pcb设计总结
关于pcb工作总结
关于pcb工作总结《PCB工作总结，从设计到生产的全面回顾》。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件并提供连接和支持。
在现代电子行业中，PCB的设计和生产是至关重要的环节，它直接影响着产品的性能和质量。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB项目的设计和生产，现在我来总结一下这些经验和教训。
首先，PCB的设计是整个工作的基础。
在设计阶段，我们需要充分了解产品的功能需求和性能指标，然后根据这些要求来确定电路布局和元件的安装位置。
同时，我们还需要考虑到PCB的尺寸和外形，以确保它能够适配到产品中。
在设计过程中，我们还需要考虑到电磁兼容性（EMC）和热管理等问题，以确保PCB在工作时能够稳定可靠地运行。
其次，PCB的制造是设计的延伸。
在制造阶段，我们需要选择合适的材料和工艺来制作PCB。
例如，对于高频电路，我们需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料；对于高密度PCB，我们需要使用先进的工艺来保证线路的精度和稳定性。
同时，我们还需要关注到PCB的阻抗控制和焊接工艺等细节，以确保PCB能够满足产品的要求。
最后，PCB的测试和调试是保证产品质量的最后一道关口。
在测试阶段，我们需要使用各种测试设备和方法来验证PCB的性能和可靠性。
例如，我们可以使用飞针测试来检查PCB上的连通性和短路情况；我们还可以使用X射线检测来查找PCB上的隐性缺陷。
同时，在调试阶段，我们需要根据测试结果来分析和解决PCB上的问题，以确保产品能够正常工作。
综上所述，PCB的工作是一个复杂而又精细的过程，它需要我们在设计、制造和测试等方面都保持高度的专注和细致。
只有这样，我们才能够设计出高质量的PCB，并为产品的成功量产打下坚实的基础。
希望我的总结能够对大家有所帮助，也希望在未来的工作中能够继续学习和进步。
pcb设计工程师工作总结
pcb设计工程师工作总结
《PCB设计工程师工作总结》。
作为一名PCB设计工程师，我在过去的工作中积累了丰富的经验，也遇到了
各种各样的挑战。
在这篇文章中，我将总结我作为PCB设计工程师所做的工作，
并分享一些经验和教训。
首先，作为PCB设计工程师，我的主要工作是设计和开发印刷电路板（PCB）。
这包括与客户沟通需求，制定设计方案，选择合适的材料和元件，进行布线和布局，以及进行必要的测试和验证。
在这个过程中，我需要熟练掌握CAD
软件和相关工具，以确保设计的准确性和可靠性。
在实际工作中，我发现PCB设计工程师需要具备良好的沟通能力和团队合作
精神。
与客户、供应商和其他团队成员的有效沟通，对于项目的顺利进行至关重要。
同时，PCB设计工程师还需要与硬件工程师、软件工程师和测试工程师等其他团
队成员紧密合作，以确保整个产品的设计和开发过程能够顺利进行。
另外，作为PCB设计工程师，我还需要不断学习和更新自己的知识和技能。
随着技术的不断发展，PCB设计工程师需要不断了解最新的技术和趋势，以确保
自己的设计能够符合最新的标准和要求。
同时，我还需要不断提升自己的解决问题的能力，以应对各种复杂的设计和制造挑战。
总的来说，作为一名PCB设计工程师，我的工作总结就是不断学习、不断改进、不断沟通和合作。
通过不懈的努力和不断的积累经验，我相信我能够成为一名更加优秀的PCB设计工程师，为客户和团队带来更多的价值和贡献。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结
个人PCB工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的学习和
工作，我积累了一些经验和心得，现在我想在这里做一个总结。
首先，我认为在PCB设计中，最重要的是要有一定的理论基础和技术知识。
在我刚开始做PCB设计的时候，我花了很多时间去学习相关的知识，比如电路原理、布线规则、元器件特性等。
通过不断学习，我逐渐建立了自己的知识体系，这对我后来的工作起到了很大的帮助。
其次，我觉得在PCB设计中，团队合作也是非常重要的。
在我的工作中，我
经常需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等其他团队成员进行沟通和协作。
只有大家齐心协力，才能够完成一个完整的产品设计。
因此，我学会了如何与其他人有效地沟通和合作，这也是我在工作中取得进步的重要原因之一。
另外，我还发现在PCB设计中，细心和耐心也是非常重要的品质。
因为PCB
设计是一个复杂的工作，需要我们不断地去调整和修改，有时候甚至需要反复尝试。
在这个过程中，如果我们没有足够的耐心和细心，很容易出现错误，从而影响整个设计的质量。
因此，我在工作中一直在培养自己的细心和耐心，希望能够做出更好的设计。
总的来说，通过这段时间的PCB设计工作，我不仅学到了很多专业知识，还
培养了自己的团队合作意识和细心耐心品质。
我相信这些经验和心得会对我的未来工作有很大的帮助，也希望能够在以后的工作中不断提升自己，做出更好的设计。
PCB设计师年终总结范文（精选10篇）
PCB设计师年终总结PCB设计师年终总结范文（精选10篇）时光荏苒，光阴似箭，转眼一年又过去了，在经过一年的努力后，我们终于可以说自己在不断的成长中得到了更多的进步，你的年终总结写好了吗？适时做总结才能让自己的努力更有方向哦。
千万不能认为年终总结随便应付就可以，这是展现表达力的机会，以下是小编为大家整理的PCB设计师年终总结范文（精选10篇），希望对大家有所帮助。
PCB设计师年终总结1设计部的运作模式是从7月底开始进行调整的，以独立承包制的运营方式，与之前相比，变化相对较大。
设计部有了更大的自主权，有了更大的发挥空间。
对于公司来讲，也省了不少杂事小事。
在近几个月的运作来看，情况还是比较稳定，总体是稳中有发展。
在不断提高自己的管理能力的基础上，继续加强专业知识的学习，领导部门所有人员，往更高设计层次迈近。
从一年的设计产值来看，比去年有了相对程度的提高，设计工程总产值达1亿元左右，设计费总产值近300万元。
从项目的类型上分析，今年的声学公建项目比去年增加很多，如青少年宫、艺术中心、会议中心等等。
这也在另一个角度可见，几年以来，丰总一直要求销售人员在销售过程中同样需要重视声学装饰领域这一决策初见成效。
还有今年本地区的事业单位的设计装饰项目，如雨后春笋，慢慢地越来越多，而且都是侧重于在原有建筑中的装修改造，这也预示着本地区的机关事业单位的二次装修改造时期的到来，因此，我们应该提前做好准备，在20xx年，争取再把握更多的机会，打个漂亮战。
虽然今年的产值是喜人的，但是作为一个甲级设计资质的设计单位来说，这是远远不够的。
我们仍需要进一步努力，不断地在业务技能上下功夫，争取在新的一年里，产值更上一层楼。
设计部今年的人员流动性，是历年来最大的，几乎是大换血，与新成立一个设计部没什么区别。
因此在一定程度上影响了工程设计的质量、进度，甚至导致某些项目的流产，对公司造成了较大的损失。
但是，在这帮新人的共同努力下，还是平稳地挺过来了。
pcb工程师个人年终总结
pcb工程师个人年终总结作为一名PCB工程师，我在过去一年中经历了很多挑战和收获。
在这篇个人年终总结中，我将回顾过去一年的工作内容、所取得的成绩和遇到的问题，同时也会提出一些对于未来发展的建议和计划。
一、工作内容回顾过去一年中，我主要从事PCB设计和工程开发方面的工作。
首先，我参与了多个项目，为客户提供了高质量的PCB设计方案。
这些项目涉及到不同类型的电路板设计，包括单、双、多层板的布局和布线。
我通过运用专业的设计软件和技术，成功地完成了这些设计任务，并且保证了产品的质量和性能。
其次，我也积极参与了新产品的研发和改进工作。
通过与团队紧密合作，我与其他工程师一起分析和解决了一系列的问题，包括电路性能的提升、组件选择和排布的优化等。
通过不断的实践和学习，我对于新产品的开发过程和要求有了更加深入的了解，并提供了一些建设性的意见和建议。
另外，我还负责日常的维护和保养工作，定期检查和维修设备，并及时处理因故障产生的问题。
这些工作的完成，保证了生产线的正常运转和生产效率的提高。
二、取得的成绩在过去的一年中，我取得了一定的工作成绩。
首先，我以高质量的设计方案成功地完成了多个PCB项目，赢得了客户的信任和好评。
我的设计方案在性能、可靠性和成本方面都能够满足客户的需求，并且按时交付。
这些成果不仅为公司赢得了项目订单，也为我的个人发展增添了宝贵的经验。
其次，我积极参与了新产品的研发工作，通过持续的努力和学习，为团队提供了一系列有针对性的改进方案。
在与团队的紧密合作下，我们成功地将一些改进措施应用于产品中，并在性能和功能方面取得了明显的提升。
这些成绩不仅提高了产品的市场竞争力，也为公司带来了更多的商机。
另外，我也通过参加行业培训和学习得到了相应的认证和证书。
这些证书不仅证明了我在PCB工程领域的专业能力，也为我今后的职业发展奠定了更加坚实的基础。
三、遇到的问题与解决方案在工作过程中，我也遇到了一些问题和挑战。
首先，由于某些项目在起初的阶段需求不够明确，导致在后期的设计过程中出现了一些合理性和可行性的问题。
pcb个人工作总结
pcb个人工作总结在过去几个月的工作中，我参与了多个PCB项目的开发和设计。
通过这些项目，我收获了很多经验和技能，并取得了一些成就。
以下是我个人对于这段时间工作的总结：首先，通过这段时间的项目经历，我对PCB设计的整个流程有了更深入的了解。
从需求收集、原理图设计、布局布线、制造文件生成到样品验证，我参与了每一个环节。
我了解到不同的项目有不同的需求和要求，因此我学会了灵活运用不同的工具和技术。
我还注意到在设计的初期，对于原理图的仔细审查非常重要，因为一个小错误可能导致整个项目的失败。
因此，我学会了细致地检查每一个细节，并通过团队内部的代码审查来确保没有遗漏。
其次，我在这段时间中提高了我的沟通和团队合作能力。
作为项目的一员，我需要与其他工程师和经理进行沟通，并确保大家在同一个频道上。
在每周例会上，我分享了我的进展和遇到的问题，并与团队成员一起讨论解决方案。
通过与团队的密切合作，我能够更好地理解整个项目的目标和时间表，并做出贡献来实现团队的目标。
此外，我还积极地学习和提升自己的技术。
我浏览了大量的技术文献和论文，了解了最新的PCB设计技术和工具。
我也参加了一些行业内的研讨会和培训课程，与其他PCB设计师交流经验和学习新的工作方法。
我还通过自己的实践经验，不断试错并改进自己的设计技巧。
这些努力使得我能够更加熟练地运用各种工具，并提高了我解决问题的能力。
最后，我认为在这段时间的工作中，我取得了一些成就。
我完成了几个关键项目的设计和制造文件的生成，并支持了样品的认证和验证。
我设计的PCB在实际使用中表现出良好的性能和稳定性。
我也得到了客户和团队的认可和肯定。
这些成就使我更加自信，并激励我继续努力，提高自己的技能。
总而言之，通过这段时间的工作，我学到了很多，并取得了一些成就。
我对PCB设计的技术和方法有了更深入的了解，提高了沟通和团队合作能力，并不断学习和提升自己的技术。
我对于未来的工作充满了信心，并期待在这个领域取得更大的成就。
多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）
多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）第一篇：多年工作有关PCB绘图的总结多年工作有关PCB绘图的总结1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。
布过板的人>都知道，这在实际操作上有一定的难度。
要布出更好的板，首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生>高次谐波（数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，>IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）>有助我们的了解。
整机布局是决定电气性能的首要条件，>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定（即前期设备的整体规划），>尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），>这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。
2，PCB 铜铂的处理由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越>高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好>的，但对于高频信号及数据线信号来说，却>并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高>频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者>要分开来讲。
高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，>这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），>这样可以减小感应电磁干扰。
而数据信号，却是以脉冲形式出现在>电路上的，其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应（分布>电容/电感变大），这样会导致信号变坏，>数据识别不正确，而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题（导致不一致的延迟），为了更好的>控制数据信号的同步问题，所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
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PCB设计总结一、概述PCB是一个连接电子元器件的载体。
PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在在的，可用的线路连接。
简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI，电源设计，加工工艺方面等等。
二、布局1材料PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。
2合理的层数安排一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。
对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。
3电源层和地层3.1、电源层和地层的作用和区别电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。
但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。
而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。
3.2、电源层，信号层，地层位置A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整）B、所有信号层都有参考平面。
C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。
D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案四层版方案1示意图：TOPGNDVCCBOT在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。
其它一些方案参考paul wang发的一份emc规范。
XIO_16的分层结构，本板具有很多对ESSI差分对和4对2.5G差分对，本板需要3种主电源，3.3V和1.0V电源是交错在一起的，无法进行分割，考虑到1.2V电源电流比较大，同时为了信号质量比较好，本板采用了3个完整的电源平面。
连接插座和5336的差分对需要两个布线层完成，信号质量最好的是midlayer1，其次是midlayer4，我们将ESSI线放到了这两层。
Line侧的2.5G线放在了midlayer1层，这样过孔的支线比较短。
和接插件相连的2.5G线，由于层数的限制，放到了midlayer2层，与相邻层没有叠层的区域内。
相对来说，这对线的质量要稍微差一点，但是两个参考平面都是完整的，所以质量应该也是有保证的。
4网表的调入正确无误的网表调入，是一个好的PCB设计的开始。
要做到正确的网表调入，要做到以下几点：1)保证只有一个PCB库，这样可以保证调用的库是准确的。
2)第一次调入网表会耗费很多时间，因为系统有一个比较pcb网表和原理图网表的过程，所以第一次调入的时候，即使有问题，也执行调入操作，这样可以节约一些时间。
3)以后再调入更新的网表，一定要确定update footprint和delete components not in两个选项，保证调入的数据和网表一致，有错误的时候修改原理图，直到没有错误为止。
5规则设置将不同的网络分配到不同的net class，根据需要设置线宽，线间距等等各项规则。
6布局合理的布局可以让PCB板具有良好的稳定性，同时可以让layout更加容易完成。
如何进行布局，也是要基于多方面考虑到，主要包括信号走向，热分析要求，电气要求等等。
6.1、模块化布局6.1.1、按照功能模块划分一块电路板的组成，会有很多种不同的功能模块，比如线路接口模块，驱动模块，CPU模块等等,一般一个模块都会有它自己的一些相关电路，将这些相关电路的器件放在一起，可以让布线更短，更容易，减少各个模块的相互干扰。
6.1.2、按照工作频率划分按照不同高低的频率进行划分，减少不同频率的干扰。
（在高速，高密度的pcb设计中，这点比较难以实现）6.1.3、按照信号分类按照信号分可以分为模拟信号和数字信号。
模拟信号比较容易受到数字信号的干扰，应该将模拟信号和数字信号放在不同的区域，电源和地平面应该将数字电源地和模拟电源地分离，在一点用粗线相连。
6.1.4、综合布局主要按照一个信号的流向，模块的分布，结构要求，热分析要求布局，兼顾美观性。
6.2、特殊器件布局6.2.1、电源部分布局开关电源是EMI产生的一个重要源头，单板供电线路越长，产生的干扰越严重，所以电源部分应当布在电源进来的地方，并且与板上的逻辑电源地进行区域隔离。
6.2.2、时钟部分时钟是板上最大的干扰源，时钟的放置应该远离输入输出模块（包括输入输出线），远离前面板，尽量靠近它驱动的负载。
6.2.3、电感线圈电感线圈是最容易受EMI干扰的器件，要离EMI源头尽量远，线圈下PCB不能有高速线和敏感线。
6.2.4、总线驱动器总线驱动器也是一个强大EMI源头，要远离前面板，靠近被驱动端。
6.2.5、滤波电容滤波电容要就近安放在被滤波的电源脚附近，越近越好，尤其是滤除高频噪声的电容。
储能电容要均匀分布。
去静电电容我们目前我们使用的是0.1uf和22pf的组合，成对的跨接在导轨和逻辑地之间。
6.2.6、匹配电阻端接匹配电阻要就近放在匹配的源端（指的是有源端匹配要求的情况下）。
6.2.7、bead的安放Bead 安放在逻辑地和保护地（CGND）的分割槽上。
6.2.8、变压器变压器安放在逻辑地和保护地（CGND）的分割槽上，变压器底部没有任何信号线和电源地，可以更好隔离外界噪声和内部电路。
7、布线7.1、线层的安排对于布线时，哪些信号线安排在哪些层，在进行布线前，应该有个基本的安排，线层的安排，主要基于以下几个方面的考虑：1)重要的信号线要安排在有完整的参考平面的层，参考平面最好是GND层，另一相邻的平面不会让这些信号有跨分割区的问题存在。
对于特别重要的信号线，要求除了引脚上的过孔外，不添加其他过孔的情况下能够完成布线。
2)相邻层走线为正交关系。
3)低速线，可以安排在表层7.2、线间距合理的线间距可以减少信号之间的串扰。
考虑线间距，既要考虑信号之间的相互干扰，也要考虑在一定的间距下布线能不能完成，我们对线间距一般有如下几点要求：1)普通信号线两倍线间距,对于表层和底层信号，由于有时候基于阻抗考虑，会较内层粗很多，在从芯片引脚引出的较短的一段线，可以不受此要求的约束。
2)时钟信号3倍线间距，如果时钟频率很高，需要尽可能地再增大间距。
3)622M ESSI线，40mil间距以上。
4)48V电源（包括12V）与逻辑信号，逻辑电源之间间距27mil，48V电源之间15mil，逻辑信号，逻辑电地和CGND之间间距27mil。
7.3、导轨处理1)板卡两边需要两条导轨与机框相连，板边沿侧铜箔据板边沿25mil，另一侧距板边沿3mm。
2)导轨底下所有电地层挖空，并且地比导轨多挖27mil，电源比地多挖27mil。
3)导轨上每隔2mm放一个小过孔（18/10mil）。
需要做开窗处理。
4)导轨两面都需做开窗处理7.4、板边沿内电层处理板边沿的内电层需要往里面挖一些，地往里面挖20mil，电源往里面挖40mil。
7.5、拼板拼板需要在单板的副本里面做，这样拼板能够继承所有单板的属性。
拼板拷贝的时候一定要打开所有层，并选择所有层。
所有split和polygon都不进行rebuild。
8、后期检查后期检查是确保pcb设计没有问题的最后一个保障了，没有一个规范的话，检查总会出现纰漏。
8.1、单板检查1)DRC检测：包括un-routed net检查、short circuit检查、最近距离检查、对于broken net，一般除了CGND，其它网络都要相连，具体情况可以和原理图进行核对。
对于short circuit，由于BGA有些不用的孔为了跳线方便，也打出来了，会形成短路告警，最好一一核对。
2)网表校验：要求所有网络和原理图生成的网表一一对应，有不同的地方需要和原理图进行核对，确定不同的地方是不是错误。
3)图号核对：图号核对部分包括对图号，版本号，板名，防静电标志，ECI标志（现在要求不能存在该标志），条码框。
4)Mark点核对：包括板子三个对角的mark点，1mm及1mm以下pitch的BGA对角mark点核对。
5)Tenting核对：我们的板子是要求进行盖绿油加工的，需要对盖绿油的孔进行tenting操作，核对方法是关掉所有层，只打开multi layer，top solder layer和bottom solder layer，然后仔细校对，如果有发现没有tenting 的孔，打开所有层确认是否需要tenting。
注意：导轨上的孔是不做tenting 的。
6)层标识核对，核对层标识是否和叠层顺序一致。
7)泪滴核对：核对是否有做过泪滴。
8)核对导轨是否已经加上solder层了，表层和底层都需要。
9)检查是否该做花盘的地方已经按照要求做了花盘了。
8.2、拼板检查题外话：做拼板请在单板的副本上做，这样不会丢失层。
拷贝单板的时候要打开所有层，Polygon和split都不进行rebuild，以保持和单板完全一致。
1)DRC检测：只进行un-routed net检测，正常情况是有几个拼板，就会分成几个不相连的网络2)图号核对：确定拼板过程中没有丢失图号信息。
3)Mark点核对，确定拼板过程中没有丢失mark点。
4)导轨solder层核对，确定没有丢失导轨上的solder层。
5)核对不必要的定位孔、丝印层上的辅助线（建议用新增的机械层做辅助线）和机械层上会割断板子的线是否已经删除。
6)检查花盘是否被更改。
8.3、加工数据检查1)核对是否所有必要的层都已经生成数据了，粗略看看生成的数据是不是和PCB最后版本一致2)钻孔层和Gerber层是否良好重叠。
3)核对不必要的定位孔和辅助线是否已经删除。
4)核对导轨上的solder层是否存在。
5)核对图号信息，版本号信息是否正确。
6)检查花盘是否被更改。
高速PCB设计必知的几个基本概念和技术要点来源：龙人计算机研究所作者：站长时间：2009-10-12 15:32:18高速PCB设计必知的几个基本概念和技术要点高速PCB设计是一个相对复杂的过程，由于高速PCB设计中需要充分考虑信号、阻抗、传输线等众多技术要素，常常成为PCB设计初学者的一大难点，本文提供的几个关于高速PCB设计的基本概念及技术要点将为初学者提供一些技术参考。
1、什么是高速电路通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。