陶瓷材料力学性能
陶瓷的力学性能
陶瓷的力学性能陶瓷材料的化学健大都为离子键和共价健，健合牢固并有明显的方向性，同一般的金属相比，其晶体结构复杂而表面能小。
因此，它的强度、硬度、弹性模量、耐磨性、耐蚀性和耐热性比金属优越，但塑性、韧性、可加工性、抗热震性及使用可靠性却不如金属。
因此搞清陶瓷的性能特点及其控制因素，不论是对研究开发还是使用设计都具有十分重要的意义。
本节主要讨论弹性、硬度、强度、韧性及其组织结构因素、环境因素的影响。
一．弹性性能1.弹性和弹性模量陶瓷材料为脆性材料，在室温下承载时几乎不能产生塑性变形，而在弹性变形范围内就产生断裂破坏。
因此，其弹性性质就显得尤为重要。
与其他固体材料一样。
陶瓷的弹性变形可用虎克定律来描述。
陶瓷的弹性变形实际上是在外力的作用下原子间里由平衡位置产生了很小位移的结果。
弹性模量反映的是原子间距的微小变化所需外力的大小。
表11.3给出一些陶瓷在室温下的弹性模量。
2.温度对弹性模量的影响由于原子间距和结合力随温度的变化而变化，所以弹性核量对温度变化很敏感、当温度升高时。
原子间距增大，由成j变为d，(见图11.2)而该处曲线的斜率变缓，即弹性模量降低。
因此，固体的弹性模量一般均随温度的升高而降低。
图11.3给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化情况。
一般来说，热膨胀系数小的物质，往往具有较高的弹性模量。
3.弹性模量与熔点的关系物质熔点的高低反映其原子间结合力的大小。
一般来说，弹性模量与熔点成正比例关系。
不同种类的陶瓷材料样性模量之间大体上有如下关系氧化物＜氯化物＜硼化挪＜碳化物。
泊松比也是描述陶瓷材料弹性变形的重要参数。
表11.4给出一些陶瓷材料和金属的泊松比。
可以看出除BeO与MgO外大多数陶瓷材料的泊松比都小于金属材制的泊松比。
4.弹性模量与材料致密度的关系陶瓷材料的致密度对其弹性模量影响很大。
图11.5给出AL2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算值的比较。
Fros指出弹性模量与气孔率之间将会指数关系E=E0exp(-BP)式中B--常数。
陶瓷材料力学性能.
微裂纹增韧
• 引起微裂纹的原因： • 相变体积膨胀产生微裂纹； • 由于温度变化基体相与分散相之间热膨胀系数不 同引发微裂纹； • 还可能是材料原来已经存在的微裂纹。
第六节 陶瓷材料的疲劳
• 一、陶瓷材料的疲劳类型
• 陶瓷材料的疲劳，除在循环载荷作用下存 在机械疲劳效应外，其含义要比金属材料 的要广。 • 静态疲劳：在静载荷作用下，陶瓷承载能 力随着时间延长而下降的断裂现象； • 动态疲劳：恒加载速率下，陶瓷承载能力 随着时间延长而下降的断裂现象。
第一节 陶瓷材料的结构
• 陶瓷材料的组成与结合键
负电性所体现的是一个原于吸住电子的能力，元素的负电性与其在 周期表中的位置有关，大约当负电性差∆X<0.4～0.5时，对形成固溶 体有利，当∆X增大时，则形成化合物的倾向增大。
• 陶瓷材料的显微结构
• 陶瓷材料由晶相、玻璃相和气孔组成。 • 如果玻璃相分布于主晶相界面，在高温下陶瓷材 料的强度下降，易于产生塑性变形。 • 气孔率增大，陶瓷材料的致密度降低，强度及硬 度下降。
结束
陶瓷材料疲劳特性评价
• 一般来讲，金属随着屈服强度增大，△Kth下降不多， 但KIC值显著降低，所以△Kth/KIC值增大。这表明随 材料屈服强度增加，其疲劳裂纹难以萌生，陶瓷材料 的△Kth /KIC值比金属大得多，说明陶瓷更难产生疲 劳裂纹。 • 陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断裂，其 应力腐蚀门槛值KISCC与KIC的比值较钢低，陶瓷材料 的KISCC/KIC值比△Kth/KIC值大，所以陶瓷材料的应力 腐蚀开裂比疲劳更难产生。 • KISCC：应力腐蚀门槛值，应力腐蚀临界应力场强度 因子，是指试样在特定化学介质中不发生应力腐蚀断 裂的最大应力场强度因子。
陶瓷材料的力学性能
1、改善陶瓷结构 晶粒形状也影响陶瓷韧性。
2、相变增韧
这是ZrO2陶瓷的典型增韧机理，通过四方相转变成 单斜相来实现。 ZrO2陶瓷有三种晶型，从高温冷至室温时将发生如 下转变：
3、裂纹增韧
• 陶瓷陶瓷材料中的微裂纹是相变体积膨胀是产 生的；或者是由于温度变化基体相与分散相之 间热膨胀性能不同产生的；还可能好似材料中 原本已经存在的。
工程陶瓷硬度高，所以其耐磨性也比较高。
（一）陶瓷材料的表面接触特性
• 1、与金属材料相同，陶瓷材料表面也存在局 部微凸起，其外侧常有水蒸气或碳-氢化合物形 成的表面层，陶瓷材料表面加工还可以产生显 裂纹或其他缺陷。
2.陶瓷材料摩擦副接触受载时，真实接触面 积上的局部应力一般仅引起弹性形变。
（二）、陶瓷材料的摩擦磨损
比金属低1-2个数量级。
2、山形切口法
• 山形切口法中切口剩余部分为三角形，其顶点 处存在应力集中现象，易在较低载荷下产生裂 纹，所以不需要预制裂纹。当试验参数合适时， 这种方法能产生裂纹稳定扩展，直至断裂。切 口宽度对KIC值影响较小，测定值误差也较小， 也适用于高温和在各种介质中测定KIC值，但 是测试试样加工较困难，且需要专用的夹具。
第六节、陶瓷材料的疲劳
• 一、陶瓷材料的疲劳类型 • 陶瓷的疲劳包括循环疲劳、静态疲劳和动态疲
劳。 • （一）静态疲劳 • 这是在静载荷作用下，材料的承载能力随时间
陶瓷材料的力学性能特点
陶瓷材料的力学性能特点
陶瓷材料是一类使用广泛的非金属材料，具有许多独特的力学性能特点。
相较于金属材料，陶瓷材料的硬度更高、耐磨性更好，但同时也具有脆性大、抗张强度低等特点，这使得陶瓷材料在工程应用中具有独特的优势和局限性。
强度和硬度
陶瓷材料的强度主要是指其破坏前的抗压、抗弯等性能。
一般而言，陶瓷材料的强度很高，具有很好的抗压性能，可以承受较大的外部压力。
而陶瓷材料的硬度通常也比较高，能够抵抗表面的划伤和磨损。
脆性
然而，陶瓷材料的脆性也是其在工程应用中需要考虑的重要问题。
陶瓷材料的断裂韧性很差，一旦受到较大冲击或弯曲力，则容易发生破裂。
这种脆性特点使得在设计和制造过程中需要特别小心处理，避免在使用过程中出现意外的破损情况。
热稳定性
另外，陶瓷材料还具有较好的耐高温性能，能够在高温下保持稳定的物理性质和力学性能。
这种热稳定性使得陶瓷材料在高温环境下有广泛的应用，比如航空航天领域的热屏障涂层、高温陶瓷窑炉等。
导热性和电绝缘性
陶瓷材料通常具有较高的绝缘性能，能够有效地阻止热量和电流的传导。
这使得陶瓷材料在电子元器件、绝缘材料等领域有着重要的应用。
同时，某些陶瓷材料也具有较好的导热性能，可用于制造散热元件等产品。
总的来说，陶瓷材料作为一类特殊的非金属材料，具有独特的力学性能特点。
在工程应用中，我们需要充分了解和利用陶瓷材料的各项性能，同时也要注意其脆性等缺点，以确保其在各个领域中都能发挥最佳的作用。
1。
陶瓷材料的力学性能检测方法.
陶瓷材料力学性能的检测方法为了有效而合理的利用材料，必须对材料的性能充分的了解。
材料的性能包括物理性能、化学性能、机械性能和工艺性能等方面。
物理性能包括密度、熔点、导热性、导电性、光学性能、磁性等。
化学性能包括耐氧化性、耐磨蚀性、化学稳定性等。
工艺性能指材料的加工性能，如成型性能、烧结性能、焊接性能、切削性能等。
机械性能亦称为力学性能，主要包括强度、弹性模量、塑性、韧性和硬度等。
而陶瓷材料通常来说在弹性变形后立即发生脆性断裂，不出现塑性变形或很难发生塑性变形，因此对陶瓷材料而言，人们对其力学性能的分析主要集中在弯曲强度、断裂韧性和硬度上，本文在此基础上对其力学性能检测方法做了简单介绍。
1. 弯曲强度弯曲实验一般分三点弯曲和四点弯曲两种，如图1-1所示。
四点弯曲的试样中部受到的是纯弯曲，弯曲应力计算公式就是在这种条件下建立起来的，因此四点弯曲得到的结果比较精确。
而三点弯曲时梁各个部位受到的横力弯曲，所以计算的结果是近似的。
但是这种近似满足大多数工程要求，并且三点弯曲的夹具简单，测试方便，因而也得到广泛应用。
图1-1 三点弯曲和四点弯曲示意图由材料力学得到，在纯弯曲且弹性变形范围内，如果指定截面的弯矩为M ，该截面对中性轴的惯性矩为I z ，那么距中性轴距离为y 点的应力大小为：zI My =σ在图1-1的四点弯曲中，最大应力出现在两加载点之间的截面上离中性轴最远的点，其大小为：=∙⎪⎭⎫⎝⎛∙=zI y a P max max 21σ⎪⎩⎪⎨⎧圆形截面 16矩形截面 332DPa bh Paπ其中P 为载荷的大小，a 为两个加载点中的任何一个距支点的距离，b 和h 分别为矩形截面试样的宽度和高度，而D 为圆形截面试样的直径。
因此当材料断裂时所施加载荷所对应的应力就材料的抗弯强度。
而对于三点弯曲，最大应力出现在梁的中间，也就是与加载点重合的截面上离中性轴最远的点，其大小为：=∙⎪⎭⎫⎝⎛∙=zI y a P l max max 4σ⎪⎩⎪⎨⎧圆形截面 8矩形截面 2332DPl bh Plπ式中l 为两个支点之间的距离（也称为试样的跨度）。
陶瓷的力学性能包括哪些内容
陶瓷的力学性能包括哪些内容
陶瓷作为一种常见材料，在工程领域中有着广泛的应用。
其独特的力学性能是其被广泛使用的重要原因之一。
陶瓷的力学性能主要包括硬度、抗弯强度、抗压强度、韧性等几个方面。
硬度
陶瓷通常具有较高的硬度，这使得陶瓷在抗磨损方面表现突出。
陶瓷的硬度主要取决于其晶体结构和化学成分。
硬度高意味着陶瓷在磨擦和表面损耗方面有着良好的表现，使其在耐磨领域得到广泛应用。
抗弯强度
陶瓷的抗弯强度是指陶瓷在受到弯曲载荷时抵抗变形和破坏的能力。
由于陶瓷在工程上通常用于承受一定的弯曲应力，其抗弯强度是评估其在这种情况下表现的重要参数。
抗压强度
陶瓷的抗压强度是指陶瓷在受到压缩载荷时抵抗破坏的能力。
在一些工程应用中，陶瓷可能需要承受来自各个方向的压力，因此抗压强度是评估陶瓷材料综合承载能力的重要指标之一。
韧性
尽管陶瓷通常以其高硬度和脆性著称，但某些陶瓷材料也具有一定的韧性。
韧性是指材料抵抗断裂的能力，而不是材料硬度。
在一些需要承受冲击或振动载荷的工程应用中，具有一定韧性的陶瓷材料表现出色。
综上所述，陶瓷的力学性能主要包括硬度、抗弯强度、抗压强度和韧性等方面。
根据不同的工程需求，选择合适的陶瓷材料可以充分发挥其优异的力学性能，实现更广泛的应用。
1。
陶瓷材料的力学性能
第九章陶瓷材料的力学性能§9-1 陶瓷材料概况陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。
金属：金属键高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键）陶瓷：离子键和共价键。
普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。
工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。
工程陶瓷的性能：耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。
硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。
常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。
一、陶瓷材料的结构和显微组织1、结构特点陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以离子键和共价键为主要结合键。
可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。
如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬材料”2、显微组织晶体相，玻璃相，气相晶界、夹杂（种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。
（可通过热处理改善材料的力学性能）§9-2 陶瓷材料的力学性能强度（高温、低温、室温）韧性、硬度、断裂韧度、疲劳等。
一、陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂（图9-23）（1）弹性A）弹性模量大是金属材料的2倍以上。
∵共价键结构有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。
晶体结构复杂，滑移系很少，位错运动困难。
B）弹性模量呈方向性；压缩模量高于拉伸弹性模量结构不均匀性；缺陷C）气孔率↑，弹性模量↓（2）塑性变形a）室温下，绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。
b）1000℃以上，大多数陶瓷材料可发生塑性变形（主滑移系运动）c）陶瓷的超塑性超细等轴晶，第二相弥散分布，晶粒间存在无定形相。
1250℃，3.5×10-2 S-1应变速率ε=400%。
利用陶瓷的超塑性，可以对陶瓷进行超塑加工（包括扩散焊接）（3）断裂以各种缺陷（表面或内部）为裂纹源裂纹扩展，瞬时脆断。
缺陷的存在是概率性的。
用韦伯分布函数表示材料断裂]dv F m v m )'()(exp 1)(0σσςσσ⎰⎢⎣⎡--= F(σ)—断裂概率m —韦伯模数σ0—特征应力，该应力下断裂概率为0.632σ’、 σ—试样内部的应力及它们的最大值二、陶瓷材料强度和硬度陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级。
5-陶瓷材料的力学性能
二、陶瓷材料的增韧
工程陶瓷材料的脆性大，应用受到限制，所以陶瓷材料 的增韧一直是材料学界研究的热点之一。
通常金属材料的强度提高，塑性往往下降，断裂韧度也 随之降低。
产生的应力腐蚀后都会在没 有明显预兆的情况下发生脆 断，会造成严重事故。
（二）循环疲劳
1987年，研究发现单相陶瓷、相变增韧陶瓷以及陶瓷基复 合材料缺口试样，在室温循环压缩载荷作用下也有疲劳裂 纹萌生和扩展现象。
图10-13是多晶氧化铝（晶粒尺寸10微米）在室温空气环境 对称循环加载（f=5Hz）及在静载下的裂纹扩展特征。
应用主要取决于电绝缘性、半导体性、导电性、压电 性、铁电性、磁性及生物适应性、化学吸附性等。
第一节 陶瓷材料的变形与断裂
一、陶瓷材料的弹性变形
弹性模量
1、弹性模量的本质 弹性模量的大小反映材料原子间结合
力的大小，越大，材料的结合强度越高。 2、陶瓷材料高弹性模量的原因
1) 由于陶瓷材料具有离子键或共价键的 键合结构，因此陶瓷材料表现出高的熔点， 也表现出高的弹性模量。
断裂韧性：
K IC (2E s )1/ 2
金属材料要吸收大量的塑性变性能，而塑性变性能要比表面 能大几个数量级，所以陶瓷材料的断裂韧性比金属材料的药 低1~2数量级，最高达到12~15MPa.m1/2
陶瓷是脆性材料，弯曲或拉伸加载时，裂纹一旦出现， 极易产生失稳断裂。
山形切口法中切口剩余部分为三角形，其顶点处存在应 力集中现象，易在较低载荷下产生裂纹，所以不需要预 制裂纹。当试验参数合适时，这种方法能产生裂纹稳定 扩展，直至断裂。
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第六节 陶瓷材料的疲劳
• 一、陶瓷材料的疲劳类型
• 陶瓷材料的疲劳，除在循环载荷作用下存 在机械疲劳效应外，其含义要比金属材料 的要广。
• 静态疲劳：在静载荷作用下，陶瓷承载能 力随着时间延长而下降的断裂现象；
• 动态疲劳：恒加载速率下，陶瓷承载能力 随着时间延长而下降的断裂现象。
1.静态疲劳
• 应力腐蚀定义：材料 在拉应力和特定的化 学介质共同作用下， 经过一段时间后所产 生的低应力断裂现象。
陶瓷材料的增韧
• 改善陶瓷显微结构
变相增韧
• 这是ZrO2陶瓷的典型增韧机理，通过四方相转变 成单斜相来实现。
• ZrO2陶瓷有三种晶型，从高温冷至室温时将发生 如下转变：
例如： • 热压烧结含钇的四方氧化锆多晶体，KIC值可达15.3MPa·m1/2； • 氧化锆增韧氧化铝陶瓷，KIC值可达15MPa·m1/2； • 热压烧结Si3N4，其中ZrO2的含量为20-25vol%时，KIC值可提高到
• 陶瓷材料的组成与结合键
负电性所体现的是一个原于吸住电子的能力，元素的负电性与其在 周期表中的位置有关，大约当负电性差∆X<0.4～0.5时，对形成固溶 体有利，当∆X增大时，则形成化合物的倾向增大。
• 陶瓷材料的显微结构
• 陶瓷材料由晶相、玻璃相和气孔组成。 • 如果玻璃相分布于主晶相界面，在高温下陶瓷材
抗压强度
第四节 陶瓷的硬度与耐磨度
陶瓷材料的硬度
陶瓷材料的耐磨性
• 1、陶瓷材料的表面接触特性 • 与金属相同，陶瓷表面也存在局部微凸起，
其外侧常有水蒸气或碳氢化合物形成的表 面层，而在内侧则可能有变形层，这是陶 瓷加工时形成的， • 陶瓷表面加工时还可能产生微裂纹或其它 缺陷，所以陶瓷的表面状况影响其摩擦磨 损行为。 • 陶瓷材料的摩擦副接触受载时，真实接触 面积上的局部应力一般引起弹性变形。
• K因IS子CC，：是应指力试腐样蚀在门特槛定值化，学应介力质腐中蚀不临发界生应应力力场腐强蚀度断 裂的最大应力场强度因子。
结束
陶瓷材料疲劳特性评价
• 一 但 材般K料IC来屈值讲服显，强著金度降属增低随加，着，所屈其以服疲△强劳K度裂th/增纹KIC大难值，以增△萌大K生。th，下这陶降表瓷不明材多随料， 的 劳△ 裂K纹th。/KIC值比金属大得多，说明陶瓷更难产生疲
• 陶瓷材料在室温及大气中也会产生应力腐蚀断裂，其 应 的 腐力 K蚀IS腐 开CC蚀裂/K门比IC值槛疲比值劳△更KISK难CtCh产与 /K生IKC值。IC的大比，值所较以钢陶低瓷，材陶料瓷的材应料力
• 山形切口法切口宽度对KIC值影响较小，测 定值误差也较小，也适用于高温和在各种 介质中测定KIC值，但是测试试样加工较困 难，且需要专用的夹具。
பைடு நூலகம் 3.压痕法
• 测试过程：用维氏或显微硬度压头，压入 抛光的陶瓷试样表面，在压痕时对角线方 向出现四条裂纹，测定裂纹长度，根据载 荷与裂纹长度的关系，求出KIC值。
• 陶瓷与陶瓷材料配对的摩擦副，其粘着倾向很小； • 金属与陶瓷的摩擦副比金属配对的摩擦副粘着作用也小。 • 陶瓷材料的这种优良的耐磨性能，使其在要求极小磨损率
的机件上得到了广泛应用。 • 由于陶瓷对环境介质和气氛敏感，所以在特定条件下还可
能形成摩擦化学磨损，这是陶瓷特有的磨损机理。 • 这种磨损涉及表面、材料结构、热力学与化学共同作用的
下，或在切口顶端预制一定长度的裂纹， 可望提高KIC值的稳定性。
2.山形切口法
• 陶瓷是脆性材料，弯曲或拉伸加载时，裂 纹一旦出现，极易产生失稳断裂。
• 山形切口法中切口剩余部分为三角形，其 顶点处存在应力集中现象，易在较低载荷 下产生裂纹，所以不需要预制裂纹。当试 验参数合适时，这种方法能产生裂纹稳定 扩展，直至断裂。
料的强度下降，易于产生塑性变形。 • 气孔率增大，陶瓷材料的致密度降低，强度及硬
度下降。
• 对陶瓷烧结体进行热处理，使晶界玻璃相 重结晶或进入晶相固溶体，可显著提高陶 瓷材料的高温强度。
第二节 陶瓷材料的变形与断裂
• 陶瓷材料的弹性变形
几种陶瓷材料与金属材料的弹性模量值
共价键具有方向性，使晶体具有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的能力。 离子键晶体结构的键方向不明显，但滑移系受原子密排方向的限制，还受静电 作用力的限制，其实际可动滑移系较少。 另外，陶瓷为多元化合物，晶体结构复杂，点阵常数较金属晶体大，所以弹性 模量较高。 1 弹性模量不仅与结合键有关，还与组成相的种类、分布比例及气孔率有关。 2 一般陶瓷材料的压缩弹性模量高于拉伸弹性模量。
摩擦化学问题。
第五节 陶瓷材料的断裂韧度与增韧
• 陶瓷材料的断裂韧度
1.单边切口梁法
• 优点： • (1) 数据分散性好； • (2) 重现性好； • (3) 试样加工和测定方法比较简单，是目前
广泛采用的一种方法。
• 缺点： • 测定的KIC值受切口宽度影响较大，切口宽
度增加， KIC增大，误差随之增大。 • 如果能将切口宽度控制在0.05~0.10mm以
8.5MPa·m1/2。 • 相变增韧受使用温度的限制，当温度超过800时，四方t- ZrO2由亚稳
态变成稳定态，t- ZrO2 →m- ZrO2相变不再发生，所以相变增韧失去 作用。
微裂纹增韧
• 引起微裂纹的原因： • 相变体积膨胀产生微裂纹； • 由于温度变化基体相与分散相之间热膨胀系数不
同引发微裂纹； • 还可能是材料原来已经存在的微裂纹。
陶瓷材料的塑性变形
• 近年的研究表明陶瓷材料在高温下可显示 出超塑性：
• （1）晶粒细小（尺寸小于一微米） • （2）晶粒为等轴结构 • （3）第二相弥散分布，能有效抑制高温下
基体晶粒生长 • （4）晶粒间存在液相或无定形相
陶瓷材料的断裂
• 陶瓷材料的断裂过程都是以材料内部或表 面存在的缺陷为起点发生的，晶粒和气孔 尺寸在决定陶瓷材料强度与裂纹尺寸方面 具有等效作用。
• 陶瓷材料断裂概率以最弱环节理论为基础，按韦 伯分布函数考虑，韦伯分布函数表示材料断裂概 率的一般公式为：
第三节 陶瓷材料的强度
抗弯强度
• 四点弯曲试验的最大弯矩范围较宽，其应 力状态接近实际零件的服役状态，所以较 为实用。
• 由于四点弯曲试样工作部分缺陷存在的概 率较大，所以同一材料的四点抗弯强度比 三点抗弯强度低。
• 产生的应力腐蚀后都 会在没有明显预兆的 情况下发生脆断，会 造成严重事故。
2.循环疲劳
• 1987年，研究发现单相陶瓷、相变增韧陶瓷以及陶瓷基 复合材料缺口试样，在室温循环压缩载荷作用下也有疲劳 裂纹萌生和扩展现象。
• 图10-13是多晶氧化铝（晶粒尺寸10微米）在室温空气环 境对称循环加载（f=5Hz）及在静载下的裂纹扩展特征。
• 优点：测试方便，可以用很小的试样进行多点韧度测试， 但此法只对能产生良好压痕裂纹的材料有效。
• 缺点：由于裂纹的产生主要是残余应力的作用，而残余应 力又是因为压痕周围塑性区与弹性基体不匹配引起的。因 此，这种方法不允许压头下部材料在加载过程中产生相变 或体积致密化现象，同时压痕表面也不能有碎裂现象。
• 材料的韦伯常数越小，三点抗弯强度和四 点抗弯强度的差值就越大。
抗拉强度
• 设计陶瓷零件时常用抗拉强度值作为判据； • 陶瓷材料由于脆性大，在拉伸试验时易在夹持部
位断裂，另外，夹具与试样轴心不一致产生附加 弯矩，所以往往测不出陶瓷材料真正的抗拉强度。 • 为保证陶瓷材料拉伸试验的精确性，需要在试样 和夹头设计方向做一些工作，例如： • 在平行夹头中加橡胶垫固定薄片状试样，可以防 止试样在夹持部位断裂，并利用试样的弹性变形 减少附加弯矩。
• 但是当陶瓷摩擦副相对滑动时，可以看到陶瓷摩 擦表面有塑性流动迹象，在接触点下方有微小塑 性变形区。
• 另外，由于陶瓷的高脆性，在接触载荷不大时， 即还未产生较大塑性变形，表面及亚表面就可能 产生微裂纹。
陶瓷材料的摩擦磨损
• 陶瓷材料的摩擦磨损学特性，与对摩件的种类和性能、摩 擦条件、环境以及陶瓷材料自身的性能和表面状态等因素 有关。
材料力学性能
第十章 陶瓷材料的力学性能
• 陶瓷材料广泛应用于我们的日常生活，它和金属材料、 高分子材料并列为当代三大固体材料之一。
• 传统的陶瓷制品以天然粘土为原料，通过混料、成型 烧结而成，性能特点是强度低、脆性高。
• 工程陶瓷的力学性能是耐高温、硬度高、弹性模量高、 耐磨、耐蚀、抗蠕变性能好。
第一节 陶瓷材料的结构