研发阶段输出文件及评审规定

研发阶段输出文件及评审规定

编制/日期

审核/日期

批准/日期

1.目的

确保产品研发的顺利进行，确保产品研发的品质。

2.范围

本程序文件适用于深圳市创智成科技股份有限公司产品的研发整个过程。

3.定义

EVT：Engineering Verification Test 工程验证测试

DVT：Design Verification Test 设计验证测试

PVT：Process Verification Test 制程验证测试

4.权责

4.1 产品经理：完成《产品策划书》、《产品规格书》、《产品配置需求表》和《Key Parts List》,参与立项会议；

项目经理：完成《Team member list》、《项目开发schedule》，维护《Key Parts list》,并将各DQA监控关键文档，编入《项目开发schedule》以控制进度，主导组织各评审会议。

4.2 DQA（设计品质保证工程师）：完成《产品质量保证大纲》，对各评审过程监督负责，确保按照既定的评审流程

和评审要素(checklist)进行评审，并审计结果是否正确输出。

4.3 ID工程师：完成《ID设计图纸》、《ID效果图》、《产品工艺说明书》（材质、外观工艺）及有关资料，参加相关评审。

4.4包装工程师：完成《包材设计图》及有关资料。

4.5电子/电源工程师：完成《电子/电源总体设计方案》、《原理图》、《原理图检查表》（新平台首次设计时适用）、

《HW To SW interface》、《电子备料BOM》、《电子生产BOM》、《生产注意事项》、《湿敏元件清单》、《电子调试报告》（部门报告，含功能、功耗及电源部分报告）、《Power Sequence测试报告》、《电源SI测试报告》、《适配器/电池单体测试报告》、《信号测试报告》（Option）及有关资料，参加相关评审。

4.6软件工程师：完成《软件设计总体方案》、《BIOS/EC SPEC》、BIOS/EC/Image等软件及有关技术资料，参加相

关评审。

4.7 Layout工程师：完成PCB布局图和PCB Board文件，输出《Placement评审记录》、《Layout DXF》、《Gerber Release

评审记录》、《Gerber File》、《SMT文件》、《IQC文件》和《PCB制作需求单》，参加相关评审。

4.8机构工程师：完成《机构设计总体方案》(包含EMC/RF、散热部分)、《整机布局图》、《机构3D图档》、《机构

2D图纸》、各种天线/线材图纸、《结构BOM》、《组装注意事项》及有关资料，参加相关评审。

4.9 散热工程师：完成《散热设计总体方案》、《散热3D图档》、《散热2D图纸》及有关资料，参加相关评审。4.10 EMC/RF工程师：完成《RF设计总体方案》、《EMC Notice》、《EMC测试报告》、《RF测试报告》、《XX证书》及

有关资料，参加相关评审。

4.11测试工程师：完成《测试大纲》、《测试报告》，发行《Driver List》（Option），参加相关评审。

4.11系统工程师：

4.12.DC角色

5.程序内容

5.1研发阶段输出文件（针对需要评审的文件保存评审记录）

5.1.1论证阶段

A．产品经理完成《产品策划书》

B．ID工程师完成《ID设计图纸》

C. DQA工程师完成《产品质量保证大纲》

D. 项目经理完成《项目预算与资源需求分析报告》

5.1.2方案阶段

A．产品经理完成《产品规格书》、《Key Parts List》

B. 结构工程师完成《机构总体设计方案》

C．电子/电源工程师完成《电子/电源总体设计方案》

D．软件工程师完成《软件总体设计方案》

E．PM完成《Team Member List》以及《项目开发Schedule》

G．散热工程师完成《Thermal 总体方案设计》

H．ID工程师完成最终版《ID设计图纸》

I．EMC/RF工程师《EMC/RF总体方案设计》

5.1.3 工程研制阶段（EVT阶段）

A．电子/电源工程师完成《电子原理图A》、《HW To SW Spec》、《电子备料BOM》、《电子生产BOM A》、《生产注意

事项A》、《湿敏元件清单A》、《电子调试报告A》、《原理图B》、《电子 BOM B》以及《生产注意事项 B》、《湿敏元器

《Power Sequence测试报告》、《电源SI测试报告》、《适配器/电池单体测试报告》、《信号测试报告》（Option）件清单 B》、

B．软件工程师完成《BISO SPEC》、《EC SPEC》、BIOS/EC/Image等软件

C．Layout 工程师发布《Placement评审记录》、《Layout DXF》、《Gerber Release评审记录A》、《Gerber File A》、

《SMT文件》、《IQC文件》和《PCB制作需求单A》\《Gerber Release评审记录 B》、《Gerber File B》、《SMT文件

B》和《PCB制作需求单 B》

D．机构/散热工程师完成《机构/散热3D图纸A》、《机构/散热2D图纸 A》、各种天线/线材图纸, 根据手板效果

完善《机构3D图纸B》，发布《结构BOM A》

E．散热工程师完成《Thermal 测试报告 A》

F．EMC工程师完成《EMC Notice A》、《EMC测试报告 A》、《RF测试报告 A》