无铅PCBA检验规范
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA外观--无铅焊点检验标准
補救處置 1.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。 2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。 3.PWB Layout設計加開氣孔。 4.調整框架位置。 5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。 6.更換零件或增加浸錫時間。 7.去廚防焊油墨或更換PWB。 8.調整過爐速度。
線腳長
特點
OK
NG
零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超 過規定之高度者。
•
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 1:44:32 11:44:3 211:44 10/20/2 020 11:44:32 AM
•
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2011 :44:321 1:44Oc t-2020- Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。11:44:3211 :44:321 1:44Tu esday , October 20, 2020
錫洞
特點
OK
NG
於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫 穿孔洞者。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。
影響性
1.電路無法導通。
2.焊點強度不足。 造成原因 1.零件或PWB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。 5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整。 7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊。
補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.清洗發泡管或調整發泡氣壓。 3.調整焊錫爐輸送帶速度。 4.調整焊錫爐錫溫與預熱。 5.調整焊錫液面。 6.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保
持桌面的清潔。
錫裂
特點
NG
PCBA目检检验标准与规范
1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性越好【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
无铅焊接检验标准
无铅焊接允收规范有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章，由于无铅（LF）焊接即将到来，而其允收规格在整体上变动将不在少数，其详情如何早已被业者所密切注意，极欲深入了解以便及早应付。
然而610D全册是涉及整体电子组装的总括性规格，通盘了解并非本文之目的。
以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。
并分析其等更改内容的原委。
一、总论1.1新工法的出现首先在第五章前言中（原标记5），将C版原列的四种焊接方法之外，D版又增加了第5种代替焊接的全新PTH塞印锡膏的施工方法，其各种焊法分别为：原有者◎烙铁焊接Solder Irons◎电阻发热式焊接Resistance Solder Appatatus◎波焊或拖焊Inruction Wave or Drag Soldering（注：原文指电磁感应产生电流而发热之波焊而言）◎熔焊Reflow Soldering（注：原文是指将原始焊料熔融所得圆粒锡粉所再制成的锡膏，再一次加热熔融流动而完成SMT的焊接而言，japan称为回焊，台湾业者则直接引用为中文名词，大陆欲另译为再流焊，两者均性字面上的直译。
事实上Reflow应是指锡膏中锡粒在高温中的熔融与贴焊之动作，故译为“熔焊”才是更贴切的译词）新加者：◎插入式熔焊（Intrusive Soldering）。
[诠译]无铅（LF）波焊的焊料以锡铜（SC；Sn99.3%、Cu0.7%，mp为227OC与锡银铜（SAC；Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%，mp为217OC）二者为主流，其等平均操作温度均尽量不敢设得太高（SC为270OC，SAC为260OC），才便搭配Reflow焊接等至少前后两次之强热操作，减少许多零组件与某些板材痛苦的双重煎熬，以便将操作降到最低。
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
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1.CHIP 零件置放焊接標準解說圖表
圖形 1 Chip焊點尺寸圖
Feature Dim Class 3 最大側面偏移 A 0.2*(W or P)
最大末端偏移 B Not permitted 最小末端焊接寬度 C 0.8*(W or P) 最小焊錫高度 F G+1/4H or 0.5
最小焊錫厚度G 0.2mm
最小末端偏移J Required
表格 1 Chip焊點尺寸表
備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度.
標準焊接圖示:
1.側面無偏移
2.零件的兩端焊接情形良好
3.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀
4.末端無偏移.
圖形 2 CHIP5.BMP , 標準焊接
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CHIP零件焊接位置檢驗標:
1.1側面偏移(A)
1.1.1目標:無側面偏移
1.1.2 可接受
側面偏移(A)<W或P*50%(W和
P中較小者)
1.1.3 拒收
側面偏移(A)>W或P*50%(W和
P中較小者)
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1.2末端偏移(B):
1.2.1標準
無末端偏移
1.2.2 拒收
可焊端偏移出焊盤
1.3.末端焊接焊端寬度(C)
1.3.1 目標
末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊
盤寬度,其中較小者.
1.3.2 允收
末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度
(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小
者.
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末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度
(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小
者.
1.4側面焊點長度(D)
1.4.1 標準
側面焊點長度等於元件可焊端長度.
1.4.2允收
有一個正常溼潤的焊點
1.4.3拒收
未正常溼潤焊接
1.5焊點高度
1.5.1 標準
正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度
1.5.2 允收
焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層
端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體.
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焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部
且接觸元件體(錫多).
焊錫不足.
1.6末端重疊(J)
1.6.1 標準
元件可焊端與焊盤間重疊
1.6.2 拒收
無末端重疊
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2.MELF 零件置放焊接標準解說圖表
圖形 3 MELF焊點尺寸圖
Feature Dim Class 3 最大側向(面)偏移 A 0.2*(W or P)
最大趾向(面)偏移 B Not permitted 最小端向(面)焊(接、面)寬度 C 0.8*(W or P) 最小焊錫高度 F G+1/4H or 0.5
最小焊錫厚度G 0.2mm
最小末端偏移J Required
標準焊接圖示:
1零件的兩端焊接情形良好
2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀
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2.1側面偏移(A)
2.1.1 標準
無側面偏移
2.1.2 允收
側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬
度(P)的25%,其中較小者.
2.1.3 拒收
側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬
度(P)的25%,其中較小者.
2.2.末端偏移(B)
2.2.1 標準
無末端偏移
2.2.2 拒收
任何末端偏移
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2.3 末端焊點寬度(C)
2.3.1 標準
末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)
或焊盤寬度(P),其中較小者.
2.3.2 允收
末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊
盤寬度(P)的50%,其中較小者.
2.3.3 拒收
未正常溼潤.
末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤
寬度(P)的50%,其中較小者.
2.4 側面焊錫長度(D)
2.4.1 標準
側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度
(T)或焊盤長度(S),其中較小者.
2.4.2 允收
側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長
度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.
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2.4.3 拒收
側面焊點長度(D)小於元件可焊端長度
(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.
2.5 最大焊點高度
2.5.1 允收
最大焊點高度(E)可超出焊盤,或爬升至
末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件
體
2.5.2 拒收
焊錫接觸元件體
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3.SOT焊接檢驗標準:
3.1 標準
零件腳置於錫墊中央.
零件腳呈良好的沾錫情.
零件腳的表面呈潔淨光亮
零件腳平貼於錫墊上.
5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面.
3.2 允收
零件腳不可以超出錫墊。
零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大
於 0.13 mm。
零件腳的沾錫須達4/5W以上。
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3.3.拒收
錫薄,短路,空焊
焊錫接觸零件本體
零件腳沾錫小於4/5W.
零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離XI
小於 0.13 mm。
4.SOIC 置放檢驗標準:
4.1 標準:
零件腳置於錫墊中央.
零件腳呈良好的沾錫情形..
零件腳平貼於錫墊上.
焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型.
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4.2 允收
零件腳側向偏移A不可超過1/5W.
零件腳末端不可以超出錫墊.
零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大
於 0.13 mm.
零件腳的沾錫須達4/5W以上.
4.3 拒收
錫過多、錫薄與空焊.
零件腳側向偏移A超過1/5W.
零件腳末端超出錫墊.
零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離小
於 0.13 mm.
零件腳的沾錫小於4/5W以上.
頁次版本REV 文件編號製做日期核准審核製做
5.其他焊接驗收標準(拒收):
5.1 貼裝顛倒
5.2立碑
5.3空焊
5.4 焊錫回流不完全
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5.5 不潤濕
5.6 針孔/吹孔
5.7 橋連
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5.8 焊錫球/焊錫渣
5.9 零件破損
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