表面贴装工艺简介
SMT生产工艺
SMT生产工艺SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种现代电子制造业常用的电子组装工艺。
相比于传统的插针组装技术，SMT具有高效、高可靠性和节省空间等优点，因此在电子产品制造中得到广泛应用。
下面将介绍一下SMT的生产工艺。
SMT生产工艺主要包括以下几个步骤：元件上锡、PCB印刷、元件贴装、回流焊接等。
首先是元件上锡。
在SMT生产工艺中，元件通常是经过预先处理的，使其表面镀有锡层，以方便与PCB焊接。
这一步骤主要是将元件通过熔融锡的方式，使锡与元件表面相结合，从而形成可焊接的元件。
接下来是PCB印刷。
PCB印刷是将导电和绝缘层材料的图案印刷到PCB板上，以形成电路连接的重要工艺。
PCB印刷主要分为两个步骤：一是将PCB板通过印刷网板刮刮刮涂覆有焊膏的部分；二是将PCB板过UV照射，固化焊膏并排除多余的焊膏。
接下来是元件贴装。
在这一步骤中，通过自动贴装机将已经上锡的元件精确地粘贴到PCB板的相应位置。
这一过程需要专业的贴装设备和技术人员的操作。
自动贴装机能够按照预先设置的程序，将元件从元件库中取出，并将其准确地粘贴在PCB板上，以确保贴装的准确性和效率。
最后是回流焊接。
回流焊接是将已粘贴好的元件通过高温热风或红外线加热，使焊膏熔化，与PCB板上的焊盘相结合。
在这一过程中，焊膏的熔化和冷却时间需要严格控制，以确保焊接质量。
回流焊接后，需要对焊接的质量进行检测，以确保焊接的可靠性。
除了以上的基本步骤之外，SMT生产工艺还包括一系列的辅助工艺。
例如，元件质量检查、元件的自动识别和补位等。
这些辅助工艺的目的是确保SMT生产过程中的质量和效率。
总的来说，SMT生产工艺是现代电子制造业中的重要工艺之一。
通过上锡、PCB印刷、元件贴装和回流焊接等步骤，可以实现高效、高质量的电子产品制造。
随着科技的不断发展，SMT生产工艺也在不断优化和改进，在提高生产效率的同时，也能够满足不同需求的产品质量要求。
表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺（SMT）是一种电子元器件制造技术，已成为现
代化PCB制造过程的主流。
下面是SMT工艺流程的简单说明：
1. 基板准备
在SMT工艺中，首先需要准备PCB基板。
这包括清洗和贴膜，为元器件的粘贴和焊接制造一个干净的表面和制造高精度的电气性能。
2. 印刷透镜
接下来，将粘附在基板周围的板上轮廓，然后用印刷技术沉积
粘合剂在金属化焊盘位置上，以便将来粘贴元件。
应该注意粘合剂
的量，确保其均匀涂布。
3. 放置元器件
粘贴元件的机器被称为粘贴机器，可以自动化整个过程，在进
行前必须设置正确的参数，使得支架准确地定位到印刷的相应区域。
这是一个重要的步骤，相互之间一定要保持一定的精度。
4. 它的熔点很高不容易融化
在元件粘贴后，将PCB传送到焊接炉，在高温条件下使焊膏
固化并焊接元件。
其中的元素金属是熔点相对较高的物质，需要耐
温性更好的方法，如冶金焊接，离子键合等。
5. 检查和测试
SMT工艺的最后一个步骤是电气和光学检查，以确保组装的PCB没有引线，间隙和冷焊接等缺陷。
在这个阶段，它可以通过X
光检测，AOI和ICT等高端检测设备进行计算机辅助的测试，来增
加生产效率和分析结果的精度。
这是一次完整的表面贴装工艺流程的简单介绍。
尽管在实际生
产中可能存在多种技术细节和复杂性。
将合理的方式和技术及时应
用于实践，以提高产品的质量和效能。
smtDIP工艺技术
smtDIP工艺技术SMT（表面贴装技术）DIP（双面插装技术）是电子制造工艺中常用的一种组装技术。
它通过将电子元器件直接焊接在PCB（印刷电路板）表面，而不是通过插针来进行连接。
SMT DIP 工艺技术主要包括选择合适的SMT设备和工具、组装过程控制以及质量检测等几个方面。
首先，选择合适的SMT设备和工具非常重要。
SMT设备包括贴片机、回流焊接炉、印刷机等。
贴片机用于将电子元器件贴到PCB上，回流焊接炉用于焊接电子元器件，印刷机用于印刷PCB。
这些设备必须稳定可靠，并且能满足生产要求。
此外，还需要选择合适的焊接工具，如焊锡、焊盘等，以确保焊接的质量。
其次，组装过程控制也至关重要。
组装过程控制包括PCB的面板化、贴片机的设置、回流焊接炉的温度控制等。
PCB的面板化是将多个PCB连接在一起，以提高生产效率。
贴片机的设置要根据电子元器件的特性调整，确保贴装的准确度和稳定性。
回流焊接炉的温度控制要合理，以避免焊接不良的问题。
最后，质量检测是SMT DIP工艺技术中不可或缺的一部分。
质量检测主要包括外观检查、功能测试和可靠性测试。
外观检查用于检查焊接是否完好，焊盘是否有异常等。
功能测试是对组装后的电子产品进行测试，以确保其性能和功能正常。
可靠性测试是为了检测组装后产品在不同环境条件下的可靠性，比如温度、湿度等。
总结起来，SMT DIP工艺技术在电子制造中起着重要的作用。
选择合适的SMT设备和工具、控制组装过程以及进行质量检测是保证SMT DIP工艺技术质量的关键。
只有确保每一个环节都严格执行，才能生产出高质量的电子产品。
smt工艺流程介绍
smt工艺流程介绍
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺主要包括以下几个流程：
1. 生料准备：根据设计图来准备好所需的元器件。
2. 焊盘加工：将元件焊盘进行清理，焊锡，磨平等一系列加工，使其完成焊盘的整体质量。
3. 选料：根据设计图，选取正确的元件，进行贴片前的验证和排序。
4. 贴片：将元件按照设计图上的要求放置到PCB板上，并进行定位，将PCB板传送到贴片机贴片系统中，完成贴片工作。
5. 热合：将元件焊盘进行热合以保证元件与PCB板之间的连接牢固，从而避免元件在使用过程中脱落。
6. 检查：对贴片后的元件进行全面检查，确保元件是否完好无损，以及元件的贴片位置是否正确。
7. 包装：将完成的产品进行包装，以防止在运输过程中受到损害。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、概述表面贴装技术的背景与意义二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术2.2 表面贴装技术的分类2.2.1 表面贴装技术的分类依据一2.2.2 表面贴装技术的分类依据二三、表面贴装技术的工艺流程3.1 准备工作3.1.1 设计电路图3.1.2 制作PCB板3.2 贴片工艺3.2.1 贴片工艺的步骤一3.2.2 贴片工艺的步骤二3.2.3 贴片工艺的步骤三3.3 固化工艺3.3.1 固化工艺的步骤一3.3.2 固化工艺的步骤二3.3.3 固化工艺的步骤三3.4 后续工艺3.4.1 后续工艺的步骤一3.4.2 后续工艺的步骤二3.4.3 后续工艺的步骤三四、表面贴装技术的优势与不足4.1 优势一4.2 优势二4.3 不足一4.4 不足二五、表面贴装技术的应用领域5.1 应用领域一5.2 应用领域二六、表面贴装技术的发展趋势6.1 发展趋势一6.2 发展趋势二七、总结一、概述表面贴装技术的背景与意义在现代电子产业的发展中，表面贴装技术扮演着重要的角色。
表面贴装技术是一种将电子元件直接粘贴在PCB板上的技术，它在电子产品制造过程中具有重要的意义和广泛的应用。
通过使用表面贴装技术，可以使电子产品变得更小巧、更轻便，提高电子元件的密集度，提高电子产品的可靠性和性能，降低产品的生产成本，推动了电子产业的快速发展。
二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是指将电子元件直接贴装在PCB板的表面上的一种电路板组装技术。
与传统的插件技术相比，表面贴装技术不需要通过插孔来连接电子元件和电路板，而是通过焊接的方式将电子元件直接固定在PCB板的表面上。
2.2 表面贴装技术的分类表面贴装技术可以根据不同的分类依据进行分类，以下是两种常见的分类方式。
2.2.1 表面贴装技术的分类依据一根据电子元件的封装形式，表面贴装技术可以分为以下几种类型：1.Chip封装：将电子元件封装在芯片中，然后通过焊接的方式将芯片直接贴装在PCB板的表面上。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。
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贴装设备的工作原理及构造
（10）将错误元件抛到接收抛料盒内。 （11）按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件的角度；通过贴装头 的移动，或是PCB的移动调整X/Y方向坐标到系统设定的位置，使元件中 心与贴装位置点重合。 （12）吸嘴下降到预先设定高度，真空关闭，元件落下，完成贴装。 （13）从第5开始循环，直至贴装完毕。 （14）贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨 道，轨道开始位置处的传感器被触发，系统通知传送带电机工作，将 PCB传送到下一位置，直到送出机器。
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
SOJ
J型引线小外廓封 装
20, 24, 26, 28, 32, 36, 40, 42, 50
0.80, 1.27
贴片设备的分类及特性
按贴装机的结构特点分类 按结构特点分类的特性对比 按贴装机的贴装速度分类 按贴装速度分类的特性对比
贴片设备的分类及特性
1.按贴装机的结构特点分类 （1）转塔型 元件送料器将放于一个单坐标移动的料车上，PCB放于一个沿 X/Y坐标系统移动的工作台上，贴装头安装在一个转塔上。工作时，料 车将元器件送料器移到取料位置，贴装头上的真空吸料嘴在取料位置取 下元器件，经传塔转动到贴装位置（与取料位置成180℃），再转动过 程中对原器件位置与方向进行调整，再将元器件贴放于PCB上。 其优势在于： 一般转塔上安装有十几到二十几的贴装头，每个贴装头上安装 2~4个真空吸嘴（较早机型）至5~6个真空吸嘴（现在机型）。由于转塔 的特点是将动作细微化，即选换吸嘴、送料器已送到位、取元器件、元 器件识别、角度调整、工作台移动（包含位置调整）、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期可达到0.07~0.10S贴装一片元器件。
适用范围
以贴片式元件 为主体，贴片 器件品种不多
中速贴片机
≤36 000/h
可以实现各种 大小、异性元 件、管状、盘 装类元件贴片 能贴装大型器 件和异型器件
多功能贴片机
≤10 000/h
贴装设备的工作原理及构造
贴装设备工作的基本流程 PCB基准校正原理 元器件贴装位置对中方式与对中原理 贴装设备的基本构造
什么是SMA
SMA的特点： 与传统工艺相比，SMA的特点是高密度、高可靠、低成本、小型化、 生产的自动化。
表贴元件的分类与识别
表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件： 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 • 有一定的机械强度 • 可承受有机溶液的洗涤 • 可执行零散包装又适应编带包装 • 具有电性能以及机械性能的互换性 • 耐焊接热应符合相应的规定
贴片设备的分类及特性
存在的缺点： 转盘的直径及作用在贴装器件的离心力是影响元器件贴装速度的关键因 素之一。转盘直径越大，贴装头的速度越慢，以防离心力的负面影响。 因此，对于传统转盘结构的高速贴片机： 不适合贴装重量大、尺寸较大规格的器件（如IC) 只能贴装袋式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法贴装。 转塔式贴片机相对于PCB贴装位置，贴片头是固定的，PCB通过沿 X/Y方向移动，获得贴装位置。 对元器件位置与方向的调整方法： 机械对准调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有 限，较晚的机型已不再采用。 相机识别X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴装头飞行划过相机上空，进行成像识别。
贴片设备的分类及特性
上述三类贴片机特性对比：
项目 吸持方法 PCB状态 影响精度 及产能因 素 视觉系统 转塔型
往复式料架，旋转贴装头
拱架型
送料器、PCB固定，提高贴装 速度需采用组群吸持方法， 限定吸持位置变换 静置 器件尺寸、组群吸持、摄影 系统检测时间
平行贴装型
送料器固定，自动吸持 位置变换，无需组群吸 持 静置 无
贴装设备的工作原理及构造
1.贴装设备工作的基本流程 （1）待贴装的PCB进入传送轨道， 轨道入口处的传感器发现PCB,系统通 知传送带电机工作。将PCB传入下 一道位置。 基本流程图
输入PCB PCB定位并基准校准 贴片头拾取元器件
（2）PCB进入工作区起点，传 送装置将PCB传送到贴片位置， 在即将到位时触发贴片位置的 传感器，系统控制相关机构使 PCB停留在预定的贴片位置，机 械定位装置工作，将PCB固定在 预定位置。夹紧装置工作， 将 PCB加紧固定，避免PCB移动。
元器件对中 （通过飞行或固定CCD与标准图像比较）
贴片头将元件贴到PCB上 完成否？ 松开PCB 输出PCB
贴装设备的工作原理及构造
（3）PCB定位装置工作，确保PCB的位置是在预定的位置上，否则对PCB 位置坐标参照系统坐标系进行修正。 （4）按照程序设定对加工光学判别标志点进行检查，确定需要加工的 PCB。 （5）专用供料器中包装的元器件按照程序设定的位置被传送或准备 到预定位置上。 （6）贴装吸头移动到拾取元件位置，真空打开，吸嘴下降，吸取元件。 （7）通过真空压力传感器或光电传感器检测是否吸取到元件。 （8）通过摄像头或光电传感器检测元件的厚度（垂直方向）。 （9）通过摄像头或光电传感器检测元件的转角（水平方向），并识别 元件特征，然后读取元件数据库中预设的元件特征值。将实际值与检 验值相比较，从而对元件特征进行判断。当特征值不符时，则判别拾取 元件错误，重新拾取。当特征值相符时，则对元件的位置、转角进行计 算。
运动 器件尺寸、转盘速度、工作台 定位、往复式料架定位、光学 检测时间 限定光照/检测选项、可编程 光照强度
可编程光照强度、限定光照 角度选择、（人工定位）可 编程灰度调整 ≥0603 良好 0402按机器设定 0201、01005 非常低
可编程光照强度与光源 选择灰度、色彩
片式元件
≥0603 良好 0402按机器设定 0201、01005 差
表贴元件的分类与识别
种类 QFP
四边扁平封装
典型样品 (未 按 比 例 )
引脚数 44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208, 240, 272, 304
引脚间距 （ mm) 0.50, 0.65, 0.80, 1.00 0.5
LQFP
薄型四边引线扁 平封装
144, 176, 208
SSOP
窄间距小外形封 装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00 0.5 0.50, 0.65, 0.80, 1.27
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
32, 48
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 英制名称 1206 0805 0603 0402 0201 公制(mm) 3.2×1.6 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 IC集成电路（间距） 英制名称 50 30 25 25 12 公制(mm) 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3
表贴元件的分类与识别
片式电阻、电容识别标记： 电阻 电容
标印值
2R2 5R6 102 682 333 104
电阻值
2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6.8KΩ 33KΩ 100KΩ
标印值
0C5 010 110 471 332 223
电容值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF
贴片设备的分类及特性
（2）拱架型 此类机型元器件送料器、PCB基板是固定的，贴装头（安装多个 真空吸料嘴）在送料器与基板之间来回移动，将元器件从送料器取出， 经过对元器件位置与方向调整，然后贴放在PCB基板上。由于贴装头安 装于拱架型的沿X/Y坐标移动的横梁上而得名。 其优点在于： 系统结构简单，可实现高精度。适合各种大小，形状的元器件， 甚至异形元器件，送料器有带状、管状、托盘形式等，适合于中小批量 生产，也可多台机组合用于大批量生产。 存在的缺点： 贴装头来回移动的距离长，所以速度受到限制，单个贴装头的产 出低批量生产， 将动作细微化， 吸嘴自动切换 系统结构简单， 可以实现高精度， 适合于小批量生 产 贴装精度高，灵 活性好
缺点
占用空间大，生 产时噪音大，结 构复杂，造价高， 不适用于异性器 件 速度受限制、不 同类型元件需要 换用不同型号的 吸嘴，有时间上 的延误 在处理小型片状 元件时的速度远 远不能和高速贴 片机相比
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：