铝基板快速打样知识点总结
铝基板培训教材
苏州大展电路工业有限公司工程部铝基板培训教材制做：吴健前言热量是LED和其它硅类半导体的大敌。
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。
铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。
目录一、铝基板的定义二、铝基板的结构三、铝基板的特征四、铝基板的应用领域五、铝基板的生产流程六、GUH铝基板制程能力七、GUH获UL认证的铝基板型号八、各厂商铝基板板材尺寸九、各厂商铝基板板材性能对比十、铝基板排版及模冲注意事项十一、铝基板工程资料处理注意事项十二、铝基板生产制程注意事项一、铝基板定义铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
三、铝基板的特征铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后南金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(见图)与传统的FR一4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
热量此外，铝基板还有如下独特的优势：●符合RoHs要求●更适应于表面贴装技术（SMT）●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命●减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本●将功率电路和控制电路最优化组合●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力四、铝基板的应用领域1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路、4.办公自动化设备：电动机驱动器等5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等7.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
打样知识讲解
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目的：发现和校正生产中的错误； 提供印刷依据； 保证印品质量。
内容：三方面！ a.文字；b.版面设计；c.色调复制。
机械打样 预打样
掌握彩色打样的方法 比较各种打样方法的特点
校对的方法和内容
• 校对方法的种类：
1）校对原版： 原稿和付印样即清样(?) 校对
制版工序的最后检查
2）校对开印样： 开印样(?)和清样校对
• 作用：从该设备色空间向设备无关色空间进行转
换的桥梁
• 格式:ICC Profile文件
–国际色彩联盟（ICC）提出的，通过使用CIE L*a*b* 色空间来定义颜色，为了服务于跨平台环境
–ICC Profile文件基于色度数据而建立的，采用一种 标准的、可携带的格式来描述和翻译不同生产商生产 的设备能力；
• 校对项目：
印刷工序开始时的检查
1）材料的准备：付印样、任务书、作业通知书、原稿、书贴
2）印刷规格：装订式样、制版尺寸、加工尺寸、加工线（裁 切线）、页码
3）印刷装订规格：色标、扫描记号、梯尺、十字线、折标
4）文字：字体、字号、位置
5）图片：位置、方向、颜色、阶调
6）封面和出版页：书名、作者署名、出版者名称、书号或刊 号、出版时间、印刷单位名称、定价
色彩管理系统（CMS）
1.基本功能:
是使所有与输入、显示、输出有关的设 备在产生处理和再现色彩信息时，尽量 保持视觉效果上的一致，或尽量地接近
2.色彩管理系统的结构
扫描仪 RGB
显示器 RGB
扫描仪 Profile
彩色印刷 Profile
CMS色彩 转换
显示器 Profile
打印机 Profile
铝基板培训教材
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
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二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
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三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
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五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝板吊顶销售知识点总结
铝板吊顶销售知识点总结一、铝板吊顶的特点1. 轻质：铝板吊顶由铝合金材料制成，相对于其他装饰材料来说，铝的重量非常轻，这就使得安装过程更加简便，减少了安装人员的工作强度。
2. 防火：铝板吊顶具有良好的防火性能，能够有效地隔离火灾，保护使用者的生命财产安全。
3. 耐腐蚀：铝板吊顶表面采用了特殊的处理工艺，具有很强的耐腐蚀性能，能够有效地延长使用寿命。
4. 良好的装饰效果：铝板吊顶有多种颜色和花纹可供选择，能够满足不同用户的装饰需求，提高了室内装饰效果。
5. 易清洁：铝板吊顶的表面平整，不易沾染灰尘，易于清洁，保持室内卫生环境。
二、铝板吊顶的优势1. 品质保证：铝板吊顶是经过严格的质量检验和生产工艺控制而生产的，品质有保证，受到了用户的一致好评。
2. 安装方便：铝板吊顶重量轻，安装简便，可节约时间和人力成本。
3. 经济实惠：相较于传统的吊顶材料，铝板吊顶价格更为经济实惠，相同的装饰效果更少的成本。
4. 装饰效果好：铝板吊顶颜色和花纹多样，能够满足不同用户的装饰需求，提高了房间的装饰效果。
5. 保养简便：铝板吊顶表面光滑，不容易积灰，清洁简便，减少了后续的保养成本。
三、铝板吊顶的安装方式1. 吊顶龙骨安装：先安装龙骨并调整好水平，然后将铝板吊顶固定在龙骨上。
2. 吊顶龙骨铝扣具安装：选择合适的铝扣具，将龙骨和铝板吊顶用扣具固定在一起，确保安全可靠。
3. 吊顶支撑安装：根据吊顶的设计要求，设置好支架或者支吊柱，然后将铝板吊顶安装在支撑上。
四、铝板吊顶的市场需求1. 商业场所：商场、酒店、餐厅等商业场所对吊顶的要求较高，铝板吊顶因其装饰效果好、经济实惠等优势得到了广泛的应用。
2. 居住场所：随着人们生活水平的提高，对于居住环境的要求也越来越高，铝板吊顶因其良好的装饰效果和耐用性，成为了居住场所的首选。
3. 公共场所：如办公室、学校、医院等公共场所，对于装饰材料的耐用性、易清洁性都有很高的要求，铝板吊顶因其特点得到了广泛的应用。
铝基板知识
产品展示生产流程技术指标质量管理联系我们高频微波印制板和铝基板这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。
然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。
今天，我就来说说这二个问题。
一、先说高频微波印制板1.高频微波印制板在中国大地上热起来了。
近年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板这一市场，在收集高频波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息，将这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，加强调研和开发。
一些公司老总认定高频微波板为未来企业新的经济增长点。
国外专家预测，高频微波板的市场发展会非常快。
在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域，对高频微波板的需求正急速窜起。
数年后，高频微波板可能占到全球印制板总量的约15%，台湾、韩国、欧、美、日不少P CB 公司纷纷制订朝此方向发展计划。
欧美高频微波板材供应商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL日本Chukoh近二年始向中国这个潜在的大市场进军，寻找代理、讲授相关技术。
美国GIL公司在深圳举办一场“高频微波印制板之应用与制造技术”讲座，数百个座位全部满座，走廊亦站满了企业代表听演讲，不少老总级的人物听了一整天的技术讲座。
真没想到国内同行对高频板产生如此浓厚的兴趣。
欧美板材供应商已可提供介电常数从2.10、2.15、2.17，……直到4.5，甚至更高的板材系列100多个品种。
在珠三角、长三角，据了解已有不少企业标榜可以批量订Teflon和高频板订单。
据说，有企业已达到月产数千平方米的水平。
国内不少雷达、通信研究所的印制板厂需求高频微波板材在逐年增大。
国内华为、贝尔、武汉邮科院等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。
铝基板常识
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。
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铝基板快速打样知识点总结
铝基板工作原理功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热
与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
符合RoHs要求；
更适应于SMT工艺；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
什么是铝基板打样铝基板打样是指在印刷的过程中，采用照相方法或者电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。
这样做的目是为了确认印刷过程中设备、处理和操作是否正确，为客户提供符合用户需求的样品。
打样并不要求在视觉上和质量和最终的成品一样。
铝基板打样方法打样的方法可以分为两大类。
一类是硬打样，如机械打样，预打样中的感光材料打样、喷墨打样等。
另一类是软打样，如屏幕显示。
机械打样法
机械也叫模拟打样。
一般是在和印刷条件基本相同的情况下，（如纸张、油墨、印刷方式等），把用原版晒制好的印版，安装在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式设计图样进行校对，直到阶调、色彩、文字、版面规格尺寸无误为止，最后由客户签字，即可付印。