三阶互调的改善措施

三阶互调的改进措施

1、加厚镀层；

加厚腔体和盖板的镀层厚度，把原来的Cu5Ag1改为Cu7Ag1同时要求

电镀时变更相应的电镀工艺；

2、避免使用含有磁性材料；

在产品组装时尽量避免使用含有磁性材料，把底板螺钉由以前的铁性材料

变更为不锈钢材料，同时把腔体的盖板螺钉也相应的变更为内六角螺钉加

强腔体与盖板的坚固度；

3、保持腔体干净清洁；

保持腔体的干净与清洁度，在产品组装时要求员工严格按作业指导书来操

作，配带手指套不得在腔体的内壁留下指纹。在腔体焊接完以后打盖板之

前用风枪吹干净腔体内的杂物保证腔体内的清洁，并且用超声波清洗仪对

腔体和盖板进行清洗。同时在产线上安排品检对组装过程进行严格的控制。

4、提高装配的焊接工艺；

提高装配的焊接工艺，在产品组装时保证焊点光滑、饱满。

5、改善腔体的结构设计；

把原有的模具进行修模，使所有的直角变成圆角，并且对模具进行重新省

模以提高模具的质量。

6、更换更好的连接器；

连接器内导体改为铍青铜，同时对连接器本身的互调指标提出更高的要求；