JESD22-B117A中文版
JESD22-A117C
The mix of 1s and 0s in the memory and their physical or logical positions.
NOTE A device may be single-bit-per-cell (SBC), meaning that one physical memory cell stores a “0” or a “1”, or multiple-bits-per-cell (MBC), meaning that one cell stores typically two bits of data: “00”, “01”, “10”, or “11”. In some MBC memories, the two bits represent logically-adjacent bit-pairs in each byte of data. For example, a byte containing binary data 10110001 would correspond to four physical cells with data 2301 in base-four logic. In other MBC memories, the two bits may represent bits in entirely different address locations. For an SBC memory a physical checkerboard pattern consists of alternating 0s and 1s, with each 0 surrounded by 1s on either side and above and below; a logical checkerboard pattern consists of data bytes AAH or 55H in which each 0 is logically adjacent to 1s. In some qualifications only logical positions may be known.
JESD22标准清单
JESD22-A101-B
Published:Apr-1997
STEADY-STATETEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST:
Thisstandardestablishesadefinedmethodandconditionsforperformingatemperaturehumiditylifetestwithbiasapplied.Thetestisusedtoevaluatethereliabilityofnon-hermeticpackagedsolidstatedevicesinhumidenvironments.Itemployshightemperatureandhumidityconditionstoacceleratethepenetrationofmoisturethroughexternalprotectivematerialoralonginterfacesbetweentheexternalprotectivecoatingandconductorsorotherfeatureswhichpassthroughit.Thisrevisionenhancestheabilitytoperformthistestonadevicewhichcannotbebiasedtoachieveverylowpowerdissipation.
6.
A105
C Jan 2004
现行
上电温循
7.
A106
B Jun 2004
现行
热冲击
8.
A107
C Apr 2013
现行
盐雾
9.
A108
D Nov 2010
JESD22-B117A 锡球剪切
JEDECSTANDARDSolder Ball Shear锡球剪切JESD22-B117A(Revision of JESD22-B117, July 2000)OCTOBER 2006JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION测试方法B117：锡球剪切（从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由JC-14.1小组委员会认定。
）1 范围这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。
焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析。
在本文件包括低速和高速测试。
这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。
焊料球剪切是一种破坏性试验。
2 术语和定义剪切力：适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。
测试仪器：测试仪器用于应用剪切力焊锡球。
剪切工具：一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（见图1）。
剪切工具集成了传感元件，使剪切力可以测量。
剪切工具支架：设备平面和剪切工具刀之间的距离（见图1）。
夹具：剪切测试时夹具固定焊球在设备上（见图5）。
剪切速度：剪切刀具移动速率去剪焊锡球。
低速剪切：剪切速度通常是0.0001 - 0.0008米/秒（100 - 800微米/秒）。
高速剪切：剪切速度是一般为0.01 - 1.0米/秒，但可以超出这个范围。
回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间。
失效模式：类型或锡球剪切后观察到的失效位置。
后压力测试：锡球剪切后进行可靠性评估，如温度循环或高温储存压力测试。
3 仪器剪切力测量设备应使用经过校准的传感器或传感元件。
应进行定期校准，以确保精度长期一致。
建议设备的最大负载能力至少为测量球在被测试部分的剪切最大值的10％。
该仪器可专门用于焊球剪切试验，或用于通用负载偏移量测试仪器。
该设备必须能够有施加到锡球的应用和记录。
该设备必须有能力用于一个已知位移速率的负载能力。
JESD22~B117A中文版
JEDECSTANDARDSolder Ball Shear锡球剪切JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000)OCTOBER 2006JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION测试方法B117：锡球剪切（从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由JC-14.1小组委员会认定。
）1 围这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。
焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析。
在本文件包括低速和高速测试。
这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。
焊料球剪切是一种破坏性试验。
2 术语和定义剪切力：适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。
测试仪器：测试仪器用于应用剪切力焊锡球。
剪切工具：一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（见图1）。
剪切工具集成了传感元件，使剪切力可以测量。
剪切工具支架：设备平面和剪切工具刀之间的距离（见图1）。
夹具：剪切测试时夹具固定焊球在设备上（见图5）。
剪切速度：剪切刀具移动速率去剪焊锡球。
低速剪切：剪切速度通常是0.0001 - 0.0008米/秒（100 - 800微米/秒）。
高速剪切：剪切速度是一般为0.01 - 1.0米/秒，但可以超出这个围。
回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间。
失效模式：类型或锡球剪切后观察到的失效位置。
后压力测试：锡球剪切后进行可靠性评估，如温度循环或高温储存压力测试。
3 仪器剪切力测量设备应使用经过校准的传感器或传感元件。
应进行定期校准，以确保精度长期一致。
建议设备的最大负载能力至少为测量球在被测试部分的剪切最大值的10％。
该仪器可专门用于焊球剪切试验，或用于通用负载偏移量测试仪器。
该设备必须能够有施加到锡球的应用和记录。
该设备必须有能力用于一个已知位移速率的负载能力。
JESD22-B101中文版
测试方法B101 外观检查1. 目的本测试的目的是验证材料、设计、施工、标记和设备的工艺应符合采购文档要求的适用性。
外部目测是一种无损检测方法，适用于所有包装类型。
该测试适用于鉴定、过程、监控或批量验收两者都有。
2．仪器在本测试中使用的设备应能够证明设备符合要求。
3.过程设备应按照适用的要求进行检验采购文件及第4条所列的准则。
当外国材料有问题时，设备可能受到干净的过滤气流(吸力或每秒88英尺，最大，并重新检查。
4. 失败的标准设备有下列情形之一的，视为故障:(a)设备设计、引线标识、标记(内容、位置和易读性)、材料、构造和工艺与采购文档不一致；(b)明显的腐蚀、污染或破损迹象[严重弯曲或破损]、引线、破裂密封(玻璃半月板除外)、有缺陷(剥落、剥落或起泡)或损坏的电镀或裸露的金属基底。
(由剥落、点蚀或腐蚀引起的成品变色)；(c)不完整或与未与正常位置对齐的引脚;非正常的引脚弯曲;以及(对于带状引脚)扭曲超过了正常引脚平面之外；(d)有任何不符合详图或适用采购文件的情况，或有任何会影响设备的正常使用的未知特性、损坏、腐蚀或污染的情况。
(e)因制造、搬运、测试或下列原因造成的缺陷或损坏:(1)包装破损。
表面划伤不应成为失效原因，除非它们违反了本协议规定的标记、表面处理等其他标准。
(2)任何在表面任何方向上超过0.060英寸(1.52毫米)以及表面损伤深度超过受影响元件厚度25% (上盖、底托或侧面) 的情况。
(3)任何暴露密封玻璃(在此之前未暴露)或任何设计不打算暴露的引线框材料的缺口。
5.总结下列细节应在适用的采购文件中说明:(a)标记和引线或引脚识别的要求(见4.)。
(b)材料、设计、施工和工艺的详细要求(见4.)。
(c)样本量和质量等级。
JESD22简介+目录列表
JESD22标准定义及意义详细如下JESD22-A101orJESD22-A110.3. A101稳态温湿度偏置寿命JESD22-A101-BPublished:Apr-1997STEADY-STATETEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST: Thisstandardestablishesadefinedmethodandconditionsf orperformingatemperaturehumiditylifetestwithbiasapplied.Thetestisusedtoevaluatethereliabilityofnonhermeticpackagedsolidstatedevicesinhumidenvironments.Itemployshightem peratureandhumidityconditionstoacceleratethepenetrati onofmoisturethroughexternalprotectivematerialoralongi nterfacesbetweentheexternalprotectivecoatingandcondu ctorsorotherfeatureswhichpassthroughit.Thisrevisionen hancestheabilitytoperformthistestonadevicewhichcanno tbebiasedtoachieveverylowpowerdissipation.JESD22-A101-B发布：1997 年8 月稳态温湿度偏置寿命试验本标准建立了一个定义的方法，用于进行一个施加偏置电压的温湿度寿命试验。
本试验用于评估非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。
试验采用高温和高湿条件以加速水汽对外部保护材料或沿着外部保护材料和外部保护涂层，贯通其的导体或其他部件的穿透作用。
JESD22 A118中文
JESD22 A118中文简介JESD22 A118是一项关于可焊性的标准，旨在评估电子元件和组件的可焊性特性。
该标准规定了一系列测试方法和标准样品，以确保电子元件和组件能够在制造和使用过程中的焊接过程中保持良好的焊接性能。
本文将介绍JESD22 A118标准的主要内容和测试方法。
标准内容JESD22 A118标准涵盖了多个方面的可焊性测试，其中包括焊接表面处理、焊接温度、焊接时间、焊接材料、焊接质量评估等。
以下是对一些重要内容的简要介绍：焊接表面处理JESD22 A118要求在进行焊接之前，必须对焊接表面进行适当的处理。
常用的表面处理方法包括清洁、氧化层去除、打磨等。
这些处理措施可以提高焊接的质量和可靠性。
焊接温度和时间针对不同类型的元件和组件，JESD22 A118规定了不同的焊接温度和时间。
通过控制合适的温度和时间，可以确保焊接过程中的熔融和固化能够顺利进行，从而实现可靠的焊接连接。
焊接材料JESD22 A118要求使用合适的焊接材料，包括焊料和焊接剂。
焊料的选择需要符合标准的要求，并且能够与被焊接材料有效地结合。
焊接剂必须具有良好的润湿性和可靠的清洁效果，以确保焊接过程中的杂质和氧化物能够被有效地清除。
焊接质量评估对于焊接后的元件和组件，JESD22 A118规定了一系列的质量评估方法。
这些评估方法包括外观检查、焊接强度测试、焊接电阻测试等。
通过这些评估方法，可以检测焊接连接的可靠性和稳定性。
测试方法JESD22 A118标准描述了一系列具体的测试方法和指导步骤。
以下是其中几个常用的测试方法的简要介绍：抗焊接熔融性测试该测试方法用于评估元件和组件在焊接过程中的耐高温熔融性能。
测试时，将待测样品暴露在高温环境中，观察样品是否出现熔融、变形等现象，以评估其焊接熔融性能。
弯曲试验该试验用于评估焊接连接的强度和可靠性。
在试验过程中，施加一定的力量使焊接连接产生弯曲，观察焊接点是否脱落、断裂等现象，以评估其焊接质量。
JESD22-B117A Solder Ball Shear(锡球剪切力测试标准)
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JEDEC STANDARD
Solder Ball Shear
JESБайду номын сангаас22-B117A
(Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006
JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
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JEDECSTANDARD
Solder Ball Shear
锡球剪切
JESD22-B117A
(Revision of JESD22-B117, July 2000)
OCTOBER 2006
JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
测试方法B117：锡球剪切
（从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由JC-14.1小组委员会认定。
）
1 范围
这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。
焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析。
在本文件包括低速和高速测试。
这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。
焊料球剪切是一种破坏性试验。
2 术语和定义
剪切力：适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。
测试仪器：测试仪器用于应用剪切力焊锡球。
剪切工具：一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（见图1）。
剪切工具集成了传感元件，使剪切力可以测量。
剪切工具支架：设备平面和剪切工具刀之间的距离（见图1）。
夹具：剪切测试时夹具固定焊球在设备上（见图5）。
剪切速度：剪切刀具移动速率去剪焊锡球。
低速剪切：剪切速度通常是0.0001 - 0.0008米/秒（100 - 800微米/秒）。
高速剪切：剪切速度是一般为0.01 - 1.0米/秒，但可以超出这个范围。
回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间。
失效模式：类型或锡球剪切后观察到的失效位置。
后压力测试：锡球剪切后进行可靠性评估，如温度循环或高温储存压力测试。
3 仪器
剪切力测量设备应使用经过校准的传感器或传感元件。
应进行定期校准，以确保精度长期一致。
建议设备的最大负载能力至少为测量球在被测试部分的剪切最大值的10％。
该仪器可专门用于焊球剪切试验，或用于通用负载偏移量测试仪器。
该设备必须能够有施加到锡球的应用和记录。
该设备必须有能力用于一个已知位移速率的负载能力。
单个的设备可能需要执行低速和高速剪切试验。
4 程序
4.1 一般
剪切工具和测试样品安装在试验装置，这样的锡球将由一个方向平行于平面剪切。
该装置定位时当心不要损坏锡球。
在一定范围内剪切的焊料球和设备的足够数量，为适当的测试目的，确保了被证实的部分统计有效的数量，并反映成本/生产上的限制。
根据失效分布，期望度，置信度，和其他相关参数，锡球样品数量如22，30，45等，和设备的数量为3，5等，样品量可适当。
剪切力和/或失效模式可能是敏感的剪切速率，剪切工具支架，以及剪切试验和最后焊球回流时间。
为了确保有效的比较试验结果，同样的剪切速率，剪切工具支架和回流时间应使用任何特定大量测试。
4.2 锡球组成
这种测试方法适用于任何焊接球组成（锡铅，锡银铜等）或结构类型（均质合金焊料，锡涂层有机或金属芯等）。
替代失效模式评估类别可能需要一些锡球结构。
4.3 基材
样品基体材料可以是有机或无机（陶瓷，硅等）组成，以及任何表面安装结构（BGA, CSP 等）。
4.4 前提条件
如果由供应商和客户之间的协议的要求，样品器件应过适当回流焊曲线后再做锡球剪切试验。
回流前器件潮湿不做要求; 如果在锡球连接区严重性的破坏发生时，器件回流前应烘烤。
回流的焊料球的总数应记录和保存与试验样品比较应是一致的。
4.5 夹具
该夹具的设计必须防止试验设备运动在所有轴，并确保该设备平面保持平行于刀具方向（见图5）。
该夹具应保持样品的固定且没有变形或扭曲。
夹具是硬性连接的机器特别适用于高速剪切试验，最小化任何位移或变形，以避免激发在测试设备的测试频率共振。
夹紧装置例子见图5，夹具可实现多种夹紧方式，包括可容纳多个器件尺寸的定制夹具，以及分带或载体设备。
4.6 样品制备
在进行测试之前，锡球应目视检查，以确保它们是正确形状，没有污染物或残留的助焊剂，做代表性测试。
依靠特殊的剪切试验仪器规定参数，焊球相邻被测球（在剪切工具行进路径内）可能首先需要从该样品中移除。
如果相邻的锡球需移除，剩余的焊锡高度应足够低，以确保剪切工具在整个路径中不接触残留焊锡。
锡球必须保留足够数量的样品制备，以确保样本量的要求仍然在实际剪切试验得到满足。
见图2和3分别用于低速和高速剪切试验样品的准备典型的例子。
4.7 剪切工具
剪切工具须以淬火钢，陶瓷或其他非柔软物质构成。
剪切工具应关注的锡球的宽度，因此在剪切试验过程中不会干扰相邻焊球。
剪切工具相对于器件的平面应90°±5°。
对齐剪切工具，使其接触焊料球（见图1）。
剪切工具支架应不大于锡球高度的25％（10％首选），并确保剪切工具不接触整个监控剪切工具行程的表面。
最好的对齐是使平台/工具可移动，它允许在垂直平满方向运动。
必须特别注意确保所测试的锡球不是在初始设置操作。
剪切刀具磨损（见图4）由于长时间使用可能会影响测试结果。
如果刀尖明显过度磨损迹象表明剪切工具将被替换，影响改变剪切力读数和/或失效模式。
磨损特性（刻痕，凿槽，圆角等），光学检测下观察到比测试锡球高度较大约10％，可能需要对测试结果的影响进行调查。
4.8 剪切速度
装载的焊球以恒定速率并记录剪切速度。
记录的剪切力和持续加载剪切力直到失效最大值至少25％，或直至剪切工具的行程（撞击后）超过焊球直径。
这两种剪切力和失效模式经常体现出剪切速度的敏感性。
因此同样的剪切速度应用于所有的比较实验。
根据不同的焊点失效模式在实际器件组装和操作时，无论是低速（条件A）或高速（条件B）剪切试验可以证明更合适的焊点完整性评估工具。
4.8.1 低速剪切- 条件A
低速剪切试验通常是在速度从0.0001 - 0.0008米/秒范围内进行（100 - 800微米/秒）。
4.8.2 高速剪切- 条件B
高速剪切测试通常是在速度从0.01 - 1.0米/秒范围内进行，但可能会超出这个范围。
高速剪切测试可能会导致界面断裂的发生率高于低速剪切试验，并可能是更有效的评估方法对断裂强度的影响。
焊剪切强度通常随剪切速度增加，因此锡球剪切验收标准可能有所不同，根据剪切速度而定。
另外参数如此时最大负荷和能量也可以收集和/或计算以提高高速断裂强度的表征。
在多个剪切速度测试也可以引导界定剪切强度和剪切速度失效模式依赖性，并帮助建立一个最佳的测试剪切速度为将来的测试。
4.9 剪切力
测试数据汇总（见附件A）应包括记录焊球剪切力值的最小，最大，平均和标准偏差。
最大剪切负荷将取决于焊接类型、球的大小、焊盘尺寸、阻焊开窗和裸露焊盘形状。
因此从焊料成分和球/垫/焊接面结构应包括有代表性的剪切数据，并记录参数。
经过足够测试的数据，基于代表性的均值和标准差应该建立失效标准。
焊球剪切值应满足的最小水平，由实际用途而定。
4.10 失效模式
对于每一个球剪切，记录失效模式（见附件一）。
剪切设备的光学系统可优化剪切工具的定向但不可决定失效模式。
如果低于预期值，或焊球剪切混合失效模式出现，建议对断裂面进行详细检查。
详细的检查断裂通常需要最少使用100倍显微镜，也许需要更高的放大倍数。
在某些情况下，需要如EDX和SEM等技术确定具体的断裂面。
有四种典型的失效模式（对于普通板的失效模式的例子，如表4.1所示）。
由于不正确的剪切工具支架，对齐或速度，会导致剪切试验结果应失效；更换焊球样品进行测试和评估。
如果多个故障模式是在一个单一的焊点的观察到时，这个主要失效模式应该作为失效模式测试的记录。
附录A（资料）样本数据报告格式
表A.1 示例资格Lot报告（特使有机设备）
参数值单位样品类型（BGA、CSP等）
锡球成分（Sn37Pb, Sn3Ag0.5Cu等）
样品基材（层压材料、叠板等）
Pad表面处理（ENIG, 电镀Ni/Au）
阻焊结构（阻焊定义或非阻焊定义）
由设备测试焊锡球
测试设备
前提条件回流数量和判别参考J - STD - 020修订版
锡球间距mm 锡球尺寸mm Pad尺寸mm 阻焊开窗mm 回流时间hr 剪切工具支架μm 剪切速度m/s 剪切力–平均kgf 剪切力–标准偏差kgf 剪切力–最小kgf 剪切力–最大kgf 剪切力直方图
失效模式直方图。