全面讲解电磁屏蔽技术-强烈推荐
《电磁屏蔽技术》课件
电磁场屏蔽
总结词
通过抑制或减少电磁场的影响，保护电子设备免受干扰。
总结词
电磁场屏蔽的关键在于选择合适的导电和导磁材料、设计 合理的屏蔽结构和接地方式，以确保电子设备的正常运行 。
详细描述
电磁场屏蔽主要采用导电和导磁材料组合使用，如金属网 和铁板等，将电子设备包围起来，以同时减少外部电场和 磁场对设备内部电子元件的影响。
根据屏蔽方式的不同，电磁屏蔽技术 可分为被动屏蔽和主动屏蔽两种。
电磁屏蔽技术的原理
利用导电材料将电磁波限制在一定区 域内，阻止其传播，从而减少电磁辐 射对其他区域的影响。
电磁屏蔽技术的应用场景
电子设备
在电子设备中，电磁屏蔽技术可以用于保护敏感元件免受电磁干 扰，提高设备的稳定性和可靠性。
通信系统
在通信系统中，电磁屏蔽技术可以用于防止电磁干扰，提高信号传 输的稳定性和保密性。
新型电磁屏蔽材料的研发
总结词
随着科技的发展，新型电磁屏蔽材料不断涌现，为电磁屏蔽技术提供了更多选择 和可能性。
详细描述
新型电磁屏蔽材料通常具有更高的导电性能、更轻的重量、更好的加工性能等特 点，能够满足现代电子产品对轻薄、高性能、环保等方面的需求。目前，新型电 磁屏蔽材料主要包括金属氧化物、石墨烯、碳纳米管等。
电磁屏蔽技术的环保问题与解决方案
总结词
电磁屏蔽技术在生产和使用过程中可能会对环境产生一定的影响，需要采取相应的措施 解决环保问题。
详细描述
在生产过程中，电磁屏蔽材料可能会产生废料和污染。为了解决这一问题，可以采用环 保型的生产工艺和设备，减少废料和污染的产生。在使用过程中，电磁屏蔽设备可能会 消耗大量的能源。为了降低能耗，可以采用节能型的电磁屏蔽设备和技术，同时加强设
屏蔽技术1电磁屏蔽原理屏蔽的定义利用磁性材料或者低阻课件
要达到静电屏蔽的目的， 一定要将屏蔽壳体接地
要求屏蔽外壳接地电阻愈低愈好。一般设计在1欧以下
2低频磁场屏蔽
从狭义角度，是指甚低频(VLF)和极低频(ELF)的磁场屏 蔽。
主要屏蔽机理是利用高导磁材料具有低磁阻的特性，使 磁场尽可能通过磁阻很小的屏蔽壳体，而尽量不扩散到 外部空间。屏蔽壳体对磁场起磁分路作用。其屏蔽效能 主要取决于屏蔽
在传输线上传播的理论类似，而且计算也方便，精度也高，是 当前广泛采用的一种分析方法。）
• (2)涡流效应：电磁波在金属壳体上产生感应涡流， 而这些涡流又产生了与原磁场反相的磁场，抵消削弱 了原磁场而达到屏蔽作用。（这种方法忽略磁导率的因子，
误差大，应用受到局限）
• (3)电磁矢量分析：用电磁失量方程来分析，精确度 很高。（由于计算复杂也受到一定限制）
• (2)需要设置通风孔、电缆或导线的进出孔、 照明孔、照伤孔、加水孔和电表的安装孔等； (3)为便于人们查看而留且的屏蔽不连续。这 种不连续包括紧密连接的两金属面间的接缝 (如两金属板用铆接或螺钉紧固时残留的缝隙) 和两金属扳间置入金属衬问题
实际机箱上有许多泄漏源：不同部分结合处的缝隙通风 口、显示窗、按键、指示灯、电缆线、电源线等
K3
20
lg
c
oth
Aa 8.686
实践证明，即使非常密织的金属网，其屏蔽效能
也比金属板差很多。特别在高频时就差得很明显。
当需要100dB以上的屏蔽效能时。必须采用双层和
多层金属网屏蔽。
２．３ 屏蔽材料的选择
• １．屏蔽效能 • 屏蔽材料，其中包括小孔金属材料(如金属网、
冲孔金属板)、伪均匀金属材料(如金属化喷涂) 和实心金属材料(加金属箔、金属板等)。这些 材料可以分成两类： • 铁磁性材料和非铁磁性材料。除极簿的金属 箔以外，都可以按式
电磁屏蔽技术讲义.
现代电磁屏蔽设计技术电磁屏蔽技术是电磁兼容技术的一个重要组成部分，是抑制辐射干扰的最有效手段。
在当前电磁频谱日趋密集，单位体积内电磁功率密度急剧增加，高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致系统电磁环境日益恶化的情况下，其重要性就显得更为突出。
本章将从工程设计人员的角度出发，本着“设备所要满足的标准→屏蔽设计所要达到的屏效指标→屏蔽原理及分类→屏蔽要素及控制→屏效指标确定→屏蔽设计方法→屏蔽材料特性及应用→工程屏蔽设计”的思路，并尽量结合工程实例，来讲述现代电磁屏蔽设计技术。
1、电磁辐射相关标准与所要求的屏效1.1 军用标准及所要求的屏效衡量设备是否达到电磁兼容的要求，其主要手段是确定设备是否满足相应的电磁兼容标准。
与电磁辐射发射与敏感度相关的军用电磁兼容标准为：GJB151A(151)/152A(152)—97(86) 军用分系统或设备电磁发射与敏感度要求（测试方法）。
根据军方的要求，98年以后新签的装备按GJB151A/152A执行，98以前签订的装备按GJB151/152执行。
GJB151A/152A在GJB151/152的基础上，等效采用了MIL—STD—461D/462D，与GJB151/152相比，在测试项目、频率范围、测试环境、测试方法等方面均发生了较大的变化。
表1.1给出了GJB151A/152A与GJB151/152的比较。
两个标准中，与屏蔽有直接关系的测试项目如表1.2所示，表1.3给出的GJB151A的测试要求。
表1.1 GJB 151A,152A与GJB151，152之比较从表1.3中可以看出，RE102和RS103是各类设备必做的测试项目，(RE02和RS03也是GJB151所要求必做的测试项目)。
在实际工程中，RE02(RE102)是最难通过的项目，我们以要求最高的陆军用设备的RE02(RE102)为例子说明其屏效的指标要求。
表中，A表示该要求适用；L表示该项要求应按标准相应条款加以限制；S表示由订购单位在订购规范中对适用性和极限要求作详细规定；空白栏表示该项要求不适用。
电磁屏蔽结构设计实用技术
电磁屏蔽结构设计实用技术电磁屏蔽技术是一种应对电磁干扰和防止电磁辐射扩散的重要手段。
随着电子设备的普及和发展，电磁屏蔽结构的设计在电子领域中变得越来越重要。
本文将介绍一些电磁屏蔽结构设计实用技术。
1.材料选择在电磁屏蔽结构的设计中，材料的选择是至关重要的。
常见的电磁屏蔽材料包括金属、导电涂料、复合材料等。
金属是最常用的屏蔽材料之一，它具有良好的导电性和屏蔽性能。
常用的金属材料有铝、铜、钢等。
导电涂料是一种特殊的屏蔽材料，它可以直接涂覆在基材上，具有较好的屏蔽效果。
复合材料由金属和非金属组成，具有良好的导电性和机械性能，适用于特殊的屏蔽要求。
2.结构设计电磁屏蔽结构的设计包括外壳设计和接地设计两个方面。
外壳设计是指对电子设备的外壳进行设计，使其具备良好的屏蔽性能。
通常采用闭合的金属壳体结构，确保电磁辐射和干扰不会扩散到外界。
接地设计是指对电子设备的接地系统进行设计，确保屏蔽结构能够有效地接地释放电磁能量。
一般要求接地系统的阻抗低、面积大、接地点分布均匀等。
3.屏蔽结构的优化设计在屏蔽结构的设计中，优化设计是非常重要的。
通过优化设计，可以提高屏蔽结构的屏蔽效果和机械性能。
常见的优化设计方法有拼接设计、加厚设计、地线设计等。
拼接设计是指将多个屏蔽结构拼接在一起，以增加屏蔽效果。
加厚设计是指将屏蔽结构的厚度加厚，以提高屏蔽效果。
地线设计是指在屏蔽结构中设置地线，增强接地效果。
4.仿真分析在电磁屏蔽结构的设计中，仿真分析是一种常用的工具。
通过仿真分析，可以预测和评估屏蔽结构的性能。
常见的仿真分析方法有有限元法、边界元法、矩量法等。
有限元法是一种基于物理学原理的分析方法，可以快速计算屏蔽结构的屏蔽效果和机械性能。
边界元法是一种基于边界条件的分析方法，适用于大规模的结构分析。
矩量法是一种基于电流分布的分析方法，适用于复杂结构的分析。
5.测试评估在电磁屏蔽结构的设计中，测试评估是不可或缺的环节。
通过测试评估，可以验证和评估屏蔽结构的效果。
电磁屏蔽_精品文档
电磁屏蔽电磁屏蔽是一种通过设计和使用特殊材料和设备来减少或阻止电磁辐射的技术。
在现代社会中，电磁辐射已成为我们生活中不可避免的一部分，无线电、电视、手机等设备的普及，使电磁辐射的程度显著增加。
而长时间暴露在高电磁辐射环境下可能对人体健康产生负面影响。
电磁辐射对人体健康的影响一直备受关注。
电磁辐射有可能对细胞产生超过常规的生物效应，如导致癌症、影响生殖能力和引发其他健康问题。
因此，采取一定的措施来减少电磁辐射对人体的影响变得越来越重要，电磁屏蔽技术就是应对这一问题的一种解决方案。
电磁屏蔽技术是通过使用屏蔽材料或构建特殊结构来减少或隔离电磁辐射的传播。
这些屏蔽材料可以吸收、反射或引导电磁波，从而减少辐射的损害。
常见的电磁屏蔽材料包括金属，如铝、铜、钢铁等。
这些金属能够有效地反射电磁波，从而减少辐射对周围环境和人体的影响。
除了使用金属材料，还可以采用电磁屏蔽涂料、隔离材料、电磁屏蔽嵌入物等来减少电磁辐射的传播。
例如，在电子设备中，可以使用电磁屏蔽嵌入物来阻挡电磁波的传输，从而减少辐射对设备周围的影响。
此外，还可以通过使用电磁屏蔽隔离材料来分隔电磁辐射源和人体，从而保护人体免受辐射的影响。
值得注意的是，电磁辐射的影响不仅限于人体，还涉及到其他生物和环境。
电磁屏蔽技术不仅可以保护人体，还可以减少设备和电路之间的干扰，提高设备的稳定性和性能。
这是为什么电磁屏蔽技术在电子设备、通信设备等领域得到广泛应用的原因之一。
在实际应用中，电磁屏蔽技术需要根据具体情况进行设计和实施。
不同的场景和需求可能需要不同的屏蔽材料和结构来实现最佳效果。
因此，在使用电磁屏蔽技术时，需要充分了解电磁辐射的特性和需求，选择适当的屏蔽材料和结构，以达到最佳的屏蔽效果。
另外，除了采取电磁屏蔽技术外，人们还可以通过其他方式来减少电磁辐射对人体的影响。
例如，合理使用手机、电脑和其他电子设备，减少使用时长和频率；避免在高电磁辐射环境下长时间停留；保持良好的饮食和生活习惯，提高身体的抵抗力等。
电磁兼容讲座-第三章电磁屏蔽技术
（注意：对于磁场源，屏效与频率无关！）
电磁兼容讲座－第三章电磁屏蔽技 术
缝隙的泄漏
低频起主要作用
电磁兼容讲座－第三章电磁屏蔽技 术
1) 导电性：衬垫材料的导电性越好，电磁密封效果越好。需要注意的是， 这里考虑的导电性不仅指直流电阻，而且还包括射频阻抗。例如，金属 丝的直流电阻虽然很小，但是射频阻抗却很大。因此，丝网密封垫的低 频屏蔽效能高，而高频屏蔽效能低。
2) 回弹力：每单位长度（或面积）衬垫上施加压缩力所产生的衬垫压缩 量。回弹力较大的衬垫要求面板的刚性较好，否则会在衬垫的回弹力作 用下发生形变，产生更大的缝隙因此，设计屏蔽机箱时，要注意盖板上 的紧固螺钉的间距要适当，防止盖板在衬垫的弹力作用下发生变形，产 生更大的缝隙。
到观测点距离 r
吸收损耗的计算
入射电磁波E0
t
0.37E0
剩余电磁波E1 E1 = E0e-t/
A ＝ 20 lg ( E0 / E1 ) = 20 lg ( e t / ) dB
A ＝ 8.69 ( t / )
dB
A = 3.3电4磁兼t 容讲f座－第r三r章电磁屏蔽技
dB
术
反射损耗
R ＝ 20 lg ZW 4 Zs
电磁密封衬垫的主要参数
➢ 屏蔽效能 (关系到总体屏蔽效能)
➢ 回弹力（关系到盖板的刚度和螺钉间距） ➢ 最小密封压力（关系到最小压缩量） ➢最大形变量（关系到最大压缩量） ➢ 压缩永久形变（关系到允许盖板开关次数） ➢ 电化学相容性（关系到屏蔽效能的稳定性）
电磁干扰的屏蔽方法知识
电磁干扰的屏蔽方法知识电磁干扰（EMI）是指电磁能量在电子设备及周边的环境中引起的干扰。
在现代社会中，电磁干扰已经成为电子设备和系统的重要问题。
而电磁干扰的屏蔽方法就成为了电子工程师必须了解的知识。
1.电磁干扰（EMI）的影响电磁干扰会影响各种电子设备的性能和稳定性，包括通讯设备、计算机、医疗设备、航空设备、汽车射频和娱乐设备等。
此外，电磁干扰还可能导致电磁兼容性问题（EMC），这可能会影响安全和生产效率。
2. 消除电磁干扰的方法在电子设备的设计和制造中，必须采取措施来降低电磁干扰的影响。
以下是可用于屏蔽电磁干扰的方法：2.1 金属屏蔽金属屏蔽是一种基本的屏蔽方法。
用金属片或金属网罩包裹电子设备，来屏蔽电磁辐射和电磁场。
金属屏蔽可以很好地屏蔽高频干扰，通常在射频、微波和高速数字应用中使用。
2.2 地线屏蔽地线屏蔽依赖于连接设备外壳的电路和地面的连接。
通过接地，电流可以流回地面，从而降低电磁干扰。
地线屏蔽通常适用于多个设备之间的干扰和电漏水问题。
2.3 分层屏蔽分层屏蔽是一种使用多个层次的方法，通常用于高频干扰。
不同层次的材料具有不同的导电性和磁性，可以最大程度降低电磁干扰。
2.4 滤波器滤波器可以屏蔽设备中的杂波信号和一些EMI源。
这种方法是通过使用引入不同类型和频率的电容器、电感器和滤波器来隔离和过滤干扰信号的。
2.5 布线布线方法可以最小化电磁场的发生，并增加EMI源之间的物理距离。
这种方法通过正确放置电缆和电线在整个电子设计中，从而实现EMI的控制和管理。
2.6 笼状屏蔽笼状屏蔽是一种三维结构，它由连接到地面的金属网组成。
这种屏蔽形式通常用于射频EMI。
总的来说，电磁干扰的防护措施通常不止一种方法的单一方法，而是采用多种方法进行组合。
在实际生产环境中，电子工程师应根据设备的类型和EMI源来选择适当的屏蔽措施。
3.结论在现代社会中，电磁干扰已成为影响电子设备和系统稳定性的重要问题。
消除EMI采用的技术手段和方法包括金属屏蔽、地线屏蔽、分层屏蔽、滤波器、布线和笼状屏蔽等多种方法。
电磁屏蔽技术
电磁屏蔽技术电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁干扰由一个区域向另外一个区域感应和辐射传播的方法。
屏蔽一般分为两种类型：一类是静电屏蔽，主要用于防治静电场和恒定磁场的影响；另一类是电磁屏蔽，主要用于防治交变电场、交变磁场以及交变电磁场的影响。
静电屏蔽应具有两个基本点，即完善的屏蔽体和良好的接地。
电磁屏蔽不但要求有良好的接地，还要求屏蔽体具有良好的导电连续性，对屏蔽提的导电性要求摇臂静电屏蔽高得多。
因而为了满足电磁兼容性要求，常常用高导电性的材料作为屏蔽材料，如铜板、铜箔、铝板、铝箔、钢板或金属镀层、导电涂层。
在实际的屏蔽中，电磁屏蔽效能变大程度上依赖于机箱的结构，即导电的连续性。
机箱上的接缝、开口等都是电磁波的泄漏源。
穿过机箱的电缆也是造成屏蔽效能下降的主要原因。
解决机箱缝隙电磁泄漏的方式是在缝隙处用电磁密封衬垫。
电磁密封衬垫是一种导电的弹性材料，它能够保持缝隙处的导电连续性。
常见的电磁密封衬垫有导电橡胶、双重导电橡胶、金属编织网套、螺旋衬垫、定向金属导电橡胶等。
机箱上开口的电磁泄漏与开口的形状、辐射源的特性和辐射源到开口处的距离有关。
通过适当的设计开口尺寸和辐射源到开口的距离能够改善屏蔽效能的要求。
通风口可使用穿孔金属板，只要孔的直径足够小，就能够达到所要求的屏蔽效能。
党对通风量的要求告示，必须使用截止波导通风板（蜂窝板），否则不能兼顾屏蔽和通风量的要求。
如果对屏蔽要求不高，并且环境条件较好，可以一用铝箔支撑的蜂窝板。
这种产品价格低，但强度差，容易损坏。
如果对屏蔽的要求高，或环境恶劣（如军用环境），则要求使用通知或钢制蜂窝板，这种产品各方面性能优越，但价格昂贵。
诸如计算机显示屏蔽等，纪要满足视觉要求，又要满足放电磁泄漏要求。
通常在显示屏前假装高性能屏蔽视窗。
屏蔽机箱上决不允许有导线直接穿过。
当导线必须穿过机箱时，一定要使用适当的滤波器，或对到先进性适当的屏蔽。
干扰抑制滤波技术滤波技术的基本用途是选择信号和抑制干扰，为实现这两大功能而设计的网络称为滤波器。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Zs ZW
Zs ZW
吸收损耗
E E0e xe j x
ZW ——辐射场的波阻抗 Z s ——金属板的波阻抗
2
第三种机理，称为多次反射修正因子：
et (1 ma )(1 am ) e3t ma2 (1 am )(1 ma ) L
三次反射(吸收过程)
五次反射(吸收过程) 15
屏蔽效能
屏蔽前场强 E1, H1
屏蔽后场强 E2，H2
对电、磁场和电磁波产生衰减的作用就是电磁波屏蔽, 屏蔽作用的大小用屏蔽效能度量:
SE = 20 lg ( E1/ E2 ) , SH = 20 lg ( H1/ H2 ) dB 衰减量与屏蔽效能的关系
E1＝
E
＝
2
例：40dB, 衰减比＝1/100 GJB151A的机箱：60dB
一般商业的机箱： 40dB 军用屏蔽室： 100dB
很大差别。高电压小电流骚扰源以电场为主（电准稳态场－忽略了感应电 压），磁场骚扰较小（有时可忽略）。低电压高电流骚 扰 源 以 磁 场 骚 扰 为 主（磁准稳态场－忽略了位移电流），电场骚扰较小。 随着频率增高，电磁辐射能力增加，产生辐射电磁场，并趋向于远场骚扰。 远场骚扰中的电场骚扰和磁场骚扰都不可忽略，因此需要将电场和磁场同 时屏蔽，即电磁屏蔽。
屏蔽盒上缝的方向必须顺着涡流方向并且要尽可能地缩小缝 的宽度。如果开缝切断了涡流的通路则将大大影响金属盒的 屏蔽效果。
11
屏蔽体和线圈的等效电路
涡流
is
jM i jLs Rs
当 Ls ?（高Rs频）时，
M is Ls i
当 Ls （= 低Rs频）时
is
jM
Rs
i
is
M/L
低频时涡流很小，涡流的反磁场不足以完全
接地金屑板切断干扰途径。如不接地则可能产生更严重的干扰。
无论是静电场或交变电场，屏蔽的必要条件是金属体接地。
6
低频磁场屏蔽
低频：100 kHz以下 屏蔽原理：利用高磁导率的铁磁材料(例如铁、硅钢片，其磁
导率约为 103 104 0）对骚扰磁场进行分路，把磁力线集中在
其内部通过，限制在空气中大量发散。
理．称为吸收损耗，用A表示
在金属板内尚未衰减掉的剩余能量达到金属右边界面上时， 又要发生反射，并在金属板的两个界面之间来回多次反射。 只有剩余的一小部分电磁能量透过屏蔽的空间。电磁波衷减
的第三种机理，称为多次反射修正因子，用B表示。
14
屏蔽效能的第一种机理－电磁能的反射是因为空气－金属界面上阻 抗不匹配而发生的。反射系数为
13
屏蔽机理
设金属平板左右两侧均为空气，因而在左右两个界面上出 现波阻抗突变，入射电磁波在界面上就产生反射和透射。
电磁能（波）的反射，是屏蔽体对电磁波衰减的第一种机 理，称为反射损耗，用R表示。
透射入金属板内继续传播，其场量
t
振幅要按指数规律衰减。场量的衰
减反映了金属板对透射入的电磁能
量的吸收，电磁波衰减的第二种机
排斥原干扰磁场，此法不适用于低频磁场屏蔽
一定频率后涡流不再随着频率升高，说明涡流
产生的反磁场已足以排斥原有的干扰磁场，从 而起到屏蔽作用。
频率
Rs/L
12
电磁屏蔽
时变电磁场中，电场和磁场总是同时存在的，通常所说的屏蔽，多指电磁 屏蔽。电磁屏蔽是指同时抑制或削弱电场和磁场。
电磁屏蔽一般也是指高频交变电磁屏蔽(10kHz ~ 40GHz)。 在频率较低（近场区，近场随着骚扰源的性质不同，电场和磁场的大小有
全面讲解电磁屏蔽技术
概述 电场屏蔽 低频磁场屏蔽 高频磁场屏蔽 电磁屏蔽
孔洞的屏蔽效能
主要内容
2
概述
屏蔽是用导电或导磁材料将需要防护区域封闭起来，以抑制和
控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐 射；屏蔽技术用来抑制电磁噪声沿着空间的传播，即切断电磁
波辐射（和场耦合）的传输途径。
高频磁场的屏蔽采用的是低电阻率的良导体（铜、铝）
屏蔽原理:利用电磁感应现象在屏蔽体表面所产生的涡流的反磁场来达到
屏蔽的目的，即利用了涡流反向磁场对于原骚扰磁场的排斥作用，抑制
或抵消屏蔽体外的磁场。另一种解释，趋肤效应－热损耗
2
H＝0
涡流产生的反向磁场增强了金属板侧面的磁场使磁力线在金属板侧面绕行而过。 10
电路理论加以解释。直观、方便。
干扰电压（场）与 耦合电容成正比。减少耦合电容是屏蔽低频 交变电场的关键。增多骚扰源与接受器之间距离，或利用金属 板接地抑制干扰。
55
利用金屑板接地抑制干扰
C1,2 ? C3
接地金属 屏蔽体
C1,2 ? C3
Z1 0 U1 0
Z1 0 U1 0, Us 0
H2
H0
R0 Rm
H1
磁路方程
Um , Rm
Rm l s
H1
R0
H0
磁力线集中在其内部 (Rm)通过
Rm H72 7
结论：
磁导率越高、截面积越大，则磁路的磁阻越小，集中在磁 路中的磁通就越大，在空气中的漏磁通就大大减少。
用铁磁材料作的屏蔽罩，在垂直磁力线方向不应开口或有 缝隙。因为若缝隙垂直于磁力线，则会切断磁力线，使磁 阻增大，屏蔽效果变差。
屏蔽是利用感应涡流的反磁场排斥原骚扰磁场而达到屏蔽 的目的，涡电流的大小直接影响屏蔽效果。屏蔽体电阻越小 产生的感应涡流越大而且屏蔽体自身的损耗也越小。 所以高频磁屏蔽材料需用良导体。
注：因为高频时铁磁材料的磁性损耗(包括磁滞损耗和涡流 损耗)很大，导磁率明显下降。 铁磁材料的屏蔽不适用于高频磁场屏蔽。
(主动屏蔽) 8
(被动屏蔽)
静磁场屏蔽 例 无限长磁性材料圆柱腔的静磁屏蔽效能
应用分离变量法得
H0 1 2r b a
H1
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
a b
可见 铁磁材料的磁导率越大屏蔽效能越高，屏蔽层的厚度 增加也会加大屏蔽效能。但是增加屏蔽层的厚度的做法并 不经济。最好采用多层屏蔽的方法？？
9
高频磁场屏蔽
法拉第电磁感应定律，楞次定律，
屏蔽类型：
低 频
近
场
电磁波波屏蔽
主动屏蔽：屏蔽干扰源，被动屏蔽：屏蔽敏感体。
3
静电场屏蔽
静电场的屏蔽
主动屏蔽:
被动屏蔽
空
接地防止电力线通过孔缝侵入屏蔽壳体内部
腔
完全静电场屏蔽的必要条件：
1.完整的导体，2. 接地。
4
交变电场的屏蔽
因为低频交变电场的骚扰源与接受器之间的电场感应耦合可以 用它们之间的耦合电容进行描述，低频交变电场的屏蔽可采用