重庆邮电大学通信学院电装实习报告
重邮电装实习实验报告
一、实习目的通过本次电装实习，使学生了解和掌握电子装接的基本工艺、技术和方法，提高学生的动手操作能力，培养学生在实际工作中分析问题和解决问题的能力。
同时，通过实习使学生熟悉电子设备的组装、调试过程，为今后从事电子设备的生产、维护和研发工作打下基础。
二、实习时间及地点实习时间：2021年X月X日至2021年X月X日实习地点：重邮电院电子实验室三、实习内容1. 电子装接工艺（1）熟悉电子装接工具、设备的使用方法，如电烙铁、焊锡丝、剪线钳、螺丝刀等。
（2）掌握焊接工艺，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项、焊接后的检查等。
（3）了解焊接质量的要求，掌握焊接缺陷的识别和预防方法。
2. 电路板组装（1）熟悉电路板的结构、元件布局和装配要求。
（2）掌握电路板元件的焊接、安装、固定方法。
（3）了解电路板焊接过程中常见的故障和解决方法。
3. 电路板调试（1）熟悉调试仪器的使用方法，如示波器、万用表等。
（2）掌握电路板调试的基本步骤，包括电源电压、信号波形、电路功能等方面的调试。
（3）了解调试过程中常见的故障和解决方法。
四、实习过程1. 焊接练习在实习过程中，我们首先进行了焊接练习。
通过实际操作，我们掌握了焊接的基本步骤，包括焊接前的准备、焊接过程中的注意事项、焊接后的检查等。
在焊接过程中，我们学会了如何正确使用电烙铁、焊锡丝等工具，并了解了焊接质量的要求。
2. 电路板组装在组装电路板的过程中，我们学习了电路板的结构、元件布局和装配要求。
我们掌握了电路板元件的焊接、安装、固定方法，并了解了一些焊接过程中常见的故障和解决方法。
3. 电路板调试在调试电路板的过程中，我们熟悉了调试仪器的使用方法，掌握了电路板调试的基本步骤。
通过调试，我们验证了电路板的功能是否正常，并解决了一些调试过程中遇到的问题。
五、实习总结通过本次电装实习，我们不仅掌握了电子装接的基本工艺、技术和方法，还提高了自己的动手操作能力。
以下是我们在实习过程中的一些心得体会：1. 熟练掌握焊接工艺是电子装接的基础，只有掌握了焊接技术，才能保证电路板的质量。
电装实习总结3篇
电装实习总结电装实习总结3篇电装实习总结1本学期所开的电装实习课程，是我第一次焊如此多元器件，各种元器件的焊接方法都在老师的教导下成功并漂亮的焊接好，让我匮乏的焊接知识得到补充。
一、元器件特性的认识1、电阻器电阻器的分类有很多种，如果依工作特性、结构、用途、功率消耗与误差百分比约着眼，可分为固定电阻器、可变电阻器、半可变电阻器与特殊用途电阻器等四种。
无论是何种电阻器，皆是以导电材质制成的电子组件，运用最广的有固定与可调两种。
常见的“固定电阻器”经组合包装后，其两端露出金属端子，以便焊接于线路板上，其主体上并以色环标示电阻值与误差值。
“可变电阻器”则是于固定电阻器上加上一个可变动的部分，以调整其电阻值。
2、电容器电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。
我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。
电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。
它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。
主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。
本次电装实习，我们所用到的有瓷片电容和电解电容，瓷片电容与电解电容并联，瓷片电容消除高频干扰电解电容消除低频干扰整个电路组合是个滤波电路是个较典型的抗干扰电路。
3、二极管二极管是一种具有单向导电的二端器件，有电子二极管和晶体二极管之分，电子二极管现以很少见到，比较常见和常用的多是晶体二极管。
二极管的单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管。
其中包括发光二极管，发光二极管的反向击穿电压约5伏。
它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流。
4、数码管数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。
数码管按段数分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元（多一个小数点显示）。
5、三极管三极管是一种控制元件，主要用来控制电流的大小，以共发射极接法为例（信号从基极输入，从集电极输出，发射极接地），当基极电压UB有一个微小的变化时，基极电流IB也会随之有一小的变化，受基极电流IB的控制，集电极电流IC会有一个很大的变化，基极电流IB越大，集电极电流IC也越大，反之，基极电流越小，集电极电流也越小，即基极电流控制集电极电流的变化。
邮电大学电装实习报告
邮电大学电装实习报告实验一：焊接练习1、实习内容：1、学习使用电烙铁，拆解旧的电路板；2、学习焊接新的电路板；3. 熟练掌握电烙铁焊接各电子元件的基本方法。
2、实习器材及介绍：1、电烙铁：主要由四部分组成即烙铁头、加热器、手柄及电源线。
2、焊锡丝：铅锡合金是良导体且其熔点较低，易于熔化，在助焊剂的帮助下可以较好的把两个金属导体焊接在一起。
3、印制电路板：在硬质塑料上印制有铜制电路，可以将一些电子元件焊接在其上以使整个电路导通。
4、铜丝：被塑料包裹的铜丝，焊接前应先用剥线钳去掉塑料外层。
5、镊子：在焊接室稳定粗铜丝或在解焊时使用。
6、斜口钳：用于剥掉铜丝的塑料外层。
3、原理简述：烙铁分为内热式和外热式。
内热式烙铁功率小，热量集中，适用于一般元器件的焊接，功率在20W—40W之间；外热式烙铁适用于大面积焊接，功率大，在20W—100W之间。
在电子设备中多用20W—60W。
焊接时，烙铁尖上常常有污物，要用湿海绵或湿布擦拭，随时保持尖部吃锡良好，以保证焊接效果。
烙铁头在正常使用的情况下会氧化得很快，这种氧化作用，会变成隔热层，严重地阻碍热量从烙铁尖传到被焊区的表面。
清理办法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻地摩擦，并随时镀锡，直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止，再将其头部的污物擦掉即可。
电烙铁将电能转化为热能，使烙铁头温度(室温220V电压)升至300℃—400℃，其热量足以将焊锡丝完全熔化，变成液态锡水，再与电路板上的铜箔紧密结合形成牢固的焊点。
4、实习步骤：1、准备施焊：焊接前的准备工作。
包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及烙铁、焊锡丝及其它工具的准备。
左手拿焊锡丝，右手握电烙铁。
2、送入烙铁:将电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触放在需焊接的部位，注意不要长时间触到焊盘，焊盘在高温下很容易掉落。
3、送入焊丝：将焊锡丝送入需焊接部位。
4、移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。
注意把握焊锡的量，不同的元件需要的焊锡量不一样，注意把握！！5、移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的需焊接部位后，移开烙铁。
电装实训总结报告范文(3篇)
第1篇一、前言随着科技的飞速发展，电子技术已成为现代社会不可或缺的一部分。
为了提高我们的实践能力和动手操作技能，学校特组织了一次电装实训活动。
通过本次实训，我对电子装配的基本流程、原理及操作有了更加深入的了解，现将实训过程中的收获和体会总结如下。
二、实训目的1. 熟悉电子装配的基本流程和工艺要求。
2. 掌握电子元器件的识别、检测和选用方法。
3. 学会使用电子装配工具和设备。
4. 培养团队协作和动手实践能力。
三、实训时间及地点实训时间：2023年X月X日至2023年X月X日实训地点：XX学院电子实训室四、实训内容及方法1. 电子元器件的识别与检测在实训过程中，我们首先学习了电子元器件的种类、特点、参数等基本知识，并通过实物观察、查阅资料等方式，掌握了电子元器件的识别方法。
同时，我们还学习了使用万用表等工具检测电子元器件的参数，以确保其性能符合要求。
2. 电路板的设计与制作实训中，我们学习了电路板设计的基本原理和软件操作，如Altium Designer等。
在指导老师的带领下，我们完成了简单电路的设计和制作，掌握了电路板焊接、调试等基本技能。
3. 电子装配工艺在装配过程中，我们学习了电子装配的基本工艺，包括元器件的焊接、焊接质量检查、电路板的组装和调试等。
我们严格按照操作规程进行装配，确保了装配质量和安全。
4. 团队合作与沟通在实训过程中，我们分为若干小组，共同完成电路板的设计和制作。
每个小组成员各司其职，相互协作，共同解决问题。
通过团队合作，我们学会了沟通、协调和配合，提高了团队协作能力。
五、实训收获1. 理论知识的巩固通过实训，我对电子装配的基本理论知识有了更加深入的理解，为今后的学习和工作打下了坚实的基础。
2. 实践技能的提升实训过程中，我们学会了使用电子元器件、工具和设备，掌握了电子装配的基本技能，提高了动手操作能力。
3. 团队协作能力的增强在实训过程中，我们学会了与团队成员沟通、协作，共同完成任务，提高了团队协作能力。
电装实习报告正文
电装实习报告正文一、引言在大学生活即将结束时，为了更好地准备步入职场，我决定拓宽自己的实践经验，通过进行实习来提升自己的专业能力。
在这个过程中，我有幸能够加入一家知名的电装公司进行为期三个月的实习。
本文将详细介绍我的实习经历和所获得的成果、体会。
二、实习内容作为一家专注于电子电气系统研发的企业，电装公司提供了丰富的实习机会和项目。
我在实习期间主要参与了以下几个方面的工作：1. 产品测试与调试：我负责参与公司的电子产品测试与调试工作，包括设备的组装、连接和功能测试等。
通过这些工作，我学习了如何使用各种测试设备和工具，并熟悉了产品的测试流程和标准。
2. 数据分析与报告：在实习期间，我还参与了一些项目的数据分析工作。
我负责收集和整理实验数据，并通过使用数据分析软件进行处理和分析。
最后，我将分析结果整理成详细的报告，并向团队成员进行汇报。
3. 团队合作与沟通：在电装公司，团队合作是非常重要的能力。
我与团队成员合作完成了多个小组项目，通过共同努力和有效的沟通，我们顺利完成了任务。
我学会了与不同背景和经验的人合作，并在沟通中不断改进自己的表达能力和沟通技巧。
三、实习成果通过这次实习，我获得了许多宝贵的经验和技能，进一步提升了自己的专业素养。
以下是我在实习期间取得的主要成果：1. 提高了实际操作能力：在实习期间，我不仅学习了理论知识，还锻炼了自己的实际操作能力。
通过实际操作，我对电子产品的组装和测试流程有了更深入的了解，并且能够熟练运用各种测试设备和工具。
2. 加强了问题解决能力：在实习过程中，我遇到了一些技术难题和困难，但通过与团队成员的共同努力和合作，我学会了不畏困难、主动寻求解决办法，并最终解决了许多问题。
这让我更加相信，只有不断迎接挑战并解决问题，才能不断成长。
3. 提升了团队合作能力：在团队合作中，我学会了倾听他人意见、尊重他人观点，同时也能够积极表达自己的观点和建议。
通过与团队成员的密切配合，我们共同完成了多个小组项目，也培养了团队合作的意识和能力。
重庆邮电大学通信学院电装实习报告
先进制造技术工程实训中心一、实训目的电装实训是面向通信工程、电子信息工程、运算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。
该课程是为更好地学习后续课程，专门是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积存初步知识和技术，为尔后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。
通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、保护进程及相关知识，把握大体电子装配工艺知识和技术；培育细致、科学、严谨的工作作风和必然的动手能力及解决实际问题的能力。
本课程要紧讲述电子产品的元器件大体知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方式及工艺、电路板的焊接方式及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的大体原理等。
本课程从基础实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标：1.熟悉和学会利用经常使用电子元器件。
2.了解电子产品生产的一样工艺进程。
3.把握印刷电路板设计的大体方式。
4.了解印刷电路板生产的工艺进程和要紧设备。
5.把握电路板的大体焊接方式。
6.把握SMT贴装、焊接、返修、检测的大体技术7.学习电子产品的安装调试和保护的一样方式。
二、实训内容及实验步骤1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室平安制度的介绍。
2.经常使用电子元器件的识别其中包括电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件（二极管、三极管、场效应管）、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处置器（经常使用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振）等经常使用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。
3.经常使用电子测试仪器的利用包括对万用表、示波器、信号发生器的大体结构、原理及利用方式的介绍。
4.原理图及PCB板的绘制包括对Protel 99SE软件的介绍，原理图的设计和仿真，PCB板的设计；PCB设计的一样原那么，设计中应注意的问题和抗干扰方法；PCB制版工艺，PCB进展历史、种类、制造原理、方式及小工业制版流程；元器件的封装形式，protel元器件封装库的总结。
重邮便携式电装实习报告
重邮便携式电装实习报告实习背景在大学生工程训练中，电子制作是一项必不可少的技能，而电装则是其中一个重要的分支。
电装作为一项实用性很强的技能，在现实生活中有着广泛的应用。
在这次暑期，我加入了重庆邮电大学智能电装实验室，进行为期一个月的便携式电装实习。
实习过程实习准备在正式参加实习前，我和其他同学首先学习了一些基础的电学知识，包括直流电路、交流电路、模拟电路和数字电路等。
学习这些基础知识，让我们更加了解电路搭建的基本原理。
接下来，我们还需要准备一些实例，在实验室里开展实验。
实验室提供了各种各样的电器元器件，还提供了完整的工具箱。
当然，我们也需要准备一台电脑和各种文献资料，以便在实习中进行参考和调查。
实习内容我们的实习内容主要集中在便携式电装实践上。
在实验室中，我们首先了解了电路板的基本原理和搭建方法。
然后，我们开始使用Cadence电路板设计软件，进行电路板的设计和制作。
在这个过程中，我们还需要运用一些图像处理软件，比如说Adobe illustrator和Photoshop等。
在电路板设计结束之后，我们进行了电路板的预处理。
我们使用了钨丝电蚀机来进行了把电路图案制成一个电路板上的小图案的操作。
这样我们就得到了电路板的原型。
在这个过程中，我们也进行了一些电路板上的实际元器件的搭建和测试实验。
我们使用示波器和多用表等各种各样的仪器进行测试。
实习收获在这个实习中，我们主要地了解了便携式电装技术。
我们知道了如何设计、制作电路板，并在其中加入我们想要的功能和元器件。
我们还通过钨丝电蚀机进行了电路板的制作过程，更加深入的了解了对细节的考虑和理解。
我们也知道了如何使用示波器和多用表进行电路测试。
在实习结束后，我们不仅掌握了一些实用的技能，而且对于许多电学知识也有了更深入的理解。
这个实习让我们更进一步了解了电装，并为我们下一阶段的学习提供了一个非常好的平台。
同时，实习过程中的多次交流也让我们更加了解了组织合作的重要性。
电装实习报告范文
电装实习报告范文以下是一个电装实习报告的范文，供参考：实习报告实习单位：XXX电装公司实习部门：电装技术部实习时间：2021年6月1日至2021年8月31日一、实习目标和任务在电装技术部门的实习期间，我的主要目标是加深对电装行业的理解，学习并掌握相关的技术知识和实践技能。
具体任务包括：1. 参与电装产品的研发与测试，学习产品设计流程和测试方法；2. 协助工程师进行电装系统的安装和维修，熟悉系统组装和故障排除的流程；3. 学习使用各种电装工具和设备，包括焊接机、测量仪器等；4. 参与团队讨论和交流，提出自己的观点和建议。
二、实习经历和收获在实习期间，我参与了多个项目的研发与测试工作。
通过与团队成员的合作，我学到了很多电装产品的设计和制造的基本知识。
我学会了使用CAD软件进行产品设计和绘图，并在实际项目中应用了所学的知识。
在协助工程师进行电装系统安装和维修的过程中，我学习到了系统组装和故障排除的基本流程。
我通过实际操作，加深了对电装系统的理解，掌握了相关的操作技能。
同时，在与工程师的交流中，我也学到了很多实际工作中的经验和技巧。
通过学习使用各种电装工具和设备，我提高了自己的操作能力，并学会了如何正确地使用这些工具和设备。
在实习期间，我还参与了焊接实践，学习了焊接的基本原理和技术要点。
在团队讨论和交流的过程中，我不仅可以听取其他成员的专业建议和意见，也能够提出自己的观点和建议。
这对于培养团队合作能力和沟通能力非常有帮助。
三、实习收获和心得体会通过这次实习，我对电装行业有了更深入的了解，并提升了自己的专业能力。
在与工程师和其他团队成员的合作中，我学到了很多实际工作中的经验和技巧。
通过参与实际项目的研发和测试工作，我对产品设计和制造流程有了更清晰的认识，并掌握了相关的技术知识和实践技能。
此外，通过实习，我还加强了自己的团队合作能力和沟通能力。
在团队讨论和交流的过程中，我能够听取其他成员的意见和建议，并提出自己的观点。
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先进制造技术工程实训中心一、实训目的电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学及技术、自动化、测控技术及仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。
该课程是为更好地学习后续课程，特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能，为今后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。
通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识，掌握基本电子装配工艺知识和技能；培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。
本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的基本原理等。
本课程从基础实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标：1.认识和学会使用常用电子元器件。
2.了解电子产品生产的一般工艺过程。
3.掌握印刷电路板设计的基本方法。
4.了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。
5.掌握电路板的基本焊接方法。
6.掌握SMT贴装、焊接、返修、检测的基本技能7.学习电子产品的安装调试和维护的一般方法。
二、实训内容及实验步骤1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室安全制度的介绍。
2.常用电子元器件的识别其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件（二极管、三极管、场效应管）、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器（常用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振）等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。
3.常用电子测试仪器的使用包括对万用表、示波器、信号发生器的基本结构、原理及使用方法的介绍。
4.原理图及PCB板的绘制包含对Protel 99SE软件的介绍，原理图的设计和仿真，PCB板的设计；PCB设计的一般原则，设计中应注意的问题和抗干扰措施；PCB制版工艺，PCB发展历史、种类、制造原理、方法及小工业制版流程；元器件的封装形式，protel元器件封装库的总结。
5.PCB制版工艺包含对PCB制版工艺的介绍，物理制版、化学制版流程，单面板、双面板和小工业制版工艺和步骤，典型制版设备介绍。
6.SMT工艺流程典型的SMT工艺过程包括焊膏印刷、贴片、焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。
7.元器件焊装的基本方法包含元器件手工焊接的基本原理、技术和步骤；SMT流程，SMT生产中的静电防护技术；常用元器件和PCB板的装配工艺。
电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法，本实训采用化学方法生产双面电路板，其生产流程为：⑴裁板，⑵打孔，⑶刷板，⑷孔金属化，⑸出片，⑹涂曝光油墨，⑺烘干，⑻加正片曝光，⑼显影，⑽镀铅，⑾脱膜，⑿碱性腐蚀，⒀褪铅，⒁涂阻焊油墨，⒂烘干，⒃加焊盘片曝光，⒄显影，⒅镀锡，⒆做字符丝网，⒇涂字符油墨，(21)烘干。
电路板做好后经检验若没有质量问题就可以进行元器件的焊装，本实训对于贴片（SMT）元件，采用自动焊接。
采用回流焊工艺的SMT焊接流程为：焊膏印刷→贴片→回流焊接对于插件，采用手工焊接，手工焊接最常用的工具是电烙铁。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。
一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。
线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。
三、原理说明，必须有详尽的原理图（器件参数，型号等）和PCB图依据IEEE 802．3协议，集线器功能是随机选出某一端口的设备，并让它独占全部带宽，及集线器的上联设备(交换机、路由器或服务器等)进行通信。
在计算机网络中，以太网是非常典型的广播式共享局域网，所以集线器的基本工作原理是广播（Broadcast）技术。
在集线器传输过程中，无论从哪一个端口收到一个数据包时，都将此数据包广播到其他端口。
而集线器不具有寻址功能，所以它并不记忆每个端口所连接网卡的MAC地址。
当集线器将数据包以广播方式发出时，连接在集线器端口上的网卡将判断这个包是否是发送给自己的，如果是，则根据以太网数据包所要求的功能执行相应的动作，如果不是则丢掉。
集线器对数据包中的内容不进行处理，它只负责将从一个端口上收到的数据广播到所有其他端口。
1.通信电路它以TC3097-8芯片为核心。
其电路图如图5-2所示。
高功率以太网供电集线器的数据通信功能主要由以太网帧转发控制器TC3097-8加上一些外围电路来实现。
TC3097-8是多端口的10Base-T以太网帧转发控制器，它符合IEEE802.3规范，包含有9个网络连接口，其中一个是AUI端口（提供最大50m的AUI驱动能力），其它8个是TP端口（提供最大100m 的TP驱动能力）。
本产品只用到其中两个TP端口，由于TC3097-8集成度比较高，许多功能如编码、译码等功能都由芯片内部硬件来实现，所以外围电路比较简单。
图5-2通信电路图TC3097-8具有以下一些主要特点：⑴片内集成的弹性缓冲区、曼彻斯特编码器及译码器；⑵每个端口具有独立的状态机；⑶片内集成有对应于每个端口数据通信状态及冲突指示的LED驱动电路；⑷集成的复位电路；⑸集成的链路测试使能/失效功能，符合IEEE802.3规范；⑹低的功率消耗，小于900mW；⑺CMOS器件，＋5V的工作电源。
2.电压调理电路图5-3电压调理电路如图5-3所示，电压调理电路主要由一些电容、电阻、二极管、三极管等组成的一模拟电路，它主要实现一个滤波稳压的作用。
上图供电调理电路中，F7为PTC自恢复保险丝，提供过电流及过热保护功能，串接在电路中，它的优点是异常大电流出现后可自动恢复，不需要人工复原或更换；F15是压敏电阻，并联在电路中，起过压保护、浪涌吸收及漏电保护等作用，在这里F15也可以用一个参数相近的瞬态电压抑制器（TVS）来替代。
3.网络隔离电路图5-4 网络隔离电路电路图如图5-4所示，网络隔离电路主要由HR612040和几个简单的电容电阻构成，一个HR612040可以隔离两路RJ-45的通信通道，隔断信号中的直流分量，保护DTE不受潜在危险电压的损害，也起到防雷感应保护的作用。
由于便携式单口集线器只用到了两个TP 端口，所以只需要一个HR612040就能实现功能。
（一）原理图（二）PCB图四、安装调试结果的对比说明及其解释产品的调试及测试主要分两个环节，一就是软件的调试及测试；二就是硬件的调试及测试，由于单口集线器不需要软件平台来支持，所以在这里，就简要的对硬件的调试及测试作个介绍。
硬件测试一般包括以下几个步骤：焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测。
便携式单口集线器的主要功能包括两个，（1）提供稳定的+24V电压；（2）保持实时的数据通信。
在这里，就搭建应用平台来对其功能进行测试，平台搭建为便携式单口集线器及温湿度传感器、通信卡等受电设备。
便携式单口集线器的焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测等测试都在PCB板制成后由专门的测试仪器进行测试，当我们取到PCB板后，这些测试都已经完成，从便携式单口集线器的功能来看，需要学生手工来测试的就是两个方面：（1）线路测试；（2）电压测试。
下面就这两个测试，具体的说一下操作步骤：（1）线路测试在线路测试中，主要就是测试焊接完成的电路板线路是否短路，焊盘及引脚是否已经连接。
这个测试很简单，借助万用表来进行测试，测试方法就是：把万用表调到测试二极管区，利用两表笔分别及要测试线路的起始点和终点相接触，如果存在短路或连接正常，万用表会发出提示音。
（2）电压测试在一个设计中，电压是很关键的一部分，电压的稳定及否直接影响着整个设计能否正常运行。
在这个设计中，包括了两个电压，一就是24V电压，二就是5V电压，在电压测试这一块主要就是对这两个电压进行测试。
测试工具：万用表或是示波器测试方法：在一般的万用表中，有两根表笔，一红一黑，红色表笔代表正，黑色表笔代表负，在测试过程中，首先把万用表调到测试直流电压区，为了保证测量的精确度，测试24V电压时，万用表上电压打到200V挡，测5V时，打到20V挡，然后把红色表笔及电源脚相接，黑色表笔及地相接，在PCB板的左上脚，设置了三个测试点：24V，5V, GND。
通过测试这三点就基本完成了整个电源部分的测试。
当使用示波器时刻，测试方法基本一样，示波器测试结果比万用表更加的精确，它能用波形来显示输出电压是否稳定。
五、对结果的讨论在本设计的调试中，不要就是调试通信是否正常，在调试中必须借助其它设备，一端及EPA产品相连，一端及电脑相连，当通信正常是，网口信号等会显示，并不停的闪烁，证明已经有数据报文在传递。
通信正常。
六、实训心得持续一周的电装实习马上就要降下帷幕了，在这段时间了我收获不少，实习老师的细心指导和深入浅出的讲解让我受益匪浅。
这一次电装实习让我对电路板设计、制作、调试、维护过程及相关知识有了一个大概的了解。
第一天我们上的理论课，使我们对这次的实习有了个大概的了解，对在实习的过程和一些注意事项作了解说明；接着开始设计电路，在软件上作出电路原理图，由于在上个学期学过了DXP 2004再加上老师在操作前的讲解，这个步骤难不到我们，不用多久我们就完成了电路图；第二天我们经过老师的讲解和老师的亲身示范，让我们清楚的看到了一个铜板如如何制作成电路的。
第三和第四天我们是在SMT试验室中度过，在里面掌握了在PCB板上如何放置电子器件的方法和测试电路是否合格的步骤。
最后要做的就是在电路是焊剩余的电子器件，在这个过程中，由于操作不是很熟练，经常会放过多的锡丝导到两个点间连在一起。
在焊接时还要注意元件的摆放方向，按照PCB板放好元件的方向，否则，再拆下来会浪费时间和精力。
焊完了元器件之后就是调试，调试看电路板能否正常工作。
看着自已亲手做出来的作口，心里有一种说不出的兴奋。
通过这次电装实习，我学到了很多在课堂上学不到的东西，知道在制板，放元件，焊板和调试过程要注意的事项，该怎样去弄等，更多的是提高了我们的动手能力，锻炼了我们分工合作的精神。
这次实习提高了我们的认识，做到了理论和实践相结合，把学到的知识付之于实践中，加深了对理论知识的认识。