波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。
2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。
3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。
4. 内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。
2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。
3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
使用波峰焊细节要领
波峰焊技术1.运输速度用于控制各个工艺的时间，控制在1200 ~1800 mm/min，按需求调整。
2.喷雾每次开机后，调整喷雾宽度及提前和延时。
放进一块PCB板，观察喷点是否均匀，在保证有助焊剂的情况下，助焊剂量越少越好。
喷点提前和延后大约20mm，因为喷头先喷气，过一会才有助焊剂。
3.预热温度预热是要使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
根据我们的经验，一般预热温度控制在120~160℃，预热时间1 ~3分钟。
三个预热区参考如下：预热1温度：120±10℃；预热2温度：140±10℃；预热2温度：160±10℃；提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
4.锡炉温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
焊接温度应控制在250±5℃，而且沾锡总时间约3秒。
5.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度。
6.锡炉：一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度。
常见焊接缺陷及排除。
波峰焊操作规程规程
名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1．波峰焊操作步骤1．1焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
1．2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1．3设置焊接参数a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。
c.按出厂检验标准。
1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。
1．6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。
b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
《波峰焊接工艺》
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温 度。PCB 底面温度在90—130℃，有 较多贴装元器件时预热温度取上限。
c 焊剂活性差或比重过小
更换焊剂或调整适当的比重。
e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂 质Cu成分过高（Cu＜0.08%），使熔 融焊料黏度增加、流动性变差。
PCB 预热温度过低，焊接时元件 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、 与PCB 吸热，实际焊接温度降低。 有无贴元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过
锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。
快，使熔融焊料的黏度过大。
温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。
更换助焊剂。
精选课件
预防对策 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%。
调整波峰焊机及导轨或PCB 传输架的横 向水平大板采用导轨支撑或加工专用工 装；PCB 设计时小元件尽量均匀布局。 清理波峰喷嘴。
更换助焊剂。 设置恰当的预热温度
精选课件
(6) 焊料球——又称焊料球、焊 锡珠。是指散布在焊点附近的微小 珠状焊料。
焊料球产生原因
更换焊料。
每天关机前清理焊料锅表面的氧 化物等残渣 印制板爬坡角度为3~7°
波峰高度一般控制在印制板厚度 的2/3处。
精选课件
(8) 冷焊——又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。
冷焊产生原因 a 由于传送带震动，冷却时受到 外力影响，使焊锡紊乱。
b 焊接温度过低或传送带速度过 快，使熔融焊料的黏度过大。使 焊点表面发皱。
f 焊料残渣太多
锡的比例＜61.4%时，可适量添加一 些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊车间规章制度
波峰焊车间规章制度一、遵守规章制度1.1 所有员工必须严格遵守波峰焊车间的规章制度，不得违反规定。
1.2 管理人员应当严格执行规章制度，做好监督和管理工作。
二、生产安全2.1 操作人员必须穿戴好相应的劳动防护用品，如防静电服、手套等。
2.2 严禁在生产过程中吸烟、喧哗、饮食等不文明行为。
2.3 确保设备、设施的正常运行，发现异常立即报告维修人员。
2.4 火灾、事故应急预案要全面、有效，确保能够迅速应对突发情况。
三、设备操作3.1 操作人员必须经过培训合格方可操作设备，不得擅自操作不熟悉的设备。
3.2 操作过程中如发现设备异常，应立即停机报告相关人员。
3.3 设备操作结束后，应及时清理设备周围的杂物，确保设备通风畅通。
四、质量管理4.1 对焊接工艺和焊接质量进行监控，确保焊接质量符合标准。
4.2 对焊接材料进行质量把关，保证使用的材料符合要求。
4.3 对产品进行全程追溯，确保出厂产品质量稳定。
五、环境保护5.1 严格控制废品和废气排放，确保不对环境造成污染。
5.2 提倡节约能源和材料，降低生产成本，减少资源浪费。
5.3 定期进行环境检查，保证车间环境符合相关标准。
六、员工管理6.1 员工应严格遵守工作纪律，服从管理人员的指挥和安排。
6.2 员工之间要相互尊重、团结合作，不得发生争吵或冲突。
6.3 员工有权提出合理的建议和意见，管理人员应及时回应和处理。
七、应急处理7.1 定期组织应急演练，确保员工熟悉应急处理程序。
7.2 对可能出现的突发事件进行预案制定，保证能够迅速有效地处理紧急情况。
7.3 遇到事故或紧急情况时，立即报告并迅速采取相应措施，保障员工的安全。
以上是波峰焊车间的规章制度，希望每位员工都能认真遵守，确保生产安全、质量稳定，提高生产效率。
只有做到严格执行规章制度，才能为企业的可持续发展提供有力保障。
波峰焊质量控制要求
一.严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。
定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
2.定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3.经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
二.波峰焊操作步骤
1.焊接前准备
检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
2.将助焊剂接到喷雾器的软管上。
3.开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。
三.设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)。
波峰焊工艺
徐翰霖 2015.08.01
内容
第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 第十一节：波峰焊机的实际操作
6.2 影响波峰焊接效果的一些主要因素：
元器件引线
洁净度 成形方法 表面状态 线径 伸出长度 引线种类 镀层组织 镀层厚度
PCB
洁净度 预涂焊剂 表面状态 镀层组织 镀层厚度 镀层密合度 镀层表面状态 钻孔状态
温度条件
预热条件 冷却方式 冷却速度 基板材料 基板厚度 元器件热容量
助焊剂
涂覆法 成份 温度 粘度 涂覆量 洁净度
在显微组织上虚焊的界面主 要是氧化层；而良好接头界面显 微金相组织主要是铜锡合金薄层 。国内有试验报告称：合金层的 厚度为1.3~3.5um的比较合适。 这种合金的显微组织结构，如图 6-1所示。
图6-1
第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
（1）形成原因 ① 温度低热量供给不足
a）温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生层金属化合物的最适宜的温 度； b）传送速度过快。即使已处于最佳温度状态，但由于传送速度过快，焊点 接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润湿温度区间浸 润不完善，不能形成理想的合金层。 c）PCB设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温 度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取 的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。
2023年-2024年关于波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。
它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。
波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。
在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。
通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。
波峰焊的应用领域非常广泛。
首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。
例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。
波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。
其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。
在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。
波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。
此外，波峰焊还被应用于家电制造业。
在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。
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文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次1/12 1.目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。
2.范围本公司波峰焊所有生产的产品。
3.权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。
4.内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线PCB洁净度洁净度预热条件涂覆法成分成形方法预涂助焊济冷却方式成分温度表面状态表面状态冷却速度温度杂质线径镀层组织基板材料粘度钎料量伸出长度镀层厚度基板厚度涂布量引线种类镀层密合度元器件热容量洁净度核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次2/12镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态引线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度室温保管时间责任心图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形方向浸入时间存放技术水平安装方式压波深度心情波峰平稳度设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次3/12 4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。
2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟;c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L;e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行.4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB板为温度曲线测量专用核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次4/12样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB板.2)对于焊点而有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/s以上；b.PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口处位置），焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/s；5）测试技术员所测试温度曲线中应标示出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰焊温度；c.焊点面焊接时间；d.焊点面浸锡时间；e.焊接后冷却温度的下降斜率。
6）测温曲线说明核定审核制表文件名称波峰焊工艺管控文件编号WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15 修定日期2010.7.15 版次B0 页次5/12有铅锡炉235-245℃波峰Ⅰ0.3-1秒无铅锡炉 250-260℃波峰Ⅱ 2-3 秒温度有铅170℃以上无铅200℃以上足升温斜率和温度落差要求。
200℃以上降预热区控制参数包括温度和温度落差温斜率>8℃/s运输速度，必须满小于150℃预热区升温斜率1-3℃/s助焊 PCB板在波峰焊出剂喷口处焊点温度在140℃以下雾区时间4.2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1）波峰焊控制参数表核定审核制表文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次6/12核定审核 制表a.无铅波峰焊参数设置：规定范围预热一℃ 预热二℃ 预热三℃ 预热四℃ 锡温℃运输 轨道仰角110-150120-170140-180170-220 250-260 80-160 4℃-6℃合格温度曲线控制参数案例1301601802601005.5b.有铅波峰焊参数设置：规定范围预热一℃ 预热二℃锡温℃运输轨道仰角160-190160-210235-24580-1504.0-6.0合格温度曲线控制参数案例 1851952401005.54.2.4波峰焊操作内容要求1）根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置； 2）每天按时记录波峰焊机运行参数：3）保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM ；4）每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S 情况，文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次7/12核定审核 制表确保不会有助焊剂滴到PCB 上的现象；5）每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理； 6）操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参数，立即通知工程师处理。
4.3波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整 缺陷 形成因素处置方法虚焊1.基本表面不洁净2.PCB 、元器件可焊性差及放置期长3.温度过高 1.严格执行入库验收2.优化库存期管理3.加强工艺管理和正确的工艺规范 冷焊1.钎料槽温度低2.夹送速度过快3.PCB设计不合理1.调整焊接温度和时间2.改善PCB 设计3.正确选择工艺规范不润湿及反润湿1.材料可焊性差2.助焊剂失效护林3.表面上污染引起4.钎料杂志超标1.改善材料基本的可焊性2.选用活性强的助焊剂 3.合理调整焊接温度和焊接时间4.清除表面有机污染物5.保持钎料纯度桥连 1.波峰焊形状、平整度、温度2.导线或焊盘间距3.金属表面洁净度4.钎料的纯度5.助焊剂活性及预热温度6.PCB 元器件安 1.改善钎料表面张力作用 2.改变波峰波速特性 3.调整焊接时间和夹送速度4.调整焊接温度和预热温度5.调整夹文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次8/12核定审核 制表装设计不合理，板面热容量分布差异过大7.PCB 吃锡深度8.引脚伸出PCB 高度送倾角和压波深度 6.检测助焊剂的有效性和改善助焊剂的涂覆方式、涂覆量7.纠正不良的设计8.正确处理引线折弯方向和伸出高度9.严格监控钎料槽污染程度透孔不良1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透孔不良2.工艺参数选择不当导致的透孔不良3.助焊剂的有无及活性强弱4.在波峰中浸入的深度5.波峰面上滞留的氧化物1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性2.正确的选择工艺参数3.助焊剂在喷雾中能透入孔中及良好的活性4.保障波峰焊接过程中良好的热量供给5.良好的润湿性空焊1.焊盘导线尺寸配合不当2.焊盘孔不同心3.波峰焊接工艺参数选择不当1.改善基本金属的表面状态和可焊性2.正确地设计PCB 的图形和布线3.合理地调整好钎料槽温度、夹送速度、夹送倾角4.合理地调整好预热温度针孔或吹孔1.焊盘周围氧化或有毛刺2.焊盘不完整3.引线氧化、有机物污染、预处理不良等都可能产生气体而造成针孔或吹孔4.焊盘或引脚局部润湿不良5.基板有湿气6. 1.改善PCB 的加工质量2.改善焊盘和引线表面的洁净状态和可焊性 3.基板与元器件引脚污染源可能来自元器件引脚成形、插件过程或是由储存状况不文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次9/12核定审核 制表电镀溶液中的光亮剂 佳造成，用溶液清洗即可4.PCB 在120度烘箱中预烘2小时拉尖 1.基板的可焊性差，焊盘氧化、污染，助焊剂选用不当或变质失效 2.助焊剂用量少3.预热不当、基板翘曲4.钎料槽温度低5.夹送速度不合适、焊接时间过短或过长6.PCB 压送深度过大，铜箔面积太大7.钎料纯度变差，杂志容量超标8.夹送倾角不合适1.净化被焊表面2.调整和优选助焊剂3.合理选择预热温度，调整钎料槽温度4.调整夹送速度5.调整波峰焊高度或压波深度，铜含量管控在标准内6.基板上的大铜箔分隔成块来改善 组件损伤 1.在钎料波中滞留时间过长 2.钎料槽温度过高1.酌情调整夹送速度和及时检察其他现象2.合适的调整锡料槽温度锡珠及锡渣 1.PCB 在制造或存储中受潮 2.环境温度大，PCB 和元器件拆封后在线滞留时间过长3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当4.漏涂助焊剂或涂覆量不合适、助焊剂吸潮夹水 5.阻焊层不良，黏附锡料残渣6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB 设计时未进行热分析7.预热温度 1.改进PCB 制造工艺，提高孔壁光洁度2.尽可能缩短滞留时间，PCB 上线前预烘 3.PCB 布线和安装设计后进行热分析，避免板面局部形成大量的吸热区4.正确选择助焊济 5.合理地预热温度和时间，对PCB 孔内溶剂的挥发6.控制好助焊剂的涂覆量7.设计上避免用镀银文件名称 波峰焊工艺管控文件编号 WI(3)-SC-259生效日期2010.7.15修定日期2010.7.15版次B0 页次 10/12核定审核 制表选择不合适8.镀银件密集9.钎料波峰形状选择不合适 的引脚8.钎料波形设计应保证钎料溅落过程中不发生剧烈撞击运动4.4波峰焊接中锡料槽杂质的监控 4.4.1 无铅锡料槽铅的监控1）工程师每月无铅一次（15日）钎料槽中取样200G 锡块送外检测，有铅每月一次。