陶瓷材料的力学性能
陶瓷的力学性能
陶瓷的力学性能陶瓷材料的化学健大都为离子键和共价健，健合牢固并有明显的方向性，同一般的金属相比，其晶体结构复杂而表面能小。
因此，它的强度、硬度、弹性模量、耐磨性、耐蚀性和耐热性比金属优越，但塑性、韧性、可加工性、抗热震性及使用可靠性却不如金属。
因此搞清陶瓷的性能特点及其控制因素，不论是对研究开发还是使用设计都具有十分重要的意义。
本节主要讨论弹性、硬度、强度、韧性及其组织结构因素、环境因素的影响。
一．弹性性能1.弹性和弹性模量陶瓷材料为脆性材料，在室温下承载时几乎不能产生塑性变形，而在弹性变形范围内就产生断裂破坏。
因此，其弹性性质就显得尤为重要。
与其他固体材料一样。
陶瓷的弹性变形可用虎克定律来描述。
陶瓷的弹性变形实际上是在外力的作用下原子间里由平衡位置产生了很小位移的结果。
弹性模量反映的是原子间距的微小变化所需外力的大小。
表11.3给出一些陶瓷在室温下的弹性模量。
2.温度对弹性模量的影响由于原子间距和结合力随温度的变化而变化，所以弹性核量对温度变化很敏感、当温度升高时。
原子间距增大，由成j变为d，(见图11.2)而该处曲线的斜率变缓，即弹性模量降低。
因此，固体的弹性模量一般均随温度的升高而降低。
图11.3给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化情况。
一般来说，热膨胀系数小的物质，往往具有较高的弹性模量。
3.弹性模量与熔点的关系物质熔点的高低反映其原子间结合力的大小。
一般来说，弹性模量与熔点成正比例关系。
不同种类的陶瓷材料样性模量之间大体上有如下关系氧化物＜氯化物＜硼化挪＜碳化物。
泊松比也是描述陶瓷材料弹性变形的重要参数。
表11.4给出一些陶瓷材料和金属的泊松比。
可以看出除BeO与MgO外大多数陶瓷材料的泊松比都小于金属材制的泊松比。
4.弹性模量与材料致密度的关系陶瓷材料的致密度对其弹性模量影响很大。
图11.5给出AL2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算值的比较。
Fros指出弹性模量与气孔率之间将会指数关系E=E0exp(-BP)式中B--常数。
陶瓷材料力学性能.
微裂纹增韧
• 引起微裂纹的原因： • 相变体积膨胀产生微裂纹； • 由于温度变化基体相与分散相之间热膨胀系数不 同引发微裂纹； • 还可能是材料原来已经存在的微裂纹。
第六节 陶瓷材料的疲劳
• 一、陶瓷材料的疲劳类型
• 陶瓷材料的疲劳，除在循环载荷作用下存 在机械疲劳效应外，其含义要比金属材料 的要广。 • 静态疲劳：在静载荷作用下，陶瓷承载能 力随着时间延长而下降的断裂现象； • 动态疲劳：恒加载速率下，陶瓷承载能力 随着时间延长而下降的断裂现象。
第一节 陶瓷材料的结构
• 陶瓷材料的组成与结合键
负电性所体现的是一个原于吸住电子的能力，元素的负电性与其在 周期表中的位置有关，大约当负电性差∆X<0.4～0.5时，对形成固溶 体有利，当∆X增大时，则形成化合物的倾向增大。
• 陶瓷材料的显微结构
• 陶瓷材料由晶相、玻璃相和气孔组成。 • 如果玻璃相分布于主晶相界面，在高温下陶瓷材 料的强度下降，易于产生塑性变形。 • 气孔率增大，陶瓷材料的致密度降低，强度及硬 度下降。
结束
陶瓷材料疲劳特性评价
• 一般来讲，金属随着屈服强度增大，△Kth下降不多， 但KIC值显著降低，所以△Kth/KIC值增大。这表明随 材料屈服强度增加，其疲劳裂纹难以萌生，陶瓷材料 的△Kth /KIC值比金属大得多，说明陶瓷更难产生疲 劳裂纹。 • 陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断裂，其 应力腐蚀门槛值KISCC与KIC的比值较钢低，陶瓷材料 的KISCC/KIC值比△Kth/KIC值大，所以陶瓷材料的应力 腐蚀开裂比疲劳更难产生。 • KISCC：应力腐蚀门槛值，应力腐蚀临界应力场强度 因子，是指试样在特定化学介质中不发生应力腐蚀断 裂的最大应力场强度因子。
陶瓷材料的力学性能特点
陶瓷材料的力学性能特点
陶瓷材料是一类使用广泛的非金属材料，具有许多独特的力学性能特点。
相较于金属材料，陶瓷材料的硬度更高、耐磨性更好，但同时也具有脆性大、抗张强度低等特点，这使得陶瓷材料在工程应用中具有独特的优势和局限性。
强度和硬度
陶瓷材料的强度主要是指其破坏前的抗压、抗弯等性能。
一般而言，陶瓷材料的强度很高，具有很好的抗压性能，可以承受较大的外部压力。
而陶瓷材料的硬度通常也比较高，能够抵抗表面的划伤和磨损。
脆性
然而，陶瓷材料的脆性也是其在工程应用中需要考虑的重要问题。
陶瓷材料的断裂韧性很差，一旦受到较大冲击或弯曲力，则容易发生破裂。
这种脆性特点使得在设计和制造过程中需要特别小心处理，避免在使用过程中出现意外的破损情况。
热稳定性
另外，陶瓷材料还具有较好的耐高温性能，能够在高温下保持稳定的物理性质和力学性能。
这种热稳定性使得陶瓷材料在高温环境下有广泛的应用，比如航空航天领域的热屏障涂层、高温陶瓷窑炉等。
导热性和电绝缘性
陶瓷材料通常具有较高的绝缘性能，能够有效地阻止热量和电流的传导。
这使得陶瓷材料在电子元器件、绝缘材料等领域有着重要的应用。
同时，某些陶瓷材料也具有较好的导热性能，可用于制造散热元件等产品。
总的来说，陶瓷材料作为一类特殊的非金属材料，具有独特的力学性能特点。
在工程应用中，我们需要充分了解和利用陶瓷材料的各项性能，同时也要注意其脆性等缺点，以确保其在各个领域中都能发挥最佳的作用。
1。
陶瓷材料的力学性能检测方法.
陶瓷材料力学性能的检测方法为了有效而合理的利用材料，必须对材料的性能充分的了解。
材料的性能包括物理性能、化学性能、机械性能和工艺性能等方面。
物理性能包括密度、熔点、导热性、导电性、光学性能、磁性等。
化学性能包括耐氧化性、耐磨蚀性、化学稳定性等。
工艺性能指材料的加工性能，如成型性能、烧结性能、焊接性能、切削性能等。
机械性能亦称为力学性能，主要包括强度、弹性模量、塑性、韧性和硬度等。
而陶瓷材料通常来说在弹性变形后立即发生脆性断裂，不出现塑性变形或很难发生塑性变形，因此对陶瓷材料而言，人们对其力学性能的分析主要集中在弯曲强度、断裂韧性和硬度上，本文在此基础上对其力学性能检测方法做了简单介绍。
1. 弯曲强度弯曲实验一般分三点弯曲和四点弯曲两种，如图1-1所示。
四点弯曲的试样中部受到的是纯弯曲，弯曲应力计算公式就是在这种条件下建立起来的，因此四点弯曲得到的结果比较精确。
而三点弯曲时梁各个部位受到的横力弯曲，所以计算的结果是近似的。
但是这种近似满足大多数工程要求，并且三点弯曲的夹具简单，测试方便，因而也得到广泛应用。
图1-1 三点弯曲和四点弯曲示意图由材料力学得到，在纯弯曲且弹性变形范围内，如果指定截面的弯矩为M ，该截面对中性轴的惯性矩为I z ，那么距中性轴距离为y 点的应力大小为：zI My =σ在图1-1的四点弯曲中，最大应力出现在两加载点之间的截面上离中性轴最远的点，其大小为：=∙⎪⎭⎫⎝⎛∙=zI y a P max max 21σ⎪⎩⎪⎨⎧圆形截面 16矩形截面 332DPa bh Paπ其中P 为载荷的大小，a 为两个加载点中的任何一个距支点的距离，b 和h 分别为矩形截面试样的宽度和高度，而D 为圆形截面试样的直径。
因此当材料断裂时所施加载荷所对应的应力就材料的抗弯强度。
而对于三点弯曲，最大应力出现在梁的中间，也就是与加载点重合的截面上离中性轴最远的点，其大小为：=∙⎪⎭⎫⎝⎛∙=zI y a P l max max 4σ⎪⎩⎪⎨⎧圆形截面 8矩形截面 2332DPl bh Plπ式中l 为两个支点之间的距离（也称为试样的跨度）。
陶瓷的力学性能包括哪些内容
陶瓷的力学性能包括哪些内容
陶瓷作为一种常见材料，在工程领域中有着广泛的应用。
其独特的力学性能是其被广泛使用的重要原因之一。
陶瓷的力学性能主要包括硬度、抗弯强度、抗压强度、韧性等几个方面。
硬度
陶瓷通常具有较高的硬度，这使得陶瓷在抗磨损方面表现突出。
陶瓷的硬度主要取决于其晶体结构和化学成分。
硬度高意味着陶瓷在磨擦和表面损耗方面有着良好的表现，使其在耐磨领域得到广泛应用。
抗弯强度
陶瓷的抗弯强度是指陶瓷在受到弯曲载荷时抵抗变形和破坏的能力。
由于陶瓷在工程上通常用于承受一定的弯曲应力，其抗弯强度是评估其在这种情况下表现的重要参数。
抗压强度
陶瓷的抗压强度是指陶瓷在受到压缩载荷时抵抗破坏的能力。
在一些工程应用中，陶瓷可能需要承受来自各个方向的压力，因此抗压强度是评估陶瓷材料综合承载能力的重要指标之一。
韧性
尽管陶瓷通常以其高硬度和脆性著称，但某些陶瓷材料也具有一定的韧性。
韧性是指材料抵抗断裂的能力，而不是材料硬度。
在一些需要承受冲击或振动载荷的工程应用中，具有一定韧性的陶瓷材料表现出色。
综上所述，陶瓷的力学性能主要包括硬度、抗弯强度、抗压强度和韧性等方面。
根据不同的工程需求，选择合适的陶瓷材料可以充分发挥其优异的力学性能，实现更广泛的应用。
1。
陶瓷材料的力学性能
第九章陶瓷材料的力学性能§9-1 陶瓷材料概况陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。
金属：金属键高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键）陶瓷：离子键和共价键。
普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。
工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。
工程陶瓷的性能：耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。
硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。
常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。
一、陶瓷材料的结构和显微组织1、结构特点陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以离子键和共价键为主要结合键。
可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。
如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬材料”2、显微组织晶体相，玻璃相，气相晶界、夹杂（种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。
（可通过热处理改善材料的力学性能）§9-2 陶瓷材料的力学性能强度（高温、低温、室温）韧性、硬度、断裂韧度、疲劳等。
一、陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂（图9-23）（1）弹性A）弹性模量大是金属材料的2倍以上。
∵共价键结构有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。
晶体结构复杂，滑移系很少，位错运动困难。
B）弹性模量呈方向性；压缩模量高于拉伸弹性模量结构不均匀性；缺陷C）气孔率↑，弹性模量↓（2）塑性变形a）室温下，绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。
b）1000℃以上，大多数陶瓷材料可发生塑性变形（主滑移系运动）c）陶瓷的超塑性超细等轴晶，第二相弥散分布，晶粒间存在无定形相。
1250℃，3.5×10-2 S-1应变速率ε=400%。
利用陶瓷的超塑性，可以对陶瓷进行超塑加工（包括扩散焊接）（3）断裂以各种缺陷（表面或内部）为裂纹源裂纹扩展，瞬时脆断。
缺陷的存在是概率性的。
用韦伯分布函数表示材料断裂]dv F m v m )'()(exp 1)(0σσςσσ⎰⎢⎣⎡--= F(σ)—断裂概率m —韦伯模数σ0—特征应力，该应力下断裂概率为0.632σ’、 σ—试样内部的应力及它们的最大值二、陶瓷材料强度和硬度陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级。
陶瓷材料的制备及其力学性能研究
陶瓷材料的制备及其力学性能研究陶瓷是一种由非金属原料制成的硬质、脆性材料。
因其无毒、不易被腐蚀、耐高温、耐磨损、绝缘性能良好等优点，在工业、建筑、医疗等领域得到了广泛的应用。
本文将围绕陶瓷材料的制备方法和力学性能展开讨论。
一、陶瓷材料的制备方法1.干压成型法干压成型法是制备陶瓷材料最常用的方法之一。
该方法将陶瓷粉末直接放入模具中，通过定量的挤压和挤出，使粉末颗粒之间紧密结合。
该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、尺寸精度高等特点。
2.注塑成型法注塑成型法是利用热塑性陶瓷通过熔融和挤出等工艺制备陶瓷材料的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有形状复杂度高、密度均匀、表面平滑等特点。
3.热压成型法热压成型法是利用热塑性陶瓷在高温高压下形成致密结构的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、结晶度高等特点。
4.电化学制备法电化学制备法是将陶瓷粉末固定在阴极上，通过电化学反应使其在电极表面沉积。
该方法制备出的陶瓷材料具有颗粒尺寸小、表面平滑、致密度高、结晶度高等特点。
5.溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是利用半水溶性溶胶在介质中形成凝胶，然后通过热处理或还原等方法制备陶瓷材料的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有纯度高、微观组织均匀、形态规矩等特点。
二、陶瓷材料的力学性能研究1.弹性力学性能弹性力学性能是指材料受力时发生弹性变形的能力。
陶瓷材料的弹性力学性能主要包括弹性模量、泊松比和剪切模量等。
弹性模量越高，材料的抗弯强度和抗压强度则越高。
2.破裂力学性能破裂力学性能是指材料在引起断裂的力学条件下的性能。
陶瓷材料的破裂力学性能主要包括断裂韧性、破裂强度和断裂模式等。
断裂韧性越高，材料越能抵抗破裂的扩展。
3.硬度性能硬度性能是指材料抵抗局部接触形成刻痕的能力。
陶瓷材料的硬度主要包括维氏硬度和洛氏硬度等。
维氏硬度越高，材料越难被划伤或切割。
4.磨损性能磨损性能是指材料受摩擦时的磨损情况。
陶瓷材料的磨损性能主要包括磨损系数、磨损率和摩擦系数等。
陶瓷材料的高温力学性能与高温应变行为
陶瓷材料的高温力学性能与高温应变行为在现代工业生产中，陶瓷材料作为一种重要的工程材料，广泛应用于航空航天、能源、化工等领域。
高温力学性能与高温应变行为是评价陶瓷材料性能的重要指标之一。
高温力学性能指材料在高温条件下的力学行为，包括抗拉强度、抗压强度、弹性模量、热膨胀系数等。
陶瓷材料的高温力学性能与其晶体结构、组织结构以及化学成分密切相关。
首先，晶体结构对陶瓷材料的高温力学性能有着重要影响。
陶瓷材料晶体结构的稳定性决定了其在高温下的力学性能表现。
例如，硼化硅陶瓷材料由于具有特殊的六方结构，使得其在高温下表现出优良的力学性能和高温稳定性。
其次，组织结构对陶瓷材料的高温力学性能也起到至关重要的作用。
陶瓷材料通常由多个晶粒组成的晶界构成，晶界在高温下容易发生晶界扩散，从而影响材料的高温力学性能。
对于微晶陶瓷材料来说，其具有较小的晶粒尺寸和较多的晶界，因此其高温力学性能相对较好。
此外，化学成分也对陶瓷材料的高温力学性能产生着重要影响。
化学成分的选择可以调控材料的晶体结构、组织结构以及化学反应活性，从而直接影响材料的高温力学性能。
例如，氧化铝陶瓷材料由于具有良好的抗化学腐蚀性能和高耐磨性，广泛应用于高温炉窑中。
除了高温力学性能，高温应变行为也是评价陶瓷材料性能的重要指标之一。
高温应变行为包括高温蠕变性能和高温断裂性能。
高温蠕变性能指材料在高温下承受恒定应力长时间变形的能力。
陶瓷材料在高温下容易发生蠕变现象，即在恒定应力下随时间的推移逐渐变形。
陶瓷材料的蠕变行为与其晶体结构、组织结构以及温度、应力等因素密切相关。
对于蠕变行为好的陶瓷材料来说，其在高温条件下能够保持较好的形状稳定性和力学性能。
高温断裂性能指材料在高温下承受应力时的断裂行为。
陶瓷材料在高温下容易出现断裂现象，其断裂行为与其晶界结构、缺陷形态、应力状态以及温度等因素密切相关。
对于断裂性能好的陶瓷材料来说，其能够在高温下保持较好的强度和韧性，并具有较高的破坏韧性。
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二、抗热震损伤
用热弹性应变能表示的抗热震损伤参数R〞为：
用热弹性应变能和断裂表面能表示的抗热震损伤参数 R，，， 为：
对于急剧加热或冷却的陶瓷材料，其抗热震参数R为：
对于缓慢加热或冷却的陶瓷材料，其抗热震参数R′为：
• 有上述可知，欲提高陶瓷材料抗热震断裂能力，要求材料的强度 高、弹性模量低，同时热导率要大，热膨胀系数要小；而要提高 陶瓷材料抗热震损伤能力，对材料力学性能的要求恰好相反，这 是由于二者破坏过程不同、判据不同所致。但是由于在热损伤情 况下，强度高的材料裂纹易于扩展，对于热抗震性不利；在热震 断裂情况下，强度低的材料裂纹易于成核，材料会瞬间断裂，对 抗热震性也不利。所以前者应降低强度；后者则要提高强度，才 能的到良好的抗热震性。总之，在临界温差条件下，热震后材料 的抗弯强度与热震前材料抗弯强度之比值，表示材料的抗热震性。
二、陶瓷材料疲劳特性评价
• 陶瓷材料的应力腐蚀开裂比疲劳更难产生。通 常陶瓷材料在交变载荷作用下，随着△K值增 大开始产生疲劳裂纹扩展，随后产生应力腐蚀 裂纹扩展，因此需要考虑疲劳和应力腐蚀对裂 纹扩展的叠加效应。
第七节、陶瓷材料的抗热震性
• 热震破坏分为两种：由热震引起的瞬时断裂， 称为热震断裂；在热冲击循环作用下，材料先 出现开裂，随之裂纹扩展导致材料强度降低， 最终整体破坏，称为热震损伤。陶瓷材料的抗 热震性事其力学性能和热学性能的综合表现， 不仅受几何因素、破坏介质的影响，同时也取 决于材料的强度和断裂韧度。
第二节、陶瓷材料的变形与断裂
• 一、陶瓷材料的弹性变形 • 绝大多数的陶瓷材料在室温下拉伸或弯曲，均不产生塑性变形，
呈脆性断裂特性。陶瓷材料与金属材料相比，其塑性变形具有以 下特点： • 1）弹性模量大，这表明由其共价键和离子键的结合结构所决定 的。此外，陶瓷材料都是多元化合物，晶体结构交复杂，点阵常 数交金属晶体大，因而陶瓷材料的弹性模量较高。
材料具有高熔点、高硬度、耐腐蚀和无塑性等特性 二、陶瓷材料的显微结构
其显微结构包括相及相分布、晶粒尺寸和形状、气孔大小和分布、 杂志缺陷及晶界等。陶瓷材料有晶相、玻璃相和气相组成。它们分 别可以起到决定其物理化学性能黏结晶相填充气体以及降低致密度
等作用
三.通常，陶瓷材料的压缩弹性模量高于拉伸弹性 模量
陶瓷材料力学性能
• 陶瓷材料力学性能
前言
本章主要内容 陶瓷材料的结构 陶瓷材料的变形与断裂 陶瓷材料的强度 陶瓷材料的硬度与耐磨性 陶瓷材料的断裂与增韧 陶瓷材料的疲劳 陶瓷材料的抗热震性
第一节、陶瓷材料的结构
一、陶瓷材料的组成与结合键 陶瓷晶体是以离子键和共价键为主要结合键，一般为两种或两种以 上不同结合的混和形式。离子键和共价键是强固的结合键，故陶瓷
第六节、陶瓷材料的疲劳
• 一、陶瓷材料的疲劳类型 • 陶瓷的疲劳包括循环疲劳、静态疲劳和动态疲
劳。 • （一）静态疲劳 • 这是在静载荷作用下，材料的承载能力随时间
延长而下降产生的断裂，对应于金属材料中的 应力腐蚀和高温蠕变断裂，包括四个区域 KI<Kth区、低速区、中速区、高速区
二、循环疲劳
这是陶瓷材料在循环载荷作用下产生 的低应力断裂。
第五节、陶瓷材料的断裂韧度与增韧
• 一、陶瓷材料的断裂韧度 • 工程陶瓷的断裂韧度值比金属低1-2个数量级。
1、单边切口梁法
优点：(1) 数据分散性好；(2) 重现性好；(3) 试样加工测定方法比较 简单，是目前广泛采用的一种方法。 缺点： 测定的KIC值受切口宽度影响较大，切口宽度增加， KIC增大，误差随 之增大。如果能将切口宽度控制在0.05~0.10mm以下，或在切口顶端 预制一定长度的裂纹，可望提高KIC值的稳定性。
三、抗压强度
• 陶瓷材料的压缩强度远大于其抗拉强度，二者 相差10陪左右。陶瓷材料抗拉强度与抗弯强度 显著不同时由于在两种受载条件下裂纹扩展行 为不同所致。
第四节、陶瓷材料的硬度用户耐 磨性
一、陶瓷材料的硬度
• 陶瓷材料的硬度高是优点之一，常用HRA、 HR45N、维氏HV或努氏的强度
一、抗弯强度
弯曲试验室评定工程陶瓷材料强度的 主要试验方法，可以采用三点弯曲或
者四点弯曲试验方法。
二、抗弯强度
• 设计陶瓷零件时常用其拉伸强度值作为判据。 为了保证正确进行陶瓷材料的拉伸试验，可以 在平行夹头中加橡胶垫固定薄片状式样，可防 止试样在夹持部位断裂，并利用试样的弹性变 形减少附加弯矩。
工程陶瓷硬度高，所以其耐磨性也比较高。
（一）陶瓷材料的表面接触特性
• 1、与金属材料相同，陶瓷材料表面也存在局 部微凸起，其外侧常有水蒸气或碳-氢化合物形 成的表面层，陶瓷材料表面加工还可以产生显 裂纹或其他缺陷。
2.陶瓷材料摩擦副接触受载时，真实接触面 积上的局部应力一般仅引起弹性形变。
（二）、陶瓷材料的摩擦磨损
1、改善陶瓷结构 晶粒形状也影响陶瓷韧性。
2、相变增韧
这是ZrO2陶瓷的典型增韧机理，通过四方相转变成 单斜相来实现。 ZrO2陶瓷有三种晶型，从高温冷至室温时将发生如 下转变：
3、裂纹增韧
• 陶瓷陶瓷材料中的微裂纹是相变体积膨胀是产 生的；或者是由于温度变化基体相与分散相之 间热膨胀性能不同产生的；还可能好似材料中 原本已经存在的。
比金属低1-2个数量级。
2、山形切口法
• 山形切口法中切口剩余部分为三角形，其顶点 处存在应力集中现象，易在较低载荷下产生裂 纹，所以不需要预制裂纹。当试验参数合适时， 这种方法能产生裂纹稳定扩展，直至断裂。切 口宽度对KIC值影响较小，测定值误差也较小， 也适用于高温和在各种介质中测定KIC值，但 是测试试样加工较困难，且需要专用的夹具。
σ
陶瓷
金属
ε 陶瓷材料与金属材料的拉伸应力-应变应变曲线
2）陶瓷材料的弹性模量不仅与结合键 有关，还与其组成相得种类、分布比例 及气孔率有关
陶瓷材料的断裂
•
陶瓷材料的断裂过程都是以其内部或表面存在的缺陷 为起点而发生的。晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强 度方面与裂纹尺寸有等效作用，陶瓷材料断裂概率以 最弱环节理论为基础，按韦伯分布函数考虑，韦伯分 布函数表示材料断裂概率的一般公式为：
3、压痕法
• 用维氏或显微硬度压头，压入抛光的陶瓷试样 表面，在压痕时对角线方向出现四条裂纹，测 定裂纹长度，根据载荷与裂纹长度的关系，求 出KIC值
二、陶瓷材料的增韧
• 工程陶瓷有一系列的优异性能，如优良的高温 力学性能、耐磨、耐蚀、电绝缘性好等；但是 这种材料在收到外力作用断裂过程中，只有单 一的增加新的断裂表面的表面能，没有其他消 耗能量的渠道，因此其脆性大，应受到限制。 金属材料强度提高，塑性往往下降，断裂韧度 也随之降低。陶瓷增韧的方法有多种。
• 陶瓷材料的摩擦学特性，与对磨件的材料种类 和性能、摩擦条件、环境，以及陶瓷材料自身 的性能和表面状态等诸多因素有关，需要系统 地进行研究。
温度对陶瓷摩擦因数有重要的影响。 如下图所示
• 陶瓷材料在滑动摩擦条件下的磨损过程不同于 金属材料，其磨损机理主要是以微断裂方式导 致的磨粒磨损。有上图可知横向裂纹的形成， 并扩展至表面或与其他裂纹相交，即导致陶瓷 材料碎裂、剥落和流失。由于陶瓷料对环境介 质和气氛极为敏感，因此在特定条件下还可能 形成摩擦化学磨损。这是由于陶瓷材料特有的 磨损机理。这种磨损涉及表面、材料结构，热 力学与化学共同作用的摩擦化学问题。