《电子元件与材料》投稿须知
《电子元件与材料》征稿简则
第11期丁子成等:Sic单晶刻划过程的脆塑性转变特征研究2625[13]张明，李仲奎，杨强，等.准脆性材料声发射的损伤模型及统计分析[J].岩石力学与工程学报，2006, 25(12)4493-2501.[14] Koshimizu S, Otsuka J. Detection of Ductile to Brittle Transition in Micro Indentation and Micro Scratching of Single Crystal Silicon UsingAcoustic Emission[ J]. Machining Science and Technology,2001, 5(1) ：101-114.[15 ] Zhang Chenlong, Feng Pingfa, Zhang Jianfu. Ultrasonic Vibration-assisted Scratch-induced Characteristics of C-plane Sapphire with a SphericalIndenter[ J]. International Journal of Machine Tool & Manufacture y2013, 64(1) ：38^8.[16] Bifano T G, Dow T A, Scattergood R 0. Ductile-Regime Grinding：a new Technology for Machining Brittle Materials [ J]. ASME journal ofEngineering for industry,1991, 113(2) ： 184-189.[17]华敏奇，袁振海.划痕实验法对特殊薄膜系结合力的检测与评价[J].分析测试技术与仪器，2002, 8(4)218-225.[18] Blackley W S, Scattergood R 0. Ductile-regime Machining Model for Diamond Turning of Brittle Materials [J]. Precision Engineering,1991, 13(2)：95-103.[19] Fang F Z, Zhang G X. An Experimental Study of Edge Radius Effect on Cutting Single Crystal Silicon [ J ]. Int. J. Adv. Manuf. Technol.,2003, 22(9-10) ：703-707.报道科技创新成果 跟踪行业发展动态《电子元件与材料》征稿简则《电子元件与材料》于1982年创刊，是由中国工信部主管，中国电子学会、中国电子元件行业协会 等共同主办的国家级科技期刊。
《电子材料与元器件》教学大纲
《电子材料与元器件》课程教学大纲课程编号：010192适用专业：应用电子技术专业学时数：60（讲课：40，上机：20）学分数：4执笔者：张恒审核人：编写日期：建议教材与教学参考书：[1]《电子材料与元器件》电子工业出版社陈颖主编一、课程的性质和目的：《电子材料与元器件》是高等职业学校工业应用电子技术、自动化和机电一体化等专业的一门重要的专业必修课，是与实际生产相结合的基本课程，是电子类技术人才必须掌握的基础知识。
本大纲根据高等职业学校机电类专业教学计划制订。
本课程是一门技术性与实践性较强的应用学科，教学中必须坚持理论联系实际的原则，让学生有一定的动手练习机会。
可按照相关的课程内容，相应的组织实验、模拟实习、焊接练习，以提高学生的理解深度和动手能力，从而提高学生对电子材料与元器件的处理问题的能力。
本课程的教学任务是：讲授常用电子材料以及各种常用电子元器件：电阻器、电容器、电感、接插件、晶体管、集成电路的外形，命名和标识，检测和使用等方面的知识，把学生培养成为具有一定理论与实践相结合的高等职业技术人才。
本课程是一门技术性与实践性较强的应用学科，教学中必须有时注意理论联系实际的原则，让学生有相应的动手练习机会。
由于受课时量的限制，可按照相关的课程内容，组织相应的元器件识别、以提高学生的对电子元器件的识别能力、应用能力二、教学目标和基本要求：教学目标：通过本课程的学习，把学生培养成为具有一定电子技术知识和操作能力，能够独立分析、解决有关材料和元器件问题的高等职业技术人才。
（一）理论方面：本课程的教学任务是：使学生掌握常用电子材料以及各种常用电子元器件：电阻器、电容器、电感、接插件、晶体管、集成电路的外形，命名和标识，检测和使用等方面的知识，为学习后续课程和今后的工作准备必要的基础知识，以及同时也培养学生在电子材料和电子元器件方面分析和解决问题的能力。
1、熟练掌握常用的电子材料的性质、特点和应用场合。
2、熟练练掌握半导体器件的基本工作原理和选用理论。
电子投稿须知
利用电子邮件给编辑投稿应该是目前大家都采用的办法。
如何让编辑接受你的文章？是不是投稿发了邮件就可以了？如何和编辑沟通？写手投稿的时候应该注意什么事项？这一些问题一直有朋友问我，今天，根据我做写手的经验以及现在我做编辑的感受，整理了一下应该注意的地方。
我是想到哪里说到哪里，有不足的地方，请各位补缺。
肯定各位作者在来稿的过程中，稍微注意一下。
有不明白的地方，请跟贴询问。
先申明一点，本注意事项只代表我的个人观点，每个编辑处理稿件都不尽相同，与自己的责编做好沟通是最重要的注意事项。
一、电子邮件投稿应该用什么格式？主题：投稿栏目、文章名、发表笔名。
内容：文章的全部内容。
落款：您的真实联系地址、邮编、姓名、邮箱地址、固定电话、手机、QQ 号码（注明QQ 名）、其他您觉得有必要留的联系信息。
除了以上内容，一概不欢迎。
二、为什么不欢迎使用附件？大家知道，很多病毒是通过邮件附件传送的，就我知道，很多杂志社的电脑上都装了病毒粉碎机这个软件，就是说在处理电子邮件的时候，有附件的系统一律删除。
这意味着您辛苦的文字永远不会被编辑看到。
另外，附件来稿格式不同，往往因为软件问题而打不开，或者，打开是乱码。
所以，为了您自身利益，别使用附件投稿。
三、来稿之前知道自己的文字适合什么栏目吗？每个杂志都是由无数个栏目组成的。
你在来稿之前，必须确定自己的文章适合哪个栏目。
这样，在邮件的主题里列出来，编辑在看稿的时候，也有更强的目的性。
此外，这么做，也代表着你对杂志的熟悉程度。
编辑在文章归档的时候，也方便。
编辑都很懒，喜欢省事省心的作者。
四、一个月来几篇稿子比较适合？个人觉得，不要超过三篇。
有一次，一个作者一下子给我发来二十多篇文章。
从好的方面想，这是作者信任你，将他的文章全部都给你挑选；但是，从另一个角度上说，如果你这么多文章都是没发表过的，那是否意味着这些都是被其他编辑筛选下来的？别的编辑不要的文章，我要来干什么？五、截稿时间是什么样的概念？截稿时间分为两种，一是杂志每月交稿时间；二是临时征稿截止时间。
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ＣＥ复合材料的介电损耗依赖于填料的含量，随着填料含量的增加，ＡｌＮ－ＳｉＯ２／ＣＥ复合材料的介电损耗不断降低，但是填料的表面处理对复合材料的介电损耗影响并不明显。
参考文献［１］ 祝大同．覆铜板用新型材料的发展（一）［Ｊ］．印制电路信息，２００１，（１２）：７－１１．［２］ 王严杰，张续柱，肖忠良，等．高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制［Ｊ］．工程塑料应用，２００２，３０（４）：３５－３７．ＷＡＮＧ Ｙａｎ－ｊｉｅ，ＺＨＡＮＧ Ｘｕ－ｚｈｕ，ＸＩＡＯ Ｚｈｏｎｇ－ｌｉａｎｇ，ｅｔ ａｌ．Ｄｅ－ｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｂａｓｅｄ ｏｎ ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ａｎｄ ｌｏｗ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ［Ｊ］．Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ＰｌａｓｔｉｃｓＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ，２００２，３０（４）：３５－３７．［３］ 李晓云，张之圣，曹俊峰．环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向［Ｊ］．电子元件与材料，２００３，２２（２）：３６－３７．ＬＩ Ｘｉａｏ－ｙｕｎ，ＺＨＡＮＧ Ｚｈｉ－ｓｈｅｎｇ，ＣＡＯ Ｊｕｎ－ｆｅｎｇ．Ｔｈｅ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｔｏ ｔｈｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ［Ｊ］．Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｍ－ｐｏｎｅｎｔｓ ＆Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，２００３，２２（２）：３６－３７．［４］ ＨＡＭＥＲＴＯＮ Ｉ，ＨＡＹ Ｊ Ｎ．Ｒｅｃｅｎｔ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ ｉｎ ｔｈｅ ｃｈｅｍｉｓｔｒｙｏｆ ｃｙａｎａｔｅ ｅｓｔｅｒｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，１９９８，４７（４）：４６５－４７３．［５］ 颜红侠，梁国正，马晓燕，等．氰酸酯树脂的增韧改性研究进展［Ｊ］．材料导报，２００４，１８（１１）：５７－６０．ＹＡＮ Ｈｏｎｇ－ｘｉａ，ＬＩＡＮＧ Ｇｕｏ－ｚｈｅｎｇ，ＭＡ Ｘｉａｏ－ｙａｎ，ｅｔ ａｌ．Ｒｅｃｅｎｔｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ ｉｎ ｔｈｅ ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ ｏｆ ｃｙａｎａｔｅ－ｅｓｔｅｒ ｐｏｌｙｍｅｒｓ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｒｅｖｉｅｗ，２００４，１８（１１）：５７－６０．［６］ ＨＵＡＮＧ Ｐ Ｚ，ＧＵ Ａ Ｊ，ＬＩＡＮＧ Ｇ Ｚ，ｅｔ ａｌ．Ｃｕｒｉｎｇ ｂｅｈａｖｉｏｒ ａｎｄｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｈｙｐｅｒｂｒａｎｃｈｅｄ ｐｏｌｙ（ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）／ｃｙａ－ｎａｔｅ ｅｓｔｅｒ ｒｅｓｉｎｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ，２０１１，１２１（４）：２１１３－２１２２．［７］ ＧＯＥＲＴＺＥＮ Ｗ Ｋ，ＫＥＳＳＬＥＲ Ｍ Ｒ．Ｄｙｎａｍｉｃ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓｏｆ ｆｕｍｅｄ ｓｉｌｉｃａ／ｃｙａｎａｔｅ ｅｓｔｅｒ ｎａｎｏｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ＰａｒｔＡ：Ａｐｐｌｉｅｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ，２００８，３９（５）：７６１－７６８．［８］ ＧＡＯ Ｙ Ｗ，ＧＵ Ａ Ｊ，ＪＩＡＯ Ｙ Ｃ，ｅｔ ａｌ．Ｈｉｇｈ－ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｈｅｘａ－ｇｏｎａｌ ｂｏｒｏｎ ｎｉｔｒｉｄｅ／ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ，ｌｏｗ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ，ａｎｄ ｌｏｗ ｄｉｅ－ｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ［Ｊ］．Ｐｏｌｙｍｅｒ ｆｏｒ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，２０１２，２３（５）：９１９－９２８．［９］ ＫＵＭＥ Ｓ，ＹＡＭＡＤＡ Ｉ，ＷＡＴＡＲＩ Ｋ，ｅｔ ａｌ．Ｈｉｇｈ－ｔｈｅｒｍａｌ－ｃｏｎ－ｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ＡｌＮ ｆｉｌｌｅｒ ｆｏｒ ｐｏｌｙｍｅｒ／ｃｅｒａｍｉｃｓ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ ｔｈｅ Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｓｏｃｉｅｔｙ，２００９，９２（Ｓ１）：１５３－１５６．［１０］ ＸＩＯＮＧ Ｊ Ｗ，ＺＨＥＮＧ Ｚ，ＱＩＮ Ｘ Ｍ，ｅｔ ａｌ．Ｔｈｅ ｔｈｅｒｍａｌ ａｎｄ ｍｅ－ｃｈａｎｉｃａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ａ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ／ｍｕｌｔｉ－ｗａｌｌｅｄ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏ－ｔｕｂｅ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ［Ｊ］．Ｃａｒｂｏｎ，２００６，４４（１３）：２７０１－２７０８．［１１］ ＰＯＮＧ Ｚ，ＫＯＮＧ Ｌ Ｘ，ＬＩ Ｓ Ｄ．Ｄｙｎａｍｉｃ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ／ｓｉｌｉｃａ ｎａｎｏｃｏｍｐｏｓｉｔｅ［Ｊ］．Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｍｅｔａｌｓ，２００５，１５２（１－３）：２５－２８．［１２］ 秦明礼，曲选辉，黄栋生，等．氮化铝（ＡｌＮ）陶瓷的特性、制备及应用［Ｊ］．陶瓷工程，２０００，（４）：３９－４２． ＱＩＮ Ｍｉｎｇ－ｌｉ，ＱＵ Ｘｕａｎ－ｈｕｉ，ＨＵＡＮＧ Ｄｏｎｇ－ｓｈｅｎｇ，ｅｔ ａｌ．Ｐｒｏｐｅｒ－ｔｉｅｓ，ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ａｎｄ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ（ＡｌＮ）ｃｅ－ｒａｍｉｃｓ［Ｊ］．Ｃｅｒａｍｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２０００，（４）：３９－４２．［１３］ 周文英，齐暑华，涂春潮，等．混杂填料填充导热硅橡胶性能研究［Ｊ］．材料工程，２００６，（８）：１５－１９． ＺＨＯＵ Ｗｅｎ－ｙｉｎｇ，ＱＩ Ｓｈｕ－ｈｕａ，ＴＵ Ｃｈｕｎ－ｃｈａｏ，ｅｔ ａｌ．Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆ ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｒｕｂｂｅｒ ｆｉｌｌｅｄ ｗｉｔｈ ｈｙｂｒｉｄ ｆｉｌｌｅｒｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２００６，（８）：１５－１９．［１４］ 林晓丹，曾幸荣，张金柱，等．不同粒径氧化镁对ＡＢＳ导热塑料热导率的影响［Ｊ］．中国塑料，２００６，２０（４）：９１－９４． ＬＩＮ Ｘｉａｏ－ｄａｎ，ＺＥＮＧ Ｘｉｎｇ－ｒｏｎｇ，ＺＨＡＮＧ Ｊｉｎ－ｚｈｕ，ｅｔ ａｌ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆ ＭｇＯ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｓｉｚｅ ｏｎ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆｔｈｅｒｍａｌｌｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ＡＢＳ ｐｌａｓｔｉｃｓ［Ｊ］．Ｃｈｉｎａ Ｐｌａｓｔｉｃｓ，２００６，２０（４）：９１－９４．基金项目：国家自然基金资助项目（５１１７３１２３）；江苏省高校自然科学研究重大项目资助（１１ＫＪＡ４３０００１）；苏州市应用基础研究计划资助（ＳＹＧ２０１１４１）；江苏省博士后科研计划资助（１１０１０４１Ｃ）收稿日期：２０１１－１１－２２；修订日期：２０１２－１０－２２作者简介：薛洁（１９７６－），女，博士后，从事聚合物基复合材料方面研究工作，联系地址：苏州大学独墅湖校区二期云轩楼２２０５（２１５１２３），Ｅ－ｍａｉｌ：ｘｕｅｊｉｅ＠ｓｕｄａ．ｅｄｕ．ｃｎ櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜櫜●《材料工程》投稿须知一、征稿范围《材料工程》为月刊，在国内外公开发行，是北京大学图书馆出版的《中文核心期刊要览》和科技引文统计源（核心）收录期刊，为中国科学引文数据库源期刊以及中国学术期刊（光盘版）等机构入编期刊。
journal of the electrochemical society投稿要求
journal of the electrochemical society投稿要求以下是《电化学学会杂志》的投稿要求：文章类型：该杂志接受原创研究论文、快讯和评论文章。
主题：研究主题应涉及到电化学、固体/液体界面化学、电池技术、电化学工程、材料科学等相关领域。
格式要求：投稿的文章应遵循杂志的格式要求，包括字体、字号、行间距、标题层次结构、图表和参考文献引用格式等。
详细的格式指南可以在杂志的官方网站上找到。
投稿流程：作者需要通过杂志的在线投稿系统提交文章。
在提交之前，作者需要注册一个账户。
原创性要求：投稿的文章必须是原创的，并且不能同时在其他杂志或其他出版物上进行投稿。
撰写要求：文章应该具有清晰的结构，包括引言、实验方法、结果和讨论、结论等部分。
其中，实验方法和结果应该详尽清晰，以便其他研究人员能够重现作者的实验和结果。
数据共享：该杂志鼓励作者将实验数据、软件、模型等相关材料上传到公共数据库或附件中，以便读者和其他研究人员可以进一步利用这些数据。
编辑与评审：投稿的文章将经过同行评审流程。
编辑和专家评审将评估文章的质量、原创性和学术价值。
根据评审结果，文章可能会被接受、拒绝或需要进行修改并重新评审。
语言要求：文章必须是用英语撰写的，并且符合英文语法和写作规范。
参考文献：文章中的参考文献应根据杂志的引用格式进行引用，并列在文章的参考文献列表中。
注意事项：作者应仔细阅读和遵守投稿要求和投稿指南，确保提交的文章符合杂志的要求。
以上是《电化学学会杂志》投稿的一般要求，具体要求可能会因为不同文章类型和特定审稿人的要求而有所改变。
因此，在投稿之前，最好参阅该杂志的具体投稿指南。
电子工程电子元器件方向学术论文投稿指南
电子工程电子元器件方向学术论文投稿指南电子工程电子元器件方向学术论文投稿指南电子工程又称“弱电技术”或“信息技术”。
可进一步细分为电测量技术、调整技术以及电子技术。
电子工程，是电气工程的一个子类，是面向电子领域的工程学。
在今天其研究对象已经超出了电子领域。
电子工程的应用形式涵盖了电动设备以及运用了控制技术、测量技术、调整技术、计算机技术，直至信息技术的各种电动开关。
电子工程的主要研究领域为电路与系统、通信、电磁场与微波技术以及数字信号处理等。
电子工程电子元器件方向学术论文投稿可以安排的学术期刊杂志有：1. 《电子技术与软件工程》是由中国科学技术协会主管、中国电子学会主办的中国国内外公开发行的国家级期刊.《电子技术与软件工程》主要设有行业动态、计算机技术应用、软件开发、软件工程、网络与通信、数据库技术、图像与多媒体技术、人工智能、信息安全、嵌入式技术、电子元器件、自动化控制、嵌入式系统、消费类电子、汽车电子、电力电子、信息技术与教学等栏目。
2. 《电子元器件与信息技术》是由中华人民共和国工业和信息化部主管、国家工业信息安全发展研究中心主办。
工信部电子科学技术情报研究所主办的中央部级专业期刊（CN10-1509/TN）。
3. 《电子制作》杂志是经中国新闻出版总署批准，北京市工商局备案，国内外公开发行的国家级科技类优秀期刊，国内刊号CN：11-3571/TN 国际刊号 ISSN：1006-5059。
《电子技术与软件工程》杂志、《电子元器件与信息技术》杂志和《电子制作》杂志是电子专业学术期刊杂志，主要征收电子工程方向学术论文，这些杂志都是上知网的杂志，杂志版面两版起发，文章字数在4000字符以上，注意文章的内容质量，数据真实，论点明确。
关于论文投稿有什么不明白可以随时问赵编辑。
另外一点就是要注意投稿时间，这类杂志的刊期安排一般比较靠后，所以要提前安排。
虽然现在各种行业都已经开始职称论文成了标配，特别是医生和教师还有就是各个专业工程师职称的评定，这些职业经常被吐槽因为职称论文的问题，但既然国家设置了这一门槛，就肯定有他的道理，在没有下一种方式取代他的情况下，职称就是现在行业中高低级别的分界线。
电 子 元 件 与 材 料
電子元件与材料隨著科學技術的發展,社會的生產方式發生了很大的變化.在現代社會中,信息的重要性越來越大.因此,作為捕獲、傳輸、處理和顯示信息的有力工具,電子技術必將得到更快和更大的發展.從整體上說,体現電子技術水平,是電子整機及其系統的功能、質量和成本.現代電子整機的功能正在迅速走向多樣化和精密化;其質量也有了很大的提高,這表現在可靠性高、功耗少、信噪比高、所顯示的聲、像清晰和失真小.為了達到低成本,現代電子整機的生產已在低耗(材料和能源)下高速自動的大規模化.在外形結構上,電子整機正在空前迅速的走向小型、輕量和薄型化.在外形結構上的這種變化不但標誌著電子整機綜合質量的提高,而且也表征著它的經濟性能越來越優異.電子整機的“小、輕、薄”化,對於軍事裝備和航空航天裝備特別重要.電子整機是由電子元器件、機電元器件、集成電路、顯示和控制儀表等構成的.為了使元器件和集成電路得到優良的幾何配置和機械固定,并實現最佳電連接和熱分布,要有一個適當的底板,如多層印刷電路板.為了賦予整機以特定的幾何形狀,并對內部給以保護,就需要加以機殼.為了方便、合理地安裝顯示和控制儀表,再加上一個合適的面板.從上述看出,電子元器件是整機的基礎之一, 它們的質量和先進程度直接關係著電子整機.而電子元器件又是由電子材料制成的,因此在相當大的程度上,電子元器件的性能和質量,形狀和尺寸又取決于所用的電子材料.1.電子元件從廣義來講,電子元件包括分立元件、功能組件和集成電路.但是通常所說的電子元件主要是分立元件,因此按定義,電子元件是構成電路的基本單元,是電子電路中具有某種獨立功能的單元;這種單元不能再進一步分割,否則就會失去其規定的使用性.功能組件即是具有電路功能的組合元件.1.1電子元件的類別按在電路中的基本作用,電子元件有可分為有源元件和無源元件.前者是指改變輸入信號基本特性(如放大、整流、開關等)的一纇元件.通常將這一類電子元件稱為電子器件,如真空電子器件、半導體器件.無源元件是不能改變輸入信號基本特性的一類元件,如電阻器、電容器、電感器等.從狹義來講,電子元件就是指這類無源元件.因為對器件和元件沒有確切地定義過, 所以至今仍常混用,如對不少無源元件習慣上一直稱為器件,如表聲波器件、体聲波器件、鐵氧体器材等.在電子元件中,有一類被稱為機電元件,如連接器、繼電器、開關等.這是一類利用機械性或電性的輸入信號轉換成電作用的元件.對狹義上的電子元件,按基本特性主要有以下幾類:(1)電阻特性的元件,包括固定電阻器、可變電阻器、電位器.(2)電容特性的元件,有固定電容器、可變電容器、微調電容器.(3)電磁感應特性的元件,有固定電感器、可變電感器、變壓器.(4)觸點導電性元件,包括繼電器、連接器和開闢等.(5)壓電特性的元件,如表聲波的和体聲波的延遲線、濾波器、振器(6)鐵電特性的元件,如動態隨機存取存儲器、紅外探測器.(7)敏感特性的元件,包括力敏、熱敏、磁敏、光敏、電壓敏、氣敏、濕敏、離子敏等多種敏感元件.(8)能量轉換功能元件,如化學電池、太陽電池、核電池、溫差發電器.若按一個電子元件所提供的參數或功能,可將電子元件分為兩類: 單一元件和复合元件.前者給電路提供單一的電參數或電功能.後提供給复合電參數或一個网路的功能.屬于前者的有固定、可變和微調電阻器、電容器、RC網路、LC濾波器、TV調諧器、陶瓷振子、濾波器、諧振器等,以及各種多功能的組合元件.按電子元件在電路中的安裝形式,電子元件分為三類: 分立元件、片式元件和平面元件.前者在印刷電路板(底板)上是插裝,即是將元件引線插入電路板上的通孔,然後將引線剪短,再焊接到板上.為了便于插裝,這類元件的引線較長.片式元件是一類新型元件,它是從70年代才迅速發展起來.預計今后它將成為電子元件的主流.這類元件在印刷電路板上是表面安裝,因此常稱這類元件為表面安裝元件(SMC),這類元件沒有引線或者只有很短的引線.所謂插裝,是元件引線插入通孔后,元件在電路板的一面,而其焊接則是在板的另一面,因此只能是板的單面安裝.而表面安裝則可實行雙面安裝.這是因為在表面安裝時,元件面和焊接面是同一個面.由此看出,采用表面安裝以后,元件的安密度可以大有提高.平面型元件主要用混合集成電路中,有時也用于半導体集成電路.它作為集成電路的無源网路中的一種主要元件或者是配套元件,是直接制造在電路板表面上或者電路板的夾層之中(對于多層印刷電路板)的,因而平面型元件難以與集成電路分離開.目前,這類元件多是厚膜元件和薄膜元件.因每個元件既有主要性能參數,又有分布參數,如一個電阻器既有標稱阻值,又有分布電容量和電感量,所以電子元件都有使用頻率上限.在這個頻率以下,元件給出的是其主要性能參數,即集總參數.一般元件是集總參數元件,其上限使用頻率多為幾十兆赫,最高者也不過上千兆赫.因此在微波頻段使用的電子元件多為分布參數元件,其形式是長短、寬窄不同的微帶線段.1.2 電子元件的發展歷程遠在電子技術產生以前,已在實驗室里和電工電路中使用電容器、電感器和電阻器等.但是作為電子元件是隨著電子技術的產生而出現的,并且隨著電子技術的推廣而發展著.具體說來,由于在電子電路中,有源元件是核心,是起主導作用的,所以為了與其相匹配,作為無源元件的電子元件總是伴隋著有源元件而發展的.電子整機制造技術的發展進程見表1.從該表看出,電子元件已經經歷了四個發展階段,即大型、小型、超小型、微型.現在已進入發展中的第五個階段,即片式元件階段.與其相應的安裝技術是表面安裝技術(SMT).表1 電子整機制造技術的發展進程在片式化階段,元件也在不斷發展中,如在体積方面不斷縮小、在性能上繼續提高、在成本上逐漸降低.自從1958年出現半導体單片集成電路以后,電子技術的發展進入了微電子技術階段,電子元件也進入了迅速發展的時期.由於在電子電路中有各式各樣的電路,其應用場合又有所不同,所以有不少電路(如高壓、大功率、高溫、高精度等等電路)一時還難以實現半導体單片集成化,因此與單片集成化相隨的,發展出了微片電路,并且大力發展起了混合集成電路.微片電路也是一種微電子電路,它是由片式電子元器件用表面安裝技術制成的.1.3 現代電子元件就世界范圍來說,現代的電子元件是分立式元件,片式元件和平面型元件共存,插裝技術和表面安裝技術并用.但因有源元件(電子器件)的單片集成化.近二三十年來,電子元件一直在力求接近平面化和集成化,并且由此產生了片式元件.分立式元件逐漸接近平面化和集成化的演變,使它越來越不同于傳統的分立元件,這在以下幾方面表現的尤為明顯:(1)傳統的分立元件常為圓柱形或長方柱形,而現代的分立元件則多為片形(圓片形或矩形)和疊片形.(2)傳統元件体形較大,現代元件已經傾向微型化,如尺寸最小者直徑儘為2mm,高度只有3mm,以及与單片集成電路配套同時使用.(3)傳統元件的功能部分(有效部分)多為体狀(塊狀),而現代元件的功能部分則為膜狀(厚膜或薄膜),特別是薄膜者在迅速增多.(4)現代元件的封裝結構(外部保護結構)日趨簡化,獨石結構和環氧樹脂保封結構在迅速增多.(5)在現代分立元件中,已經有較多的复合元件.不言而愈,現代分立元件的性能已經遠遠優于傳統者.從外形結構上來說,現在片式元件有三種類型:圓柱形、矩形和異形.前兩者為無引線,其代表性尺寸分別為ψ1.6mm×3.2mm和3mm×1.5mm×0.5mm,后者有翼形或鉤形扁平短引線(長度為1 ~3mm),其代表性尺寸為4.6mm×2.5mm×2.5mm.易于實現片式化的元件采用矩形或圓柱形,難以進行片式化的元件,如電解電容器、電位器等,則采用異形,即是不同于前兩者的形狀.對于無引線的片,須加上引出電極.對圓柱形加上金屬帽作為引出電極,對矩形則需在其兩端制上引出電極.這種電極由三層金屬構成:內層常為Ag-Pb,厚度20~30μm,是主層,保證電極電阻很小;中層是鍍的Ni或Cu層,厚度為1~2μm,起保護作用,防止焊接時主層溶于焊料;外層是Sn或Pb-Sn層,厚1~2μm,使引出電極易于焊接,并提高電極耐濕性.片式元件是一代新型元件.有源元件和無源元件、單一元件和复合元件都可以實現片式化.片式元件有許多優點,首先是它以一種新的方式使難以實現單片集成化的電子電路迅速接近集成化和平面化,因而使電子整機在小型、輕量、薄型、成本和性能方面,躍進到新的水平,實現了電子設備的大變革.1.4 電子元件的發展趨勢為滿足電子整機的小型化、輕量化、薄型化、數字化和多功能化与組裝生產自動化的要求.電子元件也迅速向小型化、片式化、編帶化方向發展,以適應整機生產自動插裝和表面貼裝的需要.目前,電子元件發展的趨勢主要如下:1.4.1 普及片式化各類電子元件向片式產品方向發展,每一類引線元件基本上已有對應的片式元件產品.世界領先的日本電子元件片式化率已達60%~70%,近3/4的電子整機採用了表面貼裝(SMT)生產.近幾年美、日、西歐片式元件市場銷售增長率都超過20%,亞太地區也已開始大量生產片式元件,除供本地區市場外,也大量出口歐美.1.4.2 超微型化由于現在是分立元件與片式元件共存,所以它們都將進一步微型化.分立元件繼續微型化的方向有二,一是自身再縮小,二是加速片式化,即是提高電子元件的片式化比率.片式元件進一步微型化的方向是無引線、矩形化和薄膜化.矩形元件的代表性尺寸已從80年代初的3.2mm×1.6mm發展到現在的2.0mm×1.25mm和1.6mm×0.8mm,甚至1.0mm×0.5mm和0.6mm×0.3mm.1.4.3 复合化(組件化和網路化)這是電子元件集成化的一種簡便方式.從外表看似乎是一個元件,實際上它是一個組件,是一個网路,是一個复合元件.1.4.4 多功能化即是一個電子元件不儘有一種功能,而是有多個功能.如一個敏感元件不儘是熱敏,而且還是氣敏等;再如一個氣敏元件可以檢測多種氣体.目前實現多功能化的途徑有二,一是采用多功能的薄膜材料,二是用多種單功能薄膜制成陣列式复合元件.1.4.5 智能化近年來逐漸興起了智能元件.這種元件自身不但具有感知功能,而且還具有調節、控制或修復功能.用這種元件,電子整機不但可以簡化電路,而且還會具有新的功能.現在智能元件已有多種,如PTC 熱敏電阻器、ZnO壓敏電阻器、CuO-ZnO濕敏元件、WO3和MoO3電致變色(Electrochromism)器件等.* 電致變色是指材料的光學性能在外加電場作用下產生穩定的可逆變化的現象,在外觀性能上則表現為顏色及透明度的可逆變化.其變色原理主要取決於材料的化學組成能帶結構和氧化還原特性,可通過離子、電子注入和抽去,調制薄膜在可見光區的吸收特性或改變薄膜中載流子濃度和等離子振盪頻率,實現對紅外反射特性的調制.近年來已研制開發的電致變色器件,主要有電致變色顯示器件(ECD)、電致變色靈巧窗(smart window)、無眩反光鏡(glare-free mirror)、電色儲存器件等,此外還包括變色太陽鏡、高分辨率光電攝像器材、光電化學能轉換和儲存器、電子束金屬版印刷技術等高新技術產品.1.4.6 高性能化電子元件高性能化的含義較廣,總的來說就是具有了以前未曾達到過的性能,如提高了容量、電壓、功率和頻率,增大了耐熱性和穩定性,提高了精度,增長了壽命等等.高性能化之所以不易,是因為要在元件不斷超微型化下加以實現.目前,產品質量一致性向長壽和高可靠性方向發展,大幅度提高產品的固有可靠性(失效率為0.01%/1000h).電子元件的電性能、機械性能、電壓特性、頻率特性、溫度特性比以前更好.更適用于電子整機的數字化、高頻化、精密化、長壽命化(平均無故障時間達104h)發展.電子元件的質量一致性大幅度提高,參數分散性大幅度降低.對客戶的質量保證達(2~10)X10-6.電子元件廠必須建立有效的完整的質量保證体系(按ISO9000標準或QS-9000標準),並經認證.生產的產品必須按國際安全標準認證合格並有安全標誌.1.4.7包裝編帶化對引線元件在制造過程中或出廠前要用專門的紙帶編帶包裝.對片式元件在生產的最後工序要用紙帶盒式或塑料盒式編帶包裝.以滿足電子整機廠的自動化裝配的要求.1.4.8 “綠色化”按照當代的環保要求,只能生產“綠色”產品.電子元件工廠要嚴格按照ISO14000標準建立無污染生產線,生產無污染產品.不傷害、不污染電子整機和環境.1.4.9 工藝精細化對材料純度、精度要求更高.對粉体材料還要求粒度更細,形貌和尺寸的控制更精確.採用納米技術作精細粉体材料,電子陶瓷(包括鐵氧体)在燒結過程中物相、組分和性能的關係能控制,能工程化.對金屬帶料要求厚度更均勻,機械性能和電學性能更適合要求.對有機薄膜材料要求更薄(微米化),均勻一致.大量採用先進的薄膜和厚膜工藝制作新一代電子元件.在電子元件的生產制作過程中,工藝精細,流程自動化,環境要求越來越高,要求恆溫、低溫、超淨.在某些工序上要顯微操作,生產工藝過程更規範,嚴格生產過程中的質量控制.1.4.10 生產專業化產品的制作工藝不同,為了提高效率和質量,分工越來越細,工廠和車間按工藝劃分.生產工藝流程盡量減少和縮短.例如:陶瓷電容器的生產按工藝分成四段,即四個工廠—陶瓷粉料、瓷体制造、金屬化電極、電容器裝配四個專業化工廠.專業化程度越高,生產效率越高,質量和成本越佳.1.4.11 生產規模經濟化按照生產要素的合理組合,達到規模經濟時,可使產量達到最大,成本降為最低,得到最大利潤值和最佳的經濟效益.工廠生產線的設計應以規模經濟為依據.不同電子元件的規模經濟生產不同,但都在每年幾億只至幾十億只,甚至上百億只.生產的手段一般都盡量減少手工作業,採用機械化、自動化、聯動化、CIMS(計算機集成制造系統)化和無人值守化.大量使用機電一体化設備,機械手、機器人和電腦控制一体化.1.4.12 開發生產一体化電子元件的更新換代十分迅速,日新月異.新材料、新工藝、新技術、新產品層出不窮.進入知識經濟時代,由於新知識的不斷湧現和技術的不斷創新,已由原來一周期幾年縮短到幾個月,甚至更短.一項新工藝發明,可能使現今的生產工序相形見拙.除基礎研究在專門的研究機構外,應用研究和開發研究以及產品的設計試制應用和生產緊密結合起來,否則,無法跟上發展的潮流,技術的進步和市場的需求.更不能將科技成果迅速化成生產力,轉化成大批量生產的產品,以適應市場的急劇變化和激烈的競爭.1.4.13 市場國際化在世界經濟一体化和信息時代的今天,電子元件的國內市場与國際市場的界限已經不清楚,模糊了,已合為一体.特別是中國改革開放20餘年來,大量的外商投資企業和外國產品進入中國市場,中國國內市場已經成為國際市場的一部分.國內的產品受到國際市場強烈的影響,不論產品質量,還是產品價格,交貨期和服務都已經國際化.達不到國際的標準和要求,就難以立足.即使是國內市場,也時時處處遇上國外或外資企業產品的競爭.自1997年下半年亞洲金融風暴以來,國內產品的價格和國外或外資企業產品的價格競爭是狼煙四起,一直延續至今.1.4.14 生產符合社會保障之要求生產過程中保證勞動者的安全和健康.如降低噪聲和電磁輻射強度,對職業致病的各因素要嚴格限制,按照ISO18000認證.對勞動者的權益要保護,如就業的最低年齡,員工成立組織的權利,要按照SA-8000認證(Social Accountility-8000).1.4.15 發展依靠科技電子元件企業在競爭中取勝關鍵在於高新技術的創新、應用和人才.以現代科技為核心的生產力是知識經濟的特徵.知識已經成為最重要的生產要素.一個企業可持續發展,在競爭上取勝的決定因素是高新技術的不斷創新.往往是一個新元件的出現、一個新材料的出現或一個新工藝的開發,就使得這個企業的產品在市場上占有率大為提高.附加值高的、技術含量大的產品可贏得市場空間中的高價位,使企業獲得高額的利潤.知識經濟是以知識決策為導向的,某項新技術開發可改變同行業的競爭結構和本企業在產業內的地位.技術導向起著非常重大的作用.技術上一步走錯,可造成企業敗落.知識經濟的重要內涵,不儘表現在產品的技術含量和知識產權上,而且還表現在制造產品的現代化管理方法和技術手段上,電子元件的持續發展要靠創新型管理來保證.從技術水平上講,我們還要做好引進、消化和吸收,使我們走一些捷徑.但是可持續的發展首先是自我發展,真正的競爭力只能出自自主創新,真正的動力在我們自己身上.知識經濟的發展是有拐點的,企業靠科技發展是可以突變的,高技術可使企業短時間內改變面貌,高技術可使企業騰飛.1.4.16 企業創新管理在當今知識經濟時代,要創新型管理代替當前的常規型管理.所謂創新型管理是指以快速適應科學技術迅速發展和經營環境的急劇變化,不斷的進行觀念創新,市場創新和組織管理創新.把創新滲透到整個管理過程中,能建立起一個創新機制,使企業員工發揮出創造性的才能.建立起有個性化特徵的創新型企業.能創造出与眾不同的產品和獨具特色的經營方式.這就對企業經營者的素質要求更高.首先要有對變化了的環境能作出迅速有效的反應,十分快捷的甚至當場拍板.要做到這點,經營者必須對經營環境熟悉,且有一定的技術功底,技術外行就不能在關鍵時刻做出正確的決策而失去市場機會.另外企業經營者要對金融市場有足夠的知識,具有運作資金的能力以及對人力資源的管理,對人才資源的管理,對人才的重視和培養有戰略眼光.因為驅動企業發展的主要是人才,而不是機器設備.不論發明一項新技術,開發一項新產品,還是開闢一個新市場,都需要員工的主動性、創造性,而創造性需要有激勵機制才能產生.2.電子材料電子材料是制造電子整機所用的材料,它包括電子元器件、集成電路、微波元器件、基片(襯底)和印刷電路板、波導元件、電信電纜、電子儀表等所用的材料,因此它是發展電子工業的基礎和先導.2.1 電子材料的類別當前常用的分類方法如下:按材料原子化學結合性質,分為金屬材料、玻璃陶瓷、有機聚合物和無機-有機物复合材料.按材料的微觀結構,則分為單晶、多晶、非晶、多晶和非晶的复合材料.按其應用形態,分為氣体、液体和固定材料.在固定材料中又分塊狀、片狀、絲狀(纖維)、粉狀和膜狀(厚膜和薄膜)材料.因為薄膜材料直接與微電子技術相連,所以近年來發展特別快,已逐漸成為電子材料的一個主流.按電子材料在元器件或整機中所起的作用,分為結構材料和功能材料.對前者著重其力學性質,而對后者則主要利用其聲或電、磁、光學等性質.按功能材料的電磁性質又分為超導、導電、電阻、半導電、絕緣、磁性材料.若再按材料性質的耦合效應,則又有壓電、光電、熱電、磁光等材料.由于功能材料是研制和開發新型元器件、提高現有元器件的關鍵材料,所以它一直是電子材料的主要組成部分.按電子材料性能隨外界環境變化的程度,又分為穩定材料和敏感材料.對前者要求其性能變化小,以用來制造高穩定的電子元器件.對后者則希望它的性能變化很大,即對外界很敏感,以利于制造敏感元器件.由于敏感元器件被譽為電子計算機的“電五官”,所以各科技先進國家非常重視發展敏感元器件及其傳感器,因而近年來敏感電子材料有了很大的發展.2.2 電子材料的發展歷程現代電子科學技術主要是微電子科學技術.与其緊密相連的,有代表性的電子元器件是集成化和平面化元器件,如半導體大規模集成電路(LSIC)、多芯片組件(MCM)、膜式無源网路(表面式或內埋式)等.前兩者的加工精細度已達亞微米量級,稱為亞微米技術;後者的膜厚多數也在亞微米級.作為電子材料,從一開始就很少使用天然材料. 電子材料的發展歷程大体與電子元件的發展歷程相適應,見表2.從該表看出,電子材料的發展速度很快,特別是近一二十年來,電子材料躍近到了新的發展階段.下一代的電子科學技術將是納米電子科學技術,与它緊密相連的元器件是量子元器件和分子元器件.表2 電子材料的發展歷程2.3 現代電子材料現代電子材料的特點之一是以薄膜材料為主,其次才是厚膜材料、片狀材料、絲狀和塊狀材料以及纖維材料.在薄膜材料中含有各種金屬、合金、無機和有機薄膜,如制造有源器件用的Si、GaAs 等半導體外延單晶薄膜、高Tc氧化物超導薄膜,制造電阻器及其网路金屬薄膜,制造電容器的各種無機和有機介質薄膜,制造電感器和存儲器的各種磁性薄膜,等等.現在常用電子薄膜如表3所示.在該表中, PZT和PLZT分別為鋯鈦酸和鋯鈦酸鑭鉛,PP和PS分別為聚丙烯和聚苯乙烯,PPS和PET分別為聚苯硫醚和聚酯,PVDF和PI分別為聚偏二氟乙烯和聚先亞氨,PSG和BPSG分別為磷硅玻璃和硼磷硅玻璃,TGS為硫酸氨酸.從該表中可以看出,現代電子材料的特點之一是多元的復合材料,特點之二是材料結構上多是微晶和非晶材料.表3 常用的電子薄膜制造厚膜用的原材料是電子漿料.目前國外研究生產電子漿料的公司應首推美國杜邦(DuPont)。
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《电子元件与材料》投稿须知刊名：电子元件与材料
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现用刊名：电子元件与材料
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