SMT表面贴装工程介绍关于Esd的介绍( 30页)PPT课件
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ESD培训课程ppt课件

ESD培训课程ppt课 件
目录
• ESD概述与基础知识 • ESD防护体系建立与实施 • 生产现场ESD防护措施 • 产品质量控制与ESD关联性分析 • 实验室环境下ESD测试方法论述 • 总结回顾与展望未来发展趋势
01
ESD概述与基础知识
ESD定义及危害
定义
ESD(Electro-Static Discharge )即静电放电,指具有不同静电 电位的物体互相靠近或直接接触 引起的电荷转移现象。
危害
ESD会对电子设备造成损坏或性 能下降,如击穿集成电路、烧毁 电路板等,严重影响产品质量和 生产效率。
静电产生原理与条件
产生原理
静电是由于物体之间电荷不平衡而产 生的,通常是由摩擦、接触、分离等 过程引起的。
产生条件
干燥的环境、物体表面的不洁净、高 速运动或摩擦等都会增加静电产生的 可能性。
人体静电模型及放电过程
长期规划
建立ESD防护体系,提升 公司整体防静电能力
05
实验室环境下ESD测 试方法论述
实验室环境搭建及参数设置指导
实验室选址
选择远离电磁干扰源、温湿度适 宜、洁净度高的场所。
设备配置
选用高精度、高稳定性的ESD测 试设备,如静电放电枪、测试台
等。
参数设置
根据测试需求和设备性能,合理 设置实验室环境的温湿度、气压
学员B
本次培训课程内容丰富、专业性强,让我对ESD防护有了更全面的了解。特别是在实践操 作中,我深刻体会到了理论知识与实际应用的结合,收获颇丰。
学员C
通过与其他学员的交流和分享,我不仅学到了更多的知识和经验,还结识了很多志同道合 的朋友。我相信在未来的工作中,我们可以共同探讨和解决更多的问题。
目录
• ESD概述与基础知识 • ESD防护体系建立与实施 • 生产现场ESD防护措施 • 产品质量控制与ESD关联性分析 • 实验室环境下ESD测试方法论述 • 总结回顾与展望未来发展趋势
01
ESD概述与基础知识
ESD定义及危害
定义
ESD(Electro-Static Discharge )即静电放电,指具有不同静电 电位的物体互相靠近或直接接触 引起的电荷转移现象。
危害
ESD会对电子设备造成损坏或性 能下降,如击穿集成电路、烧毁 电路板等,严重影响产品质量和 生产效率。
静电产生原理与条件
产生原理
静电是由于物体之间电荷不平衡而产 生的,通常是由摩擦、接触、分离等 过程引起的。
产生条件
干燥的环境、物体表面的不洁净、高 速运动或摩擦等都会增加静电产生的 可能性。
人体静电模型及放电过程
长期规划
建立ESD防护体系,提升 公司整体防静电能力
05
实验室环境下ESD测 试方法论述
实验室环境搭建及参数设置指导
实验室选址
选择远离电磁干扰源、温湿度适 宜、洁净度高的场所。
设备配置
选用高精度、高稳定性的ESD测 试设备,如静电放电枪、测试台
等。
参数设置
根据测试需求和设备性能,合理 设置实验室环境的温湿度、气压
学员B
本次培训课程内容丰富、专业性强,让我对ESD防护有了更全面的了解。特别是在实践操 作中,我深刻体会到了理论知识与实际应用的结合,收获颇丰。
学员C
通过与其他学员的交流和分享,我不仅学到了更多的知识和经验,还结识了很多志同道合 的朋友。我相信在未来的工作中,我们可以共同探讨和解决更多的问题。
ESD防护基础知识ppt

ESD防护原理
通过控制静电的产生、中和和泄放三个环节,降低静电电位差,避免静电放 电对电子产品的损害。
02
ESD防护核心技术
静电屏蔽
1
静电屏蔽是利用导电材料将静电电荷限制在某 一特定空间内,使其不能向外部扩散,从而达 到静电防护的目的。
2
静电屏蔽的核心技术是利用导电材料将静电电 荷引入地线,使得外部静电电荷无法进入需要 保护的区域。
01
选用对静电放电敏感度较低的元器件,从而降低静电放电对元
器件的影响。
元器件引脚加装滤波器
02
在元器件引脚处加装滤波器,以吸收静电放电能量,避免元器
件受到损害。
使用防静电包装
03
对于一些容易受到静电放电影响的元器件,应使用防静电包装
,以减少静电放电对其产生的影响。
生产线ESD防护方案
生产线防静电设施
3
静电屏蔽还可以通过搭接和接地等措施来将静 电电荷引入地线,从而减少静电对产品的影响 。
静电泄放
01
静电泄放是将静电电荷从高电位导向低电位的一种防护技术。
02
静电泄放的核心技术是利用电阻、电容等元件,将静电电荷导
向地面或其他低电位区域。
静电泄放可以有效地防止静电电荷积累,从而减少静电对产品
03
的影响。
工业环境中存在着大量的静电电荷,应采取有效的ESD防护措施以避
免ESD对产品和设备的影响。
02
环境湿度控制
ห้องสมุดไป่ตู้
通过控制工业环境中的湿度,可以有效地减少静电荷的产生和积累。
03
防静电地坪和台垫
铺设防静电地坪和台垫可以有效地导出静电荷,避免静电荷积累对产
品和设备的影响。
通过控制静电的产生、中和和泄放三个环节,降低静电电位差,避免静电放 电对电子产品的损害。
02
ESD防护核心技术
静电屏蔽
1
静电屏蔽是利用导电材料将静电电荷限制在某 一特定空间内,使其不能向外部扩散,从而达 到静电防护的目的。
2
静电屏蔽的核心技术是利用导电材料将静电电 荷引入地线,使得外部静电电荷无法进入需要 保护的区域。
01
选用对静电放电敏感度较低的元器件,从而降低静电放电对元
器件的影响。
元器件引脚加装滤波器
02
在元器件引脚处加装滤波器,以吸收静电放电能量,避免元器
件受到损害。
使用防静电包装
03
对于一些容易受到静电放电影响的元器件,应使用防静电包装
,以减少静电放电对其产生的影响。
生产线ESD防护方案
生产线防静电设施
3
静电屏蔽还可以通过搭接和接地等措施来将静 电电荷引入地线,从而减少静电对产品的影响 。
静电泄放
01
静电泄放是将静电电荷从高电位导向低电位的一种防护技术。
02
静电泄放的核心技术是利用电阻、电容等元件,将静电电荷导
向地面或其他低电位区域。
静电泄放可以有效地防止静电电荷积累,从而减少静电对产品
03
的影响。
工业环境中存在着大量的静电电荷,应采取有效的ESD防护措施以避
免ESD对产品和设备的影响。
02
环境湿度控制
ห้องสมุดไป่ตู้
通过控制工业环境中的湿度,可以有效地减少静电荷的产生和积累。
03
防静电地坪和台垫
铺设防静电地坪和台垫可以有效地导出静电荷,避免静电荷积累对产
品和设备的影响。
《SMT表面贴装技术》课件

检测设备
对贴片后的电路板进行各种工艺参数和性能检 测,逐一排查缺陷,保证产品质量。
SMT的贴装工艺
1
Байду номын сангаас
贴片工艺
2
准备工作、贴片过程、注意事项
3
检测工艺
4
准备工作、检测过程、注意事项
印刷工艺
准备工作、印刷过程、注意事项
固化工艺
准备工作、固化过程、注意事项
SMT的应用领域
• 电子设备:手机、电视机、游戏机、音响等各种高科技设备 • 通信设备:网络交换机、路由器、光纤转换器、通信终端等 • 医疗设备:电生理监测、电子血压计、光学成像仪、电子医疗器械等 • 车辆设备:汽车电子、车载导航、车载娱乐等汽车辅助电子设备
SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术是一种电子制造技术,用于生产高品质电子产品,实现高 效、精确的元件贴装和焊接。
什么是SMT
SMT的全称
表面贴装技术(Surface Mount Technology)
SMT的概念
将元器件直接贴到印刷电路板表面,通过涂覆、曝光、刻蚀等工艺形成电路导线和元器件安 装位置,再用加热等方式焊接电阻、电容、晶体管等元器件,实现电路连接。
SMT的未来发展
技术革新
随着物联网和5G技术的普及,SMT表面贴装技 术将在更广泛的应用领域中发挥更大的作用。
行业合作
SMT产业链各环节的协同发展与合作,将推动 整个行业的快速发展。
人才培养
加强人才培养和科技创新,在人才和技术的双 重推动下,SMT技术将不断得到提高。
国际竞争
在全球范围内,SMT企业之间的竞争将加剧, 竞争力和核心技术将决定企业的发展前途。
SMT的优点
SMT表面贴装技术教程PPT学习教案

第14页/共42页
SMT印刷工艺之刮 刀
聚氨脂/橡胶
不锈钢
第15页/共42页
SMT印刷工艺之刮刀压力
Psqueegee dPsqueegee 2sin/( 2 sin 2) V(1/ r) f ()V(1/ r)
Flift Psqueegeedr f ( )f (Q)V
式中: r—与刮刀模板接触点的距离,α—刮 刀角度 V—刮刀速度,η—焊膏粘度, Q—焊膏量 f(α)是压力系数,主要取决于刮刀 角度, 在角度 不变的 情况 下为恒定值。
刮刀角度 脱模速度 清洗间隔
开孔
加工方 式
厚度
材质
环境
温度 湿度 储存 使用
第11页/共42页
SMT印刷工 艺
印刷方向
刮刀
焊膏
模板
PCB
Squeegee
Solder paste
第12页/共42页
Stencil
SMT印刷设备—丝印 机
半自动丝印机
第13页/共42页
SMT印刷设备—丝印 机
全自动丝印机
第19页/共42页
SMT印刷工艺之印刷脱模速 度
脱模速度0.2mm/s
第20页/共42页
脱模速度0.8mm/s
印刷不全(Incomplete Solder Pa原st因e:)
• 模板清洗不足,焊膏留在孔内; • 钢网上焊膏不足; • 经过激光切割后的模板孔印板,被切割块没有 完全分离; • 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒,造成细间 距版孔堵塞; • 焊膏粘度问题,在脱模时不能完全留在焊盘上 ; • 刮刀磨损,导致局部压力不够而产生印刷不良 防。止措施: • 选用合适粘度以及粒度的锡膏; • 模板清洗干净; • 注意及时更换不能满足要求的设备; • 减慢脱模速度。
SMT印刷工艺之刮 刀
聚氨脂/橡胶
不锈钢
第15页/共42页
SMT印刷工艺之刮刀压力
Psqueegee dPsqueegee 2sin/( 2 sin 2) V(1/ r) f ()V(1/ r)
Flift Psqueegeedr f ( )f (Q)V
式中: r—与刮刀模板接触点的距离,α—刮 刀角度 V—刮刀速度,η—焊膏粘度, Q—焊膏量 f(α)是压力系数,主要取决于刮刀 角度, 在角度 不变的 情况 下为恒定值。
刮刀角度 脱模速度 清洗间隔
开孔
加工方 式
厚度
材质
环境
温度 湿度 储存 使用
第11页/共42页
SMT印刷工 艺
印刷方向
刮刀
焊膏
模板
PCB
Squeegee
Solder paste
第12页/共42页
Stencil
SMT印刷设备—丝印 机
半自动丝印机
第13页/共42页
SMT印刷设备—丝印 机
全自动丝印机
第19页/共42页
SMT印刷工艺之印刷脱模速 度
脱模速度0.2mm/s
第20页/共42页
脱模速度0.8mm/s
印刷不全(Incomplete Solder Pa原st因e:)
• 模板清洗不足,焊膏留在孔内; • 钢网上焊膏不足; • 经过激光切割后的模板孔印板,被切割块没有 完全分离; • 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒,造成细间 距版孔堵塞; • 焊膏粘度问题,在脱模时不能完全留在焊盘上 ; • 刮刀磨损,导致局部压力不够而产生印刷不良 防。止措施: • 选用合适粘度以及粒度的锡膏; • 模板清洗干净; • 注意及时更换不能满足要求的设备; • 减慢脱模速度。
SMT表面贴装工程工艺培训课件PPT(共 30张)

最最基础的东西
一、单面组装:
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装;
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 (最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)
防静电 生产管理 设备:印刷机,贴片机,焊接设备,清洗设备(在较早的工艺中使用),检测设备,维修设备
SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
SMA Introduce
B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
表面贴装工程
----关于SMT的历史
目录
SMTESD介绍英文课件

___ _ _
Air ions will recombine and drift in the electric field.
docin/sundae_meng
Efficiency and Balance
HIGH VOLTAGE (+)
HIGH VOLTAGE (-)
++
___ _
__ _
docin/sundae_meng
chairs, garments, machine parts.
docin/sundae_meng
Soft Grounds
• Use soft grounds to control discharges.
• Using dissipative materials limits discharge current to a level that does not cause • damage.
Corona Ionization
Types of Electrical Ionizers AC DC Pulse DC
docin/sundae_meng
AC and Pulse DC Ionization
HIGH VOLTAGE (AC)
_ __
+
+
__+ +
+
docin/sundae_meng
ESD
Device Damage Equipment Latch Up
(ESC)
docin/sundae_meng
Problems
Electrostatic Attraction
Contamination “Static Cling”
ESD知识介绍PPT课件

目录
1.认识静电 2.静电的危害 3.生产过程中的静电来源 4.静电的防护及检测 5.常用防静电产品
生产过程中的静电来源
工序
软包装及操作
芯片载体
静电源
服装
工作表面
地板
目录
1.认识静电 2.静电的危害 3.生产过程中的静电来源 4.静电防护及检测 5.常用防静电产品
静电的防护
建立管理体系 培训及宣传
静电危害---对电子器件IC的破坏
即使是相当小的静电放电也可能损坏电子器件
Bipolar IC
ESD damage
Field failure
HBM simulation failure
• 典型症状:融化或者击穿
静电危害---硬盘磁头破坏
• Class0 level ESD极度敏感元 件: 硬盘读写磁头,5V静电放电 就可以彻底摧毁它.
ESD Sensitivity Roadmap
ESD现场测试数据
库伦计测量导体电量:1.48nC
2.7V噪声电压, 来自马达
www. dgwsi. com
精选ppt2021最新
45
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目录
ESD知识介绍
目录
1.认识静电 2.静电的危害 3.生产过程中的静电来源 4.静电的防护及检测 5.常用防静电产品
精选ppt2021最新
2
认识静电---静电现象
日常生活中有哪些
开门
静电现象?
触电
闪电
显示屏 吸尘
“火星四溅”
• 静电无处不在
SMT车间ESD基本要求(ppt文档)

1.3 静电控制原理
1.静电泄漏和耗散------接地 软接地:地线串接阻值较高的电阻器后再与大地相连。
GB12158-90规定, 总泄漏电阻不应 小于1000000欧姆
硬接地:将地线直接接地或通过一低电阻接地。 增湿-----有效降低阻抗
2. 静电中和--------离子风机 将正负离子与静电源上的正负电荷中和,从而消
3、静电感应 4、静电放电时产生的电磁脉冲
电磁脉冲导致电路出现错误,设备误动作。
电子元件的损坏形式有两种
1.完全失去功能 器件不能操作 约占受静电破坏元件的百分之十
2.间歇性失去功能 器件可以操作但性能不稳定,维修次数因而增加 约占受静电破坏元件的百分之九十
在电子生产上进行静电防护,可免: 增加成本;减低质量 引致客户不满而影响公司信誉
除静电源上积累的静电 3. 静电屏蔽
静电袋
二、工厂静电防护的地方
电子工厂中, 需要注意到静电防护的地方
来料检验 库房 领料处 元件插入处(自动和手动) 焊锡 设备安装 包装运输
现场维护检修是造成静电破坏的主要原因
遭受静电破坏
从一个元件产生以后,一直到它损坏以前,所有 的过程都受到静电的威胁。这一过程包括:
四、防静电措施(重点)
4.1 人体静电防护系统 4.2 现有的防护系统 4.3 注意事项
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4.1 人体静电防护系统
静电手环 1、必须与皮肤接触, 不可带在衣服﹑袜子上。 2、每天进行点检﹐是好的才可上线。 3、工作时必须接地
静电服 必须扣好﹐衣袖不可挽起。
静电鞋、袜、手套、帽 注意:头发要完全放到帽子里
电路板 原则三:定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四:确保供应商明白及遵从以上三大原则
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- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
线路板却有很大的冲击。
来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
静电的物理现象:
静电就是不平衡分布的原子,阳电离子携带正电荷,阴离子携带负电荷正负电 荷有异性相吸,同性相斥的力量,大小可以由库仑定律计算得出。
F : 力量 Q1Q2 : 电荷
γ : 距离
因为电荷的存在,即在周围空间中形成电场其强度为
DISCHARGE
V :电压
R : 电阻
静电的基本物理特性:
1.吸引或排斥的力量 2.与大地间有电位差 3.会产生放电电流
元件吸附灰尘改变线路之间的阻抗,影 响元件的功能和寿命
因为场或电流破坏元件之绝缘或导体,使 元件不能工作(完全不能工作)
因瞬间电场或电流产生的热使元件受伤, 仍能工作但寿命受损。
来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
静电就是静止的电荷
任何物质都是由原子组合而成,而原子的基本结构为质子、中子及电 子。质子与中子因质量较高,紧密结合在一起称为原子核。电子因质量甚 小,环绕于原子核外。
依其电气特性,将质子定义为正电,中子因不具电气特性,称不带电, 电子的电气特性与质子相反,为带负电。在正常情况下,一个原子的质子数 与电子数量相同,正负平衡,所以对外表现为中性不带电。
来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
遭受静电破坏
从一个元件产生以后,一直到它损坏以前,所有的过程都受到静电
的威胁。这一过程包括:
元件制造:包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板:收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造:电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用:收货、安装、试验、使用及保养。
能源(如动能、位能、热能、化学能……等),任何两个不同材质的物体接
触后再分离,即可产生静电。
(N-a)* (N+a)*
阳离子
阴离子
离子的形成
来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
What’s ESD?
ESD(Electro-Static Discharge,即静电释放) 带电(静电)的情况下接触另一种物体时,因电压的差异而放电,这时发生瞬
来自 中国最大的资料库下载
ESD
对静电敏感的电子元件
晶片种类
VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET
SAW OP-AMP CMOS
SMA Introduce
静电破坏电压
30-1,800 100-200 100-300 100140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000
电子零件的传送过程
来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
ESD简介
在科技时代需要小体积,多功能,快速度的电路以成为现代电 子工业的基本要求。
这种元件的特性:线路面积小,线路间距短,所以能缩短路径, 速度快,体积小,但同时也因为线路间距小,耐压降低,线路面积 减小耐流容量减小。
静电放电的能量,在传统器件中的影响甚微,我们不意察觉但 在高密度的元件中,静电电场及静电电流却成为致命的杀手。
原子结构 来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
离子的形成
因电子环绕于原子核周围,一经外力即脱离轨道,离开原来的原子A,而
投入其它的原子B,A原子因缺少电子而带有正电现象,称为阳离子,B原子
因有多余电子而呈带负电现象,称为阴离子
造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道,这个外力包含各种
怎样能产生静电? ❖ 摩擦电 ❖ 静电感应 ❖ 电容改变
在日常生活中,任何不相同材质的东西 相接触再分离后都会产生静电
来自 中国最大的资料库下载
ESD
SMA Introduce
活动情形
静电强度(Volt)
10%-20% 相对湿度
65%-95% 相对湿度
走过地毯 走过塑胶地板 在椅子上工作 拿起塑料文件夹 拿起塑胶带 工作椅垫摩擦
V : 电位 Q : 电荷 C : 电容
这个电场,其强度的可以打穿目前体积电路的绝缘层,破坏绝缘
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ESD
SMA Introduce
静电与大地间因有电位存在就会产生放电电流( ELECTRO-STATIC CURRENT ) 这个放电电流会将电路导体烧融。
其放电电流为:
I :电流
35,000 12,000 6,000 7,000 20,000 18,000
1,500 250 100 600 1,000 1,500
在日常生活中,可以从以下多方面感觉到静电
— 闪电 — 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 — 在冬天穿衣时所产生的噼啪声
这些似乎对我们没有影响,但它对电子元件及电子
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ESD
SMA Introduce
Q
I
V
R
放电电流
静电与大地间因有电位存在,如果触及电路时, 就会产生电流即为放电电流(ELECTROSTATIC DISCHARGE CURRENT),这个放电电流常会将电 路导体烧融。其放电电流为:I=V/R I:电流, V:电 压,R:电阻。
表Hale Waihona Puke 贴装工程----Esd的介绍
来自 中国最大的资料库下载
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
ESD简介 静电就是静止的电荷 离子的形成
What’s ESD? 怎样能产生静电?
静电的物理现象: 对静电敏感的电子元件
导电性物体的静电消除方法:
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ESD
SMA Introduce
电子元件的损坏形式有两种
完全失去功能
❖ 器件不能操作 ❖ 约占受静电破坏元件的百分之十
间歇性失去功能
❖ 器件可以操作但性能不稳定,维修次数因而增加 ❖ 约占受静电破坏元件的百分之九十
在电子生产上进行静电防护,可免:
❖ 增加成本 ❖ 减低质量 ❖ 引致客户不满而影响公司信誉
间高压的现象。
Q
+
+
+++
V
电位强度
静电的基本概念 1.首要的静电防护概念 静电就是不平衡分布的电子,正负电荷有异性相吸, 同性相斥的力量,即库伦定律。 Q=CV,V=Q/C,Q=电量;V=电压;C=电容。 因此静电的第一个现象即为:同性电荷相斥;异性 电荷相吸。 2 .电场及放电电流 因电荷的存在,在周围空间中形成电场,其强度为: V=Q/C ,V:电位 Q:电荷 C:电容
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ESD
SMA Introduce
静电的物理现象:
静电就是不平衡分布的原子,阳电离子携带正电荷,阴离子携带负电荷正负电 荷有异性相吸,同性相斥的力量,大小可以由库仑定律计算得出。
F : 力量 Q1Q2 : 电荷
γ : 距离
因为电荷的存在,即在周围空间中形成电场其强度为
DISCHARGE
V :电压
R : 电阻
静电的基本物理特性:
1.吸引或排斥的力量 2.与大地间有电位差 3.会产生放电电流
元件吸附灰尘改变线路之间的阻抗,影 响元件的功能和寿命
因为场或电流破坏元件之绝缘或导体,使 元件不能工作(完全不能工作)
因瞬间电场或电流产生的热使元件受伤, 仍能工作但寿命受损。
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ESD
SMA Introduce
静电就是静止的电荷
任何物质都是由原子组合而成,而原子的基本结构为质子、中子及电 子。质子与中子因质量较高,紧密结合在一起称为原子核。电子因质量甚 小,环绕于原子核外。
依其电气特性,将质子定义为正电,中子因不具电气特性,称不带电, 电子的电气特性与质子相反,为带负电。在正常情况下,一个原子的质子数 与电子数量相同,正负平衡,所以对外表现为中性不带电。
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ESD
SMA Introduce
遭受静电破坏
从一个元件产生以后,一直到它损坏以前,所有的过程都受到静电
的威胁。这一过程包括:
元件制造:包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板:收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造:电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用:收货、安装、试验、使用及保养。
能源(如动能、位能、热能、化学能……等),任何两个不同材质的物体接
触后再分离,即可产生静电。
(N-a)* (N+a)*
阳离子
阴离子
离子的形成
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ESD
SMA Introduce
What’s ESD?
ESD(Electro-Static Discharge,即静电释放) 带电(静电)的情况下接触另一种物体时,因电压的差异而放电,这时发生瞬
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ESD
对静电敏感的电子元件
晶片种类
VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET
SAW OP-AMP CMOS
SMA Introduce
静电破坏电压
30-1,800 100-200 100-300 100140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000
电子零件的传送过程
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ESD
SMA Introduce
ESD简介
在科技时代需要小体积,多功能,快速度的电路以成为现代电 子工业的基本要求。
这种元件的特性:线路面积小,线路间距短,所以能缩短路径, 速度快,体积小,但同时也因为线路间距小,耐压降低,线路面积 减小耐流容量减小。
静电放电的能量,在传统器件中的影响甚微,我们不意察觉但 在高密度的元件中,静电电场及静电电流却成为致命的杀手。
原子结构 来自 中国最大的资料库下载
ESD
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离子的形成
因电子环绕于原子核周围,一经外力即脱离轨道,离开原来的原子A,而
投入其它的原子B,A原子因缺少电子而带有正电现象,称为阳离子,B原子
因有多余电子而呈带负电现象,称为阴离子
造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道,这个外力包含各种
怎样能产生静电? ❖ 摩擦电 ❖ 静电感应 ❖ 电容改变
在日常生活中,任何不相同材质的东西 相接触再分离后都会产生静电
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ESD
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活动情形
静电强度(Volt)
10%-20% 相对湿度
65%-95% 相对湿度
走过地毯 走过塑胶地板 在椅子上工作 拿起塑料文件夹 拿起塑胶带 工作椅垫摩擦
V : 电位 Q : 电荷 C : 电容
这个电场,其强度的可以打穿目前体积电路的绝缘层,破坏绝缘
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静电与大地间因有电位存在就会产生放电电流( ELECTRO-STATIC CURRENT ) 这个放电电流会将电路导体烧融。
其放电电流为:
I :电流
35,000 12,000 6,000 7,000 20,000 18,000
1,500 250 100 600 1,000 1,500
在日常生活中,可以从以下多方面感觉到静电
— 闪电 — 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 — 在冬天穿衣时所产生的噼啪声
这些似乎对我们没有影响,但它对电子元件及电子
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Q
I
V
R
放电电流
静电与大地间因有电位存在,如果触及电路时, 就会产生电流即为放电电流(ELECTROSTATIC DISCHARGE CURRENT),这个放电电流常会将电 路导体烧融。其放电电流为:I=V/R I:电流, V:电 压,R:电阻。
表Hale Waihona Puke 贴装工程----Esd的介绍
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目录
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SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
ESD简介 静电就是静止的电荷 离子的形成
What’s ESD? 怎样能产生静电?
静电的物理现象: 对静电敏感的电子元件
导电性物体的静电消除方法:
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电子元件的损坏形式有两种
完全失去功能
❖ 器件不能操作 ❖ 约占受静电破坏元件的百分之十
间歇性失去功能
❖ 器件可以操作但性能不稳定,维修次数因而增加 ❖ 约占受静电破坏元件的百分之九十
在电子生产上进行静电防护,可免:
❖ 增加成本 ❖ 减低质量 ❖ 引致客户不满而影响公司信誉
间高压的现象。
Q
+
+
+++
V
电位强度
静电的基本概念 1.首要的静电防护概念 静电就是不平衡分布的电子,正负电荷有异性相吸, 同性相斥的力量,即库伦定律。 Q=CV,V=Q/C,Q=电量;V=电压;C=电容。 因此静电的第一个现象即为:同性电荷相斥;异性 电荷相吸。 2 .电场及放电电流 因电荷的存在,在周围空间中形成电场,其强度为: V=Q/C ,V:电位 Q:电荷 C:电容