电子工艺文件模板
产品生产工艺卡 - 模板
文件编号 工艺流程图
工艺参数 编制：
15s 操作员A
产品生产工艺卡
产品名称
机舱隔音垫总成
件号
10S
操作员A
10S 操作员
备料
上料
合模
排废
操作员B 10S
操作员B 5S
操作员 10S
项目
要求
模温机温度ห้องสมุดไป่ตู้
220±20℃
剪切压力
20±3Mpa
保压时间
30±10S
预压时间
30±5S
预压压力
35±5T
包装
成品入库：40件/盛具车
通风
≥2H
模压节拍
90±5秒
堆码
40件/层，2层，80件/栈板
审核：
版本（A1）
10S 操作员A
排废
10S 操作员C
装车贴标识
操作员B 10S
控制方法 检测频次
备注
温控仪 首件/班
压力表 首件/班
目视 首件/班
温控仪 首件/班
压力表 首件/班
目视
100%
先进先出 100%
秒表
100%
目视
100%
批准：
电子产品生产与检验工艺文件
电子产品生产与检验工艺文件单片机学习电路板〔混合装配式〕自动化生产建议课时28课时〔1周实训〕班级姓名小组名称同意任务时刻成员完成任务时刻任务〔单元〕描述我校电子信息专业教研室为本校立即学习单片机的同学生产一批如下图的STC单片机---USB下载学习电路板。
请利用设备和工具按照行业通用的规范和要求进行电路的装配，然后再利用常用的仪器外表按照规范的测试流程和方法测量和调整电路的相关技术参数，且注重养成实际操作过程中职业素养。
外观图部件图内容：1、以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机---USB下载学习电路板。
2、安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判定质量好坏。
3、正确选择焊接工具，按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能显现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损害等不良现象，差不多符合IPC-A-610规范要求。
4、调试中，能正确选择和使用仪器外表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。
目标：1、操作过程符合企业差不多的6S (整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全) 治理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
2、符合企业差不多的质量常识和治理要求。
能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的预备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。
3、符合企业电子产品生产线职员的差不多素养要求，表达良好的工作适应。
如：尽量幸免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。
资讯预备以STC单片机---USB下载学习电路板为例，组织学生对混装工艺自动化生产进行学习，在学习过程中，要求学生完成以下问题，并纳入到学习成效评定中。
生产工艺文件汇编(表格模板、DOC格式)
适用于对各生产设备的维护保养规定及要求。
二、维护保养要求
1、多介质过滤器、活性碳过滤器
1.1定期检查法兰口螺栓是否松动，否则应紧固。
1.2运行时检查压力表是否正常动作，如有异常应更换压力表。
1.3多介质过滤器每运行32小时反冲洗一次，活性碳过滤器每运行40～50小时反冲洗一次。
1.4过滤器的砂滤填料每两年更换一次，活性碳滤料一年半更换一次(用纯水净化活性碳)。
3、先冲净桶外表再冲桶内，然后用消毒水冲洗。根据桶的污染程度，一般洗100个桶后换一次药水，桶较脏时应提高药水更换的频次。
4、瓶盖用消毒水浸泡，再以清水清洗。每天换一次消毒水。
5、桶和瓶盖经清洗消毒后进灌装车间。
一、关键控制点1： 原辅材料、包装材料验收
(一)控制要求：
1、使用的原辅材料为实施生产许可证管理的产品，必须选用获得生产许可证企业生产的产品，并有合格证明。
5.3操作人不准改动设备的运行程序，不准更改两个变速器的速度。
5.4保持设备外观清洁。
6、空压机
6.1经常检查油面线，油面线不低于油窗底ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱc
6.2压缩机的开停频率不得超过15次/小时。
6.3每工作16小时后将储气罐下面的放水阀打开，排尽冷却水。
6.4空压机长期停用时，应将气缸、气阀拆下清洗涂油，将进气口封好，整机加罩放置好。
4、自来水每年抽样送法定技术机构按生活饮用水标准作一次全项检验；每月由厂化验室用试纸作余氯检验。
5、仓库根据判定结果办理入库手续，入库过程中，由仓库保管员负责核对并检查到货规格、数量、等级是否与发货单和本公司采购合同一致，有无运输损坏；验证无误后，办理入库手续。
(二)测量与监控：
1、检测频率：对每批次包装材料进厂检测一次。
微电子工艺作业指导书样板.
微电子制造工艺文件项目名称：三极管(NPN型)制造工艺文件项目编号：团队负责人：谢威团队成员：金腾飞、崔仕杰、朱二梦刘铭冬、姚启、周涛指导教师：陈邦琼文件页数：55 页201 6 年9 月23 日工艺文件目录编号名称编者1 引言朱二梦2 三极管（NPN）示意图刘铭冬3 制造工艺流程朱二梦4 工艺参数设计金腾飞5 制作过程崔仕杰6 三极管管芯制造工艺姚启7 作业指导书谢威8 光刻（模板图）周涛9 总结朱二梦备注参考文献引言电子工业在过去40年间迅速增长，这一增长一直为微电子学革命所驱动。
从20世纪40年代晶体管发明开始，半导体器件工艺技术的发展经历了三个主要阶段：1950第一次生产出了实用化的合金结三极管；1955年扩散技术的采用是半导体器件制造技术的重大发展，为制造高频器件开辟了新途径；1960年由扩散、氧化、光刻组成的平面工艺的出现是半导体器件制造技术的重大变革，大幅度地提高了器件的频率、功率特性，极大地改善了器件的稳定性和可靠性。
在这期间每项变革对人们的生产、生活方式产生了重大的影响。
也正是由于微电子技术领域的不断创新，才能使微电子能够以每三年集成度翻两番、特征尺寸缩小倍的速度持续发展几十年。
在过去的几十年里，双极型晶体管做为微电子产业的基石有着无以伦比的作用。
虽然近年来，随着金属-氧化物-半导体都场效应晶体管（MOSFET）技太迅速发展，双极型晶体管的突出地位受到了严重挑战。
但它在模拟电路领域仍然有着广泛的应用，发挥着不可取代的作用。
在这样的大环境下，了解晶体管的功能、工艺流程及工艺参数是十分必要的，这就是本实验的目的。
二、NPN 三极管设计1.1、晶体管结构示意图n+npE BC1.2、三极管的分类三、制造工艺流程衬底制备衬底采用轻掺杂的P型硅，掺杂浓度一般在1015/cm3数量级，采用的硅晶片晶面的晶向指数为（100）。
掺杂浓度较低可以减少集电极的结电容，提高集电结的击穿电压，但掺杂浓度过低会使埋层推进过多1.埋层制备为了减小集电区的串联电阻，并减小寄生PNP管的影响，在集电区的外延层和衬底间通常要制作N+埋层。
电子工艺报告模板
电子工艺报告模板一、前言电子工艺报告是设计和制造电子产品过程中的必要文件之一，本文档旨在提供一个电子工艺报告的模板，方便读者快速编写电子工艺报告并降低错误率。
二、报告要求1.电子工艺报告应该包含电路设计的详细信息，包括原理图、PCB版图、电气规范等。
2.报告要求清晰明确，必须包含完整的步骤和操作指南，方便质量控制和以后的维护工作。
3.报告中应该包含制造过程中可能出现的问题和解决方案，以确保产品在制造过程中的可靠性和稳定性。
4.此外，报告还应该包含所有需要的测试方法、测试结果和分析数据，并对测试结果进行详细解释，并确保制造的产品符合所有相关标准和要求。
三、报告模板3.1 项目名称[在此处输入项目名称]3.2 设计概述[在此处输入设计概述，包括设计目的、功能、特点等]3.3 设计方案[在此处输入具体设计方案和实现步骤]3.4 PCB设计[在此处输入PCB版图，包括PCB布局、电路板尺寸、PCB制造工艺等]3.5 元器件清单[在此处输入电路元器件清单，包括元器件名称、规格、型号、供应商等信息]3.6 制造过程[在此处输入制造过程，包括制造方法、工艺流程、组装工艺等]3.7 制造问题及解决方案[在此处输入可能出现的制造问题以及解决方案]3.8 测试方法[在此处输入测试方法，包括测试设备、测试方法等信息]3.9 测试结果和分析[在此处输入测试结果和分析，包括测试数据、结论等信息]3.10 结论[在此处输入结论，总结此次设计和制造的结果，并对未来改进提出建议]四、结语以上就是电子工艺报告的模板，希望能对读者有所帮助。
需要注意的是，报告应该根据具体情况进行适当的调整和修改，以保证其完整性和准确性。
工艺文件模板
它部件工作。中测工序测此项
10、红外发光管焊接 Z 方向不能有明显不平，X、Y 方
向不能有明显偏离。初测工序测此项
目测
11、焊接的所有焊点应光滑，无漏焊、 无虚焊现象。
初测工序测此项
目测
更改通知单号 更改标记
编制 审 姓名
核 技术科
可修改编辑
签
名
日
期
描图：校对：
精选资料
日期
SB MX
设备及工装明细
大罩 小罩
4 风扇安装
5 焊线装板
6 固定电源线、 装保护罩
7 中测
8 老化
9 总测
1.8 1.4 0.5 0.1 0.4 0.35 0.1 0.1 0.2
0.1 0.5 0.1
（钻孔） （钻孔）
旧底图编号
合计
双远距离红外 发射器 远距离红外发 射器 红外发射器
3.4 3 2.05
底图编号
514358
远距离红外发射器材料清单
第 1页 共 1页
序号 名 称 1 红外发射管 2 电阻 3 有机玻璃 4 风扇 5 壳体 6 线路板
7 螺丝
8 螺丝 9 螺母
规格型号 BC-503IRC-B 140Ω（1/2W） （245mm*169mm*3mm） 12V（50mm*50mm） HL10420 225mm*142mm M3*25 M3*16 M3
每只消耗 528 48 1 2 1 1 4
4 8
单位 个 个 块 个 个 块 个 个 个
生产单位 备 注
可修改编辑
10 电源线
11 标签
精选资料
RVV（2*1.5）
18
米
60*40mm
1
电子产品制造工艺PPT58页
1 工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证，是保证产品 质量，提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这 个“器”就是指工具，到现代则发展为系统的 工艺装备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联 系在一起的，任何一种先进的工艺，如果没有 先进的工艺装备作手段，就不可能在现代工业 化大生产中发挥，因此合理的组织工装的设计、 制造、发放、保管和维修工作，是工艺管理的 主要任务之一。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中，可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术密集型，又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
2.2 工时消耗定额
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
生产工艺文件汇编(表格模板、格式)
(一)控制要求：
1、对多级过滤后的水样按纯净水产品标准作色度、混浊度、嗅和味、肉眼可见物、细菌总数、大肠菌群的检验，每15天检验一次。
2、实时监视：每个一小时巡视一次多级过滤设备的运行情况。
(二)测量与监控：
1、检测频率：对多级过滤后的水样按纯净水产品标准作色度、混浊度、嗅和味、肉眼可见物、细菌总数、大肠菌群的检验，每15天检验一次。每个一小时巡视一次多级过滤设备的运行情况。
2、质检部负责制定原材料检验标准和对其进行感官检验的各类检测规程、检测点、检测频率、抽样标准、检测项目和判定依据，使用的检测设备等。
3、包装材料供应商为合格供方。采购的物品入库前，由经销部采购人员通知质检部进行抽样和感官检验，质检部索取产品质量证明(产品合格证、卫生检验检疫合格证明、检验报告等)进行验证，根据《检验规程》和《检验报告》对原材料做出判定，由纯水开发部填写《材料入库清单》。对不合格品进行退货处理。
6、药洗箱、循环水箱的水位要达到规定位置，并按规定配好消毒药水；
7、每天开机前用贮水罐出水冲洗灌装机管道5分钟，灌装的前3桶水倒掉不要；每周用浓度为l 00mg／L的二氧化氯消毒液擦洗机身一次；
8、监视水罐及各水箱水位是否正常，严禁各泵在缺水状态下工作。
9、连续工作时，喷洗药液、喷洗循环水每四小时更换一次。
3、空桶要严格按照内外桶清洗工序进行清洗，确保洁净并达到消毒效果；
4、桶盖必须在灌装车间灭菌灯消毒前进入车间，经人工洗净一浸消毒液一无菌水洗净残余药液一臭氧消毒烘干等规定工序，才能使用；
5、空桶先经刷桶外洗、内洗后送入灌装机，在灌装机内先进行清水喷洗，再进行二氧化氯消毒液喷射消毒，二氧化氯浓度控制在200mg／L，消毒时间1 5分钟，消毒后再用无菌水冲洗干净，冲洗后立即进行灌装、压盖、经收缩膜机封膜。瓶盖先用水洗，再用浓度为2 00mg／L二氧化氯消毒液浸泡15分钟，最后用无菌水冲洗干净放入灌装机使用。
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方法
检验器具
全检
抽检
备注
名称
精度
旧底图总号
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底图总号
标准化
日期
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底图总号
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数量
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日期
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描图：描校：
自制工艺装备名细表
产品名称
产品编号
序号
器件名称
参数
数量
备注
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
旧底图总号
拟制
审核
底图总号
标准化
日期
签名
更改标记
签名
日期
批准
描图：描校：
装配工艺过程卡
产品名称
产品编号
装入件和材料
工作地
工序号
工种
工序内容及要求
设备
工装
工时限定
序号
名称
数量
旧底图总号
拟制
审核
底图总号
标准化
日期
签名
更改标记
数量
更改标号
签名
日期
批准
描图：描校：
检验卡片
产品名称
产品编号
工作地
工序号
来自何处
交往何处
流水线
7
上道工序
整机装配
序
号
检测内容及技术要求
学号：姓名：
电子工业
工艺文件
第册
共页
产品型号：
产品名称：
产品图号：
本册内容：整机安装
批准：
年月日
旧底图总号
底图总号
日期
签名
工艺文件目录
产品名称
产品编号
序号
文件名称
页数
备注
旧底图总号
拟制
审核
底图总号
标准化
日期
签名
更改标记
数量
更改标号
签名
日期
批准
描图：描校：
配套明细表
产品名称
产品编号
序号
器件名称
参数
数量
数量
更改标号
签名
日期
批准
描图：描校：
工艺说明
产品名称
产品编号
旧底图总号
拟制
审核
底图总号
标准化
日期
签名
更改标记
数量
更改标号
签名
日期
批准
描图：描校：
元器件引出脚成型工艺表
产品名称
产品编号
Hale Waihona Puke 序号项目代号名称及代号
成型标记代号
长度
数量
设备及工装
工时定额
备注
旧底图总号
拟制
审核
底图总号
标准化
日期
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数量
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