TI芯片的命名规则
三大DSP系列结构之比较
TI公司三大系列DSP芯片内部结构之比较班级：SJ1126 姓名：张晖学号：201120195012摘要：随着数字信号处理技术和集成电路技术的发展，以及数字系统的显著优越性，导致了DSP芯片的产生和迅速发展，DSP技术的地位凸显出来。
在世界上众多的DSP厂商中，德州仪器公司的DSP始终占据着较大的市场份额（45% ~60%），本文概略的介绍目前得到广泛应用的TI三大DSP处理器系列，TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000。
关键字：TI DSP正文：一、TMS320系列DSP命名TMS 320 F 2812 PGF A温度范围（缺省为L）前缀L=0 ~70℃TMX=A=-40 ~85℃TMP=Q=-40~125℃TMS=封装形式DSP PGF=176—引脚LQFP320=TMS320系列PAG=64—引脚塑料TQFPPGE=144-引脚塑料TQFPPZ=100-引脚塑料TQFP器件型号工艺C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=Low—voltage COMS（3.3V）VC=Low—voltage COMS（3V）TMS320包括了定点、浮点和多处理器数字信号处理芯片。
主要分为三种不同指令集的三大系列：TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000。
TMS320系列中的同一子系列产品具有相同的CPU结构，只是片内存储器和片内外设配置不同，同一子系列产品的软件完全兼容。
二、TMS320C2000系列TMS320C2000是作为优化控制的DS P系列。
TMS320C2000系列DSP集成CPU核和控制外设于一体，提供了高速的ADC和PWM发生器等，集成强大灵活的特定控制接口。
C2000 DSP既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，非常实用于工业、汽车、医疗和消费类市场中数字电机控制、数字电源和高级感应技术。
主要芯片公司命名规则
命名封装批号常识等大全IC基本认识（上）IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
TI美信芯片命名规则.
AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级I = -20℃至+85℃ (工业级E = -40℃至+85℃ (扩展工业级A = -40℃至+85℃ (航空级M = -55℃至+125℃ (军品级封装类型:A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300milX SC-70(3脚,5脚,6脚Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
MAXIM和TI芯片命名规则
MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至 70℃（商业级）I =-20℃至 +85℃（工业级）E =-40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至 +125℃（军品级）5．封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
TI DSP TMS320芯片的命名方法
TI DSP TMS320芯片的命名方法1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件2.系列号：320=TMS320系列3.引导加载选项：（B）4.工艺：C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=低电压CMOS（3.3V）LF=Flash EPROM（3.3V）VC=低电压CMOS（3V）5.器件类型：20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型：PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围：（默认0°C-70°C）L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading8.补充说明：PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装全系列介绍：C5000 超低功耗DSPTMS320C5000™DSP 平台提供了业界功耗最低的广泛 16 位 DSP 产品系列，性能高达 300MHz (600 MIP)。
这些产品针对强大且经济高效的嵌入式信号处理解决方案进行了优化，其中包括音频、语音、通信、医疗、安保和工业应中的便携式器件。
其待机功率低至 0.15mW，工作功率低于 0.15mW/MHz，是业界功耗最低的 16 位DSP。
即使在执行 75% 双 MAC 和 25% ADD 这样的大活动量操作（无空闲周期）时，包含存储器在内的核心工作功率也仍然低于 0.15mW/MHz。
C5000 的性能高达 300MHz，它能给便携式器件带来复杂的数字信号处理功能，从而支持一流的创新。
该系列中有多款器件针对性能、功耗和连接选项进行了优化。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
ti 芯片 命名规则
ti 芯片命名规则
TI芯片命名规则
TI芯片是德州仪器（Texas Instruments）公司生产的一种集成电路芯片，其命名规则旨在准确描述芯片的功能和特性。
TI芯片的命名规则通常遵循以下几个原则：
1. 功能描述：芯片的名称通常包含对其主要功能或应用的描述。
例如，可以通过添加诸如“音频”、“视频”、“无线通信”等词汇来描述芯片的功能。
2. 类型标识：为了区分不同类型的芯片，TI在芯片名称中添加了特定的类型标识。
这些标识通常是由字母或数字组成的代码，用于表示芯片的类型、系列或特定型号。
3. 特性指示：为了更准确地描述芯片的特性和性能，TI还会在芯片名称中加入特性指示。
这些指示可以包括芯片的工作频率、位宽、功耗、温度范围等。
4. 版本号：随着技术的不断发展，TI会对芯片进行不同版本的升级和改进。
因此，芯片的名称中可能还会包含版本号，以便用户可以准确选择适合自己需求的芯片。
例如，假设有一款TI芯片用于音频信号处理，其工作频率为100MHz，位宽为16位，功耗为1W，温度范围为-40°C到85°C，
型号为XYZ123。
则该芯片的命名可以是“TI XYZ123音频处理芯片-100MHz/16位/1W/-40°C~85°C”。
TI芯片的命名规则旨在清晰地描述芯片的功能、类型、特性和版本，以方便用户选择和使用。
这种命名规则不仅能提供准确的信息，还能提高用户对芯片的理解和认识。
TI产品线命名规则及分类
TI产品线命名规则及分类
补充：
1、MSP430系列产品品种较多,先来了解下TI公司对MSP430的命名规则
2、TI产品命名规则
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件，后缀U表贴，P是DIP封装，带B表示工业级；前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴，P 代表DIP，PA表示高精度。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
例如：
说明:
(A)指产品线代码
产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号
基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级
产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C
I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。
(D)指产品封装
产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式
产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4
绿色标记的转换：从2004 年6 月1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。
实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。
（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。
）
(G)指产品版本
无规律，详见产品规格书。
BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ
BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,
VSSOP DCU, DDU, DGK, DGS
WQFN RHU, RSB, RSF, RSN, RTA, RTE, RTG, RTJ, RTV, RTW, RTY, RTZ, RUA, RUK
WSON DQC, DQD, DRF, DRG, DRJ, DRS, DRV, DSC, DSE, DSG, DSK, DSM, DSQ, DSS, DSV
X2QFN RUC, RUD, RUE, RUG
X2SON DQE, DQL, DSF
ZIP SDZ
uCSP ZSV
2004 年 6 月 1 日后，TI开始提供无铅的集成电路 (IC) 组件，其采用符合美国电子器件工程联合委员会(JEDEC) 标准的包装标志。
TI 于 2003 年开始在包装标志上使用无铅徽标，表示器件采用了无铅涂层以及测定用于无铅回流工艺的材料组合。
TI 符合 JEDEC 标准的新型标志将继续采用这些标记来表明适用器件，如图1。
具有无铅徽标的器件均符合 RoHS 指令为所有物质规定的阈值，其中包括铅 (Pb)。
从 2007 年 7 月 21 日起，TI 在其产品标签上添加追踪箭头符号。
这将帮助客户了解 TI 产品中包含的 RoHS 材料是否超出最高含量值 (MCV)。
该符号将出现在标签上面，如图2。
图
2
典型的TMS320系列数字信号处理器(DSP)命名规则举例:。