2电子元器件的焊接工艺
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元器件的焊接工艺
电子元器件的焊接工艺在电子制作中，必定会遇到焊接电路和元器件，焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电子制作技术，必需把握焊接技术。
①焊前处理。
焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采纳的工具是小刀和细砂纸。
对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。
对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。
对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。
“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，详细做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其匀称地镀上一层很薄的锡层。
若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
“刮”完的元器件引线上应马上涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避开其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。
“测”就是在“镀”之后，利用万用表检测全部镀锡的元器件质量是否牢靠，若有质量不行靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
②操作步骤。
作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。
焊接时要留意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。
推断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香牵强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。
a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开头熔化焊锡。
c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严格掌握焊料和助焊剂的用量。
为了避开因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实际应用中常采纳拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电子元器件焊接实训报告
电子元器件焊接实训报告在电子工程领域，焊接技术是一项重要且基础的技能。
为了提高自己的实际动手能力，我参加了电子元器件焊接的实训。
本篇报告将详细介绍实训的背景和目的、实训步骤、心得体会以及面临的挑战。
一、实训背景和目的随着科技的不断发展和进步，电子产品的应用范围越来越广泛。
电子元器件的焊接工艺直接影响电子产品的品质和可靠性。
为了培养实际操作能力和掌握电子元器件的正确焊接方法，我参加了这次实训。
实训的目的是提高我们对电子元器件焊接技术的理解和应用能力，增强我们的动手操作能力，为将来从事电子工程相关工作打下坚实基础。
二、实训步骤在实训开始前，我们首先进行了相关理论知识的学习，包括焊接基础知识、焊接工具和设备的使用方法等。
接下来，我们开始了实际操作环节。
第一步，对电子元器件进行分类和整理。
我们根据元器件的类型、尺寸和特性，将它们分开放在不同的容器中，方便我们在实际操作中快速选择合适的元器件。
第二步，准备焊接工具和材料。
我们检查焊接工具的完好性，确保其正常工作。
同时，检查和准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。
第三步，进行焊接实践。
根据实际要求，我们选择适当的焊接方法，如手持式电烙铁焊接、表面贴装电路板(SMT)焊接等。
在焊接过程中，我们注意控制焊接温度和时间，保证焊点的质量和可靠性。
第四步，焊点检查和修复。
在焊接完成后，我们使用显微镜仔细检查焊点是否合格。
如果发现焊点有问题，我们需要进行修复，直到焊点质量符合要求。
三、实训心得体会通过这次实训，我对电子元器件焊接技术有了更深入的理解和掌握。
在实际操作中，我遇到了一些挑战，但通过不断的尝试和实践，我逐渐掌握了焊接技巧和方法。
同时，实训还提醒我要注意安全，避免因焊接过程中的操作不当而导致的意外伤害。
另外，在实训中，我体会到了团队合作的重要性。
我们相互帮助、交流经验，共同解决遇到的问题。
这种团队合作精神不仅提高了我们的实训效果，也培养了我们的合作能力和沟通能力。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
共晶焊接工艺
共晶焊接工艺共晶焊接工艺是一种常见的电子元器件连接方式，它是通过将两个金属材料加热至共同熔化状态，然后冷却形成连接的方法。
这种焊接工艺具有高效、可靠、成本低等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
共晶焊接工艺的原理是利用两种不同金属的熔点不同，将它们加热至共同熔化状态，然后冷却形成连接。
在共晶焊接中，通常使用的金属材料是锡和铅，它们的熔点分别为231℃和327℃，当它们混合在一起时，形成的合金的熔点为183℃，这就是共晶点。
因此，只要将两个金属材料加热至183℃左右，它们就会共同熔化，然后冷却形成连接。
共晶焊接工艺的优点之一是高效。
由于共晶点的存在，焊接过程非常简单，只需要将两个金属材料加热至共同熔化状态，然后冷却即可。
这种焊接工艺不需要额外的焊接材料，也不需要进行额外的处理，因此可以大大提高生产效率。
共晶焊接工艺的另一个优点是可靠。
由于焊接过程中两个金属材料的熔点相同，因此它们可以完全混合在一起，形成一个均匀的合金。
这种合金具有良好的物理和化学性质，可以保证焊接点的稳定性和可靠性。
共晶焊接工艺的成本也比较低。
由于焊接过程非常简单，不需要额外的焊接材料和处理，因此成本相对较低。
此外，共晶焊接工艺可以在较低的温度下进行，这可以减少能源消耗和生产成本。
尽管共晶焊接工艺具有许多优点，但它也存在一些缺点。
首先，由于焊接过程中使用的金属材料是锡和铅，这两种金属都是有毒的。
因此，在焊接过程中需要采取一些措施，以确保工人的安全和环境的保护。
其次，共晶焊接工艺只适用于某些特定的金属材料，对于其他材料可能不适用。
总的来说，共晶焊接工艺是一种高效、可靠、成本低的电子元器件连接方式。
它的原理是利用两种不同金属的熔点不同，将它们加热至共同熔化状态，然后冷却形成连接。
尽管它存在一些缺点，但在电子制造业中仍然得到了广泛应用。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
元器件焊接技术要点
元器件焊接技术要点
元器件焊接技术的要点如下：
1. 清洁和防静电处理：在进行元器件焊接前，要确保工作区域干净、整洁，并采取防静电措施，以防止静电对元器件的损害。
2. 选择合适的焊接设备：根据元器件的类型和规格，选择合适的焊接设备，如烙铁、焊台等。
3. 确保合适的焊接温度：不同的元器件需要不同的焊接温度，要根据元器件的要求设置合适的焊接温度，以免过热或过冷导致焊接不良。
4. 控制焊接时间和压力：焊接时间和压力的控制很重要，过长的焊接时间或过大的焊接压力可能会对元器件造成损害。
5. 使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、焊膏等，要确保其质量和适用性。
6. 注意焊接位置和角度：焊接时要确保焊点与焊盘或焊线的接触良好，焊接角度要合适，以保证焊接质量。
7. 进行焊接后的检查：焊接完成后，要对焊点进行检查，确保焊接质量良好，没有焊接不良或冷焊等问题。
8. 注意安全事项：在进行焊接操作时，要注意安全事项，如戴好防
护眼镜、防静电手套等，以避免意外发生。
元器件焊接技术要点包括清洁和防静电处理、选择合适的焊接设备、控制焊接温度、时间和压力、使用合适的焊接材料、注意焊接位置和角度、进行焊接后的检查，以及注意安全事项。
元器件的焊接工艺
元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。
焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。
如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。
任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。
各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。
当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。
要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。
2)温度足够高。
3)时间足够长。
应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。
他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。
(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。
更重要的是要准备好电烙铁。
‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。
不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。
所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。
此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。
烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。
必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。
实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。
一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
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项目2
① 省电。
项目3 项目4
② 使用寿命长。
项目5
③ 焊接质量高。
项目6
④ 烙铁头的温度不受电源电压、环境温度的影
项目7
响。
⑤ 恒温电烙铁的体积小、重量轻。
14
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（十二）
d．吸锡电烙铁
项目1
吸锡电烙铁具有加热、吸锡两种功能。用于
项目2
拆焊（解焊）时，对焊点加热并除去焊接点上
项目5
烙铁架等。
项目6
项目7
4
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（二）
项目1
1．电烙铁的基本构成及分类
项目2
电烙铁用于各类无线电整机产品的手工焊接、补
项目3
焊、维修及更换元器件。
项目4
（1）电烙铁的基本构成
项目5
电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组
项目6
成。
项目7
（2）电烙铁的分类
电子元器件的焊接工艺
主要内容
项目1
项目2
常用手工焊接工具及正确使用
项目3
➢电烙铁
项目4 项目5
常用焊接设备
项目6
➢普通浸锡炉
项目7
➢波峰焊接机
➢再流焊接机
焊接工艺
1
教学目的：
项目1
项目2
项目3
1.掌握常用焊接工具和设备的使用和维护。
项目4
项目5
2.了解锡铅焊接的基本知识。
项目6
项目7
3.掌握手工锡铅焊接和拆焊的步骤和方法。
项目1
（自控焊台）
项目2
该烙铁依靠温度传感元件监测烙铁头温度，并
项目3
通过放大器将传感器输出信号放大处理，去控制电
项目4
烙铁的供电电路输出的电压高低，从而达到自动调
项目5
节烙铁温度、使烙铁温度恒定的目的。
项目6
项目7
13
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（十一）
项目1
（3）恒温电烙铁的特点
4.掌握自动锡铅焊的工艺过程及要求。
2
1 手工焊接
1 手工焊接技术及工艺要求
项目1
项目2
项目3
手工焊接技术
项目4
手工焊接的工艺要求
项目5
项目6
手工焊接的操作要领
项目7
拆焊
3
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（一）
项目1
项目2
项目3
焊接工具是指电气焊接用的工具。电子产品装
项目4
配中使用的焊接工具主要有电烙铁、电热风枪和
项目4
件的专用焊接工具。
项目5
项目6
项目7
16
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（十四）
项目1
3．烙铁架
项目2
烙铁架是用于存放松香或焊锡等焊接材料，以
项目3
及放置加热后的电烙铁，避免烫坏其他物品。
项目4
项目5
项目6
项Байду номын сангаас7
17
上一级
项目1 项目2 项目3 项目4 项目5 项目6 项目7
项目2
牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被
项目3
螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。
项目4
用万用表的电阻档，测量电烙铁的两根电源线之
项目5
间的直流电阻，可检查电烙铁(烙铁芯)的好坏。
项目6
正常时，测出的阻值R大概为：2202/P（Ω），
项目5
检测控温式自动调温恒温电烙铁两种。
项目6
项目7
11
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（九）
项目1
项目2
（1）磁控恒温烙铁
项目3
磁控恒温电烙铁是借助于电烙铁内部的磁性开
项目4
关而达到恒温的目的。
项目5
项目6
项目7
12
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（十）
（2）热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（六）
项目1
项目2
（2）外热式电烙铁的特点
项目3
外热式电烙铁的优点是：经久耐用、使用寿命
项目4
长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元
项目5
器件。
项目6
外热式电烙铁的缺点是：体积大，热效率低。
项目7
9
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（七）
项目3
多余的焊锡。不足之处是每次只能对一个焊点
项目4
项目5
进行拆焊。
项目6
项目7
15
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（十三）
2．电热风枪
电热风枪是利用高温热风，加热焊锡膏和电路
项目1
板及元器件引脚，来实现焊装或拆焊目的的半自动
项目2
焊接工具。
项目3
电热风枪是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器
质检等。一般电子产品电路板装配多选用35W以下
功率的电烙铁。
7
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（五）
b．外热式电烙铁
项目1
（1）外热式电烙铁的组成结构
项目2
项目3
外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，
项目4
即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，故称为外热
项目5
式电烙铁。
项目6
项目7
8
项目1
优点是热效率高，烙铁头升温快，相同功率时的
项目2
温度高、体积小、重量轻。
项目3
缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容
项目4
易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，
项目5
因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。
项目6
内热式电烙铁特别适合修理人员或业余电子爱好
项目7
者使用，也适合偶尔需要临时焊接的工种，如调试、
（3）烙铁头的形状及处理
项目1
烙铁头的形状要适应焊接物的要求，常见的有
项目2
锥形、凿形、圆斜面形等形状。
项目3
项目4 项目5
项目6
项目7
10
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（八）
项目1
项目2
c．恒温（调温）电烙铁
项目3
恒温电烙铁的温度能自动调节保持恒定。根
项目4
据控制方式的不同，分为磁控恒温烙铁和热电耦
5
上一级
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（三）
项目1
a．内热式电烙铁
项目2
（1）内热式电烙铁的组成结构
项目3
内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁
项目4
头内部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙
项目5 项目6
铁。
项目7
6
上一级
2.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（四）
（2）内热式电烙铁的特点
18
1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（十五）
4.其他焊接工具 （1）尖嘴钳
尖嘴钳的主要作用是在连接点上夹持导线或元件引线，也 用来对元件引脚加工成型。 （2）偏口钳
偏口钳又称斜口钳，主要用于切断导线和剪掉元器件过长 的引线。 （3）镊子
镊子的主要用途是摄取微小器件，在焊接时夹持被焊件以 防止其移动和帮助散热。 （4）旋具
旋具又称改锥或螺丝刀。旋具分为十字旋具和一字旋具， 主要用于拧动螺钉及调整元器件的可调部分。 （5）小刀
小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物， 使之易于上锡。
1.2 电烙铁的使用
1.2 电烙铁的使用
（1）安全检查
项目1
先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、
测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否