pn结 半导体物理_第七
半导体物理学第七章知识点

半导体物理学第七章知识点第7章⾦属-半导体接触本章讨论与pn 结特性有很多相似之处的⾦-半肖特基势垒接触。
⾦-半肖特基势垒接触的整流效应是半导体物理效应的早期发现之⼀:§7.1⾦属半导体接触及其能级图⼀、⾦属和半导体的功函数1、⾦属的功函数在绝对零度,⾦属中的电⼦填满了费⽶能级E F 以下的所有能级,⽽⾼于E F 的能级则全部是空着的。
在⼀定温度下,只有E F 附近的少数电⼦受到热激发,由低于E F 的能级跃迁到⾼于E F 的能级上去,但仍不能脱离⾦属⽽逸出体外。
要使电⼦从⾦属中逸出,必须由外界给它以⾜够的能量。
所以,⾦属中的电⼦是在⼀个势阱中运动,如图7-1所⽰。
若⽤E 0表⽰真空静⽌电⼦的能量,⾦属的功函数定义为E 0与E F 能量之差,⽤W m 表⽰:FM M E E W -=0它表⽰从⾦属向真空发射⼀个电⼦所需要的最⼩能量。
W M 越⼤,电⼦越不容易离开⾦属。
⾦属的功函数⼀般为⼏个电⼦伏特,其中,铯的最低,为1.93eV ;铂的最⾼,为5.36 eV 。
图7-2给出了表⾯清洁的⾦属的功函数。
图中可见,功函数随着原⼦序数的递增⽽周期性变化。
2、半导体的功函数和⾦属类似,也把E 0与费⽶能级之差称为半导体的功函数,⽤W S 表⽰,即FS S E E W -=0因为E FS 随杂质浓度变化,所以W S 是杂质浓度的函数。
与⾦属不同,半导体中费⽶能级⼀般并不是电⼦的最⾼能量状态。
如图7-3所⽰,⾮简并半导体中电⼦的最⾼能级是导带底E C 。
E C 与E 0之间的能量间隔C E E -=0χ被称为电⼦亲合能。
它表⽰要使半导体导带底的电⼦逸出体外所需要的最⼩能量。
利⽤电⼦亲合能,半导体的功函数⼜可表⽰为)(FS C S E E W -+=χ式中,E n =E C -E FS 是费⽶能级与导带底的能量差。
图7-1 ⾦属中的电⼦势阱图7-2 ⼀些元素的功函数及其原⼦序数图7-3 半导体功函数和电⼦亲合能表7-1 ⼏种半导体的电⼦亲和能及其不同掺杂浓度下的功函数计算值⼆、有功函数差的⾦属与半导体的接触把⼀块⾦属和⼀块半导体放在同⼀个真空环境之中,⼆者就具有共同的真空静⽌电⼦能级,⼆者的功函数差就是它们的费⽶能级之差,即W M -W S =E FS -E FM 。
半导体物理与器件-第七章 pn结

7.1 pn结的基本结构
冶金结:P区和n区的交界面
突变结 突变结-均匀分布,交界处突变
5
7.1 pn结的基本结构
PN结的形成
Space charge region
空间电荷区=耗尽区(没有可自由移动的净电荷,高阻区)
6
pn结的形成
Байду номын сангаас.2 零 偏
pn结能带图
7.2.1内建电势差
当两块半导体结合成pn结时,按费米能级的意义,电子将 从费米能级高的n区向费米能级低的p区,空穴则从p区流向n区 ,因而FFn不断下移,且EFp不断上移,直至时FFn = EFp为止;这 时pn结中有统一的费米能级EF,pn结处于热平衡状态。
4、对单边突变结,空间电荷区的宽度W取决于轻掺杂一侧杂质的浓度。
7.2零偏
7.2.3空间电荷区宽度
7.3 反 偏
7.3.1空间电荷区宽度与电场
反偏
与内建电场方向相同
外加偏置电压VR(以P端相对于N端电压为定义方向) 正偏:P端接正;
反偏:P端接负。
EF不再统一
n
16
7.3反偏
V=Vbi+VR
第7章 pn结
本章内容
第7章 pn结 7.1 pn结的基本结构 7.2零偏 7.3反偏 *7.4非均匀掺杂pn结 7.5小结
2
引言
PN结是几乎所有半导体器件的基本单元。除金属-半导体接触器 件外,所有结型器件都由PN结构成。PN结本身也是一种器件-整 流器。PN结含有丰富的物理知识,掌握PN结的物理原理是学习其 它半导体器件器件物理的基础。正因为如此, PN结一章在半导 体器件物理课的64学时的教学中占有16学时,为总学时的四分之 一。
半导体物理第七章金属与半导体的接触

eV kT
⎞ ⎟⎠
J
V<0 当e|V|>>kT J = − J ST
V
-J0
反向饱和电流JsT与外加电压无关,强烈依赖温度
热场发射理论:
适用于平均自由程较长,迁移率较高材料,如硅锗等
半导体物理
25
三. 镜像力(image force)的影响
理论与实际的偏差
当半导体中的电子到达金属-半导体的界面附近时,该 电子将在金属表面感生正电荷。由于金属表面的电力线 必须垂直于表面,因此该电子在金属表面感生电荷的总 和必定等价于金属内部与该电子镜面对称处的一大小相 等的正电荷。
P
E0
E0
型
半
Wm
导
EC
Ws
Wm
EC
Ws Ef
体
Ef
EV
EV
反阻挡层
半导体物理
阻挡层
8
表面态对接触势垒的影响
理想肖特基势垒接触: qΦB = Wm − χ
金属与半导体接触是否形成接触势垒,取决于它们的功函 数大小。
同一种半导体与不同金属接触时,形成的势垒高度同金属 的功函数成正比。
实际金-半接触: 90%的金属和半导体接触形成势垒,与功函数关系不大。
2o Wm < Ws 时仍有肖特基势垒
半导体物理
肖特基势垒
Φ BN
=
EC
− EFs =
2 Eg 3
13
势垒区的电势分布
假设: (耗尽层近似) 空间电荷区载流子全耗尽;
d 2V dx 2
=
⎪⎧− ⎨ ⎪⎩
qN D
ε 0ε r
0
0≤ x≤d x>d
E( x) = − dV = qN D (x − d )
半导体物理习题第六章第七章答案

第6章 p-n 结1、一个Ge 突变结的p 区和n 区掺杂浓度分别为N A =1017cm -3和N D =5⨯1015cm -3,求该pn 结室温下的自建电势。
解:pn 结的自建电势 2(ln )D A D iN N kTV q n =已知室温下,0.026kT =eV ,Ge 的本征载流子密度1332.410 cm i n -=⨯代入后算得:1517132510100.026ln 0.36(2.410)D V V ⨯⨯=⨯=⨯ 4.证明反向饱和电流公式(6-35)可改写为20211()(1)i s n n p pb k T J b q L L σσσ=++ 式中npb μμ=,n σ和p σ分别为n 型和p 型半导体电导率,i σ为本征半导体电导率。
证明:将爱因斯坦关系式p p kT D q μ=和n n kT D qμ=代入式(6-35)得 0000()p n pnS p n n p npn pp nn p J kTn kTp kT L L L L μμμμμμ=+=+因为002i p p n n p =,02i n n n p n =,上式可进一步改写为221111()()S n p i n p i n p p p n n n pp nJ kT n qkT n L p L n L L μμμμμμσσ=+=+又因为()i i n p n q σμμ=+22222222()(1)i i n p i p n q n q b σμμμ=+=+即22222222()(1)i i i n p p n q q b σσμμμ==++ 将此结果代入原式即得证2222221111()()(1)(1)n p i i S p n p p n n p p nqkT b kT J q b L L q b L L μμσσμσσσσ=+=⋅⋅+++ 注:严格说,迁移率与杂质浓度有关,因而同种载流子的迁移率在掺杂浓度不同的p 区和n区中并不完全相同,因而所证关系只能说是一种近似。
半导体物理与器件习题

半导体物理与器件习题目录半导体物理与器件习题 (1)一、第一章固体晶格结构 (2)二、第二章量子力学初步 (2)三、第三章固体量子理论初步 (2)四、第四章平衡半导体 (3)五、第五章载流子输运现象 (5)六、第六章半导体中的非平衡过剩载流子 (5)七、第七章pn结 (6)八、第八章pn结二极管 (6)九、第九章金属半导体和半导体异质结 (7)十、第十章双极晶体管 (7)十一、第十一章金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 (8)十二、第十二章MOSFET概念的深入 (9)十三、第十三章结型场效应晶体管 (9)一、第一章固体晶格结构1.如图是金刚石结构晶胞,若a 是其晶格常数,则其原子密度是。
2.所有晶体都有的一类缺陷是:原子的热振动,另外晶体中常的缺陷有点缺陷、线缺陷。
3.半导体的电阻率为10-3~109Ωcm。
4.什么是晶体?晶体主要分几类?5.什么是掺杂?常用的掺杂方法有哪些?答:为了改变导电性而向半导体材料中加入杂质的技术称为掺杂。
常用的掺杂方法有扩散和离子注入。
6.什么是替位杂质?什么是填隙杂质?7.什么是晶格?什么是原胞、晶胞?二、第二章量子力学初步1.量子力学的三个基本原理是三个基本原理能量量子化原理、波粒二相性原理、不确定原理。
2.什么是概率密度函数?3.描述原子中的电子的四个量子数是:、、、。
三、第三章固体量子理论初步1.能带的基本概念◼能带(energy band)包括允带和禁带。
◼允带(allowed band):允许电子能量存在的能量范围。
◼禁带(forbidden band):不允许电子存在的能量范围。
◼允带又分为空带、满带、导带、价带。
◼空带(empty band):不被电子占据的允带。
◼满带(filled band):允带中的能量状态(能级)均被电子占据。
导带:有电子能够参与导电的能带,但半导体材料价电子形成的高能级能带通常称为导带。
价带:由价电子形成的能带,但半导体材料价电子形成的低能级能带通常称为价带。
半导体物理学第七版

半导体物理学第七版简介半导体物理学是研究半导体材料特性和器件应用的学科。
半导体材料在电子工业中占有非常重要的地位,目前几乎所有的电子器件都以半导体材料为基础。
此外,半导体物理学还涉及到电子结构、半导体器件设计、制造和测试领域。
《半导体物理学第七版》是由美国加州大学伯克利分校的物理学家 Donald A. Neamen 所著的一本半导体物理学教材,该书是半导体物理学领域最广泛使用的教材之一。
本书介绍了半导体物理学的基本概念、半导体电子学、PN结、一些典型半导体器件等内容。
内容概述此书的前两章介绍了半导体的基本概念和结构,讨论了半导体中的载流子密度、载流子迁移率和自由电荷密度等影响半导体特性的因素。
第三章讲述了掺杂半导体的原理和过程,涵盖了多个重要的概念,包括禁带宽度、杂质能级等等。
第四章讨论了PN交界的电子学,同时介绍了PN结的制造和特性。
接下来的章节更加深入地讨论了半导体器件,其中包括了二极管、场效应晶体管、BJT 等等器件。
书中也介绍了关于器件特性的重要参数,如阻挡电压、本征电阻、开关速度等等。
本书也涵盖了比如太阳电池、光电二极管之类的器件的讨论。
最后的章节介绍了半导体器件的测试和制造。
介绍了半导体器件的表征、3D打印等工艺,以及微机电系统(MEMS)与集成电路制造的几个重要领域。
此外,这一部分还讨论了与半导体制造和测试相关的经济和环保问题。
教学资源这本书的第七版还提供了一系列教学资源,包括习题和答案、PPT、实验指南和数据等资源。
这些资源可以帮助学生更好地理解课程内容和进行实验研究。
此外,作者还提供了一个基于 MATLAB 的软件工具包,它可以用来模拟各种半导体器件,包括二极管、场效应晶体管和BJT等等。
该软件工具包提供了可视化的界面,可以让学生更加清晰地理解器件的工作原理和特性。
结论《半导体物理学第七版》是一本非常好的半导体物理学教材,它系统地介绍了半导体物理学的基本概念和理论,包括载流子动力学、PN结和半导体器件等内容。
半导体物理1-8章重点总结

半导体重点总结(1-7章)绪论1. 制作pn 结的基本步骤。
(重点,要求能够画图和看图标出步骤)第一章. 固体晶体结构1. 半导体基本上可以分为两类:位于元素周期表IV 元素半导体材料和化合物半导体材料。
大部分化合物半导体材料是III 族和V 族化合形成的。
2. 元素半导体,如:Si 、Ge ; 双元素化合物半导体,如:GaAs (III 族和V 族元素化合而成)、InP 、ZnS 。
类似的也有三元素化合物半导体。
3. 固体类型:(a )无定形(b )多晶(c )单晶 图见P6 多晶:由两个以上的同种或异种单晶组成的结晶物质。
多晶没有单晶所特有的各向异性特征 准晶体: 有长程的取向序,沿取向序的对称轴方向有准周期性,但无长程周期性。
似晶非晶。
4. 原胞和晶胞:原胞是可以通过重复形成晶格的最小晶胞。
晶胞就是可以复制出整个晶体 的小部分晶体。
5. (a )简立方 1 个原子(b )体心立方 2 个原子(c )面心立方 4 个原子计算方法:顶点的一个原子同时被8个晶胞共享,因此对于所求晶胞而言只占有了该原子的1/8;边上、面心和体心原子分别同时被4,2,1个晶胞共享,对于所求晶胞而言分别占有了该原子的1/4,1/2,1/2.如此计算。
例如(c )图中8*1/8+6*1/2=1+3=4. 6. 晶格常数:所取的立方体晶胞的边长。
单位为A ,1A=10^-8cm. 7. 原子体密度:原子个数/体积。
比如上图(c )假设晶格常数为5A 。
求原子体密度。
8.密勒指数(取面与x,y,z 平面截距的倒数):密勒指数描述晶面的方向,任何平行平面都有相同的密勒指数。
9. 特定原子面密度:原子数/截面面积。
计算方法:计算原子面密度时求原子个数的方法与求体密度时的方法类似,但是应当根据面的原子共用情况来计算。
其中有一种较为简便的算法:计算该面截下该原子的截面的角度除处以360,即为该面实际占有该原子的比例。
举例1:计算下图(a )中所显示面所拥有的原子个数和原子面密度:该面截取了顶角四个原子和体心一个原子,顶角每个原子与面的截面角度为90度,90/360=1/4,体心原子与面的截面角度为360度,360/360=1,所以原子总数,1+1+1/4*4=2()223384 3.210510cm ρ-==⨯⨯个原子/举例2:第一次作业中有一道小题是计算硅晶体在晶面(1,1,1)的面密度,晶格常数为a ,如下图可以知道如图所示的等边三角形的边长为√2*a,三个角顶点截面角度为60度,所以该面实际占据这个三个点的比率都为1/6,三个面心点截面角度为180度,所以该面实际占据这个三个点的比率都为1/2.所以该面拥有原子数为3*1/6+3*1/2=1/2+3/2=2.等边三角形面积为√3/2*a^2,所以可以算出面密度为4/(√3a^2).10. 晶向:与晶面垂直的矢量(在非简立方体晶格中不一定成立)。
半导体物理与器件 第七章2

半导体物理与器件
空间电荷区的电场增强, 空间电荷区的电场增强,电场强度和电荷的关系仍然如泊 松方程所描述。 松方程所描述。
Emax =
−eN d xn
εs
=
−eN a x p
εs
1/ 2
由于x 增大,因而最大场强也增大。 中的V 由于 n和xp增大,因而最大场强也增大。将xn或xp中的 bi 替换为V 替换为 bi+VR可得到: 可得到:
' 1/ 2
半导体物理与器件
势垒电容和反偏电压有关系: 势垒电容和反偏电压有关系:
2 (Vbi + VR ) 1 ' ≈ eε s N d C
2
可以看到, 可以看到,单边突变 结的C-V特性可以确 结的 特性可以确 定轻掺一侧的掺杂浓 这是C-V法测定 度。这是 法测定 材料掺杂浓度的原理。 材料掺杂浓度的原理。
可以看到,势垒电容的大小与ε 材料)、 )、V 可以看到,势垒电容的大小与εs(材料)、Vbi(掺杂水 )、N 及反偏电压等因素有关。 平)、Na、Nd及反偏电压等因素有关。 可以发现: 可以发现: εs ' C = 例7.5
W
这表明势垒电容可以等效为其厚度为空间电荷区宽度的平 板电容
半导体物理与器件
1/ 2
半导体物理与器件
则可以得到: 则可以得到:
dxn dQ ' ' C = = eN d dVR dVR eε s N a N d = 2 (Vbi + VR )( N a + N d )
1/ 2
注意: 注意:势垒电容的 单位是F/cm 单位是F/cm2,即单 位面积电容
2 s 1/ 3
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可见,PN结电容倒数的平方与反偏电压VR成线性关系。
结论:
利用此线性关系,可外推求出PN结的内建电势差。
可以通过直线的斜率求出PN结低掺杂一侧的掺杂浓 度。
§7.4 非均匀掺杂的PN结
至此,所讨论的PN结两侧都是均匀掺杂的半导体 材料,但是实际的情况并非完全如此,另外在某些特 殊的应用场合,也需要一些特别设计的非均匀掺杂PN 结。
影响势垒电容大小的因素:
掺杂浓度:掺杂浓度增加 ,势垒电容增加; 单边突变结,决定于低掺杂区浓度。
偏置电压: 反偏电压变大,势垒电容减小。
3. 单边突变PN结
如果PN结两侧的掺杂浓 度相差很大,通常称之 为单边突变PN结。
如果P型区的掺杂浓度远 远大于N型区的掺杂浓度, 即Na>>Nd,称之为 P+N。
第七章 PN 结
本章学习要点:
1. 了解PN结的结构及空间电荷区的概念; 2. 掌握零偏状态下PN结的特性,包括内建电势、内
建电场以及空间电荷区宽度等; 3. 掌握反偏状态下PN结的空间电荷区宽度、内建电
场以及PN结电容特性; 4. 了解非均匀掺杂PN结的特性;
§7.1 PN结的基本结构
1. PN结的基本结构
离化的杂质中心固定不动,出现净正、负电荷, 该区域即为空间电荷区。
空间电荷区: 半导体带电的区域。 空间电荷区也称为
势垒区; 过渡区; 耗尽区;
空间电荷区将形成内建电场。 内建电场引起载流子的漂移运动,漂移运动
与扩散运动的方向相反,最后达到平衡状态。
空间电荷区及内建电场的形成过程示意图 达到热平衡状态时,扩散流等于漂移流
根据电容的定义,单位面积PN结的电容为:
上式为PN结势垒电容,也称为耗尽层电容。
将耗尽区宽度
带入上式得 :
此式与单位面积的平行板电容公式完全相同。 注意:PN结电容中的耗尽区宽度随着反偏电压的改变而 不断变化,因此电容也是随着反向偏置电压的改变而 不断变化的。
小结: PN结反偏时形成的突变结势垒电容等效为平 行板电容器的电容。
平衡PN结的特点:
势垒区内电子(空穴)的扩散和漂移抵消。 整个pn结具有统一的费米能级。 能带弯曲--势垒高度。
达到平衡状态的PN结能带图具有统一的费米能级
§7.2 零偏状态下的PN结
零偏状态:V外=0
1. 内建电势差 由PN结空间电荷区的形成过程可知,在达到平衡
状态时,PN结空间电荷区中形成了一个内建电场,该 电场在空间电荷区中的积分就形成了一个内建电势差。
4、零偏时,PN结中没有净的电流,因此整个PN结中各 处的费米能级保持恒定。
5、反偏PN结
PN结加反向置电压VR时,PN结空间电荷区中电场增强, PN结势垒增大,PN结两侧耗尽区进一步展宽。
反偏PN结呈现出电容特性,一般称之为PN结势垒电容。
突变结
本章作业题
7.1 7.16 7.18 7.32
1)E≤0 ; 2)电场强度为直线分布 3)电场强度最大值在x=0处;
结论:
1)E≤0 ; 2)电场强度为直线分布 3)电场强度最大值在x=0处;
最大电场强度 由PN结界面处电场连续可得:
结论: 在PN结界面两侧,N型区中单位面积的正电荷与P型 区中点位面积的负电荷相等。 在PN结界面处电场达到最大,最大电场为:
x>0时,N型区的掺杂浓度可表示为: N = Bxm
当m=0时,即为均匀掺杂的情形; 当m=1时,即为线性缓变PN结的情形; 当m为负值时,即为所谓的超陡峭掺杂的PN结。 采用类似的分析方法,可以求得超陡峭掺杂PN结单位 面积的耗尽区电容为:
PN结小结
1、PN结P型区和N型区为同一块半导体单晶材料; 2、空间电荷区: PN结中带电的区域,空间电荷区中 大多数载流子已经耗尽,因此空间电荷区也称为耗尽 区。耗尽区之外,中性区。 3、内建电场:内建电场位于空间电荷区,最大值在 x=0处,耗尽区之外,内建电场为零。 内建电场同时也会引起内建电势差,使得能带发生弯 曲。
内建电势:
将内建电场对空间电荷区进行积分,即可求得空间电 荷区中的电势分布。在P型区一侧有:
设置电势零点为: 由此可得: P型区中一侧空间电荷区中的电势分布为:
PN结空间电荷中电势分布:
电子的电势能可表示为: 可见,电子的电势能与电势的 变化类似。
w
3 空间电荷区的宽度 将
带入PN结内建势垒公式:
影响空间电荷区宽度的因素:
掺杂浓度:主要取决于低掺杂区的浓度; 温度;
§7.3 反偏状态下的PN结
当在PN结的两边外加一个电压时,此时整个PN结 就不再处于热平衡状态,因此整个PN结系统中也就不 再具有统一的费米能级。
反向偏置: PN结的N型区相对于P型区外加一个正 电压VR。
外加反偏电压VR时的PN结的能带图
������
N型区掺杂浓度为Nd
冶金结是面积足够大的平面
理想突变结杂质浓度曲线
3. PN结空间电荷区的形成
两种材料接触形成PN结时,冶金结两侧将出现载 流子密度差,形成可动载流子的扩散流:
������ * 电子离开N型区向P型区扩散,在N型区留下带 正电荷的施主离子。 ������ * 空穴离开P型区向N型区扩散,在P型区留下带 负电荷的受主离子。
结论: PN结中总的空间电荷区宽度随着外加反向偏置电压VR的 增大而不断增大。
同样,空间电荷区在PN结两侧的扩展宽度也可以分 别求得,其中在N型区一侧的扩展宽度为:
2. PN结的势垒电容
当PN结外加的反向偏压改变时பைடு நூலகம்PN结中耗尽 区的宽度发生变化,因此PN结两侧耗尽区中的电 荷也会随之而发生改变,这种充放电作用就是PN 结的电容效应。
外加电场存在将会使得能带图中N型区的费米能级往下拉, 下拉的幅度等于外加电压引起的电子势能变化量。
此时,PN结上总的势垒高度增大为:
1. 空间电荷区宽度与PN结中的电场
当PN结两侧外加反向偏压VR时,PN结内部空间电荷区 中的电场增强,因此PN结界面两侧的空间电荷区宽度 将会进一步展宽。
利用前面推导出的空间电荷区宽度公式,只需将公式中 的PN结内建势垒代换为反偏PN结上总的势垒高度,即:
在线性缓变PN结的空间电荷区中,电场强度是距离的 二次函数关系,而不再是均匀掺杂PN结空间电荷区中 电场强度随空间位置的线性变化关系。
最大电场强度仍然位于冶金结界面处,空间电荷区之 外电场强度也仍然为零。
电场强度与距离的关系
2. 超陡峭的PN结 对于单边突变P+N结,考虑更一般的情况,即当
1. 线性缓变PN结 通过扩散方法制造的PN结,杂质浓度分布近似为
线性分布,这种PN结称为线形缓变PN结。 N型掺杂浓度与P型掺杂浓度相等之处,即为PN结
界面的位置,也就是冶金结的位置。
P区为非均匀掺杂的PN结的杂质浓度分布:
理想线形缓变结: 杂质分布:N(x) = Nd-Na = ax
结论:
从能量的角度来看,在N型区和P型区之间建立了 一个内建势垒,阻止电子进一步向P型区扩散,该内
建势垒的高度即为内建电势差,用Vbi 表示。
内建势垒的高度:
影响势垒高度的因素: 掺杂浓度; 温度;
2、电场强度
耗尽区电场的产生是由于正负电荷的相互分离。 右图所示为突变结的体电荷密度分布。
结论:
PN结是由一个N型掺杂区和一个P型掺杂区紧密接触所 构成的,其接触界面称为冶金结界面。
2. 制造PN结的方法:
(1)外延方法:突变PN结; (2)扩散方法:缓变PN结; (3)离子注入方法:介于突变结与缓变结之间;
为简单起见,首先讨论突变结。
理想突变结:
P型区和N型区分别均匀掺杂
������
P型区掺杂浓度为Na