正硅酸乙酯改性聚酰亚胺研究
聚酰亚胺的改性研究新进展
聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺(PI)主要有芳香族和脂肪族两大类，脂肪族聚酰亚胺实用性差，实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能，介电性能，耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性。
应用极其广泛。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展，对PI的需求量越来越多，对其性能要求越来越高，对其研究越来越深入，近年来，通过组成、结构改造，共聚、共混等方法改性，大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来，本文归纳了近十年来国内外在聚酰亚胺改性及应用方面的研究情况。
1 分子结构改造分子结构改造主要有引入柔顺性结构单元、扭曲和非共平面结构、大的侧基或亲溶剂基团、杂环、氟硅等特性原子以及主链共聚等方法1．1引入特殊结构单元的聚酰亚胺在二酐或二胺单体中引入柔性结构单元可提高聚酰亚胺的流动性，提高聚酰亚胺的溶解性、熔融性。
其中主要方法是在单体中引入醚链，有人用二酐醚合成出了PI，该 PI可溶于NMP、DMF、DMAc等强极性溶剂[ ；也有人用含有长的醚链的二胺合成出的PI具有良好的溶解性，可在很多有机溶剂中溶解比]。
而在PI中引入扭曲和非共平面结构能防止聚合物分子链紧密堆砌，从而降低分问作用力，提高溶解性。
通过合成具有扭曲结构的二胺【3]和二酐[ 单体而制得的PI 其溶解性大大的增强，不仅溶于强极性溶剂中甚至可以在一些极性比较弱的溶剂THF中溶解，这是仅仅通过引入柔性基团所办不到的。
同样在大分子链上引入大的侧基或亲溶剂基团，可以在不破坏分子链的刚性的情况下有效降低分子链问的作用力从而提高PI的溶解性。
如Liaw 等人[s]用具有大的侧基的联苯基环己基二胺制备P1，由于这类PI中引入了较大的侧基，从而降低聚合物分子链的堆积密度，溶剂分子容易渗入聚合物内，因此具有良好的溶解性能。
1．2 含氟、硅的聚酰亚胺含氟基团的引入，可以增加聚酰亚胺分子链间的距离，减少分子间的作用力，因而可以溶入许多有机溶剂，同时氟原子有较强的疏水性使聚酰亚胺制品的吸湿率很低，而其有较低的摩尔极化率使得PI的介电常数降低 ]。
有机硅胶粘剂的研究进展
有机硅胶粘剂的研究进展肖凯斐(西安工业大学北方信息工程学院，机电信息系，陕西省西安市710032)摘要 :综述了有机硅胶粘剂的组成、种类、性能及其应用,并对硅橡胶胶粘剂在粘接性、导热性、固化性能的研究进展进行了叙述。
关键词 :硅橡胶硅树脂有机硅压敏胶胶粘剂Study on high temperature-resistant anaerobicadhesiveXiaokaifei( Xi'an Technological University North Institute Of InformationEngineering,Mechanical and electrical information system ,Shan'xiProvince,Xi'an 710032)Abstract: The compositions, categories, properties and applications of organosilicon adhesives were reviewed. Moreover , the bonding ability, heat conductivity and curing of silicone rubber type adhesive w ere introduced.Keywords:Silicone rubber Silicone resin Organosilicon pressure sensitive adhesive Adhesive有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料，是高分子新型材料中产业规模最大的材料之一，是一种关系着技术革新、国防现代化、国民经济发展及人民生活水平提高的新材料。
有机硅聚合物是含有硅元素的众多高分子化合物的总称，因主链以硅氧键（-Si-O-）组成，侧链可链接各种有机基团，具有无机和有机聚合物的双重性能。
聚酰亚胺的改性
聚酰亚胺的改性李友清1 刘 丽2 刘润山2(1.中国海洋石油南海西部石油振海实业公司,深圳518067)(2.湖北省化学研究院,武汉430074)摘 要 本文介绍了旨在克服聚酰亚胺某些性能缺陷的改性产品,其中包括可溶型、透明型、低热膨胀型、共缩聚型、功能型、高粘接型、加成型聚酰亚胺和聚酰亚胺/无机纳米复合材料等品种的研究动向,指出目前应重点研究聚酰亚胺/无机纳米复合材料。
关键词 聚酰亚胺,改性,复合材料R esearch trend in modif ication of polyimideLi Y ouqing1 Liou Li2 Liou Runshan2(1.Zhenhai Industry&Commerce Co.CON HW,Shenzhen518067)(2.Hubei Research Institute of Chemistry,Wuhan430074)Abstract Developments achieved in the research of modified ployimide products to remove some defects of polyimide are introduced.Such products include solvable,transparent,low-thermal expansion,functional,high binding and processing varieties,as well as polyimide/inorganic nanocomposite materials.It is also pointed out that the research of polyimide/inorganic nanocomposite materials should be highlighted today.K ey w ords polyimide,modification,composites 聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。
SiCl4制备正硅酸乙酯的工艺研究1
收稿日期：2013-10-29基金项目：新疆兵团博士资金专项(2013BB009)作者简介：赵云(1989-)，男，硕士研究生，专业方向为材料化工，e-mail:zhaoyun8905@ 。
通信作者：洪成林(1968-)，男，副教授，从事材料化学研究，e-mail:hcl_tea@ 。
文章编号：1007-7383(2014)02-0218-05SiCl 4制备正硅酸乙酯的工艺研究赵云，师琳霞，但建明，齐誉，洪成林（石河子大学化学化工学院/新疆生产建设兵团化工绿色过程重点实验室/省部共建国家重点实验室培育基地，石河子832003）摘要：为寻找一条工序简单、耗价低、易于工业放大路线，实现多晶硅副产物四氯化硅（SiCl 4）废物资源化制备正硅酸乙酯（TEOS ），本文以多晶硅副产物SiCl 4和无水乙醇为原料制备TEOS ，在半连续化生产工艺的基础上研究了SiCl 4与乙醇的摩尔比、反应温度、反应时间等因素对TEOS 产率及纯度的影响。
正交实验优化结果表明：15℃下，以恒定速率滴加14.21g 无水乙醇于15g 四氯化硅中，反应35min ，补加8.12g 无水乙醇；55℃下恒温40min ，经减压蒸馏，除去低沸点的乙醇和氯化氢，TEOS 产率达到86.61%。
对正交实验优水平下制得的产物进行红外光谱（IR ）和气相色谱（GC ）分析，结果表明：产物中TEOS 结构正确，其纯度大于99.0%，达到市售分析纯纯度。
关键词：四氯化硅；无水乙醇；正硅酸乙酯；恒温；减压蒸馏中图分类号：TQ219文献标志码：AStudy on Preparation Technology of TEOS from Silicon TetrachlorideZHAO Yun,SHI Linxia,DAN Jianming,QI Yu,HONG Chenglin（School of Chemistry and Chemical Engineering,Shihezi University/Key Laboratory for Green Processing of Chemical Engineering of Xinjiang Bingtuan,Shihezi 832000,China ）Abstract:In this article,tetraethyl orthosilicate (TEOS)was prepared using silicon tetrachloride and alcohol as the raw materials.Effects of the ratio of SiCl 4and alcohol,reaction temperature,reaction time on yield and purity of TEOS were studied based on semi -continuous process.The results of orthogonal experiment indicated:At 15℃,14.21g alcohol at a constant rate was dropped into 15g SiCl 4.After reaction 35min,8.12g alcohol was supplemented,then at 55℃constant temperature 40min.The yield of TEOS was up to 86.61%after removing low boiling point alcohol and hydrogen chloride through vacuum distillation.IR and GC demonstrated that the structure of TEOS was correct and its purity was over 99.0%and reach analytical reagent.Key words ：silicon tetrachloride;absolute alcohol;tetraethylortho silicate;constant temperature;vacuum distillation改良西门子法生产多晶硅过程中，每生产1t 多晶硅将会产生12t 左右的四氯化硅(SiCl 4)，SiCl 4遇潮湿空气易水解，生成H 2SiO 3和HCl [1]。
偶联剂对聚酰亚胺_SiO_2杂化膜性能的影响
3, 3 , 4, 4 三苯二醚四酸二酐 ( HQDPA ) , 化学
作者简介: 李海瑞 ( 1981 ), 男, 博士研究生, 从事功能材料及膜分离的研究; 樊君, 通讯联系人, 电话: 13110493201, E m ai:l fan jun@ nwu. edu. cn。
LI Hai ru,i FAN Jun, PENG Feng ling, GUAN X iao yu ( Co llege of Chem ical Eng ineering, No rthw est Un iversity, X i an 710069,
Shaanx i Prov ince, China) Abstract: In order to study the effect of coupling agen t on phase dem ix ing and therm a l stab ility, po lyim ide and po ly im ide / SiO2 hybrid com posite m em branes w ere prepared from 1, 4 b is ( 3, 4 dicarboxyphenoxy ) benzene dianhydride ( HQDPA ) and 4, 4 diam inodipheny l ether ( ODA ) via sol gel process in the so lvent N, N diam ethylbormam ide( DMF ) w ith tetraethy l orthosilicate ( TEOS) as precursor and g lycidyloxypropy ltrmi ethoxysilanes ( GOTM S) as coup ling agen.t T he m embranes m icrostructure and propert ies w ere investigated by FT IR, SEM, TGA DTG. W hen GOTMS w as added, the d iam eter o f S iO2 dom a in decreased from 1 000 to 200 400 nm. M icro cham bers form ed in phase dem ix ing d isappeared. The resu lts show ed that therm al decomposition tem perature o f hy brid m em branes increased by 21 ! , and it rose w ith the increasing of SiO2 m ass fraction. K ey w ord s: po ly im ide; hybrid m em brane; coup ling agen;t m icrostructure; phase dem ix ing
聚酰亚胺耐热性改性与研究进展
聚酰亚胺耐热性改性与研究进展摘要：聚酰亚胺是一种在主链中含有亚胺环的芳杂环聚合物，具有优良的耐高温、介电、力学性能，可以制成各种形式的产品，近年来在许多高性能领域得到了迅速的发展和应用。
本文对聚酰亚胺进行了综述，着重介绍了其耐热性改性方法与研究进展。
关键词:聚酰亚胺研究进展耐高温改性方法前言：聚酰亚胺(简称PI)是一类主链上含有酰亚胺环的半梯形结构高分子材料。
在高温老化时，环的一部分断裂后开环从而避免主链断裂，能在短时间耐500℃高温，并可在300℃以下长期使用。
由于其具有突出的耐热性和优良的综合性能，已被广泛应用于航空、航天、电气、微电子以及汽车等高新技术领域。
但是，聚酰亚胺也有自身局限性，通过改性可明显提高其耐热性能，进而扩大其应用范围用。
因此，对PI的合成及改性一直是人们研究的热点，本文主要介绍了近年来PI的合成、改性与应用的最新进展情况。
1.聚酰亚胺的发展及国内外研究现状20世纪50年代，美国和前苏联率先研发了聚酰亚胺这一耐热高分子材料。
Dupont公司在60年代首先将聚酰亚胺薄膜(Kapton)商品化，从此对于聚酰亚材料的研究蓬勃开展起来．使之成为高分子材料设计合成中最为成功的一个典型．也是当今耐高温聚合物材料领域中最有实际意义的一类材料。
经过半个世纪的研发，目前商业化品种已有10多种，主要品种有聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)和双马来酰亚胺(BMI)等。
目前对PEI的开发趋势是引入对苯二胺结构，或与其他工程塑料组合，以提高耐热性。
例如，与聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料组合后可提高机械强度；PAI是高强度的聚酰亚胺品种，目前发展趋势是增强改性，以及同其他塑料合金化；聚酰亚胺添加玻璃纤维或硼纤维后即成为超强级工程塑料，可用于制备喷射发动机结构部件；含硅聚酰亚胺具有良好的溶解性、透气性、抗冲击性、耐候性和粘合性。
BMI是以马来酰亚胺为活性基的双官能团化合物，具有与典型热固性树脂相似的流动性和可模塑性，与环氧树脂的加工与成型基本相同，是目前国内研发的热点。
聚酰胺酸合成工艺研究
transmittance[%]
1.00
0.95
0.90
1370cm-1
0.85
1710cm-1 1640cm-1
0.80 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500
wavenumber cm-1
图3-2 PAA的红外谱图
可发现:在3600cm-1~2500 cm-1处宽的谱带是形成的强氢键O-H…O伸缩振动吸 收，1710 cm-1左右谱带是酸中的C=O伸缩振动吸收峰，这说明羧酸基的存在； 1640 cm-1左右谱带为酰(亚)胺键中C=O的特征伸缩振动吸收峰，1370 cm-1左 右谱带为酰亚胺键中的C-N伸缩振动吸收峰，说明有部分聚酰亚胺存在。
聚酰亚胺的概述
聚酰亚胺（PI）是重复单元中含有酰亚胺基团的芳杂环聚合物，由有机芳香 二酸酐和有机芳香二胺熔融缩聚法或溶液缩聚法反应生成聚酰胺酸，经过热 或化学酰亚胺化得到的聚合物材料。由于PI分子中具有十分稳定的芳杂环结 构单元，使它具有其他高聚物无法比拟的优异性能：
（1）PI的耐热性非常好，对于全芳香族聚酰亚胺其热分解温度一般是500℃， 由联苯二酐和苯二胺合成的PI的热分解温度可达600℃；
主要研究内容
本研究中采用两步法合成聚酰亚胺，考察了反应 时间，温度，物质配比等因素对合成聚酰胺酸的 影响。并对其进行粘度测试以便找出最佳反应条 件，用红外光谱分析确定是否为聚酰胺酸。然后 采用溶胶-凝胶技术[7-10]制备碳纤维／无机纳米 杂化浆料，并将该浆料应用于碳纤维表面，研究 其对碳纤维表面性质和复合材料界面性能的影 响。。利用元素分析仪、FT2IR、综合热分析仪 等对新型改性剂进行结构表征和性能研究，采用 FT2IR 对杂化浆料结构进行表征。采用AFM分析 碳纤维表面形貌
正硅酸乙酯对聚酰亚胺性能影响
ｐ １ ０ ４
、
１０ ２
ｌＯ 赠 Ｏ ８ ０ ６０
均苯 四 甲酸 （ ＭＤ ） 工 业 品 ， Ｐ Ａ， 国药 集 团化 学试
剂 有限公 司 ， 度 ≥９ ．％ ， 纯 ９ ５ 白色 或 微 黄 色 结 晶粉
末 ， 子 式 Ｃ０ ２ ６ 熔点 ２４～２８ ｃ ， 程 ３ ７～ 分 ｌ ０， Ｈ ８ ８ ｌ 沸 Ｃ ９
～
１３ 性能表 征 ． 将得 到的 Ｐ 复合 材 料 及碳 化硅 原 材料 经 Ｋ ｒ Ｉ Ｂ 压 片后 ， 分别 置于 ４００～ ０ ｍ 的 红外 光谱 仪上 ０ ４０ｃ 测 试 ， 一定 量的复合 材料 于 ０ ０ ｌ 将 ～１ ０ｎ ０ ｎ范围 内做
４ ０℃立 即使用 ； Ｎ一二 甲基 乙酰胺 （ Ｍ ｃ ， Ｎ， Ｄ Ａ ）工
的机械性能、 介电性能以及耐热 、 耐辐射及耐腐蚀等 特性 ，应用极其 广泛 ｌ 。聚酰亚 胺 的不足 之处 是不 ＿ ２ Ｊ
溶、 不熔 、 工 成 型难 、 本高 等 。随着 社会 和 科技 加 成 的发展 ＿ Ｊ 对 Ｐ 的需求量 越来越 大 ，对其性 能 的 ３ ， Ｉ 要求 也越 来 越 高 ，其 研 究 也越 来 越 深 入 。近年 来 ，
业品； 正硅 酸 乙酯 （ 英文 简 写 Ｔ Ｏ ） 分 析纯 ， ＥＳ， 天津 市科 密欧 ， 分子式 ＣＨ ， Ｓ。 ８ｘｏ ｉ ４
紫外吸收测试 ， 在扫描电子显微镜上经喷金处理等
收 稿 日期 ：２０ ０８—０ ６—１ ０
紫外可见光谱分析仪（ 北京普析通用仪器有 限
公 司 Ｔ ｌ０ ｕ８０型 ）红 外 分 光 光 度计 （ 国布 鲁 克 公 、 德
４０密度 １６０ｇｃ ３３０目筛 子过 筛 ， ２０ｏ ０， ．８ ／ｍ ，０ 于 ２ Ｃ下
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正硅酸乙酯改性聚酰亚胺研究王铎陕西理工学院化学与环境科学学院，陕西汉中（723001）摘要：依据化学合成原理，采用原位一体工艺，合成聚酰胺酸(PAA)，通过正硅酸乙酯的改性，制成聚酰亚胺复合材料；采用SME、X-射线衍射、UV、傅立叶红外变换表征性能。
结果表明，无机小分子在PI基体中分散情况均匀、良好，材料对紫外光有优越的吸收性能，并具有低的的介电常数。
关键词：正硅酸乙酯；聚酰亚胺；改性聚酰亚胺主要有芳香族和脂肪族两大类[1], 脂肪族聚酰亚胺实用性差, 实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能, 介电性能, 耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性, 应用极其广泛[2]。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展[3-4], 对PI的需求量越来越多, 对其性能要求越来越高, 对其研究越来越深入, 近年来，通过组成、结构改造, 共聚、共混等方法改性, 大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来[5]。
由于纳米粒子所具有的小尺寸及大的比表面积, 使得它在某些方面具有特殊的性质。
通过无机纳米粒子的加入可以使得PI的性质达到更高的水平。
本文在原位一体技术的基础上，将纳米小颗粒引入PI中，以期得到性能更加优越的新型PI复合材料。
1实验部分1.1主要材料与仪器均苯四甲酸(PMDA)，工业品，纯度≥99.5%，白色或微黄色结晶粉末, 分子式C10H2O6,熔点284-288℃，沸程397-400，密度1.680，300目筛子过筛，于220℃下把均加热烘干10h，脱水成酐，降至30~40℃立即使用，国药集团化学试剂有限公司；醚二胺(ODA)，工业品，纯度≥99.5 %，近似白色晶体块状或晶体粉末，分子式C12H12N2O，熔点189-191℃，于80℃下烘干烘焙去潮不少5h，降至30~40℃立即使用；N,N-二甲基乙酰胺 (DMAc )，工业品，加剂有限公司；正硅酸乙酯 (TEOS)，分析纯，分子式C8H20O4Si，含量（以SiO2计）≥28.0%，天津市科密欧化学试剂有限公司；钛酸丁酯（Tetrabutyl titivate），工业纯，纯度≥99.5%，入金属镁粉除水并新近蒸馏过一遍，收集165~167℃馏分，密闭贮存备用，国药集团化学试钛含量：≥13.8％，淡黄至淡棕色透明液体，分子式C16H36O4Ti，密度0.955，沸点＞300℃，天津市科密欧化学试剂有限公司；紫外可见光谱分析仪（北京普析通用仪器有限公司Tu1800型）、红外分光光度计（德国布鲁克公司，VERTEX 70型）、电热鼓风干燥箱（北京科伟永兴仪器有限公司101型）、电子分析天平（日本，GR200），扫描电镜分辨率（北京普瑞赛司仪器有限公司，EVO MA 15型）。
1.2材料制备于DMAc中加入一定量的ODA，机械搅拌成溶液后，逐渐加入PMDA，连续搅拌，温度控制在20℃以下，反应不少于6h，即合成了聚酰胺酸（PAA），分成相同若干份，加入不同含量的TEOS及钛酸丁酯，机械搅拌至少6h以上，得到PAA复合溶胶，取一部分采用刷涂流涎等手段制成湿薄膜，在连续的温度梯度加热条件下（见图1所示）固化，最终得到薄膜PI复合材料，另一部分采用相同的固化工艺，直接加热固化得到TiO2-SiO2/PI复合材料，密封，以备测试。
图1：固化工艺温度梯度图 fig1: curing process temperature gradient1.3性能表征将得到的PI 复合材料分别置于紫外可见光谱、傅立叶红外变换、x 射线衍射仪、SME 等仪器上进行测试，分析这些材料的性能。
2分析与讨论2.1红外测试将薄膜PI 材料置于傅立叶红外变换仪上，测试红外光谱吸收情况，见图2所示。
图2 F-IR 测试 fig2：F-IR由图2可见，复合材料的吸收图线（见图2中的2~6条曲线）均高于纯聚酰亚胺的图线（见图中1线），并且随正硅酸乙酯添加量逐渐增加，相应的材料的红外吸收逐渐加强，图线的位置越来越高，在3010cm -1、3500cm -1处，纯聚酰亚胺没有吸收，复合材料的吸收逐渐加强，表明由于正硅酸乙酯的化学、物理等作用，使得纯聚酰亚胺得分子结构被打破，聚合物高分子中形成了-C-Si-O-Si-C-分子链接，2485 cm -1处的吸收表明所有材料的亚胺化均比较彻底，可以看出纯聚酰亚胺在3520 cm -1处也有吸收，表明化学合成反应比较彻底。
30102485350035202.2 介电常数的测定在制成的所有材料二表面刷图银浆导电胶，做成平行板式电容器，在阻抗分析仪上测试电阻，利用介电物理原理ε=（Cd）/ (Aε0)推算出材料的介电常数，ε材料的介电常数（无量纲），C材料的电容（法拉），d材料的厚度（µm）,A材料的表面积（cm-2），ε0真空介电常数（为1），结果见图3所示。
图3电容测试结果fig3:test results of capacitance由图可见，纯聚酰亚胺材料的电容值图线（见图中a图线）最高，电容最大，复合材料的电容值图线（见图中b,c,d,e,f线）均低于PI，所有材料随频率的增大电容值不断减小，复合材料中随正硅酸乙酯含量的增加，相应的材料电容值越小，当含量为30%时，电容至最小。
由于材料的介电常数随其电容值得减小而减小，所以当正硅酸乙酯含量为30%时，制得的材料介电常数也最小，与节点物理公式可计算出介电常数最低为ε=2.2.2.3 SME材料在扫描电镜上的测试情况见图4所示。
图4：SEM测试结果fig4:SEM由图4可见，在没有添加任何成分（见图中a）时，PI基体分布均匀、致密，复合材料的SEM（图4中b,c）表明，随添加成分含量逐渐的增多时纳米颗粒小分子在基体中的分布先分散后均匀，但由于物质颗粒分子间的相互作用，添加成分不能无限制的增加，当含量为30%时，散布最均匀。
2.4紫外-可见光谱分析图5为纯PI 与PI/TiO 2紫外可见光谱图。
图5 PI 、PI/TiO 2薄膜的紫外可见光谱由图可见，两条曲线在可见光区的透过率有一定区别，掺杂TiO 2的复合薄膜透过率低于纯PI 薄膜。
表明无机颗粒对光线吸收作用增强，导致透过率的降低；不含TiO 2的薄膜透过率在约350nm 处下降为零，而含有TiO 2的薄膜则在约365nm 处下降为零。
这表明TiO 2具有优越的紫外线吸收性能，在365nm 处有较为显著的吸收。
3结论正硅酸乙酯、钛酸丁酯可很好的改性PI ，正硅酸乙酯主要对材料的介电常数有大幅度的降低作用，首先使得材料的电容降低，导致材料的介电常数降低；钛酸丁酯主要改性材料的紫外线辐射吸收能力，使得材料的紫外线吸收能力大大增强，于是材料在某些紫外辐射较强的环境中，具有很好的工作能力；溶胶凝胶法与原位一体工艺合成制备的复合材料中增强体成分分布均匀，小颗粒与有机聚合物大分子之间有键合作用，导致材料具有很好的稳定性能；既具有低的介电常数，又具有较好的紫外线吸收材料将使得应用极广的同类材料二氧化硅（介电常数约为4.3）被取代成为可能。
参考文献[1]王茂功, 钟顺和.聚酰亚胺／TiO 2复合膜的制备、表征和气体渗透性测定[J].无机材料学报,2007,22(01):16~19[2]Y . Kim, E. Kang,. Y S. Kwon. Electrical properties of silica-polyimide composite dielectricthin films prepared via sol-gel reaction and thermal imidization[J].SyntheticMetals, 1997, 85: 1399~1400. [3]Agag T,Koga T,Takeichi T. Studies on thermal and mechani2cal properties of polyimide2clay nanocomposites[J ]. Polymer ,2001 ,42:(3)399~408.[4]边丽娟,张灵云. 碳化硅掺杂聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备与性能研究[J].化工新型材 料,2006,34(11):38~40.[5]张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[Ｊ].粉末冶金材料科学与工程,2003, 8(3) : 216~223.[6]李传峰,钟顺和.聚酞亚胺-二氧化硅杂化膜的制备与表征[J].催化学报,2001, 22(5): 449~452.0 500 1000 20000 20 40 60 80 100波长/nm 透射率/%PI复合材料Study of Modification Polyimide by tetraethyl OrthosilicateWang DuoShaanxi University of Technology,School of Chemistry and Environmental Science,Hanzhong (723001)AbstractThe polyamide acid(PAA) is made by Chemical synthesis theory &one in situ process, and the polyimide composite materials is made by TEOS modification.The performance is characterizatedBy SME,UV-visible spectrum, Fourier Transform Infrared. The results show that the Inorganic small molecules is dispersed into PI matrix very uniform & good,and the composite materials is absorption very superior to UV,and this materials is more low dielectric constant.Key words: Tetraethyl orthosilicate Polyimide; Modificate。