电子设备可靠性预计(SR-332)

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可靠性预计及其准确性_张增照

可靠性预计及其准确性_张增照
4 影响可靠性预计准确性的因素
在进行可靠性预计时,是什么因素影响了预 计的准确性呢?我们认为有以下几点:
4.1 预计手册本身的准确性
所用预计手册本身的准确性是影响预计准确 性的因素之一。如何保证预计手册的准确性,是 编制预计手册工作者的重要工作,它决定于数据 的收集、取舍、统计处理、验证等环节。例如: 在 GJB2299 的编制中,要从大量的现役设备中通 过收集设备元器件的工作环境、故障时间、工作 时间、故障原因、现象等数据,进而统计分析出 元器件的失效率,并不是简单地把所有的故障数 据都拿来计算就可;而且要依据统计数学,对代 表性的数据有严格的判别、取舍依据,并用现场 数据不断地修订手册的预计值。
业标准就是由 MIL- STD- 217 演变而 Telcordia SR- 332
由商业级电子元器件的 Bellcore 标准演变而来。
来的(如表 1 所示)。
3 可靠性预计手册的数据 内涵
PRISM
CNET 93 RDF- 2000
最初由可靠性分析中心(RAC)制定,结合了工艺 等级因素。
由法国电信部门制定。
在美国国防部宣布不再对 M 217 进行修订或
收稿日期:2005- 06- 10 作者简介:张增照(1964- ),男,山东青岛人,信息产业部电子第五研究所科技处副主任,高级工程师,硕士,参与了
GJB/Z 299B- 98《电子设备可靠性预计手册》的修订,主持 GJB/Z 299C 的修订,主要从事可靠性预计研究、电子 元器件选用研究。
靠性预计的权威性依据。 以恒定失效率为基础的可靠性预
表 1 可靠性预计模型/标准
计方法,最初由 MIL- STD- 217 引入, 模型
说明
多年来被用于估计产品和系统的失效 MIL- HDBK- 217 率和平均无故障工作时间。有许多商

MTBF预计

MTBF预计

示例 p11---计算设备MTBF
示例 p12---分析改进
4.3 贝尔实验室(Bellcore) TR332的预计方法
降额曲线
4.3.1 元器件恒定失效率预计
元器件计数法
适用情形:
z情形1
元器件计数法(续)
4.3.1 基本恒定失效率预计(适用于情形3):
λSSi= λGi πQi πSi πTi
• 元器件在电应力和温度应力作用下的失效率,是元器件未 计其质量控制等级、环境应力、应用状态、性能额定值和 种类、结构等影响因素,仅计温度和电应力比(工作电应 力/额定电应力)影响时的失效率。 • 基本失效率通常用温度(T)和电应力比(S)对元器件失 效率影响的关系模型来表示。
λ P = π Q [C1π T π V + (C 2 + C 3 )π E ]π L
光电耦合器失效率计算示例
• 已知一符合GB12565-90的Ⅲ类复合式光 电耦合器在运输机座舱设备的电路中使用 ,工作环境温度为35℃,其工作失效率可 用下式计算:

λp= λb πE πQ πTπC
• λp=λbπEπQπAπS2πrπTπC =0.090(10-6/h)
• 工作环境温度为35℃。 • 基本失效率λb=0.0186(10-6/h)。 • 质量系数πQ=0.30。 • 运输机座舱的环境系数πE=4。 • 种类(结构)系数πC=3.5。 • 温度应力系数πT=6.05。
地面良好 导弹发射 井 一般地面 固定 恶劣地面 固定 平稳地面 移动 剧烈地面 移动 背 负
GB GM GF1
GF2 GM1 GM2 MP
元器件质量等级与质量系数
• 元器件质量直接影响其失效率,不同质量等级对 元器件失效率的影响程度用质量系数πQ来表示。 所谓质量等级是指元器件装机使用之前,在制造 、检验及筛选过程中其质量的控制等级。质量系 数则反映了不同质量等级的元器件其失效率的差 异程度。 • 根据我国电子元器件标准的制订、实施情况,及 按不同标准或技术文件组织生产和试验的产品的 实际可靠性水平,手册中将各类元器件划分为A、 B、C三个质量层次。每个层次包含若干个质量等 级,每个质量等级分别给出与其对应的质量系数 值。(见GJB299)

MTBF平均无故障时间介绍

MTBF平均无故障时间介绍

术语解释
4. Device 元件 指IC,电容,电阻等元件 5. Unit 单元 由许多元件組成,如主板 6. System 系統 由多个单元組成F中文意思为“平均无故障工作时间”
定义:特定条件下,于其指定界限内产品发生失效 的平均时间.具体来说,是指相邻两次故障之间的 平均工作时间,所以又称为平均故障间隔时间. 这是衡量产品(特别是电器产品)可靠性水平的一 個重要参数. MTBF值是时间上的表达,通常以“小時”来计算. 既可表征一次性消亡产品,又可以表征多次修復使 用之产品.
MTBF的实际应用 MTBF的实际应用
λg
0.00078
Σλ Q'ty λ
0.0273
πQ
5
7
Σλ= Σλi= Σ λg* πQ* Q'ty MTBF=10 6/Σλi
Bellcore (Telcordia) 前面两个标准都属于军用标准,这个则是AT&T 与Bell实验室提出并成为商用电子产品MTBF值 计算的行业标准,戴尔要求的就是这个标准. 上述的三个标准都包括了用于典型电子产 品中元器件的失效率模型,例如IC、二极管、 电容器、继电器、连接器等等.这些元器件的 失效率都是以各国和个厂家实际应用中获取的, 最适用的数据为依据,在对产品进行可靠性预 计时可以直接查找.军标与商标之间虽有些不 同点,但计算的方式上基本没有太大的区别. 8/41
MTBF的计算方法 MTBF的计算方法
可靠性预估指还处在产品设计时间就对产 品MTBF进行评估计算,通常要用专业软件来辅 助计算.这个方法的优点首先是在产品最初的 设计时间就可以满足客户的制造要求,其次是 对研发成本而言,使其以最少的费用对预计开 发的产品弱点进行寻找和改进. 目前国内计算MTBF普遍采用的标准 (Calculation Model)主要有三个

电子产品可靠性预计手册的方法比较及案例研究

电子产品可靠性预计手册的方法比较及案例研究

电子产品可靠性预计手册的方法比较及案例研究王建军;牟浩文;林淡;张璇【摘要】介绍了可靠性预计标准的历史,对MIL-HDBK-217F,GJB-Z 299C-2006和Telcordia SR-332三种标准的原理,预计过程,优缺点进行了初步介绍.并利用三种标准手册对某电源板分别进行了可靠性预计,得到了电源板上各元器件的失效率和对电源板失效率的贡献,通过对预计结果的分析,对三种标准进行了比较,最后在可靠性预计标准的选取上给出了建议.【期刊名称】《计测技术》【年(卷),期】2018(038)0z1【总页数】5页(P144-148)【关键词】Telcordia SR-332;MIL-HDBK-217F;GJB-Z 299C-2006;可靠性预计;失效率【作者】王建军;牟浩文;林淡;张璇【作者单位】北京强度环境研究所,北京100076;天津航天瑞莱科技有限公司,天津300462;天津航天瑞莱科技有限公司,天津300462;天津航天瑞莱科技有限公司,天津300462【正文语种】中文【中图分类】TB90 引言可靠性预计是在产品设计阶段对产品的可靠性水平进行预计,即定量的估计,在设计的不用阶段可以采用不同的预计方法,评价可靠性指标,为优化方案和决策提供依据,发现薄弱环节提供改进依据。

根据产品结构一般可以分为元件、部件和设备等单元的可靠性预计和系统的可靠性预计。

在可靠性预测评估方面,IEEE将主要方法分为故障分析,可靠性预计手册,加速试验和失效物理四类。

可靠性预计到现在已经有了50年左右的时间,最初的可靠性预计,主要是通过预计手册来完成的。

由于预计手册方法的方便和成本低廉,至今仍是主要的实际生产中采用的可靠性预计方法之一。

迄今为止已有众多的可靠性预计手册,里面包含了众多标准和方法,最早在1956年11月美国 RCA发布了以“电子设备的可靠性应力分析”为题的TR-1100标准,之后1962年美国军方发布了电子设备可靠性预计手册(MIL-HDBK-217),我国等同采用的手册为GJB-Z 299[1]。

零件可靠度预计评估测试指引

零件可靠度预计评估测试指引
5.5失效判定
5.5.1产品CMTBF小于规定值时(25度下100000Hours,40度下50000Hours),则FAIL,反之PASS;
5.5.2元器件应力测试按5.3.2判定方式,其中有1PC组件失效最终结果为FAIL,反之PASS。
5.5.3电解电容的E-cap life时间小于5年(43800 hours),则FAIL,反之PASS;
k1.公式:MTBF=1/λSS总(Fit)=109//λSS总(H);
l.整理产品预计平均间隔失效时间测试报告。
3
E-cap life
1.输入电压:额定电压,;
2.负载:满载(额定输出电压);
3.温度:最大满载工作温度
4.采用标准:各个厂商的公式计算;
5.数量:2PCS;
6.设备:电子负载、示波器、电源、温度计,环境温度箱。
d.整理E-cap life TEST REPORT测试报告。
4
结合1和2,3测试
发出Key component stress report和CMTBF,E-cap life测试报告给项目组工程师。
5.3零件测试评估项目及判定方式
5.3.1.零件额定使用率之测试评估项目
电阻(RESISTOR):电压测量为RMS值(Vac及Vdc)后再以公式 计算;
器件所需测试内容:温升测试.
继电器/霍尔:电压测量为Peak值,电流之测量为RMS值,温度之判定以Ta为标准
器件所需测试内容:温升测试,主输入输出端电流.
备注:关于CMTBF测试,组件测试电压电流用RMS值(二极管电流用AVG值除外)。
5.3.2组件额定使用率公司内部判定:
具体见附件8
5.4零件温升测试流程
4.2.3负责产品检验进行中出现设计问题的整改和产品数据的更新,确保产品相关技术数据与要求一致。

华为 S5700 V200R001产品可靠性指标预计报告

华为 S5700 V200R001产品可靠性指标预计报告

S5700 V200R001产品可靠性指标预计报告(V2.0)目录1可靠性预计方法论 (4)1.1单元可靠性预计方法 (4)1.2器件级失效率预计 (4)1.3单板级失效率预计 (4)1.4系统级可靠性指标预计 (4)1.5其他相关参数选取 (5)2S5700 产品典型配置及其可靠性模型 (6)2.1S5700 产品典型配置 (6)2.2S5700产品典型配置可靠性模型 (6)3S5700产品系统可靠性指标 (6)3.1单元可靠性指标预计 (6)3.2S5700产品系统可靠性指标 (7)S5700 V200R001产品可靠性指标预计报告关键词:S5700 产品,典型配置、可靠性预计摘要:本报告建立了S5700产品典型配置的任务可靠性模型,主要使用商业产品通用的国际标准TELCORDIA SR-332《Reliability Prediction Procedure for Electronic Equipment》和公司企业标准《可靠性指标预计分配规范》,对系统任务可靠性指标进行计算。

缩略语:MTBF : Mean Time Between Failures,平均故障间隔时间,一般适用于可修系统;FITs : Failure in Time,失效率单位,1FITs=10-9/hr;MTTR : Mean Time To Repair,平均修复时间;Reference:1可靠性预计方法论1.1单元可靠性预计方法本报告中单元可靠性采用“TELCORDIA SR-332, Reliability Prediction Procedure for Electronic Equipment ”中的Method I,计数法进行可靠性预计,该方法计算得到的是在工作温度40℃,50%的电应力下的失效率。

1.2 器件级失效率预计元器件失效率计算公式为:TiSi Qi Gi SSi πππλλ⋅⋅⋅=其中:λGi ——第i 个器件的基本失效率; πQi ——第i 个器件的质量等级因子; πSi ——第i 个器件的电应力因子; πTi ——第i 个器件的温度应力因子;对于情况1和情况2,由于在在40℃温度,50%的电应力下,πS =πT = 1.0。

MTBF及Relcalc软件的简单介绍

MTBF及Relcalc软件的简单介绍

10
MTBF计算方法介绍
• 许多计算软件可以按照这些标准来作电子产品的可靠性的预 估和分析。 • 目前很多公司使用的的软件和版本是RelCalc Telc2,
• 使用标准是Telcordia SR-332, Issue2.
11
步骤
使用MTBF的计算软件的准备和使用
测量产品上各器件的电应力
测量产品上各器件的温升
MTBF相关内容及 计算软件Relcalc的使用介绍
Prepared by: Beverly Chen
1
目录
• MTBF的概念 • MTBF的实验计算方法 • MTBF的计算软件 • 使用MTBF的计算软件的步骤 • MTBF计算值的验证
2
MTBF的概念
• MTBF (Mean Time Between Failures)即平均故障 间隔时间(也可称为平均无故障工作时间)是衡量 产品可靠性的重要标志,单位是“小时”。这个值 越大,产品的可靠性也越高。 • MTBF值适用于可维修的产品,反映的是一批产品无 故障时间的平均值,而不是指单个产品能无故障工 作的时间。
查找并换算各器件的相关额定值 将额定和测得各项数据输入RelCalc软件进行分析
软件自动计算预估的MTBF值,并生成报告
12
实验室的寿命验证
• 产品设计结束后,必须通过原材料的采购 控制和生产工艺的保证,才能生产出满足 预期寿命的产品。生产出的产品的寿命和 可靠性是固定了的。 • 我们可以在实验室对产品进行寿命测试来 进行可靠性验证。
9
MTBF计算方法介绍
• 可靠性的预计方法,目前通信行业通用的标准或计算方法为 Telcordia SR-332. 还有另一个常用的军方标准是MIL-HDBK217.

电子设备可靠性预计(SR-332)

电子设备可靠性预计(SR-332)

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3 器件稳态失效率预计
有效试验时间=实际 试验时间 X 温度加速
因子
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3 器件稳态失效率预计
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3 器件稳态失效率预计
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3 器件稳态失效率预计
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2 电子设备可靠性预计
• 2.1 可靠性预计的目的.
– 帮助评估产品维修活动的可靠性效果,和评估 备品需求的数量
– 为系统级的可靠性模型提供必要的输入
– 为组件和系统级的生命周期成本分析提供必要 的输入
– 帮助决定在一系列竞争产品中采购何种产品
– 可用来为产品可靠性测试需求建立企业测试标 准
式中:
– πe环境因子 – Li同一类型零件总失效率 – Ci同一类型零件总标准差
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5 部件失效率预计
如果,所有的零件采用相同的质量水平,相 同的工作温度,相同的电应力条件,则
– 式中:Ni该类型零件数量
否则,需要根据实际使用情况对各零件失效 率进行质量、温度、电应力修正:
• 3.2 Method II-D: Techniques Integrating Laboratory Data
使用试验数据有两种方法预计稳态器件失效 率,取决于实验室的试验是否有burned-in, 不管哪种情况,平均和标准偏差计算如下:
n是实验室试验的器件失效数量,两种方法中 A是不同的
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8 Device Parameter Values
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8 Device Parameter Values
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3 器件稳态失效率预计
• 三种方法都要求使用黑盒法来预计失效率, 额外的两种方法是用来提高某些特殊器件 的预计准确度的。
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3 器件稳态失效率预计
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3 器件稳态失效率预计
式中: – πe环境因子 – Li同一类型零件总失效率 – Ci同一类型零件总标准差
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5 部件失效率预计
如果,所有的零件采用相同的质量水平,相 同的工作温度,相同的电应力条件,则
– 式中:Ni该类型零件数量
否则,需要根据实际使用情况对各零件失效 率进行质量、温度、电应力修正:
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9 Failure Rate Factors
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• 2.1 可靠性预计的目的.
– 帮助评估产品维修活动的可靠性效果,和评估 备品需求的数量 – 为系统级的可靠性模型提供必要的输入 – 为组件和系统级的生命周期成本分析提供必要 的输入 – 帮助决定在一系列竞争产品中采购何种产品 – 可用来为产品可靠性测试需求建立企业测试标 准 – 作为复杂系统分析的输入 – 用来设计权衡研究,比如一种由很多简单器件 组成的设计和一种更少但更新和更复杂器件组 成的设计,更少器件的通常更可靠
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5 部件失效率预计
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5 部件失效率预计
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5 部件失效率预计
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1 引言
• 1.2 变更
– Section 8: 器件失效率有更新,少数器件复杂范 围有扩展,另外增加了新器件类型 – Section 9: 环境因子有更新,基于市场数据和论 坛成员共同的经验
– 新增了项目的说明和指导,来自论坛成员的提 议和标准使用者针对问题频繁的提问
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2 电子设备可靠性预计
• 2.3 方法概要 可靠性预计流程提供了电子设备早期和稳态阶段的失效率预计方 法,没有包含损耗阶段,其假设设备在其生命周期内没有进入损 耗阶段
– 2.3.1 早期寿命失效率计算 器件的早期寿命因子的计算在Section4,部件的早期寿命因子由组成 它的器件按平均的权重计划,详见Section5.4 – 2.3.2 稳态失效率计算 部件的失效率预计基于组成部件的器件的失效率,同样的串联系统 的失效率预计基于组成它的部件的失效率;即更低级别的设备预计 用来预计更高级别的设备。 在不同的级别,失效率预计可以使用由一到三种方法:
电子设备可靠性预计
SR332 Issue 4, March 2016
目录
• • • • • • • • • 1 引言 2 电子设备可靠性预计 3 器件稳态失效率预计 4 器件早期寿命因子预计 5 部件失效率预计 6 系统可靠性 7 失效率置信度上限 8 器件参数 9 失效率因子
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2 电子设备可靠性预计
• 2.2.3 失效率定义
– Early Life早期寿命(婴儿死亡率):失效率高, 但下降迅速。失效时间模型适合Weibull分布, 该方法假设产品运行的前10000小时(略多于1 年) – Steady-State稳态:该阶段接在早期阶段,失效 以恒定的速率发生,称作稳态失效率,失效时 间服从指数分布。可靠性预计流程假设电子设 备在大约运行1年后处于该阶段 – Wear-Out 损耗:失效率迅速增加。通常,损耗 在电子器件服务寿命期不会发生,可能多达20 年,因此在此可靠性预计流程中不考虑损耗期
• 3.2 Method II-D: Techniques Integrating Laboratory Data
使用试验数据有两种方法预计稳态器件失效 率,取决于实验室的试验是否有burned-in, 不管哪种情况,平均和标准偏差计算如下:
n是实验室试验的器件失效数量,两种方法中 A是不同的
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2 电子设备可靠性预计
• 2.2 失效定义 • 可靠性预计流程直接面对的是部件级别的 由器件硬件失效引起的失效。使用该方法 预计失效率不包含如下:
– 短暂的失效,如由于alpha粒子和宇宙辐射效应 引起的软错误 – 制造工艺有问题(比如焊点,印制电路板装配, 接线) – 软件错误 – 程序错误引起的失效
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9 Failure Rate Factors
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9 Failure Rate Factors
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2 电子设备可靠性预计
• 2.2.3.3 失效率影响因子 器件失效率是随着运行条件和生产质量变化而变化
– 器件运行温度:指在部件内部器件位置的温度,定义 为在器件表面0.5英寸处的温度。可靠性预计流程使用 温度因子来模拟温度对失效率的影响,因子可在 Section 9.1找到,基于运行温度和器件类型。该数值标 准化为40C,对于所有器件温度因子为1.0 – 壳体温度(Tc):壳体温度是器件壳体外面测得的外部器 件温度,大部分散热器件的壳体温度用来决定器件的 运行温度 – 电应力: Section9.2,假设因子电应力为50%,对所有 器件类型因子为1 – 质量: Section9.3,质量因子最高级0.8,最低级6.0, 默认使用LEVEL II,质量因子1.0 – 环境条件: Section9.4,环境因子从1(地面,固定的, 受控环境比如中心办公室)到15(太空商用环境,如 商用通讯卫星)
为了区别不同级别的方法, Method I, II, III对应部件级别, Method ID, II-D, III-D对应器件级别
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2 电子设备可靠性预计
• 2.3.5统计学考虑 • 2.3.5.1 置信度上限UCL
– 器件和部件的失效率预计在Section 3和Section 5, 是平均预计值,并没有对不确定性和变异性作 出说明。 – 如果需要更保守的失效率预计,比如介于60% 和90%的置信度上限,则需用到该标准;其表 示只有100%-60%=40%或100%-90%=10%的可能 性,预计的失效率会低于真实的失效率。 – UCL越高,则预计越保守。Section 7提供了基于 Section3和5预计出的平均值和标准偏差来计算 UCL失效率的方法。
1 引言
• 1.1 目的和范围
– 为预计器件(device),部件(unit)和串联系统硬件 (serial system hardware)的可靠性推荐方法 – 不能用来直接预计非串联系统的可靠性,但可 以用来自该标准预计出来的部件的数据;短暂 故障、软件问题、程序错误或意外的运行环境 对系统级的可靠性有重大影响,系统硬件的失 效只是总系统故障率的一部分 – MTBF和FIT的计算方法和假设须明确
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3 器件稳态失效率预计
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4 器件早期寿命因子预计
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5 部件失效率预计
该方法假设各零件在统计学上相对独立,原理是 将组成单元的零件按类型拆分,分别计算出各个 零件类型的总失效率,然后按类型求和、乘以环 境修正因子。公式如下:
• Method I: The Black Box or Parts Count Method • Method II: The integration of laboratory data with the Black Box/Parts Count Method • Method III: The integration of field data with the Black Box/Parts Count Method
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