表面贴装工程-关于SMA的介绍
浅谈SMA沥青面层施工
浅谈SMA沥青面层施工摘要：SMA也叫沥青玛蹄脂碎石混合料是一种以沥青、矿粉及纤维稳定剂组成的沥青玛蹄脂结合料，填充于间断级配的矿料骨架中，所形成的骨架密实混合料。
其含量较多的粗集料互相嵌锁组成高稳定性（抗变形能力强）的结构骨架；细集料矿粉、沥青和纤维稳定剂组成的沥青玛蹄脂将骨架胶结一起，并填充骨架空隙，使混合料有较好的柔性及耐久性。
关键词：特点；施工；注意事项一、SMA的特点SMA是一种抗变形能力强，耐久性较好的沥青面层混合料。
由于粗集料的良好嵌挤，混合料有非常好的高温抗车辙能力，同时由于沥青玛蹄脂的粘结作用，低温变形性能和水稳定性也有较多的改善。
添加纤维稳定剂，使沥青结合料保持高粘度，其摊铺和压实效果较好。
间断级配在表面形成大孔隙，构造深度大，抗滑性能好。
同时混合料的空隙又很小，耐老化性能及耐久性都很好，从而全面提高了沥青混合料的路面性能。
二、SMA的施工（一）施工准备1、做好下承层的准备，根据质量要求验收基层标高、平整度，避免因底、基层的标高、平整度不良影响面层。
2、做好试验段施工，从而确定配合比、松铺系数等工程参数的数据。
3、做好人员、机械的配备，保证满足施工进度的需要。
4、沥青混合料的矿料质量及矿料级配应符合设计要求和施工规范的规定。
矿料应按规格分别堆放在经硬化的场地上，不得混杂和受污染。
矿粉不得受潮。
拌和厂设有良好的排水系统。
用于SMA的粗集料采用质地坚硬、表面粗糙，形状接近立方体，有良好的嵌挤能力的破碎集料，上面层采用玄武岩。
细集料采用坚硬、洁净、干燥、无风化、无杂质并有适应级配的优质石料生产的石屑，与沥青有良好的粘结能力。
细集料的泥土含量小于1%，雨季要对细集料进行覆盖，防止雨淋。
（二）SMA混合料的拌制1、SMA混合料采用沥青拌和场采用间歇式拌和设备进行拌制。
生产能力满足施工要求。
2、SMA混合料拌和时间应经试拌确定。
沥青材料采用导热油加热，混合料应拌和均匀，所有矿料颗粒全部裹覆沥青。
sma施工方案
SMA施工方案1. 引言SMA施工方案是指在道路硬质路面施工中，采用聚合物改性沥青（SMA）作为路面材料进行施工的方案。
SMA是一种特殊的路面混合料，具有较高的抗水损耗性能和抗变形能力，可以有效减少路面开裂和车辙现象，提高路面的使用寿命和安全性能。
本文将详细介绍SMA施工方案的准备工作、施工步骤和验收要求，以确保施工过程顺利进行并获得高质量的道路硬化路面。
2. 准备工作在进行SMA施工之前，需要进行一系列的准备工作。
以下是准备工作的详细步骤：1.根据道路设计要求，确定SMA的配合比例和原材料种类。
2.购买所需的原材料，如矿粉、沥青、石子等，并进行质量检测。
3.准备施工设备，包括混合料拌和设备、沥青搅拌设备、压路机等。
4.清理施工现场，确保其平整、干净，无杂物和污染。
3. 施工步骤SMA施工的步骤可以分为配料、拌和、铺设和压实四个阶段。
以下是每个阶段的具体步骤：3.1 配料1.按照配合比例，准确称量所需的矿粉、沥青和石子等原材料。
2.将矿粉和石子分别进行筛选，去除其中的杂质。
3.将筛选过的矿粉和石子与沥青进行混合，得到SMA混合料。
3.2 拌和1.准备混合料拌和设备，将SMA混合料倒入设备中。
2.启动设备开始拌和，保持适当的拌和时间和速度，确保混合料均匀。
3.3 铺设1.在路面上铺设底层基础层，使用摊铺机进行均匀铺设。
2.在底层基础层上均匀铺设SMA混合料，厚度根据设计要求确定。
3.使用压路机进行滚压，确保SMA混合料的较好密实性。
3.4 压实1.在铺设完SMA混合料后，使用振动压路机对路面进行初压。
2.进行多次的振动压实，直到达到设计要求的密实度。
3.最后使用平板压路机进行最后的整体压实，使路面平整。
4. 验收要求为保证SMA施工的质量和效果，需要进行严格的验收。
以下是验收要求的主要内容：1.路面厚度和边界线的测量，确保满足设计要求。
2.路面平整度的测量，不得超过规定的偏差范围。
3.路面边坡和桥梁连接处的验收，确保无裂缝和变形。
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Screen Printer
锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 主 要 材 料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇
SMA Introduce
作 用 SMD与电路的连接
活化剂
助 增粘剂
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性 对焊膏特性的适应性
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
四、双面混装工艺：
SMA Introduce
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
SMA路面施工技术（一）
1．概述 SMA即沥青玛蹄脂碎⽯，是沥青、矿粉、纤维稳定剂及少量细集料组成的沥青玛蹄脂结合料，充填于间断级配的粗集料碎⽯⾻架的间隙形成的⼀种沥青混合料。
简单的说：SMA是由互相嵌挤的粗集料⾻架和沥青玛蹄脂两⼤部分组成的。
SMA是⼀种新型的路⾯材料，具有良好的路⽤性能：除具有良好的表⾯功能、抗滑、抗⾼温、车辙、减少低温开裂、平整度⾼、噪⾳⼩、能见度好等特点外，SMA还具有路⾯抗变形能⼒强、不透⽔、使⽤寿命长、维修养护⼩等优点，同时SMA 还可以减薄表⾯层厚度，易于施⼯和维修。
由于沥青玛蹄脂具有上述各项优点，因此，⽬前在⾼等级公路建设中被⼴泛应⽤为⾼等级路⾯材料。
2．SMA混合料的组成材料 SMA是近年来在国际上出现的⼀种⾮常引⼈注⽬的新型沥青混合料，以其优良的抗车辙性和抗滑性⽽闻名于世。
影响SMA质量的因素很多，其中原材料的质量是决定因素，因此施⼯时要严格控制原材料的质量，对其质量严格按有关规范要求进⾏检验、检测。
2.1 沥青结合料 SMA混合料中沥青结合料的质量必须满⾜沥青玛蹄脂的需要，要有较⾼的粘度，符合⼀定的要求，以保证有⾜够的⾼温稳定性和低温韧性。
在我国，必须采⽤符合“重交通量道路沥青技术要求”的沥青。
本试验路采⽤台湾产AH-70#重交通量沥青，同时加⼊5%SBS对沥青进⾏改性。
2.2 粗集料 从SMA的成型机理可以知道，SMA之所以有较⾼的⾼温稳定性，是基于含量甚多的粗集料之间的嵌挤作⽤。
集料嵌挤作⽤的好坏很⼤程度上取决于集料⽯质的坚韧性，集料的颗粒形状和棱⾓性。
粗集料的这些性质是SMA成败与否的关键。
因此⽤于SMA的粗集料必须符合抗滑表层混合料的技术要求，同时SMA对粗集料的抗压碎要求⾼，粗集料必须使⽤坚韧的、粗糙的、有棱⾓的优质⽯料。
本试验路SMA上⾯层所⽤⽯料粒径范围13.2mm～19mm，5mm～13.2mm。
其各项物理、⼒学性能均满⾜规范的要求。
2.3 细集料 细集料虽然在SMA中只占很少的⽐例，但对SMA的性能影响也较⼤。
贴片二极管封装类型尺寸
贴片二极管封装类型尺寸1. 引言贴片二极管是一种常用的电子元件，用于电子电路中的整流、开关等功能。
封装是贴片二极管的外形结构，不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用场景。
本文将介绍贴片二极管的封装类型和尺寸，以便读者更好地了解和选择适合自己项目的贴片二极管。
2. 贴片二极管封装类型贴片二极管的封装类型主要有以下几种：2.1. SMA封装SMA封装是一种表面贴装封装，其尺寸较小，适用于空间受限的应用场景。
SMA封装的尺寸为2.0mm x 1.25mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMA(0201)。
2.2. SMB封装SMB封装是一种中等尺寸的表面贴装封装，适用于一般的电子电路设计。
SMB封装的尺寸为3.2mm x 1.6mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMB(0402)。
2.3. SMC封装SMC封装是一种较大尺寸的表面贴装封装，适用于功率较大的电子电路设计。
SMC 封装的尺寸为5.0mm x 2.5mm，高度约为1.5mm，常见的型号有SMC(0603)。
2.4. SOD-123封装SOD-123封装是一种小型的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。
SOD-123封装的尺寸为2.6mm x 1.8mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SOD-123。
2.5. SOD-323封装SOD-323封装是一种较小尺寸的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。
SOD-323封装的尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度约为0.8mm，常见的型号有SOD-323。
3. 贴片二极管封装尺寸对比下表列出了常见的贴片二极管封装类型和尺寸的对比：封装类型尺寸适用场景SMA(0201) 2.0mm x 1.25mm 空间受限的应用场景SMB(0402) 3.2mm x 1.6mm 一般电子电路设计封装类型尺寸适用场景SMC(0603) 5.0mm x 2.5mm 功率较大的电子电路设计SOD-123 2.6mm x 1.8mm 空间受限的应用场景SOD-323 1.6mm x 0.8mm 空间受限的应用场景4. 如何选择合适的贴片二极管封装类型选择合适的贴片二极管封装类型需要考虑以下几个因素：4.1. 应用场景首先需要根据应用场景确定是否对尺寸有特殊要求。
SMA施工工艺
SMA施工工艺标题：SMA（Stone Mastic Asphalt）施工工艺详解一、引言SMA（Stone Mastic Asphalt，即沥青玛蹄脂碎石混合料）作为一种先进的道路面层材料，以其优异的高温稳定性、抗车辙性、良好的低温抗裂性和表面抗滑性等特点，在高等级公路和城市主干道建设中得到了广泛应用。
本文将详细介绍SMA的施工工艺流程及其关键技术要点。
二、SMA施工工艺流程1. 施工准备阶段- 基层验收与处理：确保基层坚实、平整、清洁，无积水、浮浆及杂物。
- 施工设备检查：对拌合设备、摊铺机、压路机等机械设备进行全面检查，确保其性能良好。
- 材料准备：选用优质的沥青、集料、纤维等原材料，并进行预热。
2. 混合料拌和阶段- 按照设计配合比准确称量各种原材料，尤其是粗细骨料和沥青的比例需精确控制。
- 在拌和过程中，要保证沥青与矿料充分均匀裹覆，同时添加适量的纤维稳定剂，提高混合料的粘聚力和抗裂性。
3. 摊铺施工阶段- 使用带有自动找平装置和熨平板加热系统的摊铺机进行摊铺，摊铺温度应根据环境条件和沥青性质严格控制。
- 采用梯队作业方式，确保摊铺连续、均匀，避免产生纵向接缝或横向接缝。
4. 碾压成型阶段- 碾压遵循“紧跟、慢压、高频、低幅”的原则，先轻后重，从边到中逐步进行。
- 初压宜采用钢轮压路机，复压和终压可采用轮胎压路机，以达到规定的压实度和表面平整度要求。
5. 收尾工作- 对碾压完成的路面及时进行开放交通前的清理工作，包括清除多余的沥青、修整边缘等。
- 进行质量检测，包括压实度、厚度、平整度等指标的测定，确保工程质量满足规范要求。
三、结论SMA施工工艺涉及多个环节，每个步骤都需要精心操作和严格把控。
只有通过科学合理的施工管理，才能充分发挥SMA材料的优势，确保建成的道路具有优良的使用性能和长久的服务寿命。
在实际施工中，还需根据工程具体情况，灵活调整施工工艺，不断优化和完善，以实现最佳施工效果。
SMA简介
粗集料间隙率VCADRC
测定粗集料松方密度 ρ 测定粗集料毛体积密度 ρb
ρb ρ ρ
设粗集料 质量为M
间隙
毛体积
ρ ρb
松方密度 ρ
毛体积密度 ρb
（捣实法）
ρb
ρ
M/ρb ρ M/ρ ρb ρ ρ 返回主流程
第二部分 SMA配合比设计
一、材料的技术要求：
㈠粗集料：最好采用玄武岩、辉绿岩等硬 质、碱性石料。 机场高速采用南海玄武岩
技术要求
石料压碎值（%） 不大于
SMA 国产玄武岩
25 10.4
洛杉矶磨耗率（% ）不大于
视密度（t/m3） 不大于
30
2.6
5.1
2.9
吸水率（%）
不大于
2.0
4 5级（埃索 沥青70号）
返回主流程
㈡玛蹄脂的抗剪性
落锥仪：
QCOS2( α / 2) Τ π h2t an( α / 2)
T 抗剪强度（KPa ) Q 落锤加砝码（KN） h 锥入深度（m） a 落锥的角度
（三）玛蹄脂的技术要求
指标 测试方法 单位 推荐值
抗剪性能
40℃锥入 剪切
60℃锥入 剪切
KPa
KPa
>100
>5
排水式沥青面层 （Pervious Macadam) 现代多使用高粘度 改性沥青
沥青混合料中粗集料间隙率
ρ VCAmix α ρb
已知:油石比Pa； 粗集料毛体积密度 ρb 4.75mm筛孔通过率p4.75 ρ 沥青混合料毛体积密度
粗集料间隙
设沥青混合料 粗
粗集料 毛体积
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
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波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
6
SMT工艺流程
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
12
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
1
目录
什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec.
2
什么是SMA？
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
3
什么是SMA？
Surface mount
Through-hole
与传统工艺相比SMA的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
4
SMT工艺流程
最最基础的东西
一、单面组装： 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
13
Screen Printer
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力
7
SMT工艺流程
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
5CB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
8
SMT工艺流程
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
9
Screen Printer
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
11
Screen Printer
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
二、双面组装； A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）
=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。