FPC各工序控制要点
FPC应用注意事项
FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。
在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。
以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。
同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。
2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。
如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。
因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。
3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。
因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。
4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。
在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。
5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。
这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。
6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。
首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。
7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。
在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。
8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略一、工艺流程分析1.设计图纸制作：根据客户需求制作FPC的设计图纸，包括电路连接、线路布局等。
2.材料采购：根据设计要求采购所需的柔性基板、导电涂层、覆铜膜等材料。
3.基板准备：将柔性基板切割成所需尺寸，并进行成型处理，如弯曲、折叠等。
4.电路图案制作：使用光绘技术将电路图案转移到基板上，形成导电线路。
5.覆铜膜制备：将覆铜膜涂覆在基板表面，形成保护膜，并提供电路连接。
6.钻孔与铜箔粘合：使用激光或机械钻孔技术在基板上打孔，并在孔上涂覆导电涂层，与覆铜膜连接形成导电线路。
7.焊接与组装：根据设计要求将电子元件焊接到FPC上，并进行组装。
8.测试与质量检查：对制作好的FPC进行测试和质量检查，确保其符合设计要求和质量标准。
9.封装与包装：将成品FPC进行封装和包装，使其方便运输和使用。
二、管理策略1.精细化管理：通过对每个工艺环节进行精细化管理，确保每个步骤的质量和效率。
例如，制定详细的工艺操作指导书，培训员工掌握每个工艺步骤的要领，建立质量控制流程，及时解决生产中的问题。
2.自动化生产：引入先进的自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品质量。
例如，使用自动化焊接机器人来替代传统手工焊接，减少因人为操作产生的误差和劳动强度。
3.质量控制：建立严格的质量控制体系，以确保产品的一致性和可靠性。
包括从材料采购、工艺流程控制到质量检查、测试等各个环节都要进行严格的质量控制和记录。
4.过程优化：持续改进工艺流程，优化每个环节的工艺参数和工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
例如，采用先进的工艺技术和材料，提高生产线的生产速度和产品的电气性能。
5.人员培训：加强员工培训和技术水平提升，使其能够熟练掌握FPC生产线的工艺流程和操作技术。
同时，注重团队合作和沟通，建立团队协作的工作氛围，以提高生产效率和产品质量。
总之，FPC生产线的工艺流程分析与管理策略需要综合考虑质量控制、生产效率、人员培训等方面的因素，以确保产品的一致性和可靠性。
FPC操作注意事项
FPC操作注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由按照电路原理进行金属箔或薄膜等组成的薄板材料制成。
它具有重量轻、柔性可弯曲、空间利用率高等优点，在电子产业中广泛应用。
然而，由于其制作工艺相对复杂，操作过程需要严格控制各项关键因素，以下为FPC操作注意事项。
1.电路设计：在FPC设计中，要特别注意电路布局和布线的合理性，避免电路之间的干扰和交叉。
同时，要考虑电路的功耗和信号完整性，确保电路的工作性能稳定。
2.材料选择：选择合适的FPC材料对于制作质量和性能有着重要影响。
通常，常用的FPC材料有聚酰亚胺薄膜和聚酰胺薄膜。
在选择材料时，需要考虑到电路的特殊需求，比如需要耐高温、耐腐蚀或导电性能。
3.工艺流程控制：FPC制作过程需要经过多个工艺步骤，包括图形制作、原材料加工、电路制作和组装等。
在每个工艺步骤中，都需要严格控制工艺参数，确保FPC的性能和品质。
4.温度控制：FPC制作过程中，温度是一个非常重要的参数。
材料的热膨胀系数和热稳定性对FPC的性能有着重要影响。
因此，需要精确控制温度，避免产生激活应力和引起热变形的问题。
5.压力控制：在FPC制作的过程中，压力是一个关键的参数。
过高的压力会导致FPC材料变形和损坏，而过低的压力则会导致FPC材料层间连接不牢固。
因此，需要根据具体材料的特性和工艺要求，精确控制压力。
6.清洁环境：由于FPC制作过程中对空气中的尘埃和细菌等有着很高的要求，因此需要在制作过程中，保持清洁的生产环境。
使用洁净室或类似的环境，可以有效防止杂质的进入和对FPC的污染。
7.设备和工具的维护：FPC制作过程需要使用一系列的设备和工具，如打孔机、切割机和连接器等。
这些设备和工具的正常运行对FPC的生产效率和产品质量至关重要，因此需要定期进行维护和保养。
8.品质检验：对于每个制作出来的FPC产品，都需要进行严格的品质检验。
通过对电路连接性、电阻和绝缘等参数的测试，可以确保FPC的质量和性能满足要求。
FPC生产注意问题
FPC生产注意问题
FPC生产注意问题：
1、FPC如有加强板，加强板与FPC连接处易受潮，过炉后易起泡。
所以投入前必须烘烤。
烘烤条件设置：温度设置：120℃ 烘烤时间：2H。
烘烤时注意FPC变型。
2、贴板作业员在贴板时需严格按照作业指导书进行操作，操作时注意以下几点：
a、检查搬送板上的加垫高温胶片的完整和变型情况；
b、检查搬送板、变型及FPC表面有无异物；
c、检查FPC来料平整度、坏拼位置、来料外观等质量问题；
d、检查高温双面胶的粘性；
3、由于FPC厚度不一致，所以在搬送板制作当中应考虑厚度补偿，印刷工序注意以下几点：
a、锡膏严格按照工艺要求进行回温、搅拌和使用；
b、刮刀行程要大于FPC宽度50mm以上，刮刀压力不易过小及过大；
c、FPC变型易造成相机碰到板面造成印刷偏移；
d、交接班时必须将钢网两面清洗干净，不允许留有锡渣；
4、贴片机注意事项：
a、由于FPC板面情况复杂，对于细间距IC、排插须一一确认贴装高度；
b、供料器的调整、更换等涉及到振动元器件的，必须对贴装出的产品一一确认；
c、表面有膜的元件，易造成吸嘴粘膜，故须随时检查；
5、修理注意事项：
a、需要专门的小加热台进行FPC的修理；
b、修理时注意FPC烫坏即背面起泡问题；
须烘烤。
工序注意以下几点：。
FPC操作规范
一、操作前防护二、贴托板三、上框架四、齐板操作规范1.操作要求①戴上手指套操作，原则上五个手指都戴上，在不接触板面的前提下，可选择性戴。
目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊 1.操作要求①戴上手套操作，目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊盘位）。
2.不正确操作①不戴手指套。
造成不良：沾污板面，造成氧化。
②拿太多板直接齐板。
造成不良：会造成板折皱。
③在板面上齐板。
造成不良：板的边、角会划伤板面。
1.正确操作①戴上手指套。
目的：防止汗液沾污板面。
②拿取少量板，先在台面水平方向齐好。
目的：防止板折皱。
③在台面上齐板。
目的:防止板擦花。
1.正确贴托板①胶带长度3-5CM②红胶带贴在托板及铜板的两端，单面板不能贴托板，只能贴框架。
目的：防止过机器时板折皱。
2.不正确贴托板①红胶带贴得太里面，板的两角无胶带。
②单面板贴托板。
造成不良：过机器时板角易翘起，2.不正确：①未靠紧框架贴。
造成不良：易造成折皱。
②少贴胶带。
造成不良：易掉板、折皱。
③未贴到FPC 的角上。
造成不良：易造成折皱。
④FPC 不平整、绷紧。
造成不良：易折皱。
1.正确要求：①胶带长度3-5CM 。
②FPC 的一边紧靠框架的一边。
③250MM 方向贴3条胶带，FPC 两端和中间各1条。
④短方向左右各贴1-2条，大于150MM 时左右各贴2条，胶带贴在FPC 的4个角上。
⑤确保FPC 平整，绷紧。
五、单张拿板六、周转板七、检单面板/分层基材动作八、成品送检1.正确操作①戴上手指套。
目的：防止汗液沾污板面。
②用盘子或胶片垫上。
目的：防止板折皱。
2.不正确操作①不戴手指套。
造成不良：沾污板面，造成氧化。
②单只手拿板。
造成不良：造成板折皱。
1.正确操作①用框子或篮子装放，且不超出框子的高度。
目的：防止板滑落在地。
②有制作工单或标识牌。
目的：防止混淆，便于管理。
2.不正确操作①不用框子装放板或单只手托住板。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略FPC（Flexible Printed Circuit）生产线是一种用于生产柔性印制电路板的工艺流程。
柔性印制电路板是一种薄型、轻质、弯曲性能好的电子产品，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPC生产线工艺流程中，各个环节都会对最终产品的质量和性能产生影响。
因此，对FPC生产线工艺流程进行分析和管理至关重要，以确保产品质量和生产效率。
FPC生产线的工艺流程一般包括以下几个环节：基材准备、图形设计、电路印刷、化学蚀刻、金属化、飞线、终端加工、检测与测试、包装等。
下面将对FPC生产线工艺流程中的关键环节进行详细分析，并提出相应的管理策略。
1.基材准备：基材是FPC的基础材料，其质量直接影响到整个产品的性能。
在基材准备环节，需注意基材的表面平整度、厚度均匀度和介电常数等参数，确保基材的质量符合要求。
管理策略：建立基材采购质量管理体系，对基材进行严格筛选和检测，确保符合要求的基材进入生产线。
2.电路印刷：电路印刷是FPC的关键工艺环节，影响着电路板的导电性能和稳定性。
在电路印刷环节，需控制好印刷厚度、墨水质量和印刷速度等参数，确保印刷质量符合要求。
管理策略：采用高精度印刷设备，定期检测印刷质量，建立印刷工艺标准流程，提高印刷质量稳定性。
3.化学蚀刻：化学蚀刻是将不需要的铜箔蚀去的工艺环节，要求蚀刻均匀、蚀刻深度控制准确。
管理策略：建立蚀刻工艺参数数据库，定期维护清洁蚀刻槽，确保蚀刻质量稳定。
4.金属化：在FPC生产中，金属化是为了增加电路板的导电性能，并防止铜箔氧化。
管理策略：采用优质金属化材料，控制金属化时间和温度，减少金属化产生的气泡和残留物。
5.飞线：飞线是为了连接电路板上两个点而添加的导线，要求连接牢固、电阻小。
管理策略：使用优质飞线材料，确保连接位置准确无误，减少飞线引起的焊接问题。
6.终端加工：终端加工是FPC生产的最后一个环节，包括切割、铣孔、压针等操作。
FPC流程和要注意事项简介
FPC流程和要注意事项简介做FPC有几年了，自己也学习和总结了一些经验。
想和大家交流下。
先聊聊流程吧！开料：国内现在FPC厂也不少，但是好多都采用脚蹋裁切机。
这种设备的优点是价格低，但是效率不高。
并且品质不稳定精度也不高。
为了克服困难，想到了用标尺固定的办法，（用FR4条定好位置便于裁切）但是有的朋友会问道如果是开压敏胶呢？哈哈，这点目前也有办法。
先把压敏胶裁成指定长度或宽度，贴在一张小FR4上面，在裁床上面画表格做标记。
但是有一点要注意，由于裁切面积很小，容易裁到手指。
所以安全问题不要忽视！自动裁切机，一般有2种。
一种宽600mm 一种300mm的这要根据材料来定的，我个人认为还是30 0mm好点，因为现在好多材料都是250mm的。
另外接触材料次数越少品质越高（600mm要经过2次加工）这个机器不错。
精度速度都很高，适合大批量生产。
唯一要注意的地方就是，参数设定要注意操作完了要归零。
如果是做几张样品的话特别是0.5OZ的板最好用脚蹋裁切机。
钻孔：日立、大族、天马等等其原理都是一样。
什么4万转、8万转、12万转、15万转、18万转。
越是好机越浪费。
为什么这样说呢？大家都知道钻FPC和钻PCB不同。
板材性质不同，所以对转速度要求不一定是说越高就越好。
一般8万转和12万转的机子完全可以满足FCP钻孔。
由于钻机价格比较贵，所以好多FPC厂钻孔板大多外发。
本厂设备一般做样品或是小批量产品。
外发加工就比较方便，但目前还没有听说那有职业加工FPC的厂家。
大多数都是PCB加工厂，他们对产品认识度不够。
所以我们送出去的产品一定要先包好，并且加以注目防止出错。
钻孔资料方面嘛。
公英制度都可以互相转换，并不存在太大问题。
本厂钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。
2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。
3、对漏孔和少孔的处理方法。
4、对辅助物料的认识。
化学清洗：一般都是些酸洗和微蚀的处理，这里应该注意的是（如果材料没有不良0.5OZ板最好是不要过清洗。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
fpc生产线工艺流程简述
• 原材料准备：采购铜箔、基材、保护膜等原料，并进行检验和储存。 • 配料：根据生产订单，将铜箔、基材、保护膜等原料送至生产线。 • 配胶：将胶水、固化剂等原料按照一定比例混合。 • 制作线路：将铜箔放在基材上，进行线路制作和蚀刻处理。 • 压合：将覆盖膜与基材压合在一起，形成多层电路板。 • 外形加工：对电路板进行切割、钻孔等外形加工。 • 检测：对电路板进行外观检测、电性能检测等。 • 包装：将成品FPC电路板进行包装，以保护其不受损伤。
由一系列加工步骤组成，如孔加工 、线路印刷、蚀刻等。
组装和测试
将电子元器件、连接器和线缆等组 装到印刷电路板上，并进行功能和 性能测试。
质量检测
对每个生产阶段进行质量检测，以 确保产品的一致性和可靠性。
各生产步骤的质量控制与检测
严格控制原材料的质量和稳定性，以确保生产过程中 质量的稳定。
对产品进行抽样检验，以确保整批产品的质量合格。
3
生产成本降低
通过优化生产线和降低废品率，生产成本得到 了有效降低。
fpc生产线未来发展趋势与挑战
技术创新
01
随着科技的不断发展，fpc生产线将不断引入新的生产技术和
设备，以提高生产效率和产品质量。
多元化和个性化需求
02
随着消费者需求的不断变化，fpc生产线将需要更加灵活地满
足产品的多元化和个性化需求。
环境保护和可持续发展
03
随着全球对环境保护和可持续发展的日益重视，fpc生产线将
需要更加注重环保和节能等方面的技术创新和应用。
持续优化生产管理模式的建议与展望
加强生产计划和控制
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•自动裁剪裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mmE.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15 单一铜 10或15 双面板 10 单一铜 10或15黄色Coverlay 10或15 白色Coverlay 25 辅强板根据情况3-6盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;b. 根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;e. 不可有翘铜,毛边之不良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
3.PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑化学槽成分不对（NaOH浓度过高）镀铜：镀铜即提高孔镀层均匀性，保证整个版面（孔及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。
品质管控：1，贯通性：第一槽抽2，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
切片实验：程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2，根据要求取样制作试片。
3，现在器皿的表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接将其取出。
7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
贴膜：1，干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。
其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
作业要求：1﹑保持干膜和板面的清洁。
2﹑平整度，无气泡和皱折现象。
3﹑附着力达到要求，密合度高.作业品质控制要点：1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3，保证铜箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-30min，然后再去曝光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要保证贴膜的良好附着性。
品质确认：1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3，清洁性：每不得有超过5点之杂质。
曝光：1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。
2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
品质确认：1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
底片的规格，曝光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：原理：显影即是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
影响显像作业品质的因素：1﹑显影液的组成.2﹑显影温度.3﹑显影压力.4﹑显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。
制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。
显影作业品质控制要点：1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.3﹑显影应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4﹑显影后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以的误差。
6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8﹑控制好显影液，清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。
品质确认：完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m。
表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
蚀刻剥膜：原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）•品质要求及控制要点：1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。
7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L品质确认：线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以。
表面品质：不可有皱折划伤等以透光方式检查不可有残铜。
线路不可变形无氧化水滴镀锡一﹑制程中常见不良及其原因：1.结合力差（附着力不良）。
前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。
添加剂不够；3.析气严重。
游离酸过多；二价锡浓度太低。
4.镀层混浊。
锡胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。
阳极泥过多；铜箔污染。