cam操作手册
CAM学习资料
1.CAM 制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
CAM操作指南2
P36
§4-1
一、点的创建—曲线节点
3、曲线节点 ※ 功能：该选项在参数式样条曲线（P曲线）的节点上创建点. ※ 格式：绘图→曲线节点→手动输入→画一N曲线和 参数式曲线P 绘图→点→曲线节点→选参数式曲线P.即可
4、控制点 ※ 功能：该选项在N曲线的控制点上创建点. ※ 格式：绘图→点→控制点→选N曲线. 即可 修整→控制点 → 选中N曲线→对任意控制点点一下→ 动态编修→左键再点一下任意控制点，放到任意位置即可
P37
§4-1
一、点的创建—动态绘点
5、动态绘点 ※ 功能：该选项沿着一条线、圆弧、样条曲线用鼠标在任何地 方创建点. ※ 格式：绘图→点→动态绘点→选曲线→抓点→按Esc
练习11、
6、指定长度 ※ 功能：该选项沿着一条线、圆弧、样条曲线是给定长度创建点. ※ 格式：绘图→点→指定长度→选曲线→输入长度20. 回车
图1
P40
§4-1
四、矩形的创建
※ 格式：绘图 →矩形→ 一点、两点、选项→
一点
选项
P42
§4-1
练习七
练习10、绘制图中的一点矩形（60，30）、两点矩形（20，40） （60，60）5种选项矩形。 1）绘图 →矩形→ 一点→输入（60，30）→点的位置放在左上点 →确定→原点 2）→两点→输入（20，40）（60，60） 3）→选项→产生曲面→开√→确定→两点→输入原点和（60,30）
图2 图1 图3 图4加工
§4-1
一、点的创建—圆周点
12、小弧圆心：在圆弧上创建圆心. ※ 格式：绘图→点→下一页→小弧圆心→选圆R25→执行→输入大 于原来圆的半径R30→执行
Y—不保留圆 N —保留圆 R25
P38
cam操作手册
CAM350操作流程一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。
图1-1出现画面如图1-2所示。
进行编辑Edit-Qrigin-Set定位，一般取左下角点作为定位点如图1-3所示。
图1-3定位完后，进行Gerber格式的产生。
首先点File--CAM Manger出现Output Wizard 窗口点击Next选则Gerber然后继续Next直到出现如图1-4所示画面，点击Menu选择Plot Layers –All On,一直点Next ，最后点击Finish。
接着右键点击Insert NC Drill，出现画面选择比例2：4点OK。
最后点击右键选择Generate CAM Files (F9) 完成格式的转换。
图1-4（2）DXP软件操作流程如下：点击File-Open-(.PCB)出现如图1-5所示画面，然后进行Edit—Orign-Set 进行定位。
图1-5定位完后，进行Gerber格式的产生。
点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers –All On，OK完成。
如图1-6所示。
切换到上一层图继续产生钻孔文件。
点击File- Fabrication Outputs-NC Drill Files,选择2：4比例，最终生成钻孔文件如图1-7所示。
图1-7二. 以GERBER的格式在CAM软件中导入，点击File-Import-AutoImport，出现2-1画面。
CAM操作说明(共28张PPT)
27
將游標放置方框內，按 滑鼠左鍵。
輸入文字後(皆大寫)，按滑鼠 左鍵，即輸入完成，再按滑 鼠右鍵，即解除文字輸入指
令。
確認文字位置是否置中，若歪 斜，利用Move功能使其置中。
28
1
打開Gerber檔程序: File > Import > Auto Import >
點取資料夾 > Finish
2
點選Finish鍵
3
請先找出文字層與Pad層
4Hale Waihona Puke 利用滑鼠左鍵點一下即可關掉該 層面
利用滑鼠左鍵點一下即可鎖 定該文字層
5
Delete(移除)
Edit > Delete 利用該編輯方式移除不必要物件
利用滑鼠左鍵點一下即可關掉該層面
該欄位為設定文字排版方式
點Line鍵後，游標會呈現十字型，請選L0，務必對準線頭中心點後，按一滑鼠左鍵，再拖曳至另一線頭，再按一滑鼠左鍵，即連接，再按
一滑鼠右鍵，即解除Line鍵指令。
Rectangle(矩形框)--------------------------------------11~12
點一滑鼠左鍵。
14
Edit > Rotate
完全框住後，按滑鼠左鍵一下，即反白。
相同大小之零件，可利用Copy框線方式。
Edit > Move
打開Gerber檔程序:
當您點選Delete鍵後，將游標中心點對準橫槓，點一滑鼠左鍵，即可移除。
Copy(複製)-----------------------------------------------13~15
劃直線或橫線請選L90
Edit > Move
CAM详细使用教程
CAM详细使用教程SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE9*设置为Fire9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
CAM模块界面 基本操作
实验一CAM模块界面及基本操作
进入加工环境，在“要创建的CAM设置”列表中选择“mill contour”选项单击“确定”按钮。
创建程序
在“插入”菜单中选择“程序”命令后如图操作。
创建几何体
创建机床坐标系
选择“创建几何体”按钮
单击“确定”按钮
单击“CSYS对话框”
单击“确定”按钮，返还“MCS”
创建安全平面
单击“安全设置选项”下选择“平面”选项
单击“确定”按钮
创建工件几何体
选择“创建几何体”按钮
单击“确定”按钮
单击
选择整个零件实体为部件几何体
单击“确定”按钮单击
单击“确定”按钮创建切削区域几何体
单击“确定”按钮
单击
单击“确定”按钮
创建刀具
单击“创建刀具”按钮
单击“确定”按钮
单击“确定”按钮创建加工方法
单击“确定”按钮
单击“确定”按钮创建工序
单击“确定”按钮
单击
单击
单击“确定”按钮单击
生产刀轨并确定单击
单击
单击
单击“确定”按钮生成车间文档
单击“车间文档”按钮
单击“确定”按钮
输出CLSF文件
单击“确定”按钮
后处理
单击“后处理”
保存文件。
CAM简明管理手册
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Stepover 步距
顺铣、逆铣
Boundary 边界
六、型腔铣Cavity Milling
Cavity Milling
Cavity Milling 特点是等高线走刀， 主要用于 零件的粗加工。
**铣型腔 Boundary GeometrySelect all
**铣型芯 Boundary Geometry 选 Part Geometry 选 Blank Geometry 毛坯体
谢谢大家！
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重于泰山，轻于鸿毛。07:49:4907:49:4 907:49 Sunday , November 08, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.11. 820.11. 807:49:4907:4 9:49No vember 8, 2020
•
加强自身建设，增强个人的休养。202 0年11 月8日上 午7时4 9分20. 11.820. 11.8
Concentric Arc
Radial Line
驱动方式 Point/ Curve
Spiral Drive
Surface Area
Radial Cut Flow Cut
Non-Cutting 非切削运动控制
八、后处理Postprocess
1、在 Operation Manager 里 通过 Export 生成 CLSF 文件
五、平面铣
走刀方式 步距控制
加工余量
刀具选择 加工边界选择
进退刀控制 加工参数控制
进给率
刀轨生成
Planar Milling
切深控制
机床动作控制
一般过程：
1、选择刀具 Tool Select 2、选择边界 Boundary Select
cam操作规程
cam操作规程摄像机（cam）操作规程摄像机（cam）是一种常见的电子设备，用于拍摄视频或照片。
无论是专业摄像师还是摄影爱好者，都需要遵守一定的操作规程，以确保拍摄到高质量的影像作品。
以下是一个摄像机操作规程的简要指南，供参考。
1. 准备工作在开始拍摄前，确保摄像机的电池充足，并检查存储媒体（如SD卡）的可用空间。
清理镜头和视图窗，确保没有灰尘或指纹。
2. 设置摄像机参数根据拍摄需求，调整摄像机的设置。
包括白平衡、对焦模式、曝光补偿、ISO等。
如果需要，可以选择特殊的拍摄模式，如运动模式或夜景模式。
3. 确保稳定的拍摄在拍摄过程中，保持稳定的摄像机。
可以使用三脚架或手持稳定器来避免画面抖动。
对于运动镜头，可以考虑使用追焦器或跟踪平台来保持图像稳定。
4. 注意光线条件光线是拍摄的基础，尽量选择明亮的环境进行拍摄。
如果光线不足，可以使用摄像机的补光灯、闪光灯或外部灯光设备来增加亮度。
避免强烈的背光或反光。
5. 熟悉摄像机功能熟悉摄像机上的各种功能按钮和菜单选项。
了解如何调整焦距、变焦、切换镜头和调整音频设置等。
这样可以在拍摄时快速调整相机设置，以确保拍摄效果。
6. 使用取景器和观景器在拍摄前，使用取景器或观景器来确认拍摄画面。
这样可以更准确地判断焦距、曝光和构图。
7. 创造有吸引力的构图在进行摄像拍摄时，要注意构图。
选择合适的主题、角度和背景，以及使用线条、对称和对比等构图技巧，创造有吸引力的图像。
8. 平稳的移动和变焦在需要移动或变焦时，要确保操作平稳。
使用旋转和推动的流畅动作，避免快速抖动或突然停止。
9. 注意音频录制如果需要录制音频，使用外部麦克风或摄像机内置的麦克风。
在拍摄过程中，避免握持摄像机，以减少手指在机身上的摩擦声。
10. 合理使用特殊效果摄像机通常提供一些特殊效果选项，如慢动作、时间推移和特殊滤镜等。
合理使用这些效果，增加视觉吸引力，但不要过度使用。
11. 合理使用后期处理拍摄完成后，可以使用后期处理软件来对视频进行剪辑和调色。
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CAM350操作流程
一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。
Menu 选择NC Drill，完
（2）
进行Edit—Orign-Set 进行定位。
图1-5
定位完后，进行Gerber格式的产生。
点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers –All On，OK 完成。
如图1-6所示。
选择2：4
，出现2-1
个（save
1
在NC Editor状态下，用Analysis-----Check Drill.如图2-2所示。
如图2-2
检查重孔，有重孔根据文件要求进行正确的处理。
如图2-3所示。
检查OK，然后返回CAM Editor 状态进行下一步操作。
图2-3
2．判断孔属性
孔分为PTH孔和NPTH孔：鼠标左键双击钻孔层文件（.tet），然后再在单击（.GTL）层和（.GBL）层，键盘上点（-）和（+）进行缩放比较；图形盘比孔大的为PTH孔，图形盘比孔小的或者与孔一样大的为NPTH孔。
HAL放大0.1mm---0.15mm,OSP放大0.08mm---0.13mm，NPTH孔放大0.05 mm。
先将英制改成公制，点击Setting—Unit选择Metric,然后点Tables---NC Tool Table，如下图2-4所示。
根据表面处理适当放大PTH孔和NPTH孔。
（.GTO层有
0的D
捷键A
: 点击
Slot。
1排孔长度小于刀径两倍的排孔，在CAM设计时，在排孔2边各加上1个引导孔。
2引导孔的刀径为排孔长度减去0.1MM再除以2。
3排孔长度等于、大于刀径两倍的排孔，程序不加引导孔。
图2-5
PTH孔和NPTH孔分别COPY到新的层命名为P、NP。
将钻孔层COPY到新建
一层drill，然后放大0.4 mmCOPY到新的层(Drill+0.4)。
3. 图形
（1）蚀刻余量：GTL层和GBL层分别放大0.05mm（GTL+0.05、GBL+0.05）如图3-1所示。
图3-1
（2）增加环宽，单边环宽不能小于0.2 mm。
把P+0.4层分别COPY到GTL+0.05、
（3
再按
（4
（时候
4. 阻焊
(1)过孔阻焊（GPT+0.2、GPB+0.2）,不过孔阻焊（GT S、GBS）
(2)P+0.4层+0.15 mm拷到阻焊层
(3)NP层+0.3 mm拷到阻焊层
(4)阻焊层间距为0.08mm；需要使用GCCAM检查符合图形一起
五、字符
0) 阻焊加0.2作为字符负层
1) 把P+0.4COPY到字符负层
2）字符线宽不能小于0.15 mm，字高0.85 mm
3）用GTO与GTON比较，字符不能上盘，没有上盘的字符框子线不用移开。
4）添加三联厂标。
命令File-Merge-三联厂标，在Edit-change-Explode-all(最好拷到新的一层，用于改变scale 一般来说基本上是取X=Y=80 字体高度一般取2-3)
5)拼版。
拷贝时应开启GKO TXT及所有生产层，先测量长宽写下数据，使用COPY
6)
以外层(
7)
在DRL
8)捕捉，
9)
10)order-
，公制.
将钻孔程序进继续导入新的CAM 检测孔数,如果有3.55以上的导通孔需要打保护孔将其复制在2.05孔的那段程序下
六、铣形
1）新建2张孔表(Tables- NC Tool Tables-NEW Table-Table Name-OK –否，一张为DXL （Drill），一张为XL(Mill)。
再新建2层，DXL ,XL.修改层属性按快捷键Y修改TYPE 改为NC primary。
在钻孔状态下选择铣型定位孔根据AUTOCAD铣型资料进行选取
定位孔（注意要将每一拼盘的定位孔都选中然后拷到DXL层）。
将2.05的一个边框孔（防带孔）也放到DXL
2）打开XL和GKO层在XL上进行铣型。
先铣里面，再铣-。
里面为顺时针，外面为逆时针（注意有凹槽的地方要先进行洗，分刀洗）。
3。
4
5
6) 》
3.3
首先将做好的GKO各层导入CAM里面，注意不要重叠在一起，设置底片最大尺寸step-Film box 厚片规格大小是630*500 ，薄片540*400。
图形出底片时候新建一层，将边框拷到那层，然后ADD-Polygon 鼠标先右后左2次OK，将该层在复合时设置为第一层，然后开始检测，注意设置0.1D码，最后分三步走：Edit change-Expolde-custom
Change-Sctorize
Utilities-Ployon conversion-Raster POLY TO-VECTOR PLOY
有字符层需要调比例为99.97
出厚片（黑片）：图形A和阻焊A不需要镜像：图形B和阻焊B需要镜像，字符A 面镜像B面不镜像，GKO不镜像。
注意图形A,B面复合时候注意要与原来的复合相反。
出厚片（红片）：图形A阻焊A镜像，图形B阻焊B不镜像，字符A面镜像B面
GKO
B
GKO
A GKO
将.DRI
的是公制，000.000，前导零。
如何进行多层复合？
TABLE –Composites 然后Utilities-convert Composit
如何进行工艺边铺铜：
工艺边铺铜的话需要注意：将GKO拷贝出来，然后再进行铺铜，注意设置间距为0.5。
铺完之后检查工艺边上是否有其他东西。
在做碳膜板的时候需要注意：
首先要注意图形层的碳膜需要移出来，拷贝到新的一层，先自定义，进行缩放保证其宽度大小在0.2MM左右，然后将其移回图形层，在图形层进行修改要注意连接碳膜的线，先进行端点的选择然后再进行切断，需要移动就移，然后再在阻焊负层对连接碳膜线进行放大，比图形线大0.2MM。
孔距离碳膜要有0.5MM，碳膜距离图形边需要0.5MM.
据MJ
8.1-
好添加在右边位置。
制作铝基板时候要注意：
注：（1）此孔为3.175mm的限位孔。
孔边与板边距离最少为3mm，正常为5mm。
（2）此孔为2.05mm阻焊定位孔，图形盘为3.55mm方盘。
两定位孔中心距离为10mm
（3）此孔为1.95mm的图形定位孔。
两定位孔中心距离为10mm
（4）此孔为1.6mm的孔，为预防图形转移时偏位，在此孔上面增加图形对位盘。
图形盘为1.95mm,阻焊盘为2.4mm。
两定位孔中心距离为10mm。
（5）此盘为1.5mm的图形盘，1.7mm的阻焊盘，字符规格为2.0mm*1.8mm，不打孔。
两盘中心距离为10mm。
对于华艺的板子需要在字符面添加他们的厂标（207），对于青岛海信（008）的板子在字符面浙江海信213 杭州海信187
要在ADD
单边大
1MM，
开。
磨冲的话需要在图形面加分板线。
铜皮上有MAKE点的话需要注意：
先将MAKE 点拷贝到新的一层，然后放大比阻焊盘大，最好拷贝到图形负层，注意在加上原先的MAKE点，用ADD层作为复合。
非导通孔在图形上有盘的时候需要注意：
可以用NP+0.6去叠掉，或者将对应NP的图形盘删除
飞针测试操作
一．打开原稿（也就是客户所发的原文件，作为设计员在放原稿的时候需要将各层对齐，有排孔的需要新建一层，将外框同时拷贝到那层，作为新的GKO层）
二．1）输出各层（File-Export-Gerber Data）,将GTL，GBL, GKO,GTS,GBS各层输出，注意如果客户要求过孔阻焊的话需要输出的阻焊层为GPB,GPT。
如图2-1所示。
图2-1
2）在选择Data Format 时，需要按如图2-2所示选择。
选择完各层之后还需注意Copy Name。
图2-2
3
三．打开
根据IC
IC在图形B IC在图形
2)在零界面上进行线转盘。
如图3-3
3)
4)进行起始坐标原点的确定，需要全选各层，然后按，接着点击，与左下角对齐后，先不5
分析完后进行MARK点的删除以及多余测试点的删除。
使用菜单栏下的按钮。
6）在应用菜单栏下进行交叉测试点。
7）保存文件，输入工艺号，然后在文件菜单下选择输出-分针OK。
8）将文件拷贝到外部公用飞针，以及李的电脑飞针备份。