖曳,如图3—18d所示。
这种方法是有经验技术工人常用的方法,如不熟练极易造成虚焊或焊锡粘连。
焊接sOT封装晶体管或s0、s0L封装的集成电路与焊接QFP封装集成芯片相似,应先焊住两个对角,然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐一将引脚焊牢。
电子元器件安装焊接工艺设计规范

电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求:20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求:30%-75%。
3.1.4照明光照度要求:工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用;3.2.2所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具:切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口;绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理:a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理;b、清洁后的引线不能用裸手触摸;c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元器件焊接规范标准精选全文

可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/ VIAS(通孔或过锡孔)标准的(1)孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
(2)没有可见的焊接缺点。
可接受的(1)焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
(2)直径小于等于的孔一定充满焊料。
(3)直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
(2)孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边,显示出优秀的流动和湿润。
(2)导线轮廓可见。
可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的 25%,只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的(1)焊料凹陷超出板厚( W)的 25%。
(2)焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边,显示出优秀的流动和湿润。
(2)引脚轮廓可见。
可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
(2)引脚轮廓可见。
不行接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
(2)引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的(1)焊接带体现凹形,而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的(1)焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
(2)焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的(1)焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
(2)焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的(1)焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的(1)元件弯月型部分能够插入焊接联合处(元件面),只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
波峰焊的工艺流程

波峰焊的工艺流程
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺,它能够有效地提高焊接质量和效率。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
首先,准备工作。
在进行波峰焊之前,需要准备好焊接设备、焊锡丝、PCB板和需要焊接的元器件。
确保焊接设备的工作状态良好,焊锡丝的质量符合要求,PCB板的表面清洁平整,元器件的引脚整齐无损。
接下来,进行PCB板的预处理。
在进行波峰焊之前,需要对PCB板进行预处理,包括清洗、酸洗、去油等步骤。
清洗可以去除表面的污垢和氧化物,酸洗可以去除氧化层,去油可以提高焊接的粘附性。
这些步骤能够保证焊接的质量和可靠性。
然后,进行元器件的安装。
在PCB板预处理完成后,需要将元器件按照设计要求安装到PCB板上。
这个过程需要注意元器件的方向、位置和间距,确保安装的准确性和稳固性。
接着,进行波峰焊的操作。
将已经安装好元器件的PCB板放置在波峰焊设备上,调整焊接参数,包括焊接温度、焊接速度和波峰
高度等。
然后启动波峰焊设备,让焊锡丝在波峰的作用下涂覆在PCB板的焊盘上,完成焊接过程。
最后,进行焊后处理。
焊接完成后,需要对焊接点进行检查和清洁。
检查焊接点的质量和外观,确保没有虚焊、短路和焊锡溢出等问题。
清洁焊接点和周围的区域,去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
总结,波峰焊的工艺流程包括准备工作、PCB板的预处理、元器件的安装、波峰焊的操作和焊后处理。
通过严格按照工艺流程进行操作,可以保证波峰焊的质量和可靠性,提高生产效率,降低生产成本。
再流焊的工艺流程

再流焊的工艺流程再流焊是一种常见的电子元器件焊接工艺,主要用于表面贴装技术(SMT)中焊接电子元器件至PCB板上。
再流焊工艺流程主要包括准备工作、预热、再流焊、冷却和清洗等步骤。
下面将详细介绍再流焊的工艺流程。
一、准备工作在进行再流焊之前,首先需要进行准备工作。
这包括准备再流焊设备,检查设备的工作状态和焊接工艺参数是否符合要求。
同时,需要准备好焊接所需的PCB板和电子元器件,确保它们的质量和准确性。
另外,还需要准备好焊接所需的焊料和助焊剂等材料。
二、预热在进行再流焊之前,需要对PCB板和电子元器件进行预热处理。
预热的目的是为了去除表面的水分和挥发性物质,以及减少焊接温度对元器件的影响。
预热温度和时间需要根据具体的元器件和PCB板的要求来确定,一般在150-200摄氏度的温度下进行预热,时间约为3-5分钟。
三、再流焊再流焊是整个工艺流程的核心步骤。
在再流焊过程中,首先需要将预热好的PCB板和电子元器件放置在再流焊设备的焊接区域。
然后,通过再流焊设备的加热系统,将焊料加热至液态状态,使其在PCB板和元器件之间形成可靠的焊接连接。
再流焊温度和时间需要根据具体的焊料和元器件要求来确定,一般在220-250摄氏度的温度下进行再流焊,时间约为20-30秒。
四、冷却再流焊完成后,需要对焊接好的PCB板和电子元器件进行冷却处理。
冷却的目的是为了使焊接点快速凝固,确保焊接质量。
一般可以通过再流焊设备的冷却系统或者自然冷却的方式进行处理。
冷却时间约为1-2分钟。
五、清洗最后一步是对焊接好的PCB板和电子元器件进行清洗处理。
清洗的目的是为了去除焊接过程中产生的焊渣和助焊剂等残留物,以及保持焊接表面的清洁。
清洗可以采用化学清洗或者超声波清洗的方式进行,确保清洗后的PCB板和元器件表面干净无污染。
通过以上几个步骤,再流焊工艺流程就完成了。
再流焊工艺流程是一种成熟的焊接工艺,能够实现高效、稳定和可靠的焊接效果,广泛应用于电子制造行业中。
pcb 选择焊 工艺原理

pcb 选择焊工艺原理PCB选择焊工艺原理概述PCB(Printed Circuit Board)是电子元器件的支撑体,也是电子产品的重要组成部分。
在PCB的制造过程中,焊接工艺是至关重要的一环。
选择合适的焊接工艺可以确保电子元器件与PCB板之间的可靠连接,提高产品质量和可靠性。
本文将介绍PCB选择焊工艺的原理及相关要点。
一、焊接工艺的分类常见的焊接工艺主要包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接三种。
1. 手工焊接手工焊接是最基础的焊接方式,通过人工操作将焊锡线与电子元器件引脚或PCB板进行焊接。
手工焊接工艺简单易行,适用于小批量、低要求的产品制造。
然而,手工焊接容易出现焊错、漏焊和过度焊接等问题,需要高度依赖操作人员的经验和技术水平。
2. 波峰焊接波峰焊接是将PCB板放置在焊接机器的传输线上,通过激活焊锡浸泡在PCB板上,达到焊接的目的。
波峰焊接工艺可以高效地焊接大批量的PCB板,具有焊接速度快、一次性完成多个焊接点等优点。
然而,波峰焊接的局限性在于焊接点的位置和间距必须符合特定的要求,不适用于焊接较小尺寸的电子元器件。
3. 回流焊接回流焊接是目前最常用的焊接工艺之一,通过将PCB板放置在回流焊炉中进行加热,使焊膏熔化并与焊接点实现连接。
回流焊接工艺适用于焊接各种类型和尺寸的电子元器件,且焊接结果稳定可靠。
回流焊接还可以通过调节加热温度和时间来控制焊接质量,适应不同的PCB板和焊接要求。
二、选择焊接工艺的原则在选择焊接工艺时,需要根据产品的特性、需求和要求来进行综合考虑。
1. 产品特性不同类型的产品对焊接工艺的要求有所不同。
例如,对于需要高度精密的电子元器件,回流焊接是首选,因为它可以实现精确的焊接、避免对元器件造成热损伤。
而对于一些大型、简单的电子产品,波峰焊接可能更适合,因为它可以高效地完成大批量的焊接。
2. 需求和要求焊接工艺的选择还要考虑到产品的需求和要求。
例如,对于一些需要防水性能的产品,回流焊接可能更合适,因为焊接过程中可以控制焊接温度和时间,避免因高温而导致元器件受损。
烙铁焊接工艺

烙铁焊接工艺烙铁焊接工艺是一种常用的电子元器件连接方式,广泛应用于电子制造、通信、汽车制造等领域。
本文将介绍烙铁焊接的原理、工艺流程、注意事项以及未来发展趋势。
一、烙铁焊接的原理烙铁焊接是利用热能将焊料加热熔化,通过热传导使焊料与焊接材料接触并冷却固化的连接方法。
烙铁是焊接工具,通过电热元件加热铁头,使其达到一定温度,然后将焊料涂敷在焊接材料上,通过热传导完成焊接。
二、烙铁焊接的工艺流程烙铁焊接的工艺流程一般包括以下几个步骤:1. 准备工作:包括选择合适的烙铁、焊料和焊接材料,准备好所需的辅助工具和设备。
2. 清洁表面:将要焊接的材料表面清洁干净,以确保焊接效果。
3. 加热烙铁:将烙铁接通电源,加热至适宜的温度,一般为200-300摄氏度。
4. 涂敷焊料:将焊料涂敷在要焊接的材料上,可以是焊锡丝、焊锡膏等。
5. 焊接连接:将加热的烙铁头与焊料接触到焊接材料上,保持一定的时间,使焊料熔化并与焊接材料接触。
6. 冷却固化:待焊料与焊接材料接触后,冷却固化形成稳定的焊点。
三、烙铁焊接的注意事项在进行烙铁焊接时,需要注意以下几个方面:1. 温度控制:烙铁的温度要适宜,过高或过低都会影响焊接效果,甚至损坏焊接材料。
2. 焊料选择:根据不同的焊接需求选择合适的焊料,如焊锡丝适用于大面积焊接,焊锡膏适用于小面积焊接。
3. 焊接材料选择:根据焊接材料的特性选择合适的焊接工艺和焊接参数。
4. 焊接环境:保持焊接环境干燥、清洁,避免灰尘、油污等影响焊接质量。
5. 注意安全:使用烙铁时要注意避免烫伤,焊接过程中需注意防止产生有害气体。
四、烙铁焊接的未来发展趋势随着电子行业的快速发展,烙铁焊接工艺也在不断演进和改进。
未来烙铁焊接可能会出现以下趋势:1. 自动化:烙铁焊接工艺将更加自动化,减少人工操作,提高生产效率和质量。
2. 无铅焊接:随着环保意识的提高,无铅焊料将逐渐取代传统的铅锡焊料,以减少对环境的污染。
3. 高温焊接:随着电子元器件的尺寸不断减小,焊接需要更高的温度和更精确的控制,以确保焊点的质量。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(九)
(1)磁控恒温烙铁 磁控恒温电烙铁是借助于电烙铁内部的磁性开 关而达到恒温的目的。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(十)
(2)热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁( 自控焊台)
该烙铁依靠温度传感元件监测烙铁头温度,并 通过放大器将传感器输出信号放大处理,去控制电 烙铁的供电电路输出的电压高低,从而达到自动调 节烙铁温度、使烙铁温度恒定的目的。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(七) (3)烙铁头的形状及处理
烙铁头的形状要适应焊接物的要求,常见的有 锥形、凿形、圆斜面形等形状。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(八)
c.恒温(调温)电烙铁 恒温电烙铁的温度能自动调节保持恒定。根 据控制方式的不同,分为磁控恒温烙铁和热电耦 检测控温式自动调温恒温电烙铁两种。
3.烙铁架 烙铁架是用于存放松香或焊锡等焊接材料,以 及放置加热后的电烙铁,避免烫坏其他物品。
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•1.1 常用工具——焊接工具
•1.1 焊接工具(十五)
4.其他焊接工具 (1)尖嘴钳
尖嘴钳的主要作用是在连接点上夹持导线或元件引线,也 用来对元件引脚加工成型。 (2)偏口钳
偏口钳又称斜口钳,主要用于切断导线和剪掉元器件过长 的引线。 (3)镊子
镊子的主要用途是摄取微小器件,在焊接时夹持被焊件以 防止其移动和帮助散热。 (4)旋具
旋具又称改锥或螺丝刀。旋具分为十字旋具和一字旋具, 主要用于拧动螺钉及调整元器件的可调部分。 (5)小刀
小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物, 使之易于上锡。
•1.2 电烙铁的使用
1.2 电烙铁的使用
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(十三)
2.电热风枪 电热风枪是利用高温热风,加热焊锡膏和电路 板及元器件引脚,来实现焊装或拆焊目的的半自动 焊接工具。 电热风枪是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器 件的专用焊接工具。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(十四)
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(三)
a.内热式电烙铁 (1)内热式电烙铁的组成结构 内热式电烙铁的发热部分(烙铁芯)安装于烙铁 头内部,其热量由内向外散发,故称为内热式电烙 铁。
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•2.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(四)
(2)内热式电烙铁的特点 优点是热效率高,烙铁头升温快,相同功率时的
电子元器件的焊接工艺
2020年6月3日星期三
• 教学目的:
1.掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。 2.了解锡铅焊接的基本知识。 3.掌握手工锡铅焊接和拆焊的步骤和方法。 4.掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。
•1 手工焊接
1 手工焊接技术及工艺要求
手工焊接技术 手工焊接的工艺要求 手工焊接的操作要领 拆焊
•1.3 手工焊接技术及工艺要求—手工焊接
1.3 手工焊接技术(一)
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技 能。手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批 量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合 自动焊接的场合。
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•1.3 手工焊接技术及工艺要求—手工焊接
温度高、体积小、重量轻。 缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中,容
易导致烙铁头被氧化、烧死,长时间工作易损坏, 因而其寿命较短,不适合做大功率的烙铁。
内热式电烙铁特别适合修理人员或业余电子爱好 者使用,也适合偶尔需要临时焊接的工种,如调试 、质检等。一般电子产品电路板装配多选用35W以 下功率的电烙铁。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(十一)
(3)恒温电烙铁的特点 ① 省电。 ② 使用寿命长。 ③ 焊接质量高。 ④ 烙铁头的温度不受电源电压、环境温度的影 响。 ⑤ 恒温电烙铁的体积小、重量轻。
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•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(十二)
d.吸锡电烙铁 吸锡电烙铁具有加热、吸锡两种功能。用于 拆焊(解焊)时,对焊点加热并除去焊接点上 多余的焊锡。不足之处是每次只能对一个焊点 进行拆焊。
•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(一)
焊接工具是指电气焊接用的工具。电子产品装 配中使用的焊接工具主要有电烙铁、电热风枪和 烙铁架等。
•上一级
•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(二)
1.电烙铁的基本构成及分类 电烙铁用于各类无线电整机产品的手工焊接、补 焊、维修及更换元器件。 (1)电烙铁的基本构成 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组 成。 (2)电烙铁的分类
•上一级
•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(五)
b.外热式电烙铁 (1)外热式电烙铁的组成结构 外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面, 即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面,故称为外热 式电烙铁。
•上一级
•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具(六)
(2)外热式电烙铁的特点 外热式电烙铁的优点是:经久耐用、使用寿命 长,长时间工作时温度平稳,焊接时不易烫坏元 器件。 外热式电烙铁的缺点是:体积大,热效率低。
(1)安全检查 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、
测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否 牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被 螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。
用万用表的电阻档,测量电烙铁的两根电源线之 间的直流电阻,可检查电烙铁(烙铁芯)的好坏。
正常时,测出的阻值R大概为:2202/P(Ω), 其中 P 是被测电烙铁的功率。当测出的阻值为 “∞”时,说明电烙铁的烙铁芯或电源线开路了, 或是烙铁芯的电热丝已断,或 Nhomakorabea电源线已断。
•1.2 电烙铁的使用
( 2)新烙铁头的处理 普通的新买的烙铁一般不能直接使用,要先
将烙铁头进行“上锡”后方能使用。 “上锡”的具体操作方法是:
将电烙铁通电加热,趁热用锉刀将烙铁头上 的氧化层挫掉,在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡,直至烙铁头的表面薄薄地镀上一层锡 为止。
烙铁头长时间工作后,由于氧化和腐蚀作用, 使烙铁面变得凹凸不平,故须用锉刀锉平。