altera芯片命名规则
英飞凌产品命名规则
英飞凌产品命名规则英飞凌是一家全球领先的半导体制造商，其产品线涵盖了广泛的应用领域。
为了确保产品在市场上具有辨识度和品牌价值，英飞凌采用了一套严谨的命名规则。
以下是英飞凌产品命名规则的说明：一、产品类型英飞凌的产品根据其用途和功能被划分为不同的类型，例如处理器、传感器、微控制器等。
二、产品系列每个产品类型下，英飞凌会推出一系列的产品。
产品系列在命名上通常以字母或数字进行标识，如X系列、A系列等。
三、产品名称在每个产品系列下，具体的产品会被赋予一个独特的名称。
产品名称通常由一串字母和数字组成，并且通常与产品的特性、性能或应用领域相关。
例如，英飞凌的某款处理器产品可能被命名为XL2020，其中“XL”代表了该产品系列，“2020”代表了产品的特定型号。
四、附加符号有时，英飞凌会在产品名称中添加附加符号以进一步区分不同的产品特性。
常见的附加符号包括“+”，表示增强版或功能扩展版；“Pro”，表示专业级产品；“Lite”，表示精简版产品等。
五、应用领域在某些情况下，英飞凌还会在产品名称中直接体现出产品所适用的应用领域。
这可以帮助客户更快地了解产品适用范围，并选择最合适的产品。
六、衍生产品基于某个产品系列，英飞凌可能会推出一系列的衍生产品，这些产品在命名上通常会保持一致性。
衍生产品的名称通常会在原有名称基础上进行延伸或变化，以便客户对产品间的关系和区别有清晰的认识。
七、编码规则为了保证产品名称的唯一性和一致性，英飞凌还采用了一套编码规则。
这些规则可以包括字母、数字、特殊字符和长度限制等，确保每个产品名称都能够准确地反映该产品的特性和属性。
总之，英飞凌产品的命名规则旨在提供简洁明了、准确有力的产品标识，帮助客户更好地理解和选择英飞凌的半导体产品。
这套规则不仅符合国际惯例，还体现了英飞凌对品牌价值和产品差异化的重视，为客户提供更好的产品体验。
Altera的命名规则
Altera的命名规则如下：
工艺+版本+型号+LE数量+封装+器件速度。
举例：
EP2C20F484C6
EP 工艺
2C cyclone2 （S代表stratix。
A代表arria)
20 2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6 八速数字越小速度越快。
那么首先：
LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。
同时越贵
管脚数量在同等情况下越多越好。
器件速度越快越好。
FPGA可能没有先进性一说：不同产品不同用途。
cyclone系列：一共3代cyclone系列是FPGA的A版入门产品。
涵盖面广，而且对应的器件无论功耗和速度都不错。
在小规模设计上与xilinx的spartan3A竞争低端市场。
stratix：总共4代的stratix直瞄大规模。
数字信号处理以及片上系统等高端市场。
无论是器件速度还是内部资源都是全新的构架。
至于片上系统以及内部DSP，stratix4和高端xilinx vertix5成为了两大公司在高端市场的主流。
altera-ddr2sdramip核参数设置及读写时序
1、Uniphy整体框图：2、存储控制器连接图PHY的时钟与复位信号1、pll_ref_clk ：PLL参考时钟输入。
2、global_reset_n ：全局复位信号，对PLL和PHY里的所有逻辑单元进行复位。
3、soft_reset_n: 软复位信号，对phy 复位，不对PLL复位。
当soft_reset_n 为低时，输出的afi_reset_n 信号也为低。
3、各个模块间的接口信号3、 1 控制器与用户接口间使用的Avalon 相关信号线：下表是本地接口信号，在altera 例化的IP核里，本地用户接口使用的是avalon 总线Local_addr：指的是用户接口端的地址线，位宽计算方法如下：1 ）当只使用1pcs 外部存储器时：位宽=bank 位宽+行位宽+列位宽-1；2）当使用多片片外存储器时：位宽=芯片位宽+bank 位宽+行位宽+列位宽-1；计算位宽时减 1 是因为用户数据接口宽度是memory 侧数据宽度的两倍（memory 侧是在时钟的上升和下降沿都收发数据，而用户侧只在时钟的上升沿收发数据，假如用户读写数据的时钟频率与memory 侧的数据频率相同，那么，在时钟上升沿来时，用户侧发送的数据位宽应是memory 侧数据位宽的两倍）。
local_be：字节使能信号（用于向控制器写数据时），与memory 侧的DM（datamask ）信号作用一样，比如，当想使local_data 的某8 位数据无效，将local_be 的对应位置0 即可。
local_burstbegin ：本地突发开始信号，当avalon 总线开始突发读写时，将此信号置位‘ 1'。
（使用条件：本地接口是avalon 总线，且memory 侧的突发长度大于 2 ）local_size:本地突发长度，即连续读或写的local_data 个数。
长度不能超过ddrip 核里配置的maximum avalon- mm burst length 的长度。
xilinx和 ALTERA系列芯片
芯片了解：一、Xilinx 的主流FPGA 分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan 系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex 系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。
在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
1.spartan —3 Spartan-3系列FPGA【15】是为那些需要大容量、低价格电子应用的用户而设计的。
该系统的8种FPGA密度从5万到500万门。
Spartan-3系列是在Spartan-IIE 成功的基础上通过增加逻辑资源、增加内部RAM容量、增加I/O 引脚数量、增加时钟管理功能以及增加总体性能来实现的，很多增强的功能都来自于Virtex-II 技术。
这些结合了先进处理技术的改进，使得Spartan-3的性价比超出以前所能达到的水平。
也为可编程逻辑器件提供了新的标准。
由于异常的低价，Spartan-3可广泛地应用于各种电子设计，包括军工航天、宽带接入、家庭网络、投影电视、数字电视。
Spartan-3还是替代ASIC 的更佳选择。
不同于通常的ASIC ，FPGA 减少了初期成本并缩短了开发周期。
同时，FPGA 的可编程性也使得它能在不需要考虑硬件更改的情况下进行设计升级，这是ASIC 不能做到的。
Spartan-3系列FPGA 产品的主要技术参数指标如表2.1所示。
表2.1 Spartan-3系列FPGA 技术参数Spartan-3系列FPGA 结构包括5个基本的可编程功能单元：（1）可配置逻辑块（CLB ）。
该模块包括基于RAM 的查找表(LUT)。
除了作为存储器外，CLB 还能通过编程实现很多的逻辑功能。
（2）输入/输出模块（IOB ）。
该模块控制I/O 引脚和内部逻辑单元之间的数据流动，每一个IOB 支持双向三态的数据流动，支持23种差分信号标准（其中有6种高性能差分标准）。
国外IC芯片命名规则
MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体PF 塑料扁平单列直插P 塑料PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃，B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32，K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3，S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM7 4HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度： 55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B（128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXXX X X1 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准，B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至 5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至 5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz，B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。
芯片封装形式与命名规则
芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍
ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍•MAX7000S/AE，MAX3000A：5v/3.3vEEPOM工艺PLD，是ALTERA公司销量最大的产品，已生产5000万片，从从32个到1024个宏单元。
MAX3000A是Altera公司99年推出的3.3v 低价格EEPOM工艺PLD,从32个到512个宏单元,结构与MAX7000基本一样。
•FLEX10KE/ACEX1K FLEX10KE是98推出的2.5vSRAM工艺PLD(FPGA),从3万门到25万门，主要有10K30E,10K50E,10K100E,带嵌入式存储块(EAB)较早期的型号还有FLEX10K(5V),FLEX10KA(3.3v),5v的10K和3.3v的10KA已基本不推广。
ACEX1K是2000年推出的2.5v低价格SRAM工艺PLD(FPGA),结构与10KE类似,带嵌入式存储块(EAB),部分型号带PLL，主要有1K10, 1K30, 1K50,1K100。
•FLEX60005v/3.3vSRAM工艺,较低价格的CPLD(FPGA),结构与10K类似，但不带嵌入式存储块•APEX20K 99年推出的大规模 2.5v/1.8v SRAM工艺CPLD(FPGA）,带PLL,CAM,EAB,LVDS,从3万门到150万门•APEXII APEX的下一代高密度SRAM工艺的FPGA,规模超过APEX，支持LVDS,PLL,CAM,用于超高密度设计•APEXII资料下载•Excalibur片内集成CPU的最新PLD/FPGA产品•Mercury新一代高性能SRAM工艺FPGA，8层全铜布线，I/O性能及系统速度有很大提高，I/O支持CDR(时钟-数据自动恢复）,支持DDR SDRAM接口，内部支持四端口存储器，LVDS接口最高支持到1.25G，用于高性能高速系统设计,适合做高速系统的接口。
(完整版)ALTERA产品型号命名
ALTERA产品型号命名
XXX XX XX X XX X X
1 2 3 4 5 6 7
工艺+ 型号+ LE数量+ 封装+ 管脚数目+ 温度范围+ 器件速度。
1．前缀：
EP 典型器件
EPC 组成的EPROM 器件
EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列
EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．LE数量: XX(k)
4．封装形式：
D 陶瓷双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插
R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装
T 薄型J 形引线芯片载体
J 陶瓷J 形引线芯片载体
W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J 形引线芯片载体
B 球阵列
5．管脚
6．温度范围：
C ℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
7．速度：
数字越小速度越快。
举例：
EP2C20F484C6
EP 工艺
2C cyclone2 （S代表stratix。
A代表arria) 20 2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6 八速。
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Altera芯片命名规则
引言
芯片是现代电子设备中不可或缺的核心元件之一。
Altera芯片作为业界领先的可
编程逻辑器件供应商，拥有广泛的应用领域和卓越的性能。
在使用和开发Altera
芯片时，了解其命名规则是非常重要的。
本文将详细介绍Altera芯片的命名规则，让读者对其有更深入的了解。
二级标题1: Altera芯片系列命名规则
Altera芯片的系列命名规则是按照一定的规律来命名的，这有助于用户快速区分
不同系列的芯片。
三级标题1.1: 字母代号的含义
Altera芯片的命名采用了字母代号来表示其系列，不同的字母代号代表不同的系列。
以下是一些常见的字母代号及其含义：
•A系列：表示针对低功耗、中等规模应用的芯片系列；
•C系列：表示针对高密度、高性能应用的芯片系列；
•E系列：表示针对FPGA及SoC设计的低成本解决方案；
•F系列：表示针对高性能计算和存储应用的芯片系列；
•G系列：表示针对RF和光学通信应用的芯片系列；
•M系列：表示针对嵌入式系统设计的低功耗和低成本解决方案。
三级标题1.2: 数字代号的含义
除了字母代号，Altera芯片还采用了数字代号来表示不同的产品。
数字代号通常
有以下几个部分组成：
•系列代号：用字母代号表示，如A、C、E等；
•设备型号：表示芯片在该系列中的型号，一般由几个数字组成；
•器件代号：表示具体的器件规格，用于区分同一系列中不同的器件。
通过数字代号，用户可以直观地了解芯片的系列、型号和规格。
二级标题2: Altera芯片功能命名规则
除了系列命名规则，Altera芯片的功能也采用了一定的命名规则，用于表明芯片
的性能和特点。
三级标题2.1: 功能代号的含义
Altera芯片的功能代号是由字母和数字组成的，用于表示芯片的主要特点和功能。
以下是一些常见的功能代号及其含义：
•EP：表示高性能和高集成度的芯片；
•GX：表示高通量、高密度的芯片，适用于数据处理应用；
•EPC：表示带有存储区的可编程逻辑器件，适用于存储和计算密集型应用；•FF：表示带有大规模存储器的芯片，适用于数据缓存和存储应用；
•H：表示具有高速收发功能的芯片，适用于高速通信应用。
功能代号的设计使得用户可以直观地了解芯片的主要功能和特点。
三级标题2.2: 适用领域的命名规则
Altera芯片的命名还采用了一些描述性的词汇，用于表示芯片适用的具体领域。
比如，Altera的Stratix系列芯片主要用于高密度和高性能应用，Cyclone系列用于低功耗和中等规模应用，Max系列用于小型和低成本应用。
这些描述性的命名规则在一定程度上帮助用户快速定位适合自己需求的芯片。
二级标题3: Altera芯片型号命名规则
Altera芯片的型号命名规则也是需要了解的重要内容，这有助于用户理解芯片的
性能和特点。
三级标题3.1: EP系列型号命名规则
Altera的EP系列芯片是高性能和高集成度的产品，其型号命名规则如下：
•第一个字母：代表芯片系列，如Stratix、Arria等；
•第二个字母：代表芯片的主要特点和性能，如A代表高性能、B代表中等性能；
•后面的数字：代表芯片在该系列中的级别，数字越大代表性能越高。
三级标题3.2: Cyclone系列型号命名规则
Altera的Cyclone系列芯片是低功耗和中等规模应用的产品，其型号命名规则如下：
•第一个字母：代表芯片系列，如Cyclone、Cyclone II等；
•后面的数字：代表芯片的主要特点和性能，数字越大代表性能越高。
三级标题3.3: 其他系列型号命名规则
除了EP系列和Cyclone系列，Altera还有其他系列的芯片，它们的型号命名规则也有所不同。
读者可以在Altera官方文档中找到更详细的信息。
结论
本文详细介绍了Altera芯片的命名规则，包括系列命名规则、功能命名规则和型号命名规则。
通过了解这些命名规则，用户可以更加直观地了解芯片的系列、功能和性能。
对于芯片的选择和应用开发具有重要的指导意义。