波峰焊接设备介绍(1)
波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图
波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊工作原理波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。
助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。
红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。
助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。
有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。
焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。
喷射方向与电路板进行方向相同。
单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。
层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。
因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。
运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。
下图显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。
焊接过程中，先在一块插有元件的PCB（PCBA）上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起来。
波峰焊接设备介绍
波峰焊接设备介绍波峰焊接设备是一种用于电子元件焊接的专业设备。
它主要用于焊接电路板上的元件，例如电阻，电容和集成电路等。
波峰焊接设备采用波峰焊接技术，通过将焊接点浸入熔化的焊接材料中，以实现高效、精准的焊接效果。
波峰焊接设备通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
在预热区，焊接区和冷却区内各有相应的设备，以确保焊接过程中的温度控制和焊接效果。
预热区用于加热焊接材料，焊接区用于浸泡电子元件进行焊接，冷却区用于降低焊接温度，以防止元件过热损坏。
波峰焊接设备具有自动化程度高、生产效率高、可靠性强、耗能少、成本低等特点。
它可以满足不同电子元件的焊接需求，并且适用于大规模生产工艺。
波峰焊接设备在电子制造行业具有重要的地位，是实现电子元件快速、高效、精准焊接的重要工具。
总的来说，波峰焊接设备是一种非常重要的电子生产设备，它可以大幅提高电子元件的生产效率和质量，是电子制造过程中不可或缺的一部分。
波峰焊接技术是一种常用的表面组装技术，它适用于焊接各种类型的电子元件，包括插件式元件和表面贴装元件。
在波峰焊接中，焊接点会被浸入预熔焊料中，使焊接点被完全涂覆，然后通过传送带或其他机械设备使焊锡点与预先焊好锡膏的焊接部位相接触，通过传送带将焊接点在熔融焊料中提升出来，形成一个具有特定形状的焊接点。
这种技术能够确保焊接点与焊盘之间形成良好的焊接连接，提高了焊接质量和工作效率。
当今的波峰焊接设备已经实现了许多创新，例如自动化控制系统、高效的预热和冷却技术，以及先进的焊接头设计。
这些创新使得波峰焊接设备在电子制造行业中具有更广泛的应用，并且能够满足不断变化的市场需求。
波峰焊接设备的自动化控制系统采用了高精度的温度控制和运动控制技术，可以实现焊接过程的高度精确度和稳定性。
通过预设焊接参数，设备可以自动进行焊接操作，大大减少了人工操作的需求，提高了生产效率并降低了人工成本。
此外，先进的预热和冷却技术也是波峰焊接设备的关键创新之一。
预热系统可以快速加热焊接材料，确保焊接过程中的温度稳定性，从而保证焊接质量。
波峰焊设备的操作要点
波峰焊设备的操作要点以波峰焊设备的操作要点为标题，本文将介绍波峰焊设备的操作要点，帮助读者更好地使用该设备。
一、设备准备1. 确保设备连接稳定，无松动或损坏的部件。
2. 检查设备电源，确保电源稳定并符合要求。
3. 检查焊接材料，确保质量可靠，不受潮或受损。
二、焊接准备1. 根据焊接要求，选择合适的焊接工艺参数，如焊接温度、焊接速度等。
2. 将焊接材料正确安装在焊接台上，并确保与设备接触良好。
3. 检查焊接头部的宽度和间距，确保符合焊接要求。
三、设备操作1. 打开设备电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 调整设备工作温度，根据焊接材料的要求进行调节。
3. 调整设备工作速度，根据焊接材料的要求进行调节。
4. 按下设备开始按钮，开始焊接作业。
5. 在焊接过程中，保持设备稳定，避免晃动或碰撞。
6. 监控焊接过程中的温度和速度，及时调整参数以保持焊接质量。
7. 焊接完成后，及时关闭设备电源开关，确保设备安全关闭。
四、焊接质量检查1. 检查焊接点的焊接质量，如焊接头的宽度和间距是否符合要求。
2. 检查焊接点的焊接强度，如焊接点是否牢固。
3. 检查焊接点的外观，如焊接点是否平整、无气泡或裂纹。
五、设备维护1. 定期清洁设备，确保设备表面干净无尘。
2. 定期检查设备连接部件，确保无松动或损坏。
3. 定期检查设备电源，确保电源稳定并符合要求。
4. 定期更换焊接材料，确保焊接质量稳定可靠。
以上是波峰焊设备的操作要点，通过正确的设备准备、焊接准备、设备操作、焊接质量检查和设备维护，可以保证波峰焊设备的正常运行和焊接质量。
希望本文能对读者有所帮助。
波峰焊基础教程
无铅焊接对波峰焊机的要求
(2)助焊剂喷涂系统 在无铅波峰焊实施过程中，助焊剂喷涂系统没有特别要求，
目前以雾化喷涂为多见，因为它比传统的发泡式涂布要均匀并且 价格适中。
无铅焊接对波峰焊机的要求
(3)焊接时间与焊料槽的喷嘴
无铅波峰焊过程中己提高了PCB预热温度和锡锅温度，从理论 上说可以减少焊接时间，但是因Sn-Ag-Cu的润湿能力偏低，因 此，在实际生产中焊接时间仍控制在4~5s为最好。
波峰焊机的发展方向
①过程控制计算机化。
过程控制计算机化使整机可靠性大为提高，操作维修简便， 人机界面友好。
②环保方向发展。
由于ODS的禁用和VOC的限用，PCB焊后的清洗问题变得越 来越紧迫和严重。为适应免清洗波峰焊技术，目前出现了超声喷 雾和氮气保护等机型，这些新机型的出现顺应了保护地球生态环 境的呼声和要求。
▪ 波峰面
波峰焊机
▪ 焊点形成
波峰焊机
波峰焊机
▪ 防止桥连发生的办法 ①使用可焊性好的元器件和PCB。 ②提高助焊剂的活性 ③提高PCB预热温度，以增加焊盘的润湿性能。 ④提高焊料的温度。 ⑤去除有害杂质，以减低焊料的内聚力，有利于两焊点之间的焊料
分离。
助焊剂的涂覆
▪ 在进行波峰焊之前，要将助焊剂施加到SMA的底部，通常采用 的方式有：发泡式、喷流式、喷雾式。
冷却系统
▪ 冷却系统有风冷、水冷式。 ▪ PCB传送导轨要抗腐蚀、耐高温、不变形。PCB夹持爪要抗腐蚀
不沾焊料、耐高温，并且具有一定的弹性，夹持爪的形状要有利 于多品种、中、小批量生产。
氮气保护装置
▪ 氮气保护装置用于充氮气焊接，可以减少高温氧化，提高焊点润 湿性，减少锡渣的产生。
▪ 氮气焊接主要用于高可靠产品和无铅产品。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用于电子元器件焊接的技术，它通过将焊接材料加热到熔点并使其与焊接表面接触，从而实现焊接的目的。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用熔化的焊料在焊接表面形成一层波峰，焊接材料经过波峰时被加热熔化，然后与焊接表面接触，形成焊缝。
波峰焊的关键是控制焊料的温度和流动性，以确保焊接质量。
2. 波峰焊设备波峰焊设备主要由焊接机、焊接台、焊锡波峰、预热器和传送机构等组成。
焊接机通过控制焊接台的温度和传送机构的运动，实现焊料的熔化和流动。
预热器用于加热焊接表面，提高焊接质量。
3. 波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程一般包括以下几个步骤：(1) 准备工作：将待焊接的电子元器件和焊接表面清洁干净，确保焊接质量。
(2) 设置参数：根据焊接材料和焊接要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度等参数。
(3) 加热预热：通过预热器对焊接表面进行加热，提高焊接质量。
(4) 熔化焊料：将焊料加热到熔点，使其变成液态，形成波峰。
(5) 传送焊接材料：通过传送机构将焊接材料送入波峰区域，与焊接表面接触。
(6) 冷却固化：焊接材料与焊接表面接触后，逐渐冷却固化，形成焊缝。
4. 波峰焊的优势和应用波峰焊具有以下优势：(1) 自动化程度高：波峰焊设备可以实现自动化操作，提高生产效率。
(2) 焊接质量稳定：波峰焊可以控制焊接温度和焊接速度，确保焊接质量稳定。
(3) 适用范围广：波峰焊适用于焊接各种电子元器件，如电阻器、电容器、集成电路等。
(4) 成本低：波峰焊设备价格相对较低，且焊接材料使用量少，成本低廉。
波峰焊广泛应用于电子制造业，特别是电子元器件的生产过程中。
它可以实现高效、稳定的焊接，提高生产效率和焊接质量。
同时，波峰焊的自动化程度高，可以减少人工操作，降低劳动强度。
因此，波峰焊在电子制造行业具有重要的地位和应用前景。
以上是关于波峰焊工作原理的详细介绍，希望对您有所帮助。
无铅波峰焊接设备特点
欧 盟ＷＥＥ ｏ Ｓ两项 指 令的 正 式公 布 ，２ ０ Ｅ 和Ｒ ｌ ０６
日起 ，全面 禁 止 铅 在 电子 产 品 中 的使 用 ，极 大
１ 焊剂 涂 覆系 统 ． 助
免清 洗助 焊 剂和水 溶 性助焊 剂是 —ｒ ｅｓ ｌ ｅ ｉｇＲ＆Ｄ Ｃｅ ｔ ｒ ｆ ｕ １Ｌｅ ｄ ｆｅ ｏ ｄ ｒｎ ｎ ｅ Ｓ ｎＥａ ｔ ｅ ｔｏ ｉ ｏ ｓ Ｅｌｃ ｒ ｎ ｃＣｏＬｔ ， ｈ ｎ ｈｅ １ １ ３ Ｃｈ ｎ ． ｄ Ｓ ｅ ｚ ｎ５ ８ ０ ， ｉ ａ
２ Ｈａｂ ｎＩ ｓｉ ｔ ｆ ｅ ｈ ｏ ｏ ｙ Ｈａｂ ｎ １ ０ ０ ， ｉ ａ ． ｒ ｉ ｔ ｕ ｅｏ Ｔ ｃ ｎ ｌ ｇ ， ｒ ｉ ５ ０ １ Ｃｈｎ ） ｎ ｔ ￣ ａ ｔ Ｌ ａ － ｒ ｅ ｓ ｌｅ ｌ ｙ ｒ ｉ ｈ ｒ ｏｄ ｒ ｇ ｔ ｍｐ ｒ ｔ ｒ ｓａ ｄ ｐ ｏ ｅ ｌ ｂｌｉｓｔ ａ ｉｏ ａ ｎ Ｐ ｒ ｃ ： ｅ ｄ ｆ ｏ ｄ ｒ ｌ ｓａ ｅ ｈｇ ｅ ｌ ｅ ｉ ｅ ａｏ ｓ ｎ ｅ ｅａｕｅ ｎ ｏ ｒｒ ｗｅｔ ｉ ｅ ｔ ｄ ｔ ｎ ｌ － ｂ ａ ｉ ｔ ｏ ｒ ｉ Ｓ
要 ：相对 于传 统的Ｓ — ｂ 料 ，无铅 焊料 需要较 高的 焊接 温度 ，而且 润 湿性差 ，另外 免 清洗助 焊剂 和水 溶 ｎＰ焊
１ 固体含 量低 ，活 性温 度高 和活 性区 间窄 。无铅 焊料和 助焊 剂的 特性决 定 了无铅 波 峰焊设 备在结 构和 材 Ｊ 的 二 很大不 同 。本文 通过 对无 铅波 峰焊设 备的 各个 部分 的特 点进行 分析 ，为 传统 的旧波 峰焊设 备 的改造 提 有
；ｓｉ ｏ ａ — ｒ ｅｗａ ｅ ｓ ｌｅ ｉｇ ｅ ｕｐ ｎ ｓ ｒ ｎ ｌｚ ｄ ｔ ｒｖｄ ｆ ｒ ｎ ｅ ｆ ｒ ｄｔ ｎ Ｉ ｌｅ ｖ ｒ ｔ ｆｅ ｄ ｆ ｖ ｏｄ ｒ ｑ ｉ ｍｅ ｔ ｅ ａ ａｙ ｅ ｐ ｏ ｉｅ ｒ ｅ ｅ ｃ ｓｏ ａ ｉｏ ａ ｏｄ ｒ ｉ ｃ Ｉ ｅ ｎ ｗｅ ｏ ｅ ｔ ｉ ｗａ ｅ
波峰焊设备操作说明书
11.當在焊接過程中發生卡板時﹑掉板等情況﹐即按下緊急按鈕﹔
12.附噴霧系統﹑溫度表及速度表的調整方法及結構圖﹔
13. 12.1霧系統的調整﹕噴霧系統裝置在鏈爪運輸帶下方有一個小的控制箱上﹐主要通過旋轉噴頭的方向和調整氣閥的大小來實現。
3.打開波峰焊電源﹔
4.檢查時間表﹐把開關拔到ON位置﹐查看ON/Auto/OFF鍵﹐然后根據不同的需要選擇時間表的開關機方法﹕
4.1預設自動開關機﹐打開時間表后按ON/Auto/OFF鍵﹐選擇auto位置﹐然后按PROG鍵﹐選擇不同時段開關機的時間(最多可設7天﹐一天三次開機﹐三次關機時間)。
例如﹕設星期一早上7點開機﹐11﹕30關機﹐13點開機﹐17點關機﹐18點開機﹐21點關機﹐操作步驟如下﹕
6.當上述溫度到達預設溫度后﹐按下波峰1或波峰2按鈕﹐據需要調整波峰大小﹔
7.調整鏈爪速度﹕按下運輸鍵,再按速度表中的RUN鍵﹐然后調整不同的速度數值﹐使其達到要求﹔
8.根據不同的PCB板﹐則要調整鏈爪﹐輸送帶和插件線的寬度﹐其調整方法是用手順或逆時針搖動手輪﹐使其達到適合的位置﹔
核准
審核
制作
日期
設備操作說明書
設備操作說明書
設備名稱
雙波峰焊
設備功能
自動焊錫
文件編號
設備型號
SC020582
廠 商
版 本
A0
一﹑結構﹕(如附圖)
1.輸入系統
2.電控箱
3.松香爐
4.預熱區
5.錫爐區
6.鏈帶運輸系統
7.冷卻風扇
二﹑操作步驟﹕
1.檢查錫爐﹐松香爐﹐冷卻爐中的液面是否足夠﹔
选择性波峰焊设备和工艺介绍
选择性波峰焊设备和工艺介绍虽然目前国内虽然只有少量几家厂商配备了选择性波峰焊设备。
但是随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。
目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性波峰焊的缺陷还是不少的。
后还就几种选择性波峰焊焊接时容易出现的几种缺陷进行分析，提出解决方法。
选择焊设备的组成及技术要点：1.助焊剂喷涂系统选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。
由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂（即水溶性助焊剂）的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。
2.预热模块首先，整板预热是其中的关键。
因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
其次，预热的安全可控非常重要。
预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。
此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。
试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。
3.焊接模块焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。
由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
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2020/11/24
波峰焊接设备介绍(1)
目录
l 一. 定义及应用 l 二.波峰焊设备介绍 l 三.设备保峰焊接工艺主要应用在有通孔的电子 线路板加工过程中。
l 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵 的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊接设备介绍(1)
４.焊接系统
焊料
l
有铅：Sn63/Pb37，用于有铅焊接，共晶合金
，其熔点是183度, 我们的设备锡锅温度设置：250deg
l
无铅：SACX0307 用于无铅焊接，（Sn 99.0%,
Ag0.3%, Cu0.7%)，其固化点是217度，液化点是
220度, 我们的设备锡锅温度设置：2６0deg
波峰焊接设备介绍(1)
2 助焊剂系统
l 助焊剂的作用 l 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。 l 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的
氧对它们的再一次氧化。 l 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿
。 l 条件：助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开
波峰焊接设备介绍(1)
二.波峰焊接设备介绍
波峰焊接设备主要包括助焊剂喷涂区 ，预热区及焊接区三部分，另外包括一 些辅助结构。
波峰焊接设备介绍(1)
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热 →一次波峰→二次波峰→出板
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1.治具安装
l 治具安装：是指给待焊接的PCB板安装夹 持的治具，可以限制基板受热变形的程度 ，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效 果的稳定。
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焊接波峰
l 焊接区主要是通过泵将溶化的焊锡喷成一种特定波形 ，通过锡波和PCB接触对板子进行焊接
1.一次波峰。即小波（流速快，垂直压力大）
l
较好的渗透性；并克服了由于元器件的复杂形状
和取向带来的问题；克服了焊料的"遮蔽效应"－－减
小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷
2.二次波峰，即主波（"平滑"的波峰，流动速度慢）
波峰焊接设备介绍(1)
生产工艺材料
1.助焊剂质量控制 目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。 选择助焊剂时有以下要求： （1）熔点比焊料低； （2）浸润扩散速度比熔化焊料快； （3）粘度和比重比焊料小； （4）在常温下贮存稳定。
波峰焊接设备介绍(1)
焊料的质量控制
l
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡
，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损 伤的情况发生。 l ３.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度 较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊 接在规定的时间内达到温度要求。
波峰焊接设备介绍(1)
预热方法
l 目前市场上常用的预热方式主要有以下三 种
l
热风预热(forced convection)
波峰焊接设备介绍(1)
l 2 PCB平整度控制
l 波峰焊接对印制板的平整度有一定的要求，一般要求 翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理 。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度 要求就更高，否则无法保证焊接质量。
l 扭曲度的计算：对角线的0.75%
波峰焊接设备介绍(1)
样就避免了浮渣的产生，这种方法要求对设备改型，并提供氮气。 l 目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率
控制在最低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。
波峰焊接设备介绍(1)
工艺参数控制
预热温度的控制
l
预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免
印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②
l
有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊
端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，
修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实
无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。
波峰焊接设备介绍(1)
波峰焊接设备介绍(1)
波峰焊机辅助系统
1.排风系统
波峰焊机的排风系统一般有两个
一个在助焊剂喷涂或发泡系统上面，主要用来防止助焊剂味
始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜
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助焊剂型号：
l RF800T l SLS65H l IF 2005M
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助焊剂喷涂方式
l 1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂 在PCB焊接面
l 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 l 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助
防设备停机所做的工作。 l 具体请参照我们保养的指导文件。
波峰焊接设备介绍(1)
总结
l
随着科技的进步，原件变得越来越小，PCB
的密度越来越大，环境的的要求无铅产品越来越多
，但是无铅的焊接温度高，润湿能力差，使得波峰
焊工艺难度随之加大。影响波峰焊质量的因素很多
，PCB的设计和质量，元件的质量，助焊剂和焊料
氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最 低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。
波峰焊接设备介绍(1)
可采用以下几个方法来解决这个问题： l ①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生； l ②不断除去浮渣； l ③每次焊接前添加一定量的锡； l ④采用含抗氧化磷的焊料； l ⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这
波峰焊接设备介绍(1)
焊接时间的控制
l 小波 0.8--1.5s l 主波 3--5s
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波峰焊的检验依据------温度曲线
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波峰焊接设备保养
l 设备的保养： l 设备的保养主要包括日保养，周保养，
月保养，半年保养及年保养 l 保养主要是用来保持设备的5S及一些预
波峰焊接设备介绍(1)
焊接温度的控制
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数 。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变 差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿， 从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过 高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化 ，易产生虚焊。焊接温度应控制在：有铅 250±3℃。无铅260±3℃
的质量都是保证波峰焊质量的基础，工艺控制是保
证波峰焊质量的手段。
l
在生产工程中通过综合调节助焊剂的量，预
热温度，传输速度，波峰高度等工艺参数；加强设
备的日常维护保养，来提高波峰焊的焊接质量。
波峰焊接设备介绍(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊接设备介绍(1)
－铅焊料含锡量不断下降，导致流动性差，出现连焊、虚
焊、焊点强度不够等质量问题。
l 可采用以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化还原剂 ，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；②不断除 去浮渣；③每次焊接前添加一定量的锡；④采用含抗氧化 磷的焊料；⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开 来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生，这种方法 要求对设备改型，并提供氮气。 目前最好的方法是在
l
暗红外预热(calrod preheater)
l
亮红外预热(lamp preheater)
波峰焊接设备介绍(1)
预热温度
l 一般预热温度为110～130℃，预热时间为1 ～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊 、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热 冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲 、分层、变形问题。
道散布到车间。同时保证多余的助焊剂被回收。
另一个排风系统在焊接区的上面，用以保证焊接时产生的烟
雾被安全排掉，保证作业员的人身安全。
2.传送系统（焊接轨道倾角 ）
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度
SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊
接中，SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，虽然有
焊剂吹成泡沫状，与PCB焊接面上接触 l 喷涂式主要靠用压缩空气将助焊剂打散成
雾状，并靠线形气缸或线形马达带动喷嘴移动
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喷涂式
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3 预热系统
l 预热系统的作用 l １.助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开
始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜 l ２.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温
l 3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周 期
l 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利 于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清 洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长 的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性 ，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚， 应先除去其表面氧化层。
波峰焊接设备介绍(1)
焊接前的质量控制
l １.焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较 小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。 孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引 线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊 接比较理想的条件。
波峰焊接设备介绍(1)
提高波峰焊接质量的方法和措施
（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点： l ①为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应
正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和 漏焊，波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图4所示 ；②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小 间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽 量不要布置这类元件； l ③较小的元件不应排在较大的元件后，以免较大元件妨 碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。