手机结构面试题解答

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手机基本知识面试题及答案

手机基本知识面试题及答案

手机基本知识面试题及答案1. 什么是手机?手机是一种便携式电子设备,具备通信、信息处理和多媒体功能的个人智能终端。

它可以用于打电话、发送短信、浏览互联网、拍摄照片和视频、播放音乐和视频等。

2. 手机的主要组成部分有哪些?手机主要由以下几个组成部分构成:•处理器:负责手机的数据处理和运算。

•存储器:用于存储手机系统和应用程序的数据。

•屏幕:显示手机界面和内容。

•电池:提供手机的电源。

•摄像头:用于拍摄照片和视频。

•扬声器和麦克风:用于声音的输入和输出。

•SIM卡槽:用于插入SIM卡,实现通信功能。

•操作系统:控制和管理手机的软件和硬件资源。

3. 手机操作系统有哪些?手机操作系统主要有以下几种:•Android:由Google开发的开源操作系统,目前在全球市场份额最大。

•iOS:由苹果公司开发的操作系统,只能在苹果设备上运行。

•Windows Phone:由微软开发的操作系统,目前市场份额较小。

•KaiOS:一种轻量级操作系统,主要用于低端功能手机。

4. 什么是手机的分辨率?手机的分辨率是指屏幕上显示的像素数量。

通常以横向像素和纵向像素的数量来表示,例如1920x1080表示横向有1920个像素,纵向有1080个像素。

分辨率越高,显示的图像越清晰。

5. 什么是手机的内存和存储空间?手机的内存是指用于暂时存储运行中的应用程序和数据的空间,它会随着手机的重启而清空。

常见的内存有RAM(随机存储器)和ROM(只读存储器)。

手机的存储空间是指用于存储应用程序、照片、音乐等数据的空间。

存储空间可以通过内置存储器或者外部SD卡的形式存在。

存储空间的大小决定了手机可以存储的数据量。

6. 什么是手机的电池容量?手机的电池容量是指电池可以存储的电荷量,通常以毫安时(mAh)来表示。

电池容量越大,手机的续航时间越长。

7. 什么是手机的网络制式?手机的网络制式是指手机可以使用的通信网络类型。

常见的网络制式有2G (GSM)、3G(WCDMA、CDMA2000)和4G(LTE)。

手机销售招聘面试常见试题及答案

手机销售招聘面试常见试题及答案

手机销售招聘面试常见试题及答案关键信息项:1、面试试题类型2、试题内容3、参考答案4、考查要点11 手机销售招聘面试常见试题类型111 专业知识类试题此类试题主要考查应聘者对手机产品、技术、品牌等方面的了解程度。

112 销售技巧类试题旨在评估应聘者的销售能力、沟通技巧以及客户关系处理能力。

113 情境模拟类试题通过设定具体的销售场景,观察应聘者的应对和解决问题的能力。

114 个人素质类试题了解应聘者的工作态度、团队合作精神、抗压能力等个人品质。

12 专业知识类试题内容121 请简要介绍当前主流手机品牌的特点和优势。

122 解释手机操作系统(如 Android、iOS)的主要区别。

123 列举几种常见的手机处理器品牌,并说明其性能特点。

13 专业知识类试题参考答案131 对于主流手机品牌的特点和优势,例如华为注重技术研发和通信能力;苹果以系统流畅性和生态整合著称;小米则在性价比和智能生态方面有优势等。

132 Android 系统开放性强,可定制程度高,应用资源丰富;iOS 系统安全性好,生态封闭但软件质量高,操作简洁流畅。

133 常见的手机处理器品牌如高通骁龙,性能强劲,兼容性好;联发科天玑,在中低端市场有一定竞争力;苹果 A 系列,性能领先等。

14 专业知识类试题考查要点141 考查应聘者对手机行业的关注度和了解深度。

142 评估其是否能够准确把握不同品牌和技术的特点,为客户提供专业的建议。

21 销售技巧类试题内容211 假设一位顾客对手机拍照功能有较高要求,但预算有限,你会如何推荐?212 当顾客对某款手机表现出犹豫时,你会采取什么策略促使其购买?213 请描述一次你成功说服顾客购买产品的经历。

22 销售技巧类试题参考答案221 可以推荐一些在预算范围内,拍照功能相对突出的手机型号,强调其性价比和特色拍照功能,如夜景模式、美颜算法等。

222 了解顾客犹豫的原因,针对性地介绍产品的优势、优惠活动或提供额外的服务保障,增加顾客的购买信心。

手机结构工程师面试83个问题总结

手机结构工程师面试83个问题总结

手机结构工程师面试总结1.首先问做手机多久及公司名称,为什么不做了?18年开始接触手机这一行,20年3月份参与公司直板机的结构设计,到现在有快3年了。

第一家公司是益丰江(做塑胶模),第二家公司是鑫玖鸿源(做锌合金的),第三家是设计公司,最后一份工作是在集成公司做项目工程师。

2.做一款机时间要多久,一般是建模多少天,结构多少天?直板机建模拆件1天,结构2天;翻盖滑盖建模1.5天,结构4-5天。

3.设计公司工作流程?整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产4.结构设计大致步骤建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查5.手机常见材料,透明件材料有哪些?手机常见的材料有:ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金透明材料有:PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃,应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。

6.建模拆件时,五金装饰件常用的有哪几种材料,厚度有哪些规格?五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。

一般不锈钢拆0.4厚,铝片最薄可以做到0.3,锌合金最簿可以做到0.6。

拆件时,要比大面低0.05。

7.常见触摸屏的规格,A壳视窗尺寸如何确定?常见规格:2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等;A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。

8.镜片有哪几种材料?镜片常用的厚度有哪几种?设计注意些什么(提示尽量模切及丝印界线)PMMA,PC,钢化玻璃;厚度有:0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等;假TP镜片做0.2;尽量设计平的,可以用模切,如果是弧形的,弧度半径尽量大,太小会做成凸镜;如果是注塑镜片,最小厚度不要小于0.8mm;模切镜片配合间隙单边0.07;要设计丝印线,单边比LCD屏的AA区域大0.3,假TP屏比TP 的AA区大0.3;摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。

手机结构设计问答

手机结构设计问答

手机结构面试题解答1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,。

PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。

缺点:注塑流动性更差,塑件表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。

因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。

PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。

因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。

如果要做水镀的要经过特殊处理。

真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。

如果全电镀时要注意:1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。

2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。

后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。

前模行业与后模行位具体模具结构也不同。

页脚内容1挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。

挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通,主要内容有:1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

2、胶件的入水及行位布置。

胶件模具排位。

3、能否减化模具。

4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。

模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。

手机销售招聘面试常见试题及答案

手机销售招聘面试常见试题及答案

手机销售招聘面试常见试题及答案在手机销售行业,招聘到合适的人才对于企业的发展至关重要。

为了筛选出具备销售能力、沟通技巧和客户服务意识的应聘者,面试官通常会准备一系列的常见试题。

以下是一些常见的手机销售招聘面试试题及相应的答案参考:一、请简要介绍一下你自己这是面试中最常见的开场问题,旨在了解应聘者的基本情况和沟通能力。

答案示例:“您好,我叫_____,毕业于_____大学_____专业。

我在销售领域有X年的工作经验,曾在_____公司担任销售代表,主要负责_____产品的销售。

我对销售工作充满热情,善于与人沟通,能够快速了解客户需求并提供解决方案。

在之前的工作中,我通过不断努力,成功实现了个人销售业绩的稳步增长,并获得了公司的表彰。

我相信我的经验和能力能够为贵公司的手机销售业务带来价值。

”二、你对手机行业有什么了解?这个问题考查应聘者对行业的关注度和知识储备。

答案示例:“手机行业是一个发展迅速且竞争激烈的领域。

近年来,手机技术不断创新,从处理器性能的提升、摄像头的优化,到屏幕显示技术的改进,以及 5G 网络的普及,都为用户带来了更好的体验。

同时,市场需求也在不断变化,消费者对于手机的外观设计、品牌形象、性价比等方面都有了更高的要求。

目前,市场上主要的手机品牌有苹果、华为、小米、OPPO、vivo 等,它们各自有着独特的竞争优势和市场份额。

我一直关注手机行业的动态,通过阅读相关新闻、评测和分析报告,来保持对行业的了解。

”三、你认为一个优秀的手机销售人员应该具备哪些素质?此问题考察应聘者对岗位的理解和自我认知。

答案示例:“我认为一个优秀的手机销售人员应该具备以下素质:首先是良好的沟通能力,能够清晰、准确地向客户介绍产品特点和优势,倾听客户需求并做出回应。

其次是丰富的产品知识,了解不同品牌、型号手机的性能参数、功能特点,以便为客户提供专业的建议。

再者要有强烈的服务意识,始终以客户为中心,耐心解答疑问,解决问题,提供优质的售后服务,从而提高客户满意度和忠诚度。

手机结构工程师面试题

手机结构工程师面试题

手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环,它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。

作为一名手机结构工程师,需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。

下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。

问题一:手机外壳材料常见有哪些,它们各自的特点和适用场景是什么?手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。

金属材料主要有铝合金和不锈钢,具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点,适用于高端手机。

塑料材料主要有聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA),具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点,适用于中低端手机。

玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷,具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点,适用于高端手机和折叠屏手机。

问题二:手机结构设计中常用的连接方式有哪些,它们各自的优缺点是什么?手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。

机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接,具有拆装方便、可重用性好等优点,但容易出现松动或断裂的问题。

粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接,具有密封性好、外观美观等优点,但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。

焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接,具有连接牢固、电气导通性好等优点,但对工艺要求较高。

问题三:手机机身设计中需要考虑哪些因素?手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。

不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑,以实现最佳的用户体验。

天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观,尽可能减小对信号的干扰。

散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量,保证手机的稳定性和寿命。

人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等,以满足人们舒适的握持感和操作体验。

问题四:请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。

在手机结构设计方面,我的实践经验主要集中在以下几个方面:首先,我参与了多个手机项目的结构设计工作,在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。

安卓面试题及答案详解版

安卓面试题及答案详解版

安卓面试题及答案详解版1. 问题:什么是Android操作系统?答案: Android操作系统是一种基于Linux内核的开源操作系统,主要用于触屏移动设备,如智能手机和平板电脑。

它由Google公司开发并发布,允许设备制造商和开发者自由地修改和分发。

2. 问题:请解释Android的架构。

答案: Android架构从下到上分为四个层次:- 应用层:包含用户界面和应用程序。

- 应用框架层:提供应用程序开发接口(API)。

- 运行时环境层:包括Android核心库和Android运行时环境。

- Linux内核层:提供底层的硬件抽象层、内存管理、进程管理等功能。

3. 问题: Android应用是如何打包的?答案: Android应用通常使用APK(Android Package)格式进行打包。

APK文件是一个压缩文件,包含应用的代码、资源、资产、库和AndroidManifest.xml文件。

4. 问题:什么是Activity?答案: Activity是Android应用程序中的基本构建块,用于定义用户界面和用户交互。

每个Activity都是一个独立的屏幕,用户可以与之交互。

5. 问题:请解释Intent的概念。

答案: Intent是Android中用于请求操作的抽象描述符。

它可以用于启动Activity、启动服务或广播信息。

Intent可以显式地指定目标组件,也可以隐式地通过Intent Filter来匹配。

6. 问题:如何在Android中处理网络请求?答案:在Android中处理网络请求通常使用HTTP客户端库,如OkHttp或Retrofit。

这些库提供了简化的API来发送HTTP请求和接收响应。

7. 问题:解释Android中的Context对象。

答案: Context是Android中一个非常关键的类,它允许访问应用程序环境的全局信息。

Context可以用于启动Activity、获取资源、启动服务等。

XX公司手机结构面试题

XX公司手机结构面试题

XX公司手机结构面试题一,指出塑胶件设计不合理的地方,并重画修正的图。

二,1,根据现有的视图不全俯视图。

2,画出模具上的插穿碰穿。

三,1,塑胶成型常见的外观不良有哪些。

2,下列工程塑胶最小壁厚能做到多少。

PS—ABS- 硅胶--- PC—PA--- PMMA—POM—3,按照上述的材料填写下列产品常用的材料。

吸塑盒—PS、PET、PS、PP 光盘-PC 手机电镀按键-ABS 电源保护开关-PA 塑胶齿轮- POM 手机保护屏- PE\PMMA 手机字符键--- PMMA 手机保护膜- PET4,看图填空B=( )T B=( )A C=( )T如用自攻螺丝M1.7的螺丝,B应该=()自攻螺丝常用的规格有哪些,底孔各是多少?答:1.2=0.98 1.4=1.12 1.6=1.28外最大(mm) 1.2 1.4 1.6 1.7 2 2.3 2.5 2.7 2.6 3.1 3 3.65 3.5 4.15 4 4.65 4.5 5.2 5内径最大(mm) 1 1.1 1.3 1.4 1.5 1.7 1.9 1.9 2 2.2 2.3 2.6 2.7 3 3.3 3.4 3.7 3.85,以下材料常用的表面处理工艺。

不锈钢---电镀喷涂喷砂拉丝吕合金--- 氧化,批花、拉丝新合金--- 喷涂、电镀工程塑胶--- 喷涂、电镀UV油厚度--- 0.03-0.05电镀层厚度----0.05喷油3次(底漆面漆UV)---0.16,写出一款从ID和堆叠开始的手机或者MID设计及开发流程。

7,电容屏的设计需要注意哪些问题。

8,结构评审从哪些方面进行。

9,堆叠设计需要考虑哪些问题。

10,样机装出后,手按触摸屏和样机背后,显示屏出现水纹,可能是哪些因素导致,如何解决。

11,软排线的设计需注意哪些问题。

12,样机比较难拆,拆开后有数个扣位断裂,不能重新装好,请问如何解决。

四,给出MID或直板机手机堆叠蓛面图,最上层为触摸屏,依次向下的顺序,标示各间隙。

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1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,。

PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。

缺点:注塑流动性更差,塑件表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。

因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。

PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。

因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。

如果要做水镀的要经过特殊处理。

真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。

如果全电镀时要注意:1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。

2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。

后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。

前模行业与后模行位具体模具结构也不同。

挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。

挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通,主要内容有:1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

2、胶件的入水及行位布置。

胶件模具排位。

3、能否减化模具。

4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。

模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。

改善:1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。

尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。

2.改善水口。

3.改善啤塑。

7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程:辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,PCB一般是整块板。

PCB装A壳:按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装PCB装B壳:将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。

A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09.P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例:图就不画了,讲一下各厚度分配。

DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'钢片按键设计时应注意:1.钢片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。

2.钢片不能透光,透光只能通过硅胶。

3.钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A壳上。

4.钢片要求接地。

11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'PC片按键的设计时注意:1、PC片不能太厚,0.40左右,不然手感太差。

也不能太薄,不然很软造成手感差。

2、PC片透光不受限制,在透光处镭雕即可。

3、PC片表面如果要切割,槽宽不小于0.80,尖角处要倒小圆角(R0.30)。

4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱,硅胶上开定位孔,限位并装配在A壳上。

12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同PC片。

一般PMMA片表面要经过硬化处理。

13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM,Z向也低0.05。

金属要求接地,接地一般用导电泡棉,导电布,弹片,弹簧等。

金属件上做卡扣时,扣合量不能太大,一般0.30左右。

金属件上做螺孔时,先做底孔,通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?一般来说,表面如果有五金件,接地不良会影响ESD测试。

表面如果有电镀装饰件,会影响ESD测试。

手机企业如何做项目管理项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。

这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期,并在一些领域进行了应用,取得了非常良好的效果。

世界著名的美国pmi公司管理顾问预测,项目管理方式将成为或已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的政府\企业核心部门的管理模式,俨然在企业经营管理中,这已成为一种趋势。

在当前市场状态下,中国国产手机企业面临着不断变化的市场环境因素:消费者的日益成熟正导致市场竞争规则变得难以把握,而竞争规则的变化正导致手机企业的持续发展面临越来越大的威胁;手机研发技术正成为一切的核心而它的复杂性日益成为风险的源头;手机功能的多元化和高科技化正像改变其它一切领域一样正在改变着企业本身,通信网络已经不再是一个单纯的技术工具,或一种新的交易模式,而是新的生存方式和经济形态,影响着社会的价值观和企业的经营行为;企业的政策制度环境的不确定性增加;员工的行为更具经济理性和短期化,传统的工资加奖金的激励制度不再让员工满足,他们希望得到更多的工作自主权、归属感、成就感和发展机遇,更少的监督和命令,并对企业有了更高的期待。

在手机行业内,众多手机商家们已开始从贴牌手机转战到自主研发。

目的是持续推出成功的新产品将使企业保持活力,发展成为市场的“常青树”,并能在研发、设计、生产、销售等各个环节做些文章以减少成本并获得赢利和追求利润最大化。

那么面对此种种情况,科学的项目管理已成为企业从根本解决相关矛盾和推动品牌建设,引导企业健康发展的引擎。

手机项目管理的整体现状过去由于我国对项目管理不够重视,造成大量时间、人力等方面的浪费,严重制约了我国现代化的进程,手机行业尤其如此。

行业项目管理水平较低,即懂得手机专业技术及流程又具备专业项目管理人才缺乏。

手机行业很难找到即懂专业又有项目管理经验的专家.因此许多手机业的企业,有很好的项目充足的资金,优秀的团队,却因为没有做好项目管理,而使得一些公司走入困境,甚至走向倒闭.项目管理主要人员不仅要对同行业有深刻的了解,同时要对市场、人员管理方面有很强的驾驽能力。

据了解,我国手机行业真正实现或者基本实现项目目标的投资项目所占比例相对较少,彻底失败的占到了一定比例.其主要原因之一就是没有做好项目管理工作.即没有做好启动、计划、执行、控制、收尾五个项目管理过程,没有做好手机行业几大集成管理.工作范围管理、时间管理、费用管理、品质管理、人力资源管理、沟通管理、风险管理和采购管理系统管理的管理协调工作.通常一个手机项目有几条主线:1、市场调研/预研/选型/成本核算/UI及MMI设计/包材等设计及制作/市场方案推广/产品上市准备;2、ID设计/结构设计/商务谈判/开模/修模;3、ID手板制作/结构手板;4、电路原理图设计及评审/PCB布板/PCB制板/工程确认/打板/贴片/驱动软件调试/试产/入网/批量;5、原理图及结构确定后可以开始电子料/部分配件样品申请准备用于贴片及试产。

但是对于手机项目管理来说,其项目管理的核心是品质管理和流程管理。

每个手机项目实施目的都在于实现商业目标.但是仅仅依靠新技术的应用并不能够完全解决问题,任何手机项目的成功实施都要求企业内部做出某些相应的改变。

只有通过正确的项目管理工作,才能够帮助企业增加收入.降低成本、提高业务质量、争得市场机会或取得项目管理的完全成功。

手机项目管理中的普遍缺陷手机项目管理在业内已经引起了广泛的重视,项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式,越来越多的企业开始重视项目管理人才的引进,很多公司的项目经理人月工资上万元都是比比皆是,这也从侧面反应了当前的手机项目管理的发展方面。

但是,更重要的是随着手机市场的不断扩大,手机行业的不断发展,市场分工的细化,手机项目管理在实际实施过程中存在诸多的问题:首先,在项目实际实施过程中,经常出现职能分工不明确的现象。

一是人员职权分工不明确;二是部门职责分工不合理;三是项目管理部门自身职能不明确。

公司的高层领导们通常把项目管理部门定义成了行政部门,负责管理其他部门的运作。

其作用不仅不能领导整个项目团队实施项目,反而有时还无谓地增加了工作负荷,甚至还误导了工程师的决策。

其次,项目决策制度不合理。

在很多中小型的手机企业,项目的许多关键决策点都是采取一人决策制。

例如,有些集成商客户,ID方案设计成了老总一个人的艺术欣赏品,愣把自己的思想强加到项目经理或ID公司技术工程师的工作中,自然营销也成了“老总产品”的代理了。

硬件选型也成了一个人的造诣,从工程师的角度他们对元器件的性能较为关注,而对成本考虑的就相对甚少了。

再者,项目管理平台不健全。

手机项目管理涉及到立项、ID、MD、软件研发、硬件采购和模具生产测试等等一系列的活动环节。

它们之间很多是需要跨职能组织的。

例如,ID的设计需要考虑到MD的设计,不单单把它想象成一件艺术品,它必须是有使用价值的商品;软件设计又要考虑到硬件逻辑设计等。

不同的项目很多资源是可以共享的,所以这都需要项目管理去实现。

手机研发企业项目组织不缺少管理工具,但他们缺少完善的项目管理流程,致使项目管理工作无章可寻、不正规;不同部门界面不清楚、有扯皮现象;没有有效的Sourcing管理计划,大家都成了商务谈判员了。

另外,在有些企业中,项目管理主要负责人及其相关人员对本身业务不熟悉,缺乏专业知识支撑。

我国国产手机品牌的项目管理尚处在较低水平,管理人员素质、管理水平相对低下.主要问题是未能在项目中全面系统地采用项目管理方法,没有形成专业化。

据不完全统计,虽然目前我国从事项目管理的人数已达数十万,但这些人多数是兼职或转型从事项目管理工作。

他们实践经验少,管理水平不高。

要么就是技术方面过硬但缺乏管理能力,另一方面要么懂管理,但是对行业缺乏专业了解.不管怎么样,都会造成企业资金、人力、以及时间的浪费.甚至直接导致项目的失败.当然,在实际的工作中,还有这样那样的不足,但是我们必须从源头去完善,去规范,去创新。

Rubber key 的制作工艺流程介绍备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装先就将这每个流程的详细的制作介绍一下:1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的,3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的;如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!机结构做骨架注意要点总的原则:先构大面的线,步骤清晰明了,然后拉面,最后拆件线及细节线条。

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