电镀常见故障原因与排除Word 文档
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。
（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。
（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。
2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。
（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。
（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。
2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。
4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)
( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
金属电镀出现不良现象的原因与解决方法
钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂
常见电镀故障疑难解析
常见电镀故障疑难解析一、漏镀：1、产生原因；A、挂具破损；B、铬雾影响；C、产品有盲孔；D、飞巴未清洗干净；E、前处理镀液失调；F、毛坯应力过大；G、粗化程度不够；H、上挂方式不正确；I、挂具设计不合理或选用挂具不对；2、应对方案：A、挂具上挂前检查，不良挂具不得上线生产；B-1、对抽风设备检查（特别是PVC抽风和环境抽风，是否电机未开或风量不够）；B-2、粗化槽铬雾抑制剂含量不够，予以补充；B-3、粗化槽减小鼓风量；C-1、改变上挂方式，以利药液能在清洗时方便排出；C-2、前处理每个镀槽后加强清洗，防止前道药水带入下一个镀槽；D、对喷水装置进行检查，必要时采取人工操作，予以清除；E-1、加强检测，并与化验室配合，将镀液各成分控制在规定范围内，E-2、处理镀液时严格按作业指导书进行操作，避免因人为因素造成镀液故障；F、加强毛坯检验，应力不合格应先进行试镀，必要时可用调整工艺时间的方式解决或交研发重新对工艺进行调整；G、检测粗化槽各成份含量，未在范围内的进行补充或更换；H、有盲孔或内壁有要求的产品，上挂时应注意产品盲孔内药水或内壁空气的易于排出；I、严格按QC工程图上所规定的挂具进行生产，如因挂具不合理导致产品不良，应及时反馈研发对挂具进行重新评估。
二、毛刺：1、产生原因：A、挂具不良：A-1、挂具脚上铬镀层未退干净；A-2、挂脚有破损，破损处有金属颗粒存在；A-3、挂具脚上有金属屑，于镀槽中掉落；A-4、上挂时工件未挂牢固，进出槽或清洗时产品易掉落；B、镀槽过滤不足或镀槽内有固体杂质污染；C、进光铜时挂具未挂满或挂脚脱落；D、生产安排不合理；2、应对方案：A-1、上挂前对挂具进行检查，不合格挂具不得上线使用；A-2、上挂时注意挂具的选择，产品在挂具上不能轻易脱落；B、检查过滤机滤芯及弹簧是否装紧或正确；清缸时阳极袋检查是否有破损或药水高于阳极袋；主盐添加时不可以固体状直接加入镀槽；C、进光铜前对产品及挂具进行检查，有产品掉落应及时补上，挂脚脱落应及时调整，同时反馈上挂班长进行改善。
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
电镀不良之原因分析及防范措施精编WORD版
电镀不良之原因分析及防范措施:
不良状况
可能发生的原因
防范措施
备注
1.氧化、生锈
a.素材表面粗糙,孔粗细度较大,形成电位差,缩短保质期,产生氧化点;
b.端子表面压伤,电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低;
c.端子後处理不良,表面残留酸性物。
a.素材冲压成型时,须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等;
(指端子形状已经偏离原有尺寸)
a.素材本身冲床或运输时,即造成形;
b.被电镀设备、治具刮歪(如吹氯、定位器、警报器、槽口);
c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。
a.停止生产,退回给客户;
b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;
c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子。
11.重熔
(指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生)
d.镀镍不良:
1.电流布不均或电压过高;
2.镍槽主要成份及泽剂含量过高;
3.镍槽污染;
4.镍槽内线材位置未於槽中。
e.镍金不良;
1.金槽电压过高(24.5v);
2.金槽内线材位置未於槽中。
a.检查;
1.测485-E含後调整;
2.依操作手册检查;
3.检查後调整;
b.测PH,SP,GR值,不良更换;
1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;
2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
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常见故障原因与排除
3.镀液有六价铬50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分
钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\
呈颗粒状
1.锌含量过高
2.氰化钠和氢氧化钠
含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.补充氰化钠和氢氧化钠
3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易
露底
1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白
色产物
1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期
间易生锈或泛点
1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次
整理为word格式。