光模块封装类型
400g光模块技术指标
400g光模块技术指标
400G光模块是指传输速率为400 Gbps（400 Gigabits per second）的光通信模块。
以下是一些常见的400G光模块的技术指标：
1. 传输速率：400 Gbps
2. 光传输距离：通常为10公里，可以根据需求扩展至40公里或更远
3. 光模块封装类型：通常为QSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable Double Density）或OSFP（Octal Small Form-factor Pluggable）封装
4. 光纤接口类型：通常为多模光纤（MMF）或单模光纤（SMF）
5. 光纤连接器类型：通常为LC或MPO/MTP连接器
6. 波长：通常为波分多路复用（WDM）技术，使用多个波长来实现400G传输
7. 调制方式：通常为PM-QPSK（Polarization Multiplexed Quadrature Phase Shift Keying）或PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-levels）调制方式
8. 前向纤耦合度（TX）：通常为-5dBm至+3dBm之间
9. 后向纤耦合度（RX）：通常为-11dBm至-2dBm之间
10. 光收发器灵敏度：通常为-14dBm至-3dBm之间
11. 供电方式：通常为单电源供电或双电源供电
12. 温度范围：通常为0°C至70°C之间
13. 支持协议：通常支持Ethernet、Fibre Channel等协议
需要注意的是，具体的技术指标可能会根据不同的厂商和型号有所不同，以上仅为一般性描述。
光模块简介(详细)分解
损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失， 这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而 造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端， 导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。
• Fiberpon目前提供100M到10G全系列光收发模块，用户可根据自己的网络需求选择所需要的
。
• 目前常规通用的光模块主要包括：光发送器，光接收器，Transceiver（光收发一体模块）以
及Transponder（光转发器）。
• Transceiver（光收发一体模块）
Transceiver的主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV转换以及限幅放大判决再生功能， 此外还有些防伪信息查询、TX-disable等功能，常见的有：SIP9、SFF、SFP、GBIC、XFP等。
因此，用户需要根据自己的实际组网情况选择合适的光模块，以满足不同的传输距离要求。
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武汉飞鹏光科技有限公司
中心波长
中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有三种：850nm波段、1310nm波段以及 1550nm波段。
850nm波段：多用于短距离传输； 1310nm和1550nm波段：多用于中长距离传输。 第一、中心波长：单位纳米（nm），目前主要有3种： 1） 850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500M）； 2） 1310nm (SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40KM以内的传输)； 3） 1550nm (SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40KM以上的长距离传输，最远可以无中继直接传输 120KM)； 第二、传输速率：指每秒钟传输数据的比特数（bit），单位bps，目前常用的有4种: 155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps、 10Gbps等。传输速率一般向下兼容，因此155M光模块也称FE（百兆）光模块，1.25G光模块也称GE（千兆）光模块 ，这是目前光传输设备中应用最多的模块。此外，在光纤存储系统（SAN）中它的传输速率有2Gbps、4Gbps和8Gbps ； 第三、传输距离：指光信号无需中继放大可以直接传输的距离，单位千米（也称公里，km）,光模块一般有以下几种规 格：多模550m，单模15km、40km、80km和120km等等，详见第一项说明。
光模块封装类型选择方法
光模块封装类型选择方法我折腾了好久光模块封装类型选择这事儿，总算找到点门道。
我一开始真是瞎摸索，只知道光模块有各种各样的封装类型，像SFP、SFP+、QSFP、QSFP28啥的。
我当初就想，这怎么选啊？得，那就先看外观呗，觉得哪个大小合适就用哪个，你可别笑我，这就像挑衣服只看尺码一样傻。
结果呢，完全就不行，因为不同的封装类型它对接的设备接口是有要求的。
就拿我之前做的一个小项目来说吧。
我在一个小型局域网络里，需要用到光模块。
我一开始随便选了个QSFP的光模块，因为我看它感觉挺高级，想着肯定好用。
把设备都连接好以后，发现根本就不工作。
后来仔细研究才知道，我那些设备接口很多都是只支持SFP+的。
这可把我整惨了，浪费了好多时间来回排查问题。
后来啊，我就知道了，选光模块封装类型得先看设备接口的兼容性。
这就跟我们插头和插座一样，你得配套才能用。
要是你的设备接口明确写着支持SFP+的，那肯定就优先选择SFP +的光模块。
然后呢，数据传输速率也是很重要的一点。
如果你的网络要求比较高速的传输，像大数据中心那种需要每秒传输大量数据的情况，QSFP28这种能够支持高速率传输的封装类型就可能比较适合。
我去一些大的数据中心参观的时候，看到他们很多设备上都是用QSFP28的光模块，这样才能满足数据快速传输的需求。
如果只是普通的小办公室网络，SFP或者SFP+就行了，没必要大材小用，还浪费钱。
还有一点就是功耗。
比如说一些对电源功率有限制的设备，就得选择低功耗的光模块封装类型。
我不太确定确切的数据，但是你可以去查产品说明书，就像看药品说明书一样仔细。
比如说有些老旧设备功率很低，那如果用一个功耗很大的光模块封装类型，可能设备就带不动了，会出现各种莫名其妙的问题。
当然，预算也不能忽略。
QSFP28这种比较先进的光模块封装类型价格肯定比SFP高不少。
要是预算有限，那在满足需求的前提下，选择更便宜的封装类型也是很明智的。
像在一些小型企业，要搭建网络的时候，资金没有那么充足，那就选择性价比高的SFP或者SFP+就行。
超详细的光模块介绍
超详细的光模块介绍光模块发展简述光模块分类按封装：1*9 、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin 等。
按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
按使用性：热插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。
封装形式光模块基本原理光收发一体模块（Optical Transceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。
由两部分组成：接收部分和发射部分。
接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。
发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光模块的主要参数1. 传输速率传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。
主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和万兆。
2.传输距离光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。
一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。
■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。
注意：• 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。
• 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。
光模块封装类型
光模块封装类型光模块是由光学器件和电子器件组成的，用于光通信和光交换的微型封装模块。
光模块的封装类型可以根据不同的应用场景和生产工艺进行分类。
下面将详细介绍光模块的几种主要封装类型。
1. TO封装TO封装（Transistor Outline Package）也称为外延式金属外壳封装，是最早采用的光模块封装之一。
该封装包裹了发光二极管或激光二极管，从而起到保护和封装的作用。
TO封装的优点是易于生产和安装，能够承受高温和机械冲击。
缺点是体积较大，无法满足高速光通信的需求。
2. SMD封装SMD封装（Surface Mount Device Package）是表面贴装封装技术，是一种集成度高、规格小的光模块封装。
SMD封装适用于高速光通信场景，其尺寸和结构设计能够满足模块化组装的标准要求，便于大规模生产和自动化生产。
SMD 封装的缺点则是操作难度较大，需要高度专业技能和精密设备，成本较高。
3. DIP封装DIP封装（Dual Inline Package）双行直插式封装，是一种通过插座与电子主板相连的光模块封装。
DIP封装具有体积小、操作方便、安装容易等优点。
DIP 封装常应用于光电转换领域，如传感器、移动设备、医疗设备等。
4. CSP封装CSP封装（Chip Scale Package）是芯片级封装技术，将芯片和封装作为一体化封装的技术。
CSP封装能够大大减小光模块体积，同时保证高效的光学性能和稳定性。
CSP封装在移动设备、通信设备等领域得到广泛应用。
以上就是几种常见的光模块封装类型，各种类型均具有优缺点，在不同的应用场景中选择适合的封装类型非常重要。
未来，随着信息技术的不断进步和产业技术的不断创新，光模块封装技术也必将不断更新和发展，为光通信和光交换领域的创新带来更大的推动力。
光模块介绍知识详解
光模块介绍知识详解光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。
经前置放大器后输出相应码率的电信号。
一、光模块发展简述1、光模块分类按封装：1*9 、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
按使用性：热插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。
二、光模块基本原理1、光收发一体模块（Optical Transceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。
由两部分组成：接收部分和发射部分。
接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。
发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
1. 光纤模式（Fiber Mode）按光在光纤中的传输模式可将光纤分为单模光纤和多模光纤两种。
多模光纤(MMF，Multi Mode Fiber)，纤芯较粗，可传多种模式的光。
但其模间色散较大，且随传输距离的增加模间色散情况会逐渐加重。
多模光纤的传输距离还与其传输速率、芯径、模式带宽有关。
光模块分类及应用场景
光模块分类及应用场景一、光模块分类光模块是一种能够将电信号转化为光信号并传输的设备。
根据其不同的应用场景和功能需求，光模块可分为多个不同的类型。
1.1 传输速率分类根据光模块的传输速率，可以将其分为以下几类：•低速模块：传输速率小于10Gbps，常见的有1G、2.5G、4G和8G等。
•中速模块：传输速率在10Gbps到40Gbps之间，常见的有10G、25G和40G 等。
•高速模块：传输速率在40Gbps以上，常见的有100G、200G和400G等。
1.2 光模块封装分类根据光模块的封装形式，可以将其分为以下几类：•SFP模块：全称是Small Form-factor Pluggable模块，是一种小型的光模块封装。
常见的有SFP、SFP+和SFP28等。
•QSFP模块：全称是Quad Small Form-factor Pluggable模块，是一种四通道的小型光模块封装。
常见的有QSFP、QSFP+和QSFP28等。
•CFP模块：全称是C Form-factor Pluggable模块，是一种用于高速传输的大型光模块封装。
常见的有CFP和CFP2等。
•CXP模块：全称是C form-factor Pluggable Express模块，是一种用于超高速传输的大型光模块封装。
1.3 应用领域分类根据光模块的应用领域，可以将其分为以下几类：•数据中心：随着云计算和大数据时代的到来，数据中心对传输速率和容量要求越来越高。
常见的光模块有40Gbps、100Gbps甚至400Gbps及以上的模块。
这些模块通常采用高速率和密集封装的形式，以满足数据中心高带宽需求。
•广域网：在广域网领域，光模块通常需要具备较长的传输距离和稳定性。
常见的光模块有1.25Gbps、10Gbps和100Gbps等。
这些模块通常采用较大的封装形式，以满足远距离传输的需求。
•无线通信：在无线通信领域，光模块通常用于光纤和无线设备之间的数据传输。
光模块封装方案
光模块封装方案
1.DIP（直插式）封装：DIP封装是一种常见的光模块封装
方式，其通过引脚直接插入到电路板上，具有容易替换和安装
的优点。
这种封装方式适用于光通信领域的一些传统组件，如LED指示灯和光电耦合器。
2.SMD（贴片式）封装：SMD封装是一种现代化的光模块
封装方式，其通过在电路板的表面上进行贴片焊接的方式实现。
SMD封装具有紧凑、体积小、便于集成的特点，适用于高密度集成的光模块，如光发射器和接收器。
3.TO（管壳式）封装：TO封装是一种常见的激光器封装方式，其采用金属或陶瓷管壳保护激光器内部光学元件。
TO封装具有良好的散热性能和耐用性，适用于高功率、高温度要求的
激光器。
4.COB（芯片级封装）：COB封装是一种高度集成的封装方式，将光模块的所有光学元件直接集成在一个芯片上，并通过
粘着或焊接固定在电路板上。
COB封装具有高集成度、体积小、传输损耗低等优点，适用于高速光通信和光互联应用。
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光模块的收发速率包括：155M、622M、1.25G、
4.25G、10G以及40G等， 光模块的封装形式包括：1*9、SFF、GBIC、SFP、SFP+ 和XFP等，
1×9封装——焊接型光模块
一般速度不高l Form Factor 一般速度不高于千兆，多采用LC接口
光模块的优点是集成度高，电路设计简单；缺点是功耗大，
体积大。 光收发器是体积小、价格便宜，可在PCB(Print Circuit Board) 板上高密度集成；缺点是对电路设计要求较高
XFP封装——发射端
电接口：XFI 激光器：LED和LD 内/外调制：10G中长距离的光发射器件一般用电吸收调制
光收发模块优点：集成度高，电路设计实现简单； 缺点：功耗大，体积大。 光收发器优点：体积小，价格便宜，易于实现高端口的应用； 缺点：是电路设计要求高，要充分考虑信号完整性的分析。
GBIC封装——
热插拔千兆接口光模块(Giga Bitrate Interface Converter) 采用SC接口
SFP封装——热插拔小封装模块
Small Form Pluggable 目前最高数率可达4G，多采用LC接口
XENPAK封装——光收发模块
应用在万兆以太网，采用SC接口
光收发一体化模块的分类
Transceiver(光收发器)
主要功能是实现光电/电光变换，常见的有： SFP.GBIC.XFP 等。 Transponder (光收发模块) 除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能， 如： MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等 功能。常见的Transponder 有：200/300pin，XENPAK，以及 X2/XPAK 等。
（外调制） 光接口：LC
BIDI 模块
BiDi（Bidirectional）即：单纤双向。 利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。 实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口， TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口， 通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号 的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必 须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。
XFP封装——光收发器
实际上XFP是光收发器(Transceiver)，不是光收发模块
(Transponder)，它只是一个光电转换器件负责完成光电信 号的转换，其他功能如复用/解复用、64B/66B编译码等放 在模块外由系统电路板上的芯片实现，XFP具有了更强的通 用性。可轻松实现高端口密度应用。
光模块分类
按速率划分：155Mb/s 622Mb/s 1.25Gb/s 2.5Gb/s 10Gb/s 等 按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块 (transceiver,) 按封装划分：1×9/ 2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等 按使用条件划分：热插拔 (GBIC/SFP/XFP) 带插针 (1×9/2×9/SFF) 按应用划分：SDH/SONET, Ethernet, Fiber Channel, CWDM, DWDM等 按工作模式划分：连续和突发（OLT：Optic Line Terminal， 光线路终端；ONU ：Optic Network Unit,光网络单元）
X2封装——光收发模块
X-wavelength Two Ports 应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装——光收发器
10 Gigabit Small Form Factor Pluggable 10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采
用LC接口 XFP多源协议（MSA）支持速率：9.95、10.31、10.52、 10.70、11.09Gb/s。特点：热插拔（带电）；协议无关性； 具有数字诊断功能。 采用差分串行接口XFI，接口兼容性好，支持热插拔。