压力容器强度校核公式

压力容器强度校核

筒体壁厚校核公式

软件模板

c P

i D []t σ

φ '2C δ筒校核计算公式：'

22[]c i t c

P D C P δσφ=+-筒校核 备注：

c P ：校核压力 i D ：容器最大内径 []t σ：设计温度下的许用应力

φ ：焊缝系数

若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，φ=1.00 局部无损检测， φ=0.85

若为单面焊对接接头 100%无损检测，φ=0.9 局部无损检测， φ=0.8

'2C ：下一周期均匀腐蚀量 δ筒校核：筒体校核壁厚

最后判定公式：若δ筒校核≤δ筒实测，继续使用，否则停用。

封头壁厚校核公式

1.椭圆形封头软件模板

c P i D []t σ

φ '2C δ封校核计算公式：'

2

2[]0.5c i t c

P D C P δσφ=

+-封校核

备注：

c P ：校核压力 i D ：容器最大内径 []t σ：设计温度下的许用应力

φ ：焊缝系数：

若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，φ=1.00 局部无损检测， φ=0.85

若为单面焊对接接头 100%无损检测，φ=0.9 局部无损检测， φ=0.8

'

2C ：下一周期均匀腐蚀量 δ筒校核：筒体校核壁厚

最后判定公式：若δ筒校核≤δ筒实测，继续使用，否则停用

2.球形封头软件模板

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i D []t σ

φ '2C δ封校核计算公式：'

2

4[]c i t c

P D C P δσφ=+-封校核 备注：

c P ：校核压力 i D ：容器最大内径 []t σ：设计温度下的许用应力

φ ：焊缝系数：

若双面焊全焊头对接接头 100%无损检测，φ=1.00 局部无损检测， φ=0.85

若为单面焊对接接头 100%无损检测，φ=0.9

局部无损检测， φ=0.8

'

2C ：下一周期均匀腐蚀量 δ筒校核：筒体校核壁厚

最后判定公式：若δ筒校核≤δ筒实测，继续使用，否则停用