表面贴装工程介绍(表面贴装)
表面贴装制造流程简要介绍
表面贴装制造流程简要介绍表面贴装（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造中常用的一种组装技术。
它主要通过将元器件直接贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的表面上，代替传统的插件式组装工艺。
1. 准备工作在进行表面贴装制造流程之前，需要进行以下准备工作：- 首先，准备好需要贴装的元器件和PCB板。
元器件可以是芯片、电容、电阻等，它们通常以卷装形式提供。
PCB板需要事先进行印刷电路的设计和制造。
- 其次，需要准备贴装设备，如自动贴片机、回焊炉等。
这些设备将在后续的制造流程中发挥重要作用。
2. 印刷和贴片- 首先，将PCB板固定在适当的工作台上，确保其位置准确。
- 然后，将胶浆或焊膏均匀涂抹在PCB板的焊盘上，这些焊盘将用于固定贴装的元器件。
- 接下来，使用自动贴片机将元器件逐个精确地贴装在PCB板上。
贴片机会根据预先设定的程序自动将元器件定位到正确的位置，并将其粘贴在焊盘上。
- 在贴片完成后，可视检查或自动检测系统可以用来确保贴片的准确性和质量。
3. 回焊- 经过贴片后，PCB板上的元器件仍然没有形成牢固的连接，因此需要进行回焊（Reflow）过程。
- 首先，将PCB板放入回焊炉中，同时控制炉温和加热时间。
这样可以使焊膏在高温下熔化，并将元器件与PCB板焊接在一起。
- 在回焊过程中，需确保PCB板和元器件受热均匀，以避免焊接不良或烧损等问题。
4. 检测和包装- 经过回焊后，可以对贴装完成的PCB板进行检测，以确保质量。
- 常用的检测方法包括目视检查和自动检测设备。
工作人员可以对贴装质量进行外观和尺寸等方面的检查，自动检测设备可以用来检测焊接连接的电气性能等。
- 最后，贴装完成的PCB板将进入包装环节，根据需要进行适当的包装和标识。
以上就是表面贴装制造流程的简要介绍。
通过表面贴装技术，可以实现高效、精确和可靠的电子组装，广泛应用于各种电子产品制造中。
表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺（SMT）是一种电子元器件制造技术，已成为现
代化PCB制造过程的主流。
下面是SMT工艺流程的简单说明：
1. 基板准备
在SMT工艺中，首先需要准备PCB基板。
这包括清洗和贴膜，为元器件的粘贴和焊接制造一个干净的表面和制造高精度的电气性能。
2. 印刷透镜
接下来，将粘附在基板周围的板上轮廓，然后用印刷技术沉积
粘合剂在金属化焊盘位置上，以便将来粘贴元件。
应该注意粘合剂
的量，确保其均匀涂布。
3. 放置元器件
粘贴元件的机器被称为粘贴机器，可以自动化整个过程，在进
行前必须设置正确的参数，使得支架准确地定位到印刷的相应区域。
这是一个重要的步骤，相互之间一定要保持一定的精度。
4. 它的熔点很高不容易融化
在元件粘贴后，将PCB传送到焊接炉，在高温条件下使焊膏
固化并焊接元件。
其中的元素金属是熔点相对较高的物质，需要耐
温性更好的方法，如冶金焊接，离子键合等。
5. 检查和测试
SMT工艺的最后一个步骤是电气和光学检查，以确保组装的PCB没有引线，间隙和冷焊接等缺陷。
在这个阶段，它可以通过X
光检测，AOI和ICT等高端检测设备进行计算机辅助的测试，来增
加生产效率和分析结果的精度。
这是一次完整的表面贴装工艺流程的简单介绍。
尽管在实际生
产中可能存在多种技术细节和复杂性。
将合理的方式和技术及时应
用于实践，以提高产品的质量和效能。
表面贴装工程介绍-reflow
焊
•
限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。
片
•
式矩形元件的一个端头先通过再流焊限
线，
•
焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面
，
•
具有液态表面张力;而另一端未达到
183°C
•
液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘
接
•
力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力
，
•
因而，使未熔化端的元件端头向上直立
•SMT Introduce
•SMT Introduce
• 矩形片式元件的一端焊接在焊 •盘上，而另一端则翘立，这种现象 •就称为曼哈顿现象。引起该种现象 •主要原因是元件两端受热不均匀， •焊膏熔化有先后所致。
•
•REFLOW
•如何造成元件两端热不均匀：
• a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想
在
•
再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流
•SMT Introduce
•
•REFLOW
•SMT Introduce
•基本工艺：
•
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发
；焊剂清除焊件
•表面的氧化物
•Peak 225 ℃± 5 ℃
•；焊膏的熔融
•200 ℃
•60-90 Sec
•、再流动以及
•Temperature
•ห้องสมุดไป่ตู้膏的冷却、 •凝固。
表面贴装工程介绍reflow
2023年12月27日星期三
•目 录
•SMT Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •ESD
•再流的方式
•基本工艺
•回流焊接常见缺陷分析
表面贴装技术流程简要解析
表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术，它将电子元器件直接安装在印刷线路板（PCB）上，以实现电子设备的功能。
本文将简要解析表面贴装技术的流程。
流程步骤1. 印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
2. 元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
3. 粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
4. 元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
5. 焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
6. 检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术，也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。
它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点，逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。
表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)，这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。
与传统插件式元器件相比，表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。
表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。
元器件贴装：将表面贴装元器件粘贴在电路板上，并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。
回流焊接：通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热，使焊料熔化，达到焊接的目的。
回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。
质量检测：对焊接完成的电路板进行质量检测，包括外观检测、电气测试和功能测试等。
包装：将质量合格的电路板进行包装，便于运输和存储。
总的来说，表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分，其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。
随着技术不断进步，表面贴装技术将会更加完善和普及。
表面贴装工程3MOUNT介绍
温度、湿度和清洁度等环境因素对3mount工艺影 响较大，需要严格控制。
3mount的工艺难点
元件定位
由于电子元件较小，需要 高精度的定位系统来确保 贴装位置准确。
焊接质量
焊接过程中容易出现虚焊、 焊球等质量问题，需要控 制焊接温度和时间。
基板平整度
基板不平整会导致元件贴 装时出现气泡或脱落现象， 需要保证基板的平整度。
表面贴装工程 3mount介绍
目 录
• 表面贴装工程简介 • 3mount介绍 • 表面贴装工程中的3mount技术 • 3mount技术的发展趋势 • 结论
01
表面贴装工程简介
表面贴装技术定义
01
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：指将 电子元器件贴装在PCB板表面的组 装技术。
人才培养
建立完善的人才培养机制，吸引和留住优秀人 才。
合作共赢
加强与上下游企业的合作，共同推动产业发展。
05
结论
3mount技术的价值
提高生产效率
3mount技术通过自动化和精确的 定位系统，显著提高了表面贴装 工程的效率，减少了人工干预和 错误率。
降低成本
使用3mount技术可以减少对昂贵 的手工劳动力的依赖，从而降低 生产成本。
随着电子产品的普及，3mount技术将广泛应用于各种领域，如 通信、医疗、航空等。
高集成度
随着技术进步，3mount将实现更高集成度，满足更小尺寸、更 高性能的要求。
定制化服务
根据客户需求，提供定制化的3mount解决方案，满足个性化需 求。
3mount技术的发展策略
加强研发
加大研发投入，推动技术创新，提高核心竞争 力。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。
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AOI
SMA Introduce
检测项目
-无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
•
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月24 日星期 六1时11 分32秒 01:11:3 224 October 2020
•
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午1时11 分32秒 上午1 时11分0 1:11:32 20.10.2 4
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2420.1 0.2401:1101:11 :3201:1 1:32Oc t-20
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2420.1 0.2401:11:3201 :11:32 October 24, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月24 日上午1 时11分 20.10.2 420.10. 24
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月24 日星期 六上午1 时11分 32秒01 :11:322 0.10.24
表面贴装工程
----关于Aoi的介绍
目录
SMA Introduc
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
AOI的介绍 为 什 么 使 用 AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
AOI 的 主 要 特 点
可检测的元件
检测项目
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
时间 持续性 可靠性
长 差 差
短 好 较好
准确性 因人而异
误点率高
pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）
AOI
SMA Introduce
主要特点
1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
为 什 么 使 用 AOI
SMA Introduce
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手 工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设 备制造商采用AOI.
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板.
•
踏实肯干，努力奋斗。2020年10月24 日上午1 时11分 20.10.2 420.10. 24
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月24 日星期 六上午1 时11分 32秒01 :11:322 0.10.24
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 上午1时 11分20 .10.240 1:11Oc tober 24, 2020
扩大丝网孔径 改用焊膏或重新浸渍元件
加长再流焊时间
减小丝网孔径 增加锡膏黏度
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
AOI
SMA Introduce
可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件
AOI
SMA Introduce
AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
AOI检查与人工检查的比较
人工检查
AOI检查
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以下
时间 持续性 可靠性
正常 因人而异 因人而异
正常 好 较好
准确性 因人而异
误点率高
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以上
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按章操作莫乱改，合理建议提出来。2 020年1 0月上 午1时11 分20.1 0.2401:11Octo ber 24, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月24 日星期 六1时11 分32秒 01:11:3 224 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午1时11 分32秒 上午1 时11分0 1:11:32 20.10.2 4
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2420.1 0.2401:1101:11 :3201:1 1:32Oc t-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月24日 星期六1 时11分 32秒Sa turday , October 24, 2020
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
AOI
SMA Introduce
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2420 .10.24Saturday , October 24, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。0 1:11:32 01:11:3 201:11 10/24/2 020 1:11:32 AM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2401 :11:320 1:11Oc t-2024- Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。01:11:3201 :11:320 1:11Saturday , October 24, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2420.1 0.2401:11:3201 :11:32 October 24, 2020
不良原因列表
SMA Introduc
序号 缺陷
原因
4 元器件竖立
安放的位置移位
焊膏中焊剂使元器件浮起
印刷焊膏厚度不够
加热速度过快且不均匀
采用Sn63/Pb37焊膏
5 焊点锡不足
焊膏不足
焊盘和元器件焊接性能差
再流焊时间短
6 焊点锡过多 丝网孔径过大 焊膏黏度小
解决方法
调整印刷参数 采用焊剂较少的焊膏 增加焊膏厚度 调整再流焊温度曲线 改用含 Ag 的焊膏
AOI
SMA Introduc
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
影响AOI检查效果的因素
外部因素
贴 助部 室 焊
片 焊件 内 接
质剂
温质
量含
度量
量
内部因素
AOI 机
图
机相
光器
形
械机
度内
分
系温
温
析
统度
度
运
算
法
则
不良原因列表
SMA Introduce
序号 缺陷
1 元器件移位
2
桥接
3
虚焊
原因
安放的位置不对 焊膏量不够或定位压力不够 焊膏中焊剂含量太高， 在再流焊过程中焊剂的 流动导致元器件移动
AOI
SMA Introduc
自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 .
Hale Waihona Puke 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板.
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创新突破稳定品质，落实管理提高效 率。20. 10.2420 20年10 月24日 星期六 1时11 分32秒2 0.10.24
谢谢大家！
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。0 1:11:32 01:11:3 201:11 10/24/2 020 1:11:32 AM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2401 :11:320 1:11Oc t-2024- Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。01:11:3201 :11:320 1:11Saturday , October 24, 2020