USB接口内部结构_IC
USB接口芯片CH375的原理及应用
USB接口芯片CH375的原理及应用CH375是一款USB接口芯片，由深圳迅瞳科技有限公司开发。
它的主要功能是实现USB主机设备与外部设备的通信，并提供了一系列的接口和功能，使得用户可以方便地进行USB相关的开发工作。
本文将详细介绍CH375芯片的工作原理和应用。
一、CH375芯片的工作原理CH375芯片是一款集成了USB控制器和数据存储器的单芯片解决方案，它可以通过片内的USB控制器与外部USB设备进行数据传输。
CH375芯片的工作流程如下：1.初始化：通过片内的控制寄存器进行初始化设置，包括设置USB速度、端点地址、传输模式等。
2.数据传输：CH375芯片通过USB总线与外部USB设备进行通信，可以实现数据的读写操作。
在读取数据时，CH375芯片从外部设备的缓冲区读取数据并存储到片内的数据存储器中，用户可以通过读取存储器中的数据来获取外部设备传输的数据。
在写入数据时，用户将数据写入到片内的数据存储器中，CH375芯片将数据传输到外部设备的缓冲区。
3.中断处理：CH375芯片支持中断，当数据传输完成时，芯片会触发中断信号，通知主控器处理数据。
用户可以通过中断处理程序来处理中断，并进行相应的操作。
4.错误处理：CH375芯片还提供了错误处理机制，可以监测和处理传输过程中的错误，如数据包出错、超时等。
二、CH375芯片的应用CH375芯片广泛应用于USB接口模块、USB通信模块、USB存储器接口、USB打印模块等领域。
下面将详细介绍CH375芯片的应用案例：B接口模块：CH375芯片可以实现将串口等其他接口转换为USB 接口，方便用户将不同接口的设备接入到计算机中。
例如，通过将CH375芯片和串口芯片相连，可以将串口设备转换为USB设备，实现串口设备的USB连接。
B通信模块：CH375芯片还可以实现USB主机设备与外部USB设备之间的通信。
例如，用户可以将CH375芯片与单片机相连，通过编写相应的程序实现单片机与计算机之间的数据传输。
USB Type-C-HDMI接口内部结构
USB Type-C/HDMI接口内部结构
实际的实现方法
HDMI 可选模式（Alt Mode）规范是全新的，因此专门为这类应用而设计的芯片仍然还在开发过程中，不过很快就可以使用了，此外我们还可以采用HDMI转换器。
图6显示的是同时支持USB、HDMI可选模式以及全USB PD规范的USB Type-C接口的完整结构。
图6：USB Type-C/HDMI接口内部结构
两款器件是这样设计的基础：第一个是TI的TPS65982 USB Type-C接口以及PD控制器，用于执行多种操作需求：
●检测USB Type-C线缆的插入以及插头的方向
●协商功率传输等级，通过I2C协议将信息传递给微控制器单元，从而决定采用哪种操作模式
●配置多路复用器的可选模式，将USB或HDMI信号正常传输
●在操作运行过程中TPS65982还管理USB的功率使用
第二个是TI的HD3SS460高速双向无源的4X6多路复用器，可以在可选模式和USB模式之间进行切换，同时支持连接器接头的翻转。
最后一个组件是视频转换器，实现DisplayPort与HDMI格式的转换。
设计注意事项
除了上面讨论的主要模块外，还有三项需要特别仔细考虑的：前两个是两款保护组件防止受到电磁脉冲的影响，第三个是帮助提升整个系统的性能。
注意保护方面的设计
由于USB接口是暴露在外面的，所以当用户插入和拔出线缆时必须能够提供防止潜在ESD （静电释放）破坏的发生，但是不同的管脚可能需要不同的ESD解决方案，在千兆数据传输速率下，设计者必须采取特殊的预防措施来保持信号的完整性，任何添加到高速数据通道的额外电路，比如ESD保护电路，必须要增加电容保护，此外还必须在整个信号回。
主板USB接口电路结构图解
主板USB接口电路结构图解因为每个 USB 接口能够向外设提供＋ 5V500MA 的电流，当我们在连接板载 USB 接口时，一定要严格按照主板的使用说明书进行安装。
绝对不能出错，否则将烧毁主板或者外设。
相信有不少朋友在连接前置 USB 插线时也发生过类似的“ 冒烟事见“ 。
这就需要我们能够准确判别前置 USB 线的排列顺序如果我们晓得 USB 接口的基本布线结构，那问题不是就迎刃而解了吗。
USB 接口图解主机端：接线图：VCCData －Data ＋GND实物图：设备端：接线图：VCCGNDData －Data ＋三、市面上常见的 USB 接口的布线结构这两年市面上销售的主板，板载的前置 USB 接口，使用的都是标准的九针USB 接口，第九针是空的，比较容易判断。
但是多数品牌电脑使用的都是厂家定制的主板，我们维修的时候根本没有使用说明书；还有像以前的 815 主板，440BX ， 440VX 主板等，前置 USB 的接法非常混乱，没有一个统一的标准。
当我们维修此类机器时，如何判断其接法呢？现在，把市面上的比较常见的主板前置 USB 接法进行汇总，供大家参考。
( 说明：■ 代表有插针，□ 代表有针位但无插针。
)1 、六针双排这种接口不常用，这种类型的 USB 插针排列方式见于精英 P6STP －FL(REV ： 1.1) 主板，用于海尔小超人 766 主机。
其电源正和电源负为两个前置 USB 接口共用，因此前置的两个 USB 接口需要 6 根线与主板连接，布线如下表所示。
■DATA1+■ VCC■DATA2-■DATA2+■ GND2 、八针双排这种接口最常见，实际上占用了十针的位置，只不过有两个针的位置是空着的，如精英的 P4VXMS(REV ： 1.0) 主板等。
该主板还提供了标准的九针接法，这种作是为了方便 DIY 在组装电脑时连接容易。
■ VCC■DATA －■DATA ＋□NUL■ GND■ GND□NUL■DATA ＋■DATA －■ VCC微星 MS-5156 主板采用的前置 USB 接口是八针互反接法。
USB接口芯片的原理及应用
USB接口芯片的原理及应用USB接口芯片的核心是USB控制器，它包含了USB通信协议的处理逻辑和数据缓存功能。
USB接口芯片通过与主机（如计算机）建立通信通道，根据USB规范指定的协议进行数据传输。
USB接口芯片可以识别不同类型的USB设备，如USB存储设备、打印机、键盘、鼠标等，并按照设备类型的要求进行数据交换。
USB接口芯片的应用非常广泛。
首先，USB接口芯片广泛应用于计算机和外围设备的连接，如通过USB接口将打印机、扫描仪、摄像头、音频设备等连接到计算机，实现数据传输和设备控制。
其次，USB接口芯片也应用于嵌入式系统中，如智能手机、平板电脑、数字相机等。
这些设备通过USB接口芯片与计算机或其他设备进行数据交互和充电。
此外，USB接口芯片还应用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，实现各种设备之间的数据传输和通信。
USB接口芯片的应用优势主要有以下几个方面。
首先，USB接口芯片具有通用性，可以与各种USB设备进行兼容。
其次，USB接口芯片的数据传输速度较快，最高可达到5Gbps，在实际应用中可以满足大部分设备的需求。
此外，USB接口芯片还支持热插拔功能，用户可以在设备工作的情况下插拔设备，无需重新启动设备，方便实用。
另外，USB接口芯片还可以提供电源供给功能，为USB设备提供稳定的电源，充分发挥设备的功能和性能。
随着科技的发展，USB接口芯片也在不断进化和改进。
随着USB3.0和USB3.1等新一代USB接口的出现，USB接口芯片的数据传输速度和功能得到了进一步提升。
此外，USB接口芯片的功耗和尺寸也得到了优化，适应了各种小型化设备的需求。
综上所述，USB接口芯片作为一种通信接口芯片，在现代电子设备中具有广泛的应用。
它通过实现USB协议和电气特性，实现设备之间的数据传输和电源供给功能。
USB接口芯片的应用优势包括通用性、高速传输、热插拔和电源供给功能等。
随着新一代USB接口的推出，USB接口芯片的性能和功能也在不断提升，为各种设备的连接和通信提供了更好的解决方案。
USB的结构及工作原理
USB的结构及工作原理USB（Universal Serial Bus）是一种用于连接电脑和外部设备的通用串行总线，它提供了一种简便、高效的数据传输和电源供应方式。
USB的成功在于其简单的结构和灵活的接口规范，使得它成为了现代电子设备中最主要的外部接口之一一、USB的结构1. USB连接器：USB连接器是连接USB设备和计算机的接口，可以通过不同的连接器类型进行物理连接，如Type-A、Type-B、Micro-USB、Type-C等。
B电缆：USB电缆用于传输数据和提供电源，它通常由四条线构成：两条用于数据传输（D+和D-），一条用于电源供应（VCC），一条用于地线（GND）。
数据线采用差分传输技术，通过D+和D-线上的电压差异来传输数据。
B控制器：USB控制器是连接计算机系统和外部设备的接口芯片，负责数据的传输、电源的管理和设备的管理。
它能够识别连接的设备，并通过控制传输协议进行数据的交换。
二、USB的工作原理USB的工作原理可以分为四个阶段：电源管理、设备识别、配置和数据传输。
1.电源管理：当设备插入USB接口时，USB控制器会为设备提供电源。
USB设备通过使用插入和拔出的电流来检测计算机是否连接了USB电缆。
一旦检测到电流，设备可以从总线上获取电源。
2.设备识别：USB控制器会通过发送特定的电压或电流模式来识别连接的USB设备。
这些模式由USB设备使用的芯片来解码，设备可以向USB控制器提供设备的标识信息。
3.配置：一旦设备被识别，USB控制器会通过请求和应答的方式与设备进行通信，以确定设备的属性和功能。
USB设备会在接收到配置指令后进行初始化，并向USB控制器报告设备的信息和功能。
4.数据传输：一旦设备被配置完毕，USB控制器就可以进行数据的传输。
USB使用主从模式，即USB控制器作为主机发送数据，设备作为从机接收数据。
数据传输可以分为三种类型：控制传输、中断传输和批量传输。
控制传输用于设备的配置和控制，中断传输用于传输实时数据，批量传输用于大量数据的传输。
USB接口内部结构_IC
一、USB接口电路1、USB1.1协议对IO口直流特性的要求：2、Virtex-5 IO：1）LVTTL 直流特性2）LVCMOS、LVDCI 和 LVDCI_DV2 直流特性：4、USB1T11芯片：通过查找资料在FPGA中用LVCMOS类型的IO口进行USB接口电路的代替。
二、TSMC IO Library中IO口的分析：TSMC IO库中有许多IO口类型，选择符合接口电路对IO进行版图提取并分析仿真其性能是否符合要求。
主要是分析一下IO library中的PRB24SDGZ IO口电路，PRB24SDGZ的结构图如下：PRB24SDGZ采用schmitt输入和三态输出结构，并且具有耐高压性能。
根据其所提供的版图提取出其电路原理图：1 输入电路：由上原理图左半部分可知，输入采用施密特输入结构，施密特输入结构可以提高噪声容限，PAD输入经过施密特后接3个非门结构，该结构的目的主要是讲PAD点的3.3v电平转化成芯片内部的供电电压1.8v，同时也起到提高驱动能力的作用。
为了能够耐高压，该IO口电路采用了一种floating N-well结构：上图中下半部分是输出驱动管，上半部分是Floating N-well结构，其工作原理是：当PAD 点输入电压超过3.3+Vth时，M191和M192管子会反向导通，而M193管子截止，此时节点F_Nwell就会跟随PAD点的电压变化，与此同时，M194管子也会导通，是A节点的电压与PAD点的一样，保证了输出驱动管子M188的截止；但PAD电压小于3.3v，N-well又偏置在3.3v，所以该结构具有耐高压的作用。
2 输出电路：由于芯片内部的core voltage是1.8v 输出的电平是3.3v，故IO电路采用了一种差动级联逻辑（DCVSL）设计的结构作为电平转换，其结构如下：具体的工作原理是：两个输入为两个相反的输入电平，当IN=1时，OUT_n被拉低，使得M48管子导通，把V out拉高，同时，M88和M49两个管子都是截止的，这样两个输入端就会达到0 V（低电平）和3.3 V（高电平）。
USB的结构及工作原理
USB的结构及工作原理USB（Universal Serial Bus）是一种用于计算机系统中的连接标准，它能够实现外部设备与计算机之间的高速数据传输和通信。
USB的结构和工作原理复杂，涉及许多不同的组件和协议。
本文将详细介绍USB的结构和工作原理。
B的结构(1)USB总线：USB总线是一个用于传输数据的电缆系统，它连接了计算机和外部设备，负责数据的传输和电源的供给。
(2)主机：主机是USB连接的计算机，它控制着USB系统中的数据流，负责管理数据的发送和接收。
(3)外设：外设是指连接在USB总线上的各种设备，如键盘、鼠标、打印机等。
外设通过USB总线与主机进行数据交换和通信。
(4)器件：USB系统中的各种电子器件，如主控芯片、集线器、接口等。
B的工作原理USB使用一种称为“主从构架”（Master-Slave Architecture）的工作方式。
主设备是负责整个USB系统的控制和管理，它决定数据的流动和设备的操作；而从设备是根据主设备的指令来执行相应的操作。
USB的工作原理如下：(1) 握手（Handshaking）：当外设连接到USB总线上时，它会发送一个握手信号给主机，以示连接状态。
主机接收到握手信号后，会发送一个响应信号给外设。
(2) 枚举（Enumeration）：握手成功后，主机将会对外设进行枚举，也就是检测外设的存在和识别。
主机会通过发送一系列的命令和查询，来确定外设的类型和配置信息。
(3) 配置（Configuration）：在枚举完成后，主机会根据外设的配置信息来进行设备的初始化和设置。
主机会与外设进行通信，确认设备的功能和所需的资源。
(4)数据传输：一旦设备配置完成，主机和外设就可以进行数据的传输。
数据传输可以分为三种方式：控制传输、中断传输和批量传输。
不同的传输方式适用于不同类型的设备和数据。
USB的数据传输采用了一种称为“主伺服传输协议”（Master-Slave Token Protocol）的协议。
USB 总线接口芯片CH372
USB总线接口芯片CH372中文手册版本：3D1、概述CH372是一个USB总线的通用设备接口芯片，是CH371的升级产品，是CH375芯片的功能简化版。
在本地端，CH372具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU/MPU等控制器的系统总线上；在计算机系统中，CH372的配套软件提供了简洁易用的操作接口，与本地端的单片机通讯就如同读写文件。
CH372内置了USB通讯中的底层协议，具有省事的内置固件模式和灵活的外置固件模式。
在内置固件模式下，CH372自动处理默认端点0的所有事务，本地端单片机只要负责数据交换，所以单片机程序非常简洁。
在外置固件模式下，由外部单片机根据需要自行处理各种USB请求，从而可以实现符合各种USB类规范的设备。
2、特点●全速USB设备接口，兼容USB V2.0，即插即用，外围元器件只需要晶体和电容。
●提供一对主端点和一对辅助端点，支持控制传输、批量传输、中断传输。
●具有省事的内置固件模式和灵活的外部固件模式。
●内置固件模式下屏蔽了相关的USB协议，自动完成标准的USB枚举配置过程，完全不需要本地端控制器作任何处理，简化了单片机的固件编程。
●通用Windows驱动程序提供设备级接口，通过DLL提供API应用层接口。
●产品制造商可以自定义厂商标识（Vendor ID）和产品标识（Product ID）。
●通用的本地8位数据总线，4线控制：读选通、写选通、片选输入、中断输出。
●主端点上传下传缓冲区各64字节，辅助端点上传下传缓冲区各8字节。
●支持5V电源电压和3.3V电源电压，支持低功耗模式。
●CH372芯片是CH375芯片的功能简化版，CH372在CH375基础上减少了USB主机方式和串口通讯方式等功能，所以硬件成本更低，但是其它功能完全兼容CH375，可以直接使用CH375的WDM驱动程序和DLL动态链接库。
●采用SSOP-20封装，并可以提供兼容RoHS的无铅封装，引脚兼容CH374芯片。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
USB接口电路OESPEEDVMQFSEOVPO D +RCV＜二VPVM1、USB1.1协议对IO 口直流特性的要求:2、Virtex-5 10 :1) LVTTL直流特性2）LVCMOSLVDCI 和LVDCI_DV2 直流特性:4、USB1T11 芯片:DC Electrical Characteristics 耐小注阿苗)Over fnflCTFTiiiTiflniiKil wnflfl d auppty vottaga and Gparw^ng frw air %rnpBrdtuni (urisw rtti-wvwB noted} *匸匚■ NOV so 3,6V___________________________________________________________________________________________________________________________ 1 Symbol PsirBTiMtr T*it Conn hie n<unnr*mp = -4(rC m -SIXMiin Typl^ul LEV5L*v L L6/J L B/el input Volta ja0-S-VT7Hl G 1 L G el li p ut '/□! Icy u2J0dT»ur LEJEL S L畑L3# Led Output wbr^ge g . 4 F A0.^V1= 2C II A0 1 HI Gd L6百1 OLtput 伽比日ga I QH■斗mA v丫工-Cl 1通过查找资料在FPGA中用LVCMOS类型的10 口进行USB接口电路的代替。
二、TSMC IO Library 中10 口的分析：TSMC I0库中有许多10 口类型，选择符合接口电路对10进行版图提取并分析仿真其性能是否符合要求。
主要是分析一下10 library中的PRB24SDGZ I0 口电路，PRB24SDGZ的结构图如下："Lii-State Output Pad with Schmitt Irij^ger Input aiid Limiied Rate High-\'olt "LoleramPRB24SDGZ采用schmitt输入和三态输出结构，并且具有耐高压性能。
根据其所提供的版图提取出其电路原理图：1输入电路：由上原理图左半部分可知，输入采用施密特输入结构，施密特输入结构可以提高噪声容限,PAD 输入经过施密特后接 3个非门结构，该结构的目的主要是讲 PAD 点的3.3v 电平转化成 芯片内部的供电电压 1.8v ，同时也起到提高驱动能力的作用。
为了能够耐高压，该 10 口电路采用了一种floati ng N-well上图中下半部分是输出驱动管，上半部分是 Floating N-well 结构，其工作原理是：当 PAD点输入电压超过 3.3+Vth 时，M191和M192管子会反向导通，而 M193管子截止，此时节 点F_Nwell就会跟随PAD 点的电压变化，与此同时， M194管子也会导通，是 A 节点的电压与PAD 点的一样，保证了输出驱动管子 M188的截止；但 PAD 电压小于3.3v ，N-well 又偏置在3.3v ，所以该结构具有耐高压的作用。
2输出电路：由于芯片内部的core voltage 是1.8v 输出的电平是3.3v ，故10电路采用了一种差动级联逻 辑（DCVSL ）设计的结构作为电平转换，其结构如下：r mlpoly ~F Nwell "EP (J 仙"「一竺副n”4ZEL 血sumL-9.2u p ■ milr^3= '52 J 7^prniosSv I =4B(8n 伽技崗1 I ..m;1 T7： : : |[M pchJ rrRAD ■l =33 国 u • • r j.n Rch ； ” w —26.t uI =40曲na ：i .■ 400n 1rwers ：l ni; T *ro ... .pmdsJvro:l=350,0n-?'”■3 工I=4£!0nifrigcrs:T 卜1…rr pch3"' :F出删訓|=43Cn prnoe^ t in 口导「目：1 rn ：rifts-127.53 m ：l ..., aumL=7.7liJ SumW=42G.0nnmoH37firiaensJ：1 '具体的工作原理是：两个输入为两个相反的输入电平，当IN=1时，OUT_n被拉低，使得M48管子导通，把Vout拉高，同时，M88和M49两个管子都是截止的，这样两个输入端就会达到0 V （低电平）和3.3 V （高电平）。
IN*1 ?r pc.h3'： fV；fin*E：K181 •w=10upw=10u---- ■H=■■ 'Ta&nv |i |p" i V3^*| il 靡-■IIfinders'll fintferati『"" "T ln=2 m=2 ¥■II i e ■r ill ■r s i ■= +00n l=40gd输出三态控制：输出三态控制OEN经过一个非门然后分别与I进行与非和或非，最后驱动输出管子达到三态输出的功能，原理图的最后一部分是ESD保护，采用反偏的二极管和栅接地的MOS管进行ESD保护。
上面是对IO电路各个模块的分析，下面给出其功能仿真：上图中的4个波形分别是：I、C、PAD、OEN。
由图中可以看出当OEN有效时（OEN=O），PAD点的波形随I的变化而变化，此时C的信号也与PAD 一样；而当OEN无效时（OEN=1），PAD点得波形不再随I的变化而变化，表现出高阻的状态。
Truth TableINPUT OUTPUT0E51PAD PAD c00-00f)1-1110/10-010/11-110/1z■X从仿真结果与PRB24SDGZ datasheet的真值表对比可知所提取的原理图的功能是正确的。
3 POC电路：POC是用来防止IO输出不定态（当VD33上电而VDD还未上电时，IO可能输出不定态, 这时POC为高电平，则可以使IO输出高阻）。
POC的工作原理是：当VDD未上电时，POC输出高电平信号，控制10 口电路，使其输出保持高阻状态避免不定态的出现。
其仿真结果如下：3和1*］刿F#胃冲红色---3.3 V 绿色---POC 橘红---1.8 V由仿真图可以看出在 1.8 V电压未供电时POC输出是高电平，当1.8 V供电时，POC输出是低电平。
PRB24SDGZ IO电路后仿结果：（图中曲线分别为Voen Vi Vpad Vc）OEN低电平有效时：TT工艺角：芯片核心输入 I至U PAD 的延时为 Tdelay_max = 7.3436ns ; Tdelay_min=7.2034ns 。
PAD 的上升时间：T_rise_min=4.615ns T_rise_max=4.8167ns 下降时间：T_fall_mi n=4.523ns T_fall_max=4.5845ns SS 工艺角：芯片核心输入I 至U PAD 的延时为 Tdelay_max = 8.2737ns ; Tdelay_min=8.091 ns 。
PAD 的上升时间：T_rise_min=5.1581 ns T_rise_max=5.4275ns 下降时间：T_fall_mi n=4.5317 ns T_fall_max=4.5603ns FF 工艺角：芯片核心输入I 至U PAD 的延时为 Tdelay_max = 6.4762ns ; Tdelay_min=6.4488ns 。
PAD 的上升时间：T_rise_min=4.2995ns T_rise_max=4.3308ns 下降时间：T_fall_mi n=4.5816 ns T_fall_max=4.6021 ns SF 工艺角：芯片核心输入 I 至U PAD 的延时为 Tdelay_max = 7.1599ns ; Tdelay_min=7.0748ns 。
PAD 的上升时间：T_rise_min=4.4384ns T_rise_max=4.7419ns下降时间：T_fall_mi n=4.8384ns T_fall_max=4.8806nsFS 工艺角：芯片核心输入I 至U PAD 的延时为Tdelay_max = 7.5038ns ; Tdelay_min=7.3721 ns 。
PAD的上升时间：T_rise_mi n=4.8061 nsT_rise_max=5.0495ns下降时间：T fall min=4.2686ns T fall max=4.2886ns三态输出（OEN为高电平）G-tiapn?由上图可以看出输出PAD不随输入I变化，表现为三态。
输入状态：正常3.3v输入：Vpad Vc Voen Vi输入PAD 到输出 C 的延时：Tdelay_max = 1.6142ns ; Tdelay_min=1.4832ns。
5v输入:由上图中Vpad Vc曲线可以看出在输入达到5v时10电路还是可以工作的。
不同负载下输出延时情况：（TT工艺角下）扫描电容值从 50pF 到150pF 延时在7.2034~9.608ns 。
三、对模拟乘法器进行分析：CMOS 模拟乘法器的工作原理有三种： （1）基于MOS 管在饱和区工作时的平方法则；（2）基于三极管在线性区工作时的电流电压法则；（3）采用Gillbert 单元实现的模拟乘法器。
主要对师兄论文中得基于MOS 管在饱和区工作时的平方法则进行仿真分析：out电流模式的乘法/除法器原理框图:out由式错误!未找到引用源。
可以看出，lx 、ly 为电路的输入电流，Iz 保持为常数时，电路可 以实现一个电流模式乘法器，当Iz 为输入电流，lx 、ly 任意一个为输入电流，而另外一个保持为常数时，可以得到一个电流模式除法器。
因此，该电路在拓扑结构和元件参数保持不变的情况下，通过对输入、输出信号的选择，可以实现模拟乘法器和除法器。
图1跨导线性环电路根据上述分析，要实现一个电流模式的乘法/除法器，必须设计一个电流模式的平方根电路和平方/除法电路。
根据图 4.10所示的跨导线性环电路，可以得到：VGSVGScwccw当场效应管工作在饱和区，且忽略所有的2阶效应时，场效应管的漏极电流可以表示为:lD2(VGS V TH)2将错误！未找到引用源。
代入错误！未找到引用源。