微波陶瓷电介质研究现状

合集下载

2024年微波介质陶瓷市场前景分析

2024年微波介质陶瓷市场前景分析

2024年微波介质陶瓷市场前景分析摘要本文旨在对微波介质陶瓷市场前景进行深入探讨和分析。

首先介绍了微波介质陶瓷的基本概念和分类,然后通过对市场规模、市场发展趋势、竞争格局和市场前景的综合分析,得出了微波介质陶瓷市场具有良好的发展前景的结论。

1. 引言微波介质陶瓷是一种特殊的陶资类材料,具有优异的介电性能、热稳定性和机械强度,广泛应用于各个领域的微波器件中。

随着无线通信、雷达技术、卫星通信和航天技术的快速发展,微波介质陶瓷市场正迎来巨大的机遇。

2. 微波介质陶瓷的分类根据微波介质陶瓷的不同性能和用途,可以将其分为以下几类: - 陶瓷介质共振器件:包括陶瓷滤波器、陶瓷谐振器等; - 陶瓷天线:包括陶瓷介质天线、陶瓷天线阵列等; - 陶瓷封装材料:用于封装集成电路、传感器等器件; - 其他应用:包括陶瓷压电材料、陶瓷压电换能器等。

3. 市场规模与趋势分析据统计,截至目前,微波介质陶瓷市场的规模已经达到了X亿美元,并且预计在未来几年内将保持良好的增长态势。

主要原因包括:•技术进步:随着微波器件技术的不断创新和改进,对微波介质陶瓷的需求不断增加;•应用扩展:微波介质陶瓷广泛应用于通信、雷达、卫星通信、航天、医疗设备等行业,市场需求广阔;•产业链完善:微波介质陶瓷相关产业链较为完善,从原材料供应到产品制造都有相应配套的企业存在。

4. 竞争格局分析目前,微波介质陶瓷市场存在着一些主要厂商,包括: - KYOCERA - Murata Manufacturing - TDK - 象印电波这些厂商在市场份额和技术实力上占据着重要的地位。

此外,一些新兴的本土企业也开始涉足微波介质陶瓷市场,对市场格局产生了一定的冲击。

5. 市场前景展望综合以上分析,可以得出微波介质陶瓷市场具有良好的发展前景的结论。

未来,市场将呈现以下几个趋势:•技术创新:随着科技的不断进步,微波介质陶瓷将不断改进性能,以满足不同应用场景的需求;•应用拓展:微波介质陶瓷将在通信、雷达、航天、医疗设备等领域持续发挥重要作用;•国内市场增长:我国在5G通信、航天领域等方面的发展,将推动微波介质陶瓷市场进一步扩大;•环保节能:微波介质陶瓷具有优异的绿色环保性能,符合现代社会的环保需求。

2024年微波介质陶瓷市场调查报告

2024年微波介质陶瓷市场调查报告

微波介质陶瓷市场调查报告1. 简介微波介质陶瓷是一种特殊的陶瓷材料,具有良好的介电性能和优异的微波透明性。

它被广泛应用于通信、电子设备、雷达、医疗设备等领域。

本报告对微波介质陶瓷市场进行了调查,分析了市场规模、竞争格局、发展趋势等方面的情况。

2. 市场规模微波介质陶瓷市场在过去几年持续增长,预计未来几年仍将保持稳定增长。

根据数据显示,2019年微波介质陶瓷市场规模达到XX亿美元,并预计到2025年将达到XX亿美元。

3. 市场竞争格局目前,微波介质陶瓷市场竞争激烈,主要竞争者包括国内外的陶瓷制造商和电子设备制造商。

在市场份额方面,主要由几家大型企业占据,它们拥有先进的生产技术和强大的研发能力。

4. 产品应用微波介质陶瓷主要应用于通信、电子设备和医疗设备等领域。

在通信领域,微波介质陶瓷被广泛应用于天线的制造,可以提高天线的工作频率范围和性能稳定性。

在电子设备领域,微波介质陶瓷常用于电子滤波器、隔离器和功率耦合器等组件的制造。

在医疗设备领域,微波介质陶瓷常用于超声探头和医疗器械的制造。

5. 市场发展趋势微波介质陶瓷市场有以下几个发展趋势:•技术升级:随着科技的进步,微波介质陶瓷的制造技术不断升级,产品性能得到提升;•应用拓展:随着无线通信和电子设备的普及,微波介质陶瓷的应用范围将进一步拓展;•产品轻量化:轻量化是当前产品设计的一个重要趋势,微波介质陶瓷也将向轻量化方向发展;•环保制造:社会对环境保护的要求越来越高,微波介质陶瓷制造商将更加注重环保制造。

6. 市场挑战尽管微波介质陶瓷市场发展迅速,但仍面临一些挑战:•价格竞争:市场上出现了大量的产品,价格竞争激烈,企业如何在竞争中获得利润是一个挑战;•技术壁垒:微波介质陶瓷的制造技术较为复杂,需要大量的研发投资和技术积累,企业需要克服技术壁垒;•市场需求变化:市场需求不稳定,企业需要灵活调整产品结构和销售策略。

7. 市场前景微波介质陶瓷作为一种重要的功能材料,具有广阔的市场前景。

2023年微波介质陶瓷行业市场调研报告

2023年微波介质陶瓷行业市场调研报告

2023年微波介质陶瓷行业市场调研报告近年来,微波介质陶瓷行业得到了快速发展。

微波介质陶瓷的应用范围广泛,涉及通信、雷达、微波炉等领域。

而近几年,随着各项技术的不断进步,微波介质陶瓷的材料和工艺也得到了很大的改进。

本文对微波介质陶瓷行业进行了市场调研,分析了其市场规模、应用领域及发展趋势等方面的内容。

一、市场规模微波介质陶瓷是一种用于微波频段的陶瓷材料,主要用于制造微波元器件中的介质部分。

目前,微波介质陶瓷行业呈现出快速发展的趋势。

据统计,2014年我国微波介质陶瓷产值已经达到40亿元左右,预计到2020年,我国微波介质陶瓷产值将保持15%左右的增长率,到2020年年底,微波介质陶瓷行业总产值将达到120亿元左右。

可以看出,微波介质陶瓷行业规模已经相当庞大,而且还将继续保持快速发展的态势。

二、应用领域微波介质陶瓷的主要应用领域有通信、雷达、微波炉、电子测量等。

目前,通信市场是微波介质陶瓷应用最为广泛的领域。

通信市场中的微波介质陶瓷主要用于生产微波传输设备、基站天线、移动电话天线等设备。

随着5G技术的不断进步和应用,微波介质陶瓷在通信领域中的需求将呈现出上升的趋势。

雷达技术是一种通过探测电磁波来获取目标信息的技术。

在雷达设备中,微波介质陶瓷主要用于生产雷达天线和微波元器件等,这些元器件是雷达系统的核心部件,直接影响雷达系统的性能。

随着计算机和雷达技术的进步,微波介质陶瓷在雷达技术领域的应用将得到持续发展。

微波炉是一种通过微波加热食物的设备,微波介质陶瓷在微波炉中主要用于制造微波炉窗口和存储器器件等元器件。

此外,微波介质陶瓷还可以用于生产锂电池、医疗设备等领域。

三、行业发展趋势随着5G技术的不断推广应用,微波介质陶瓷在通信领域中的需求将不断增加。

而且,由于5G技术需要使用大量的微波元器件和基站天线等设备,因此这些微波元器件和基站天线的制造商需要大量的微波介质陶瓷材料。

因此,对于微波介质陶瓷行业的发展来说,5G技术是一个非常重要的驱动器。

微波介质陶瓷的研究现状与发展趋势

微波介质陶瓷的研究现状与发展趋势
方 亮 杨卫明 鄢俊兵 张 辉
( 武汉理工大学)
摘 要: 微波介质陶瓷是现代通信技术中关键基础材料, 它的应用越来越受到人们的重视。 介绍了低介电常数、 中介电 常数、 高介电常数三类微波介质陶瓷的研究现状, 并根据材料设计的思想对高性能微波介质陶瓷的发展趋势进行了探 讨。 关键词: 微波介质陶瓷; 介电特性; 钨青铜结构; 钙钛矿结构 中图分类号: TM 28 文献标识码: A
5+ 矿晶胞的 B 位 Zn 2+ 、 T a 的增加而增大。 1. 2 中等 Ε r 和 Q 值的 MWDC [ 10 ~ 13 ] 主要是以 B aT i4O 9 , B a 2 T i9O 20 和 ( Zr、 ,其Ε ≈ 40, Q = ( 6 ~ 9 ) × 103 Sn ) T i O 4 等为基的 MW DC 材料 r
第 24 卷 第 2 期
2002 年 2 月
武 汉 理 工 大 学 学 报
JO URNAL O F W UHAN UN IVERS ITY O F TECHNOLO GY
Vol . 24 N o. 2 Feb. 2002
文章编号: 167124431 ( 2002) 0220012204
微波介质陶瓷的研究现状与发展趋势3
决定erdsf三者的物理机制之间有什么制约关系等问题都需进一步研究目前微波介质陶瓷材料多采用常规的高温固相反应方法制备不仅烧结时间长很难获得均匀致密的显微结构而且组分易挥发使产物偏离预期的组成并形成多相结构从而导致材料性能的劣化和不稳定性1微波介质陶瓷的结构与性能的关系有待于研究目前研究的高er微波介质陶瓷材料的几乎都是类钙钛矿钨青铜型和复合钙钛矿型复合氧化物它们都是由钛氧八面体共顶连接而成的三维网络结构钛氧八面体是主要的结构基团其中大阳离子位于钛氧八面体围成的空隙位置阳离子的种类数量的变化必将引起材料的结构与性能的变化

2024年微波介质陶瓷市场规模分析

2024年微波介质陶瓷市场规模分析

2024年微波介质陶瓷市场规模分析引言微波介质陶瓷是一种具有优异物理特性的材料,广泛应用于通信、无线电频率器件、雷达、红外线技术等领域。

本文旨在对微波介质陶瓷市场规模进行详细分析,并探讨其发展趋势。

市场概况定义微波介质陶瓷是一类特殊陶瓷材料,具有高介电常数和低摩擦系数的特点。

它可以在微波频率范围内传递电磁波,并用于制造微波器件。

市场分析微波介质陶瓷市场规模持续增长。

根据市场研究报告,2019年全球微波介质陶瓷市场规模约为100亿美元,并预计在未来几年保持稳定增长。

市场驱动因素1.通信行业的快速发展,需要高性能的微波器件来支持网络通信和数据传输。

2.新兴技术的普及,如5G通信、物联网和人工智能,对微波介质陶瓷的需求不断增加。

3.我国国防和军事行业的快速发展也推动了微波介质陶瓷市场的增长。

市场挑战1.高技术门槛:微波介质陶瓷的生产需要高度专业化的生产技术和设备,对企业的技术实力要求较高。

2.竞争激烈:微波介质陶瓷市场存在较多厂商,竞争激烈,价格战常常出现,对企业利润率造成一定冲击。

市场分布微波介质陶瓷市场主要分布在亚太地区、欧洲、北美地区等地。

在亚太地区,中国、日本和韩国是微波介质陶瓷的主要生产国。

市场细分与应用市场细分微波介质陶瓷市场按类型可分为氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、复合陶瓷等。

不同类型的微波介质陶瓷在各个应用领域具有不同的特点和优势。

主要应用领域•通信:微波介质陶瓷在通信行业中应用广泛,用于制作滤波器、耦合器、分线器等器件,提供高频率的信号传输支持。

•无线电频率器件:微波介质陶瓷用于制造天线、射频滤波器、液晶显示器等无线电频率器件,用于无线通信和电子设备。

•雷达技术:微波介质陶瓷用于雷达系统的制造,提供高频率和高性能的信号传输,广泛应用于军事和航空领域。

•红外线技术:微波介质陶瓷在红外线传感器、红外线探测器等领域有着重要应用,用于红外线技术的检测和测量。

市场竞争格局微波介质陶瓷市场具有竞争激烈的特点。

2024年微波介质陶瓷元器件市场分析现状

2024年微波介质陶瓷元器件市场分析现状

2024年微波介质陶瓷元器件市场分析现状简介微波介质陶瓷元器件是一种在微波频段广泛应用的陶瓷材料,具有优异的电磁性能和稳定性。

在无线通信、雷达、卫星通信等高频电子设备中,微波介质陶瓷元器件扮演着重要角色。

本文将对微波介质陶瓷元器件市场进行分析,探讨其现状和未来发展趋势。

市场规模与增长近年来,随着移动通信技术的迅猛发展,微波介质陶瓷元器件市场经历了快速增长。

根据市场研究机构的数据,2019年全球微波介质陶瓷元器件市场规模约为100亿美元,并且预计在未来几年还将保持稳定增长。

亚太地区是微波介质陶瓷元器件市场的主要消费地,占据了全球市场份额的40%以上。

而中国作为全球最大的电子制造基地,也是微波介质陶瓷元器件的重要生产和消费国家。

主要应用领域微波介质陶瓷元器件广泛应用于各种高频电子设备中,主要涵盖以下几个领域:1. 通信设备移动通信基站、卫星通信设备、光纤通信等领域需要使用到微波介质陶瓷元器件来实现高速无线通信。

2. 雷达系统雷达是军事和民用领域中广泛应用的高频信号探测系统,微波介质陶瓷元器件在雷达的发射和接收过程中起到关键作用。

3. 医疗设备医疗设备中的高频诊断仪器、医疗雷达等都需要使用到微波介质陶瓷元器件以实现高精度的信号传输和接收。

4. 卫星导航系统卫星导航系统中的微波天线、天线驱动器等关键部件都离不开微波介质陶瓷元器件的支持。

市场竞争格局微波介质陶瓷元器件市场竞争激烈,主要由一些国际知名企业和本土企业共同组成。

主要竞争者包括美国的Kyocera、日本的村田制作所、中国的三安光电等。

这些企业凭借其技术实力、品牌优势和规模效应,占据了市场的主要份额。

此外,行业内还存在一些中小型企业,它们通过专业化定制、柔性供应等方式保持着一定的市场份额。

市场机遇与挑战微波介质陶瓷元器件市场未来发展充满机遇和挑战。

一方面,随着5G通信技术的快速普及和升级,对微波介质陶瓷元器件的需求将进一步增加。

另一方面,新兴技术如物联网、车联网等的兴起也将为微波介质陶瓷元器件带来新的市场机遇。

2023年微波介质陶瓷元器件行业市场前景分析

2023年微波介质陶瓷元器件行业市场前景分析

2023年微波介质陶瓷元器件行业市场前景分析随着科技的发展和应用需求的增加,微波介质陶瓷元器件的市场越来越受到关注。

本文将从当前市场状况、未来发展趋势和机遇及面临的挑战等方面,对微波介质陶瓷元器件行业市场前景进行分析。

一、当前市场状况微波介质陶瓷元器件是微波通信系统、卫星广播、卫星导航、雷达系统等高科技领域中重要的元器件,在电子信息、航空航天、军工等领域有广泛应用。

当前,该行业市场规模较大,市场份额较稳定。

中国已成为国际微波介质陶瓷的生产基地和重要的出口国,产品出口量稳步增长。

同时,国内企业也在提高产品档次、改善产品结构,拓展产品应用领域,提高市场竞争力。

行业内企业竞争激烈,但质量、价格等因素依然是企业发展的关键。

二、未来发展趋势1.技术创新:随着技术的不断推进,微波介质陶瓷元器件将会朝着小型化、集成化、多功能化、高性能化的方向发展。

高频量子器件、无线射频器件等能量密度大、功能多样的器件将会逐渐取代现有器件。

同时,新材料的应用也将会带来元器件结构和工艺更新。

2.市场需求:随着物联网等新兴领域的发展,对微波介质陶瓷元器件的需求会更加增加。

特别是卫星通信和导航、航天航空、军事等领域的需求将会持续增长。

3.行业整合:目前,微波介质陶瓷元器件行业分散,企业数量众多,产品品质参差不齐。

未来行业将会趋向整合,优秀的企业将会重组和整合市场资源,进一步提高市场占有率和竞争力。

三、机遇与面临的挑战1.技术机遇:中国在微波介质陶瓷领域仍存在技术差距,有诸多技术领域可以拓展和提升,如高频发射和收发器件、微波无源器件、无线射频器件等新领域。

2.市场机遇:当前国内市场需求不断扩大,特别是卫星导航、无线通信、智能制造等领域的发展,为微波介质陶瓷元器件行业提供更加广阔的市场。

3.面临的挑战:微波介质陶瓷元器件的研发和生产需要大量的人才和科研资金,不同企业之间在技术难题、产品质量、生产成本等方面的差异,也会影响其竞争力。

四、结论综上,微波介质陶瓷元器件行业市场前景广阔。

2023年微波介质陶瓷行业市场需求分析

2023年微波介质陶瓷行业市场需求分析

2023年微波介质陶瓷行业市场需求分析随着物联网、5G通信、智能制造等领域的快速发展,微波介质陶瓷(SMT)行业也呈现出蓬勃的发展态势。

作为一种功能材料,SMT在通信、航天、军事、医疗等领域具有广泛的应用。

本文将从市场需求的角度分析SMT行业的现状和未来。

一、市场概况SMT材料是射频和微波电子产品的关键组成部分。

它主要用于射频前端和微波后端电路部分,如天线、电源管理器、滤波器、复用器等。

根据市场研究机构Market Research Future的数据,预计到2023年,全球SMT市场的规模将超过60亿美元。

在中国,SMT市场也呈现了快速增长的势头,有望成为世界上最大的市场之一。

目前,国内SMT行业主要分布在广东、江苏、上海、北京等地方。

二、需求分析1. 信息通信随着5G通信的到来,射频技术的应用将会得到进一步的扩展。

5G通信需要更高频率的电磁波,同时也要求更高的稳定性和抗干扰性。

SMT材料具有良好的射频性能,能够满足高频率通信的需要。

因此,在5G通信发展的推动下,SMT材料的需求将会进一步增加。

2. 航天军事SMT材料在航天、军事领域也有着广泛的应用。

尤其对于航天器、导弹等需要在极端条件下工作的设备,SMT材料具有良好的抗辐射性能,能够满足探测、导航等各类任务的需求。

因此,在航天、军事领域中,SMT材料的市场需求也将会稳步增长。

3. 医疗行业SMT材料具有高温稳定性、耐化学腐蚀和生物相容性等特点,适用于医疗行业的各类设备。

例如,心脏起搏器、人工耳蜗、体内监测设备等均需要使用SMT材料。

近年来,人们对医疗保健的需求也在不断增加,因此,在医疗领域中,SMT材料的市场需求也正在快速增长。

三、发展趋势1. 新材料的应用尽管SMT材料已经具有多种优良性能,但在某些特殊领域还需要更加高端的材料。

为此,国内外的研究机构正在不断地开发新的SMT材料,包括微孔磁性材料、电弱质材料、单晶体材料等。

这些新材料的问世将进一步推动SMT行业的发展。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料。它是指应 用于微波频率电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,是制造 微波介质滤波器和谐振器的关键材料。
目录
一 定义
二 应用与性能
三 高电介质陶瓷发展
应用与性能
微波介质陶瓷应用范围广泛, 在微波电路中的应用主要有如下几个方面: 1、用作微波电路的介质基片 ,起着电路元器件及线路的承载、支撑 、绝缘的作用; 2、用作为微波电路的电容器 , 起着电路或元件之间的耦合及储能作用; 3、用作微波电路的介质天线, 起着集中吸收储存电磁波能量的作用;
高介电常数陶瓷
BLT系微波介质陶瓷的烧结温度普遍偏高,如何降低烧结温度使之能与适当的金属 电极形成温度的匹配,从而使电解质与导体共烧的多层微波介质谐振器结构得以 实现是目前研究的热点。 研究最多的是掺加适量的氧化物或低熔点玻璃相物质作为烧结助剂 湿化学如水热法、溶胶凝胶法、化学共沉淀法等制粉工艺和热压烧结技术 等改变传统的制备工艺,也用来降低BLT体系的烧结温度。
4、用作微波电路的介质波导 , 起着引导电磁波沿一定方向传播的作用;
5、用作微波电路的介质谐振器件, 起着类似一般电子电路中LC谐振电路的作用。 一般说来,用于介电隔离和远距离电磁波传输的介质陶瓷必须具备非常高的品质因数和 较小的介电常数; 用于介电传导和谐振的材料则更加注重高介电常数及介电常数、品质因数和温度系数 三项指标的综合协调。
高介电常数陶瓷
复合钙钛矿CaO2-Li2 O2 -Ln2 O3 -TiO2 CaTiO3 材料在微波频率下具有高ε低Q值和较大的正τ f(τ r=170,Q·f=3500GHz τ f=+800 ×10- 6 /℃) ,而( Li1/2 Ln1/2 )TiO3 具有高εr和较大的负τ f ,CaO-Li2 O- Ln2 O3 TiO2 就是根据复合效应由2 者结合制备得到的。
• 介质谐振器一般以某种振动模式的谐振频率作为中心频率。随着环境温度变化, 中心频率会发生漂移;如果频率随温度变化幅度过大,器件将无法正常工作。 接近零的谐振频率Fra bibliotek录一 定义
二 应用与性能
三 高电介质陶瓷发展
高介电常数陶瓷
高介电常数微波介质陶瓷的εr值通常大于80,目前已实用化的主要有3大系列 : BaO-Ln2O3-TiO2系列,复合钙钛矿CaO2 -Li2 O2 -Ln2 O3 及铅基钙钛矿系列。
应用与性能
• 波长与相对介电常数的平方根成反比,相对介电常数越高,波长就越短,相应的介 质谐振器的尺寸就越小 • 电磁场在空间中的分布是不均匀的,介电常数越高的区域积聚的电磁场能量越 多,从而减少了电磁波辐射产生的能量损耗。
高的介电常 数
高的品质因 数
• 品质因数Q是表征谐振器损耗的参量,定义为一个电磁场变化周期内,谐振器储存 能量与消耗能量之比的2π倍。 • 由于电磁场与声子发生耦合,部分电场能量将转化为热能,使器件温度升高,影响 性能稳定, 为了获得高品质的谐振器,必须降低材料的介质损耗
微波介质陶瓷的研究现状
汇报人:XX
目录
一 定义
二 应用与性能
三 高电介质陶瓷发展
定义
微波:一般是指频率介于300MHz~300GHz,波长介于1m~1mm的电磁波。 在整个电磁波频谱中,微波处于超短波和红外波之间。与普通的无线电波相比,微 波的频率高,可用频带宽,信息容量大,可以实现多路通信;微波的波长很短,方向性 极强,很适合于雷达等发现和跟踪目标;微波能穿透高空的电离层,因而特别适用 于卫星通讯等。
• 清华大学李龙土等采用柠檬酸盐溶胶凝胶法研究了Ba4 (Sm1- xNdx)9.3 Ti18O54体系 ,发现 样品在1100℃就形成了单一的钨青铜结构,相比传统固相法降低了约 100℃, 对样片的烧结行 为热力学分析发现 ,最大收缩率发生在 1300℃,这说明样品可以在此温度烧结成瓷 , 低于传统 固相法烧结温度。 • Nenasheva等采取化学共沉淀法研究了(PbxBa1- x ) ( B i yN d 2 - y) T i 4 O 12系陶瓷 ,体系 的介电常数达到 105 ~ 125, 同时具有较小的τ f和和tanδ 。
目前研究开展较多的体系有CaO-Li2 O-Sm2O3 -TiO2 (简称CLST)体系与Nd部分 取代Sm的CaO-Li2 O-(SmxNd1-x) 2O 3-TiO2(简称CSLNT)体系。
获得高品质因 数 采用传统固相法两体系烧结温度均在1300℃以上
• 学者们采用取代等方式以企图获得高的品质因数。采用BaO部分取代CaO,显 着地提高Q·f值,同时介电常数仍保持在90以上。
应用与性能
在低频电路中,元件参数(如电阻R、电感L、电容C等)基本上都集中在某些点,被称 为集中参数。实际上,元件间连线和导线也具有电阻、电感和电容值。它们沿导线 分布在电路的各个部分,成为分布参数。低频下分布参数比集中参数要小很多,通 常可以忽略不计,只考虑集中参数元件的作用。 要获得高频谐振电路,一般可以通过减小元件和导线尺寸来实现。但是,由于微 波的波长很短,可与元件尺寸比拟,容易发生电磁辐射。另一方面,一味减小尺寸不 但在技术上难以实现,还会使损耗增加、绝缘强度降低。所以,一般的LC谐振电 路不能在微波频段使用,而必须采用特殊的微波谐振电路 典型的微波电路由传输线和谐振器组成。传输线相当于低频电路中的导线,谐振 器则相当于低频电路中的谐振电路。从本质上讲,微波谐振器产生电磁振荡的过程 与低频LC谐振电路一样,都是电场能量与磁场能量相互转换的过程
如何降低体系 的烧结温度
用溶胶凝胶法合成了0.25CaTiO3 -0.75(Li1/2Nd1/4Sm1/4)TiO3 系陶 瓷 ,900℃下煅烧后的粉体即形成钙钛矿结构,1100℃时开始烧结,在 1200℃时
达到最大密度 ,颗粒大小均匀, 同时具有很好的介电性能。
高介电常数陶瓷
铅基钙钛矿系列
铅基钙钛矿系列是铅钙钛矿ABO3 结构中A位的Pb被置换成Ca而成的一系列陶瓷, 主要是指 (Pb 1-xCa x)ZrO3 、(Pb1-xCax) HfO3 、( Pb1-xCax)(Fe1/2 Nb1 /2 )O3、 (Pb1xCax)( Mg1 /3 Nb2/3 )O3 系材料这些陶瓷大多具有铁电性和反铁电性,本来是用 来制备多层电容器组件的。但它们在微波频率下同样具有良好的介电性能,打 破了铁电体和反铁电体不适宜制备高性能微波介电陶瓷材料的传统观念,从而拉 开了研究高介电常数Pb基钙钛矿系列的序幕。 目前国内对其开展研究的较多,主要是针对两方面进行: (1)进一步降低烧结温度,以期望达到与金属电极共烧; (2)降低其介质损耗,达到实用化。
相关文档
最新文档