表面贴装工程关于SMA资料
sma施工方案
SMA施工方案1. 引言SMA施工方案是指在道路硬质路面施工中，采用聚合物改性沥青（SMA）作为路面材料进行施工的方案。
SMA是一种特殊的路面混合料，具有较高的抗水损耗性能和抗变形能力，可以有效减少路面开裂和车辙现象，提高路面的使用寿命和安全性能。
本文将详细介绍SMA施工方案的准备工作、施工步骤和验收要求，以确保施工过程顺利进行并获得高质量的道路硬化路面。
2. 准备工作在进行SMA施工之前，需要进行一系列的准备工作。
以下是准备工作的详细步骤：1.根据道路设计要求，确定SMA的配合比例和原材料种类。
2.购买所需的原材料，如矿粉、沥青、石子等，并进行质量检测。
3.准备施工设备，包括混合料拌和设备、沥青搅拌设备、压路机等。
4.清理施工现场，确保其平整、干净，无杂物和污染。
3. 施工步骤SMA施工的步骤可以分为配料、拌和、铺设和压实四个阶段。
以下是每个阶段的具体步骤：3.1 配料1.按照配合比例，准确称量所需的矿粉、沥青和石子等原材料。
2.将矿粉和石子分别进行筛选，去除其中的杂质。
3.将筛选过的矿粉和石子与沥青进行混合，得到SMA混合料。
3.2 拌和1.准备混合料拌和设备，将SMA混合料倒入设备中。
2.启动设备开始拌和，保持适当的拌和时间和速度，确保混合料均匀。
3.3 铺设1.在路面上铺设底层基础层，使用摊铺机进行均匀铺设。
2.在底层基础层上均匀铺设SMA混合料，厚度根据设计要求确定。
3.使用压路机进行滚压，确保SMA混合料的较好密实性。
3.4 压实1.在铺设完SMA混合料后，使用振动压路机对路面进行初压。
2.进行多次的振动压实，直到达到设计要求的密实度。
3.最后使用平板压路机进行最后的整体压实，使路面平整。
4. 验收要求为保证SMA施工的质量和效果，需要进行严格的验收。
以下是验收要求的主要内容：1.路面厚度和边界线的测量，确保满足设计要求。
2.路面平整度的测量，不得超过规定的偏差范围。
3.路面边坡和桥梁连接处的验收，确保无裂缝和变形。
SMA路面施工技术（一）
1．概述 SMA即沥青玛蹄脂碎⽯，是沥青、矿粉、纤维稳定剂及少量细集料组成的沥青玛蹄脂结合料，充填于间断级配的粗集料碎⽯⾻架的间隙形成的⼀种沥青混合料。
简单的说：SMA是由互相嵌挤的粗集料⾻架和沥青玛蹄脂两⼤部分组成的。
SMA是⼀种新型的路⾯材料，具有良好的路⽤性能：除具有良好的表⾯功能、抗滑、抗⾼温、车辙、减少低温开裂、平整度⾼、噪⾳⼩、能见度好等特点外，SMA还具有路⾯抗变形能⼒强、不透⽔、使⽤寿命长、维修养护⼩等优点，同时SMA 还可以减薄表⾯层厚度，易于施⼯和维修。
由于沥青玛蹄脂具有上述各项优点，因此，⽬前在⾼等级公路建设中被⼴泛应⽤为⾼等级路⾯材料。
2．SMA混合料的组成材料 SMA是近年来在国际上出现的⼀种⾮常引⼈注⽬的新型沥青混合料，以其优良的抗车辙性和抗滑性⽽闻名于世。
影响SMA质量的因素很多，其中原材料的质量是决定因素，因此施⼯时要严格控制原材料的质量，对其质量严格按有关规范要求进⾏检验、检测。
2.1 沥青结合料 SMA混合料中沥青结合料的质量必须满⾜沥青玛蹄脂的需要，要有较⾼的粘度，符合⼀定的要求，以保证有⾜够的⾼温稳定性和低温韧性。
在我国，必须采⽤符合“重交通量道路沥青技术要求”的沥青。
本试验路采⽤台湾产AH-70#重交通量沥青，同时加⼊5%SBS对沥青进⾏改性。
2.2 粗集料 从SMA的成型机理可以知道，SMA之所以有较⾼的⾼温稳定性，是基于含量甚多的粗集料之间的嵌挤作⽤。
集料嵌挤作⽤的好坏很⼤程度上取决于集料⽯质的坚韧性，集料的颗粒形状和棱⾓性。
粗集料的这些性质是SMA成败与否的关键。
因此⽤于SMA的粗集料必须符合抗滑表层混合料的技术要求，同时SMA对粗集料的抗压碎要求⾼，粗集料必须使⽤坚韧的、粗糙的、有棱⾓的优质⽯料。
本试验路SMA上⾯层所⽤⽯料粒径范围13.2mm～19mm，5mm～13.2mm。
其各项物理、⼒学性能均满⾜规范的要求。
2.3 细集料 细集料虽然在SMA中只占很少的⽐例，但对SMA的性能影响也较⼤。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装工程SMA技术
Screen Printer
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 2.发生皮层
SMA Introduce
对 策
CURSTING • 避免将锡膏暴露于湿气中. 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性. 环境温度太高及铅量太多时,会 • 降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、
• 5.粘着力不足
POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• • • •
减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
说
明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
42Sn/58Bi
91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
• • • • • • • • •
SMA Introduce
对 策
提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。
全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点
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感谢支持！(Thank you for downloading and checking it out!)全面解析SMA施工工艺流程与关键技术要点一、SMA概述SMA定义及特点SMA（StoneMatrixAsphalt）即碎石矩阵沥青，是一种以沥青、矿料为主要成分，加入一定比例的纤维稳定剂、高性能沥青等添加剂形成的一种具有高性能、高耐久性、低噪音、抗滑、适应性好等优点的新型路面材料。
SMA独特的纤维稳定剂使沥青矿料形成一个稳定的骨架结构，提高了材料的抗变形能力和耐久性，同时使路面具有更好的抗裂性能。
SMA在道路工程中的应用SMA因其优异的性能在道路工程中得到了广泛的应用。
主要应用于高速公路、城市主干道、桥梁铺装、机场跑道等要求高耐久性、抗滑、低噪音的路面工程。
SMA路面具有较高的抗车辙性能，能有效减少路面变形，提高道路的使用寿命。
同时，其抗滑性能好，可降低交通事故的发生率。
在我国，SMA技术已得到越来越广泛的应用，许多城市在进行道路改造和新建道路时，纷纷采用SMA技术以提高道路质量和使用寿命。
二、SMA施工工艺流程施工前期准备在SMA（StoneMatrixAsphalt）施工前期，需要进行两项重要准备工作：原材料检验和施工设备检查。
原材料检验：对沥青、矿料、填料等原材料进行检验，确保其符合设计要求和标准规定。
检验内容包括沥青的粘度、软化点、针入度等指标，矿料的粒径分布、压碎值、磨耗值等指标，以及填料的活性、细度等指标。
SMA主要性能指标施工质量控制
SMA主要性能指标与施工质量控制摘要：sma有混合料空隙小，耐久性、水稳性、抗老化性能好之特点，又具备混合料嵌挤成型、抗车辙的优点，是一种构造深度大、表面功能强、高低温性能俱佳的理想面层结构。
本文介绍了sma的性质与质量影响因素，详细分析了sma主要性能指标的计算方法。
关键词：sma；主要性能指标；施工；质量控制由沥青结合料与少量纤维稳定剂、细集料及较多量的填料(矿粉)组成的沥青玛蹄脂，填充于间断级配的粗集料骨架间隙组成的沥青混合料，称为沥青玛蹄脂碎石混合料(stone matrix asphalt)，简称sma。
沥青玛蹄脂混合料的材料组成表现为三多一少，即粗集料含量多、矿粉含量多、沥青用量多，细集料含量少。
sma沥青混合料的结构类型属密实-骨架型。
除常用材料种类外，还可根据需要掺入沥青改性剂、纤维稳定剂等。
一、sma的性质及影响因素sma采用间断级配集料，在混合料中高含量的粗集料颗粒间虽然有沥青.填料胶浆黏结，但黏结膜较薄，粗颗粒间几乎直接接触、相互嵌挤构成承担荷载的受力骨架。
混合料中的细集料数量相对较少，其用量控制在只填充粗集料空隙而不对粗集料颗粒间接触造成干扰的程度。
细集料与沥青-填料胶浆黏结形成玛蹄脂，由玛蹄脂填充粗集料骨架空隙。
在填充的同时，玛蹄脂也相应产生较强的黏结作用，从而使整个粗细分散系形成密实-骨架结构沥青混合料，压实后的空隙率保持在较小的范围内。
sma的性质主要受粗集料骨架性能、玛蹄脂性能及二者相对比例的影响，对粗集料骨架、沥青玛蹄脂性能产生影响的因素均对sma混合料的性质产生影响。
(1)粗集料骨架的性质粗集料骨架的性质主要受矿质集料综合力学性质、颗粒形状、表面几何特性的影响。
力学强度高的粗集料所构成的骨架力学性能不易衰减，沥青混合料承载能力高；有棱角、近似正方体、表面粗糙的粗集料相互间有较强的嵌挤作用，构成的骨架稳定性高，混合料抗变形能力强，不易产生车辙。
(2)沥青玛蹄脂的性质沥青玛蹄脂的性质主要受沥青化学性质及其黏度、填料化学性质及其用量、掺加的纤维材料性质及用量的影响。
SMA路面施工工艺标准
SMA路面施工工艺标准(Ⅷ121)1适用范围本标准适用于高速公路、城市主干道和机场跑道等高等级路面的SMA路面施工，其他公路可参照执行。
2施工准备2.1材料2.1.1SMA混合料(沥青玛碲脂碎石混合料)2.1.1.1SMA混合料应有出厂合格证和试验报告，其技术指标应符合国家现行标准《公路工程沥青及沥青混合料试验规程》JTJ052的规定，并满足设计要求。
2.1.1.2SMA混合料按公称最大料径分为SMA_16、SMA-13、SMA-10、SMA一5等四种类型。
2.1.1.3SMA必须具有互相嵌挤紧密的粗集料骨架，形成石一石嵌挤结构。
2.2机具设备2.2.1施工机械2.2.1.1摊铺、碾压设备：SMA沥青路面常用于高等级路面，质量标准高，要求摊铺及碾压设备应具有性能优良、稳定的特点。
2.2.1.2其他设备：15t以上自卸汽车、浮动基准梁或非接触式平衡梁、空压机、装载机、水车、加油车、移动照明车。
2.2.2工具：手推车、铁锹、扫把、铁钎、耙子。
2.2.3检测、测量设备：平整度仪、水准仪、全站仪、钢卷尺、3m直尺、摆式摩擦仪、构造深度仪、核子密度仪等。
2.3作业条件摊铺应在下承层验收合格后进行。
施工前作业面要清扫干净，无浮尘、无杂物。
2.4技术准备2.4.1沥青混合料进行试拌，各项技术指标经试验符合设计要求。
2.4.2进行试验段施工，试验段长度宜为100～200m。
确定合理的机械组合、摊铺和压实工艺，并编制总结报告，且获批准。
3操作工艺3.1工艺流程3.2操作方法3.2.1粘层油施工3.2.1.1粘层的沥青材料宜采用快裂的洒布型乳化沥青，也可采用快、中凝液体石油沥青，粘层沥青应符合《沥青路面施工及验收规范》GB50092附录C的规定。
3.2.1.2粘层沥青宜采用沥青洒布车喷洒，洒布时应保持稳定的速度和喷洒量。
沥青洒布车在整个洒布宽度内必须喷洒均匀。
粘层沥青也可采用人工喷洒方式，手工喷洒必须由具有熟练喷洒技术的工人操作，均匀洒布。
sma上面层施工技术要求
SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层施工技术要求沥青面层是高速公路最重要的结构层，而SMA-13混合料具有AC、AK、AM等混合料的优点，克服了它们的不足，是一种比较理想的混合料结构。
SMA是一种由沥青、纤维稳定剂、矿粉及少量的细集料组成的沥青玛蹄脂填充间断级配的粗集料骨料间隙而组成的沥青混合料，它的基本组成是碎石骨架和沥青玛蹄脂结合料。
它具有优良的抗车辙性能、抗滑性能和良好的耐久性能。
SMA结构能全面提高沥青混合料和沥青路面的使用性能、减少维护费用，延长使用寿命，同时对沥青路面中、下面层及基层有较强的保护作用，使路面能保持较高的整体强度和稳定性。
依据部颁标准《公路沥青路面施工技术规范》（JTJ F40-2004）和《公路沥青玛蹄脂碎石路面技术指南》（中建标公路[2002]1号）的规定，结合连霍郑州段改建工程路面结构设计要求，借鉴国内外已建高速公路沥青路面的施工经验，为进一步加强沥青路面上面层的施工质量控制，对本项目沥青玛蹄脂碎石混合料SMA-13（SBS改性）沥青路面上面层的施工，提出如下技术指导意见。
一、原材料的技术要求（一）沥青结合料1、SMA混合料中沥青结合料的质量必须满足沥青玛蹄脂的需要，要有较高的粘度，符合一定的要求，以保证有足够的高温稳定性和低温韧性，因此必须采用优质SBS改性沥青。
SBS改性沥青属热塑性橡胶类，即热塑性弹性体，主要是苯乙稀类嵌段共聚物（SBS为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯），具有良好的弹性（即变形的自恢复性及裂缝的自愈性）。
加工改性沥青必须使用本项目要求的进口重交70#石油沥青作为基质沥青，按照规范要求通过“掺加橡胶、树脂、高分子聚合物、磨细的橡胶粉或其它填料等外掺剂，对沥青氧化加工而成”。
2、SBS改性沥青的技术要求必须满足表1的要求。
表1 SBS改性沥青技术要求表注：（1）试验方法按照现行《公路工程沥青及沥青混合料试验》（JTJ052-2000）规定的方法执行；求取针入度指数PI时的5个温度的针入度关系的相关系数不得小于0.997。
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什么是SMA？
SMA Introduce
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
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Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
SMT工艺流程
SMA Introduce
最最基础的东西
一、单面组装：
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
SMA Introduce
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
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目录
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SMA Introduce
什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec.
Mount
AOI
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Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
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Screen Printer
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
SMA IntroduceScrຫໍສະໝຸດ en Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
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Screen Printer
SMA Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
什么是SMA？
SMA Introduce
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
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SMT工艺流程
Screen Printer
SMA Introduce
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）